fpga区块链节点

㈠ 区块链技术都应用到哪些方面

区块链技术发展和应用都还不是很成熟的技术，很多人还执怀疑和观望的态度。但看好区块链技术发展前景的人认为区块链是一种颠覆性的技术，但无论怎样，有想法就会有行动，试看各国在区块链技术方面的进展和应用！
目前，我国的区块链产业主要围绕算力基础设施，辐射数字货币，衍生至区块链应用这样一个渗透过程。基础设施包括芯片矿机、矿池和云算力，数字货币、钱包和交易所构成货币体系，资产鉴证、金融服务、慈善等形成了丰富的应用生态。从发展趋势来说，矿机经历了CPU、GPU、FPGA，直至现在通过ASIC芯片来定制挖矿，可以从矿机算力曲线图看出，矿机的算力一直处在飙升的趋势。

㈡ 基于fpga/cpld的数字系统设计流程包括哪些步骤

EDA技术的设计流程：

1、设计输入

用一定的逻辑表达手段表达出来。

2、逻辑综合

将用一定的逻辑表达手段表达出来的设计经过一系列的操作，分解成一系列的逻辑电路及对应关系（电路分解）。

3、目标器件的适配

在选用的目标器件中建立这些基本逻辑电路的对应关系（逻辑实现）。

4、目标器件的编程/下载

将前面的软件设计经过编程变成具体的设计系统（物理实现）。

5、仿真/硬件测试

验证所设计的系统是否符合要求。同时，再设计过程中要进行有关“仿真”，即模拟有关设计结果，验证是否与设计构想相符。

(2)fpga区块链节点扩展阅读：

基于fpga/cpld数字系统的设计规则：

1、分割准则

（1）、分割后最底层的逻辑块应适合用逻辑语言进行表达。

（2）、相似的功能应该设计成共享的基本模块。

（3）、接口信号尽可能少。

（4）、同层次的模块之间，在资源和i/o分配上，尽可能平衡，以便结构匀称。模快的划分和设计，尽可能做到通用性好，易于移植。

2、系统设计的可测性

具有系统的关键点信号，如时钟、同步信号和状态等信号；具有代表性的节点和线路上的信号等。

3、系统设计的重用性

（1）、设计者应该尽可能采用同步电路进行设计，系统中应该有时钟和复位信号。

（2）、fpga/cpld的结构可以提供一定数量的片上存储器块。

（3）、复杂、系统级芯片需要各种标准的i/o接口。

（4）、编码是数字系统设计者应该给予足够重视的一项工作。

4、最优化设计

由于可编程器件的逻辑资源、连接资源和i/o资源有限，器件的速度和性能也是有限的，用器件设计系统的过程相当于求最优解的过程。

5、可靠性设计

㈢ 请教能不能将ARM和FPGA的JTAG做成一个JTAG链

调试ARM，要遵循ARM的调试接口协议,JTAG就是其中的一种。当仿真时，IAR、KEIL、
ADS等都有一个公共的调试接口,RDI就是其中的一种，那么我们如何完成RDI-->ARM调试协议(JTAG)的转换呢?
有以下两种做法：

1.在电脑上写一个服务程序，把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相关的
JTAG协议，然后通后一个物理转换接口(注意，这个转换只是电气 物理层上的转换，就像
RS232那样的作用)发送你的的目标板。
H-JTAG就是这样的。
H-JTAG的硬件就仅是一个物理电平的转换接口，所以很简单。

而电脑中装的h-JTAG软件就是前面说到的服务程序，负责协议转换的。

2.做一个板，用此板直接接收来自IAR、KEIL和ADS等软件的调试命令，由此板做
RDI->JTAG协议的转换。然后与目标板通信，这就是JLINK的工作原理。

由上可以看出H-JTAG由于是软件作协议转换的，所以速度较慢，但是硬件简单。
而第二种方法的JLINK一般带一个强劲的CPU，作硬件协议转换，把以硬件复杂，但速度快。

JTAG的基本原理

JTAG(JointTestActionGroup，联合测试行动组)是一种国际标准测试协议(IEEE1149.1
兼容)。
标准的JTAG接口是4线——TMS、TCK、TDI、TDO，分别为模式选择、时钟、数据输入
和数据输出线。

JTAG的主要功能有两种，或者说JTAG主要有两大类：

1)
一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题;
2)
另一类用于Debug，对各类芯片以及其外围设备进行调试;一个含有JTAGDebug接口模块
的CPU，只要时钟正常，就可以通过JTAG接口访问CPU的内部寄存器、挂在CPU总线上
的设备以及内置模块的寄存器。本文主要介绍的是Debug功能。

JTAG原理分析
简单地说，JTAG的工作原理可以归结为：在器件内部定义一个TAP(TestAccessPort，测试
访问口)，通过专用的JTAG测试工具对内部节点进行测试和调试

㈣ altera公司fpga配置方式有哪几种

公司配置方式有哪几种？这种公司的配置方式应该有很多种，因为它属于那种企业级的大公司，所以它们的配置方式只会多不会少。

㈤ 如何用ila抓出fpga 内部节点

下载后，FPGA就跟一颗ASIC一样了，你只能做板级调试。任何FPGA内部的改动都需要重新编译再下载进去。当然，你可以把内部逻辑通过不用的IO引出来接逻辑分析仪，这是FPGA方便的地方。

