特斯拉芯片算力top

① 特斯拉再陷芯片减配风波，官方：是事实，免费更换HW3.0

在特斯拉国产版本Model3曝出电池版本差异之后，再次卷入一场芯片减配风波。近日有网友曝光，自己最近购买的特斯拉Model3装配是老款HW2.5（AutopilotHardware2.5）芯片，而非此前承诺的HW3.0（AutopilotHardware3.0）芯片。

芯片减配事件

3月3日，特斯拉已在官微中承认实际装配芯片与备案不符的情况，该行为开始的时间节点为今年2月10日复工后，并在回应中给出解决方案：基于上海超级工厂供应链状况，一部分标准续航升级版Model3安装的硬件为HW2.5，随着产能以及供应链恢复，特斯拉将按计划陆续为控制器硬件为HW2.5的Model3车主免费更换HW3.0。

但是升级芯片，需要车主通过特斯拉服务中心主动预约。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

② 特斯拉旗舰车型将使用AMDRDNA2芯片，该芯片运算性能如何

据最新消息报道，特斯拉旗舰车型，将使用AMDRDNA2芯片，或许对于很多人，对于这个并不了解，其实这是一个游戏芯片，也意味着，特斯拉汽车为了增加体验，在汽车游戏环节里面，投入了新的技术，这种芯片它的运行性能，相当于顶尖的游戏主机系统。可以让大家拥有非常好的体验。当然这只是第一步。后续，还有很多进一步的操作，将使得汽车更加智能，更加符合社会需求和用户需求。是啊，如果真的能够满足这种情况还是非常不错的，它具备很大的优势，那么到底体现在哪些方面呢？下面我们一起来简单的了解一下。

所以，这种完善，还是非常有意义的，也是非常有必要的，但是希望特斯拉官方能够给予一定的重视，千万不要只是一时心血来潮，而忽视了其中的关键所在，这样，他不但没有任何意义和价值，相反还会给我们带来一定的负面影响，所以必须认真对待。

③ 特斯拉“芯片门”后续：超百位车主已免费更换芯片

特斯拉在前一段时间爆光的“芯片门”闹得沸沸扬扬，而且这个事件曝出的时间刚好在“315”前不久，当时还有很多车主想送特斯拉“上315晚会”以追求会得到更为公平的解决方案。

所以，本次特斯拉“芯片门”不仅仅是伤害了消费者感情这么简单，而是在一定程度上涉及到了违法行为，相关部门也约谈了特斯拉要求整改。其实从这个事件中可以看出，特斯拉之所以会混装HW2.5芯片和HW3.0芯片，极大程度上是因为特斯拉内部的交付计划有强硬要求，对商业化有较大压力，重新申请一批配备HW2.5的车型进目录最快也要几个月的时间，特斯拉等不起。

另一方面就是，特斯拉对于中国本地化的思维和对法规的理解程度还有很大提升空间，在美国玩得那一套，直接照搬到中国市场恐怕不好使。而特斯拉的“芯片门”无论是想“大事化小，小事化了”还是另有交代，恐怕现在还都不算结束。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

④ 深陷“芯片门”事件，特斯拉官方终于回应，措施是否合理

但是从特斯拉中国官方今天做出的回应来看，丝毫没有提出赔偿的意思，只是十分官方的表示歉意，同时表明将为国产Model3用户免费更换HW3.0的服务，但实际上这本来就是车主们应该享受到的权益。而且说点儿真的，由于疫情的原因，即使不能按期交付，中国的消费者们仍愿意支持Model3，特斯拉此举是对中国消费者们极大的不尊重。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

⑤ 算力高达700TOPS，功耗低于英伟达，高通CES推出全新自动驾驶平台

文/BY

5G会成为2020年出现频率最高的词汇，在过去的一年里，全球已有45家电信运营商开始5G的部署，显然，5G会以远超于4G的普及速度快速改变我们的生活。作为全球最大的手机芯片供应商，本届CES上高通也首次展示了其5G时代的全面布局，初步完成对手机、电脑、汽车及云端的全面覆盖。

