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A. AI 自己不会思考，为什么叫做人工智能

智能家居融合了IoT、人工智能、边缘计算等信息技术,已逐渐从行业概念阶段向变革与落地进行过渡。据MarketsAndMarkets分析预测,从全球范围来看,智能家居市场规模将在2022年达到1220亿美元,2016-2022年的年均增长率预估为14%。

一方面,AI技术与家居生活应用的进一步结合,更催化了众多行业标杆企业的飞速发展,诸如小米、网络等公司;另一方面,从严格意义上智能家居产品分类涵盖了家电、娱乐、能源供暖、厨房用品、安全健康等,中国作为全球智能家居市场的发展重心,人们对于生活品质与家居产品体验的追求也将不断增加。因此,未来将不仅是空调、电视等智能单品的升级,人工智能作为技术支撑,将进一步地驱动全屋智能、智慧社区等系统性应用,更加地贴近人们生活。

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精细化场景数据成为核心需求

由于智能家居多以房屋、住宅、社区为载体,应用场景相对更具集中性和确定性。例如小爱音箱一类的智能音箱产品,用户可以与之进行多轮对话,同时可以对其发出语音指令控制,从而实现点歌、查天气等操作。在诸如此类的“小场景”下,数据的精细化、定制化程度就决定了算法有多“人性化”。而体现在产品的使用上,不仅可以避免出现语音助手答非所问的错误,也可以提升家庭多设备之间交互的效率。云测数据扎根于AI数据服务领域,在服务众多智能家居行业企业的过程中,积累了丰富的数据采集经验,贴近真实场景,可以帮助企业获得精细化、高质量的AI数据。

在音箱、电视、门禁等常见的家庭单品背后,操作系统、感知控制、内容生态等各个层面的协同升级,将会使得消费级的产品更多样化,也更加成熟。依托于电视、音箱、扫地机器人等常见的智能产品,未来需要不断地对场景进行挖掘延伸,产生更多“小场景”数据并进行标注,从而去训练算法,让其变得更加”聪明“。云测数据拥有充足的被采资源,可最大程度还原搭建应用场景,为企业提供语音、视觉类数据的定制化采集。诸如在采集过程中云测数据会运用专业的软/硬件设备,来满足客户的环境光照要求;如果客户需要纯净音频数据,云测数据会搭建一个录音棚,满足诸如混响或者高底噪的定制化采集需求,最后再用麦克风阵列等专业设备进行录制。

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高质量标注数据,行业走向成熟的必由之路

2020年被认为是5G元年,在政府、企业等多方发力下,5G基础设施以及物联网技术会进一步加快建设,智能家居行业也将得到快速发展。艾瑞咨询研究表明,2017-2020年中国智能音箱的整机销售额呈直线上升趋势,2020年预计达118亿元。在消费者端的需求尚未充分刺激之前,位于行业产业链中的算法服务商、传感器制造商等企业会提高对于AI数据的重视程度,提升自身产品竞争力。

在智能家居行业,人工智能主要解决的是机器在看、听、理解方面的问题,因而语音识别与自然语言处理能力已经成为兵家必争之地。数据标注则贯穿人工智能产品的探索期与商业落地阶段,云测数据专注解决企业AI数据难题,提供高质量、高精准度的标注数据。在语音方面,支持ASR语音转写、声纹识别标注、说话人识别、语音切割、情绪判定标注等;在自然语言处理方面,支持OCR转写、NLU语句泛化、文本信息抽取、实体标注、词性标注、槽位填充等,支持全方位的标注类型。同时,具有自主知识产权的数据标注平台拥有灵活、高效、智能的特点,帮助标注人员提效减负。在保证数据隐私安全的同时,支持平台私有化部署与标注人员驻场服务,可最大程度保障数据安全性。

随着智能家居行业成熟化,高质量AI数据的重要性愈发凸显,而数据、算法与算力作为AI三要素将进一步融合发展,催生出更智能、体验更佳的家居产品。

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B. 为什么徐直军会表示，华为AI战略的地基已经落成

目前，华为已发布基于升腾310的Atlas、MDC产品、云服务。目前，MDC和国内外主流车厂在园区巴士、新能源车、自动驾驶等场景进行了合作。华为云图像分析服务、OCR服务、视频分析服务、超过50 API都已经基于升腾310服务，日均调用量超过1亿次，而且在快速增长，预计年底日均调用量会突破3亿次。

随着升腾310、910芯片的应用和MindSpore框架的完善，徐直军表示，华为全栈全场景AI解决方案各重要组成部分已悉数登场。也就是说，华为AI战略的地基已经落成。

C. 为啥就高通骁龙芯片没有内置NPU

因为它之内依靠AI智能的地方太多了。骁龙 845 采用三星第二代 10nm LPP FinFET 制程工艺，采用四颗2.8GHz大核+四颗1.8GHz小核Kryo自研架构，基于三星第二代10nm LPP工艺，集成Adreno 630 GPU，性能提升30%，功耗下降30%，最高下行速率1.2Gbps，首次加入了 2MB 的共享式 L3 缓存和 3MB 的系统缓存，内建安全加密芯片。

在CPU架构方面，骁龙855一改此前4颗大核+4颗小核的big-LITTLE架构，而是采用了高通称之为Prime Core的1+3+4三丛集8核心DynamIQ架构：全部是基于高通定制的Kyro 485内核，一颗主频为2.84GHz的高性能内核+3颗主频为2.42GHz的中等性能核心+4颗主频为1.78GHz的效率核心。

其中高性能内核拥有512KB二级缓存（相比上一代的骁龙845的Kyro 385高性能核心的二级缓存提升了一倍），主要负责的高性能运算；而3颗中等性能内核则搭配了256KB二级缓存，4颗能效内核则配备128KB缓存，主要用于应对日常应用。具体CPU性能方面，高通表示，基于全新Kyro 485内核的骁龙855在CPU性能上要比基于Kyro 385内核的骁龙845高出45%。高通还强调，骁龙855能保持长时间使用高性能稳定，而友商则会在短时间内降低频率。

此外，高通还公布了一组与其他两家竞争对手的7nm芯片（苹果A12和麒麟980）在应用程序启动性能上的对比。从高通公布的数据来看，骁龙855在各项应用上的表现均优于其他两家竞品。高通公司表示骁龙855是高通有史以来CPU升级最大的一款产品。高通强调，骁龙845是自研第三代人工智能移动芯片，华为是买了另外一家公司的方案，高通认为，高度集成的软硬结合算法才是AI的正确打开方式。