㈥ fpga的一道面试题

可以用一个计数器1定时，然后用判断语句，在对应的时间节点输出按要求的脉冲，并控制脉冲的宽度；用计数器2给Start使能给计数器2做50个时钟周期计数后溢出CO，CO作为单稳输入IN，单稳输出OUT送给计数器1的CLKEN的使能。
关键考查的还是数字电路！！呵呵

㈦ FPGA中clk时钟信号的作用它与什么有关

clk信号是整个系统工作频率的起源，系统的工作是在系统时钟的节拍下，一步一步地有节奏地工作，每个模块工作节拍的产生，都来源于clk信号。如果将系统各个模块的时钟节拍（可能频率各不相同）看成是一棵树的不同节点的话，clk信号就是这棵时钟树的“根”。

㈧ 关于Altera FPGA的row和column问题

Altera的命名规则如下：

工艺+版本+型号+LE数量+封装+器件速度。

举例：
EP2C20F484C6
EP 工艺
2C cyclone2 （S代表stratix。A代表arria)
20 2wLE数量
F484 FBGA484pin 封装
C6 八速 数字越小速度越快。

那么首先：
LE数量在同等器件信号的同时越多的越好。同时越贵
管脚数量在同等情况下越多越好。
器件速度越快越好。

FPGA可能没有先进性一说：不同产品不同用途。
cyclone系列：一共3代cyclone系列是FPGA的A版入门产品。涵盖面广，而且对应的器件无论功耗和速度都不错。在小规模设计上与xilinx的spartan3A竞争低端市场。
stratix：总共4代的stratix直瞄大规模。数字信号处理以及片上系统等高端市场。无论是器件速度还是内部资源都是全新的构架。至于片上系统以及内部DSP，stratix4和高端xilinx vertix5成为了两大公司在高端市场的主流。

如果你需要这方面的资料需要多看对应厂商的datasheet。每个系列的不同等级的FPGA。altera都在网上做了详细的familay overview。
网址： 在document里面搜索你想要的关键字就可以。

㈨ FPGA的下一步会怎么发展

这里基于自己的一些观察做些浅析，欢迎朋友们拍砖。很多时候FPGA的芯片体积和功耗一直是ASIC厂商攻击的目标，不过，随着工艺尺寸的进一步降低，我发现了一个很有趣的现象：在90nm工艺节点，有大把的ASIC厂商在玩，到65nm的时候就减少了很多，现在到40nm的时候，能玩起这个节点的人更少了，也许只有排在top10的厂商有点实力去玩玩，这时，反倒是赛灵思、Altera等FPGA厂商在工艺节点上走得比较快了，据说他们已经在研发28nm的器件了，所以工艺节点进一步缩小的时候，FPGA的优势就显示出来了－－－ASIC掩模费用需要独立承担，但是FPGA的掩模费用是很多客户承担，而且随着工艺节点缩小，FPGA的这个优势就越明显。而且，随着工艺尺寸的缩小，FPGA的功耗会进一步降低，所以工艺尺寸跨入到40nm以后对FPGA来说优势更明显，如果我们用下图这个曲线来看就比较明显了。 其实任何事物的发展都可以用S曲线来表示，分为初期阶段、高速发展阶段、极限阶段，从这个意义来说，ASIC的发展模式已经进入到了极限阶段，所以很多人对摩尔定律提出质疑，这是因为在进入到极限阶段以后，付出很多但是性能改进却不大，就是上图中红线。而此阶段，FPGA在工艺改进获得提升却很大因为它还在处于高速发展阶段，距离其极限还有一定空间。现在回到开头，FPGA下一步会怎么发展，我认为FPGA的优势是其强大的并行数字信号处理能力，但是对于一个嵌入式系统来说，需要一个核心处理器，虽然现在赛灵思、altera公司都有自己的处理器，但是，要让FPGA日益通用，就需要加入通用处理器IP，现在Altera已经采用了MIPS的内核，所以，下一步应该是赛灵思FPGA采用ARM内核，随着FPGA厂商日益降低FPGA开发门槛，未来，对于工程师来说，开发FPGA可能和开发你目前的DSP或者MCU一样简单。 不过，FPGA也面临一些挑战要克服例如存储器设计、功耗等。

㈩ 现在fpga的大小最小是多少nm

16nm

在多工艺节点中的 FPGA 领先地位
Xilinx 提供综合而全面的多节点产品系列充分满足各种应用需求。除以上系列器件外，该系列还包含采用业界一流 28 nm HPL 工艺技术的 7 系列 All Programmable FPGA，其可在优化性能价格与功耗比的同时，实现突破性性能、容量与系统集成度。Xilinx UltraScale™ 产品系列现已包含 20 nm与 16nm FPGA、SOC 以及 3D IC 器件，可充分利用 SMC 16FinFET+ 3D 晶体管性能功耗比显著提高的优势。UltraScale+ 进行了系统级优化，可提供远远超过传统工艺节点移植的价值（与 28 纳米器件相比，系统性能功耗比提高了 2 至 5 倍）、大幅提高的系统集成度与智能性，以及最高等级的安全性。