区别于以往发布会中手机业务占据C位，高通本届CES发布会上最大的篇幅是关于汽车业务。汽车领域首次成为高通布局的重点，除了此前已经布局的车联网业务，此次高通还将触角伸向了自动驾驶。

更灵活更低功耗的自动驾驶平台

CES前夕的高通发布会上，高通正式推出全新SnapdragonRide平台，官方列举当前自动驾驶遇到的种种问题，并表示自家平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一。这种场面就如同，一个之前做手机芯片的，有一天突然站在一堆汽车Tier1面前，深叹一口气：“一个能打的都没有，自动驾驶解决方案这事还得我来。”

随着5G及人工智能技术的发展，已经有越来越多科技公司加入到汽车行业之中，利用在芯片及软件上的优势赋能智能汽车，加速汽车的智能化、网联化进程。或许，拥有一台更智能更便捷的汽车，会比我们想象中实现得早。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

⑥ 特斯拉旗舰车型将使用AMD芯片，运算能力如何

特斯拉旗舰车型将使用AMD RDNA 2芯片，运算性能更强。

此前有消息称，特斯拉汽车即将使用AMD芯片，而在6月1日结束的台北电脑展专场活动中，AMD CEO苏姿丰博士证实，特斯拉的新款旗舰轿车和SUV的确将采用AMD的RDNA 2 GPU架构。

在活动现场苏姿丰表示，未来AMD RDNA 2所出现的地方可能会让你感到惊讶，它不会局限在PlayStation 5游戏主机和笔记本电脑，还将会出现在在电动汽车上，例如特斯拉新款的Model S和Model X。

延伸阅读－特斯拉在美申请新商标，计划进军餐饮业

近日，美国专利商标局网站显示，特斯拉提交了三项新商标申请，涵盖了外卖餐饮服务、自主餐饮服务、快闪餐厅服务等业务。美国专利商标局信息显示，该商标的申请已被受理，尚未指派审查人员，预计将在8月27日左右由律师审查。

据悉，该项目推迟了近三年。今年特斯拉提交了世界上最大的超级充电站的建设申请，并不包括餐厅。就在媒体认为特斯拉将放弃的时候，马斯克在今年4月表示仍希望在加州圣莫尼卡建设50年代的餐厅。

尘封已久的项目再度开启。特斯拉虽未透露建设餐厅的具体时间，但已经迈出了第一步，马斯克正在向实现这一目标前进。

⑦ 特斯拉陷芯片门 《消法》：欺诈可退一赔三

在特斯拉国产版本Model3曝出电池版本差异之后，再次卷入一场擅自更换芯片风波。近日有网友曝光，自己最近购买的特斯拉Model3装配是老款HW2.5（AutopilotHardware2.5）芯片，而非随车的环保信息单上明示的HW3.0（AutopilotHardware3.0）芯片。

芯片减配事件

3月3日，特斯拉已在官微中承认实际装配芯片与备案不符的情况，该行为开始的时间节点为今年2月10日复工后，并在回应中给出解决方案：基于上海超级工厂供应链状况，一部分标准续航升级版Model3安装的硬件为HW2.5，随着产能以及供应链恢复，特斯拉将按计划陆续为控制器硬件为HW2.5的Model3车主免费更换HW3.0。

但是升级芯片，需要车主通过特斯拉服务中心主动预约。

车威评论：特斯拉被惯坏了

想象一个场景：苹果最新款国产iPhone，承诺使用A12芯片。结果用户买到手发现是A11芯片。根据我们对苹果的了解，苹果做不出来这样的事情。但是特斯拉做出来了。

而根据我们对特斯拉的了解，这事还真像是特斯拉的风格。

根据我国汽车生产制造方面的规定，车辆核心信息的变更是需要备案的，未经备案不准上市销售；如果生产出的产品与备案信息不符，则不能上牌。此前经常有燃油车发动机号与备案信息不符而上不了牌的情况。特斯拉擅自变更核心芯片，这批车按说是不能被允许上牌的。倘若因芯片问题发生交通事故，这个锅谁来背？车管所吗？

显然这个锅根本上在于特斯拉。或许是因为特斯拉在整个中国工厂建设过程中享受着超国民待遇，这个品牌有点飘了，以至于连中国关于汽车生产制造的管理规定都抛到一旁，以及无视中国用户的权益。

这真是匪夷所思的事情。不敢想象传统车企奥迪宝马还是别克丰田能做出这种事，也不相信造车新势力蔚来小鹏能出这种错。车企都有流程的，生产无小事。出这种问题，要么是特斯拉看不起中国用户和中国的生产管理规定，要么是其管理方面真的有大问题。前者，并不是说特斯拉傲慢，而是其一贯的冒险风格所致，至于冒险导致的结果，只能让消费者承担；后者，管理问题，从特斯拉诞生到现在其拙劣的产品质量就可见一斑。在美国这个生产环境下，特斯拉可以说没有经历过严谨的汽车制造理念的熏陶。然而这个糙劲儿，在中国这个品质上追求精细、精神上追求诚信的经济社会上是行不通的。

简而言之，特斯拉被惯坏了。电池自燃到现在没有结论，各种质量问题无从解决，到现在擅自变更核心零部件。这一方面是用户给惯的，另一方面也是美国政府等各个争取GDP的机构长期给与其超国民待遇所致。回头看此次特斯拉的声明，虽说是其难得一次快速回应，但整个声明未见其对此次重大问题的反省，也丝毫未见其对用户的歉意。

好吧，只能对特斯拉中国用户说一声：扎心了老铁！

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

⑧ 特斯拉暂停交付国产版车型芯片3.0变2.5，两者差距竟然这么大

特斯拉的一举一动素来都是广大吃瓜群众关注的热点，一方面是因为它是全球销量最好的新能源车企，另一方面特斯拉最近也确实是事情不断。比如说特斯拉此前一直采用由松下提供的动力电池，实现国产后则将用上LG化学和宁德时代的电池，一些车主表示自己买到的Model3搭载的就是由南京LG化学提供的动力电池，导致续航与官方公布有出入。

那么HW3.0和HW2.5芯片的搭载现目前有何影响？特斯拉自动驾驶功能是需要选装的，FSD完全自动驾驶选装价格是5.6万元，目前选装该功能的车型基本都用上了HW3.0芯片，而未选装FSD的车型搭载两种芯片其实影响不大，完全能满足现有功能的使用。

写在最后：

有意思的是其实早前国外也有网友发现了这一问题，但似乎容忍了特斯拉的做法，而到了中国市场，特斯拉碰上了硬钉子，这也说明我国消费者维权意识正在逐步增强，值得一提的是，315快要到了，特斯拉会不会受到这次“芯片门”影响呢？

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

⑨ 最高280 TOPS算力，黑芝麻科技发布华山二号，PK特斯拉FSD

芯片作为智能汽车的核心「大脑」，成为诸多车企、Tier 1、自动驾驶企业重点布局的领域。
围绕着自动驾驶最为关键的计算单元，国内诞生了诸多自动驾驶芯片创新公司，在该领域的绝大部分市场份额依然被国外厂商控制的当下，他们正在争取成为「国产自动驾驶芯片之光」。
成立于 2016 年的黑芝麻智能科技便是这一名号的有力争夺者。
继 2019 年 8 月底发布旗下首款车规级自动驾驶芯片华山一号（HS-1）A500 后，黑芝麻又在这个 6 月推出了相较于前代在性能上实现跃迁的全新系列产品——华山二号（HS-2），两个系列产品的推出相隔仅 300 余天，整体研发效率可见一斑。
1、国产算力最高自动驾驶芯片的自我修养
华山二号系列自动驾驶芯片目前有两个型号的产品，包括：
应用于?L3/L4?级自动驾驶的华山二号 A1000?；针对?ADAS/L2.5?自动驾驶的华山二号 A1000L。
简单理解就是，A1000 是高性能版本，而 A1000L 则在性能上进行了裁剪。
这样的产品型号设置也让华山二号系列芯片能在不同的自动驾驶应用场景中进行集成。
相较于 A500 芯片，A1000?在算力上提升了近?8 倍，达到了?40 - 70TOPS，相应的功耗为?8W，能效比超过?6TOPS/W，这个数据指标目前在全球处于领先地位。
华山二号 A1000 之所以能有如此出色的能效表现，很大程度是因为这块芯片是基于黑芝麻自研的多层异构性的?TOA 架构打造的。
这个架构将黑芝麻核心的图像传感技术、图像视频压缩编码技术、计算机视觉处理技术以及深度学习技术有机地结合在了一起。
此外，这款芯片中内置的黑芝麻自研的高性能图像处理核心?NeuralIQ ISP?以及神经网络加速引擎?DynamAI DL?也为其能效跃升提供了诸多助力。
需要注意的是，这里的算力数值之所以是浮动的，是因为计算方式的不同。
如果只计算 A1000 的卷积阵列算力，A1000 大致是 40TOPS，如果加上芯片上的 CPU 和 GPU 的算力，其总算力将达到?70TOPS。
在其他参数和特性方面，A1000 内置了 8 颗 CPU 核心，包含 DSP 数字信号处理和硬件加速器，支持市面上主流的自动驾驶传感器接入，包括激光雷达、毫米波雷达、4K 摄像头、GPS 等等。
另外，为了满足车路协同、车云协同的要求，这款芯片不仅集成了 PCIE 高速接口，还有车规级千兆以太网接口。
A1000 从设计开始就朝着车规级的目标迈进，它符合芯片 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 标准，芯片整体达到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 级别，芯片内部还有满足 ASIL-D 级别的安全岛，整个芯片系统的功能安全等级为?ASIL-D。
从这些特性来看，A1000 是一款非常标准的车规级芯片，完全可以满足在车载终端各种环境的使用要求。
A1000 芯片已于今年 4 月完成流片，采用的是台积电的 16nm FinFET 制程工艺。
今年 6 月，黑芝麻的研发团队已经对这款芯片的所有模块进行了性能测试，完全调试通过，接下来就是与客户进行联合测试，为最后的大规模量产做准备。
据悉，搭载这款芯片的首款车型将在?2021 年底量产。
随着 A1000 和 A1000L 的推出，黑芝麻的自动驾驶芯片产品路线图也更加清晰。
在华山二号之后，这家公司计划在 2021 年的某个时点推出华山三号，主要面向的是 L4/L5 级自动驾驶平台，芯片算力将超越 200TOPS，同时会采用更先进的 7nm 制程工艺。
华山三号的?200TOPS?算力，将追平英伟达 Orin 芯片的算力。
去年 8 月和华山一号 A500 芯片一同发布的，还有黑芝麻自研的 FAD（Full Autonomous Driving）自动驾驶计算平台。
这个平台演化至今，在 A1000 和 A1000L 芯片的基础上，有了更强的可扩展性，也有了更广泛的应用场景。
针对低级别的 ADAS 场景，客户可以基于 HS-2 A1000L 芯片搭建一个算力为 16TOPS、功耗为 5W 的计算平台。
而针对高级别的 L4 自动驾驶，客户可以将 4 块 HS-2 A1000 芯片并联起来，实现高达 280TOPS 算力的计算平台。
当然，根据不同客户需求，这些芯片的组合方式是可变换的。
与其他大多数自动驾驶芯片厂商一样，黑芝麻也在可扩展、灵活变换的计算平台层面投入了更多研发精力，为的是更大程度上去满足客户对计算平台的需求。
反过来，这样的做法也让黑芝麻这样的芯片厂商有了接触更多潜在客户的机会。
根据黑芝麻智能科技的规划，今年 7 月将向客户提供基于 A1000 的核心开发板。
到今年 9 月，他们还将推出应用于 L3 自动驾驶的域控制器（DCU），其中集成了两颗 A1000 芯片，算力可达 140TOPS。
2、黑芝麻自动驾驶芯片产品「圣经」
借着华山二号系列芯片的发布，黑芝麻智能科技创始人兼 CEO 单记章也阐述了公司 2020 年的「AI 三次方」产品发展战略，具体包括「看得懂、看得清和看得远」。
这一战略是基于目前市面上对自动驾驶域控制器和计算平台的诸多要求提出的，这些要求包括安全性、可靠性、易用性、开放性、可升级以及延续性等。
其中，看得懂直接指向的是?AI 技术能力，要求黑芝麻的芯片产品能够理解外界所有的信息，可以进行判断和决策。
而看得懂的基础是看得清，这指的是黑芝麻芯片产品的图像处理能力，需要具备准确接收外界信息的能力。
这里尤其以摄像头传感器为代表，其信息量最大、数据量也最多，当然传感器融合也不可或缺。
看得远则指的是车辆不仅要感知周边环境，还要了解更大范围的环境信息，这就涉及到了车路协同、车云协同这样的互联技术，所以我们看到黑芝麻的芯片产品非常注重对互联技术的支持。
作为一家自动驾驶芯片研发商，这一战略将成为黑芝麻后续芯片产品研发的「圣经」。
3、定位 Tier 2，绑定 Tier 1，服务 OEM
现阶段，发展智能汽车已经成为了国家意志，在政策如此支持的情况下，智能汽车的市场爆发期指日可待。
根据艾瑞咨询的报告数据显示，到 2025 年全球将会有 6662 万辆智能汽车的存量，中国市场的智能汽车保守预计在 1600 万辆左右。
如此规模庞大的智能汽车增量市场，将为那些打造智能汽车「大脑」的芯片供应商培育出无限的产品落地机会。
作为其中一员，黑芝麻智能科技也将融入到这股潮流之中，很有机会成长为潮流的引领者。
作为一家自动驾驶芯片研发商，黑芝麻智能科技将自己定位为?Tier 2，未来将绑定 Tier 1 合作伙伴，进而为车企提供产品和服务。
当然，黑芝麻不仅能提供车载芯片，未来还将为客户提供自动驾驶传感器和算法的解决方案，还有工具链、操作平台等产品。
凭借着此前发布的华山一号 A500 芯片，黑芝麻智能科技已经与中国一汽和中科创达两家达成了深入的合作伙伴关系，将在自动驾驶芯片、视觉感知算法等领域展开了诸多项目合作。
另外，全球顶级供应商博世也与黑芝麻建立起了战略合作关系。
目前，黑芝麻的华山一号 A500 芯片已经开启了量产，其与国内头部车企关于 L2+ 和 L3 级别自动驾驶的项目也正在展开。
如此快速的落地进程，未来可期。
有意思的是，黑芝麻此番发布华山二号系列芯片，包括中国一汽集团的副总经理王国强、上汽集团总工程师祖似杰、蔚来汽车 CEO 李斌以及博世中国区总裁陈玉东在内的多位行业大佬都为其云站台。
这背后意味着什么？给我们留下了很大的想象空间。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

⑩ 联手特斯拉的三星，制造了什么芯片

据韩媒报道，特斯拉已与三星合作研发一款全新的5纳米芯片，用于全自动驾驶。据悉，三星目前已经是特斯拉的合作伙伴，在其硬件3.0电脑上供应14纳米芯片。同时，特斯拉正在开发下一代硬件HW4，该硬件可用于当前正在开发的新型4D FSD。而5nm芯片还将用于HW4硬件。5nm芯片是一种较新的技术，去年才开始投入商用产品，并且全世界只有少数公司可以制造。2019年4月，三星电子宣布成功研发5nm半导体工艺，不过目前此工艺主要用于3款移动应用处理器，包括Exynos 2100、Exynos 1080和骁龙888。