算力增量

『壹』 新基建包括那些板块股票

新基建主要是一些基础建设的股票

『贰』 华为造什么车

也就是说，华为MDC智能驾驶平台可针对不同级别的自动驾驶算法，用一套软件架构，不同硬件配置，就能够支持L2+~L4自动驾驶算法的平滑演进升级。

徐直军说，华为最大的优势就是AI与云的能力，以昇腾芯片＋智能操作系统为基础，打造MDC智能驾驶平台，华为还通过开放API(,应用程序接口)，希望跟广大的部件提供商、集成商、应用开发商等合作伙伴，共同打造三个生态——传感器生态、智能驾驶应用生态和执行部件生态，最终促进整个汽车产业走向智能驾驶，也就是华为所言的通过?“平台+生态”战略，使能智能驾驶进入快车道。

其一是传感器生态，包括激光雷达、毫米波雷达、摄像头等等，让这些传感器方便与MDC连接在一起。徐直军表示，MDC智能驾驶平台必须构筑一个生态，因为它是大脑，所有传感器的东西都要连过来，要相互认识。

当然，作为选择之一，华为也会利用自己的5G技术来开发毫米波雷达，实现全天候的成像，同时我们也会充分利用全球领先的光电子技术，开发激光雷达，真正解决激光雷达面临的成本问题与性能问题。

目前，全球毫米波雷达领域大致形成了ABCD（奥托立夫Autoliv、博世Bosch、大陆Continental、德尔福Delphi）控场的局面，但即便是频率最高的77G毫米波雷达，分辨率仍然过低，不仅无法对行人和障碍物进行精准的建模，在传感器融合和同步、AI算法处理上，毫米波雷达的原始数据也不够友好。而激光雷达的高成本也让众多玩家苦恼不堪。华为如果在这两个方面有突破，对于智能驾驶的传感器领域可以说是重大突破。

其二是智能驾驶应用生态。华为的MDC智能驾驶平台，包括硬件平台（自研CPU/AI芯片）和自研车控操作系统。华为的自动驾驶操作系统是一个开放系统，就像智能手机的安卓或者类似于鸿蒙，要支持所有的车企、Tier1和应用开发商，让他们基于这个操作系统开发各种各样的智能驾驶算法、应用，支持汽车产业来不断提供智能驾驶创新功能和服务。

其三是执行部件生态。智能驾驶最重要是指挥，它是一个大脑，它要指挥最终执行部件怎么动，这里也要有接口，接入任何厂商的电驱、电动等各种执行部件。“我们把接口的标准打造好，让MDC跟所有的执行部件容易配合。”徐直军说，但华为还面临着一系列的法律、法规、政策、标准等问题和挑战，需要建立广泛的生态联盟，凝聚共识，来推动标准建立。

那么，华为的MDC智能驾驶平台在整个汽车业自动驾驶进程中，它占的分量到底有多重？到底它现在能够推进自动驾驶进程到什么地步？

徐直军这样回答汽车商业评论的提问：“为什么叫智能驾驶，没有讲自动驾驶呢？完全自动驾驶、无人驾驶是终极追求。自动驾驶是一个渐进的过程，终极目标是实现彻底的无人驾驶，但是走向这个终极目标过程中，它能够创造价值。特斯拉已经给大家创造了价值。”

比如特斯拉做了几个智能驾驶的功能，消费者很喜欢。他提出了中国道路交通情况下，三种功能大家都会喜欢，分别是自动泊车功能、车自己找停车位功能还有交通拥堵情况下的跟车功能。

目前，华为已把MDC智能驾驶平台开发版提供给了合作伙伴，合作伙伴在这个平台上做智能驾驶应用。

智能全场景出行体验

智能座舱不只是屏多屏少问题，华为CDC智能座舱平台怎么干？

关于智能座舱，最近两年来在汽车业界也是非常时髦的话题，但是要真正做好甚至谈好，很不容易，因为这也是一个不断演进中的汽车未来。

现在，汽车中的屏越来越大似乎是智能座舱的一个标志，但显然，大多数承载的生态和传统车没有太多区别，我们对华为CDC智能座舱到底有什么期盼？

汽车商业评论认为，智能座舱是由不同的座舱电子组合成完整的体系，不是简单地以液晶仪表、HUD、中控屏及中控车载信息终端、后座HMI娱乐屏、车内外后视镜等为载体，而是将人工智能、AR、ADAS、VR等技术融入未来的座舱布局之中，提升用户的用车体验，给之以传统汽车所没有的服务。

智能驾驶舱产业链，以中控平台为基础，逐渐向液晶仪表、抬头显示和后座娱乐延伸，实现多层次信息的处理操作和独特的人车交互。

车载信息娱乐系统(IVI)是智能驾驶舱信息交互的重要载体，IVI能够实现包括三维导航、实时路况、IPTV、辅助驾驶、故障检测、车辆信息、车身控制、移动办公、无线通信、基于在线的娱乐功能及TSP服务等一系列应用，极大地提升了车辆电子化、网络化和智能化水平。

驾驶舱升级路径可类比智能手机，相比ADAS，驾驶舱电子产品形态更加丰富，全球竞争格局较为分散，且一切都还在演变之中，并无真正的寡头。

回到华为的CDC智能座舱平台。所谓CDC，即CockpitDominController，座舱域控制器。它可实现智能汽车与智能手机在硬件、软件和应用生态等全产业链的无缝共享，建立起的以汽车场景为主的数据中心。

这种共享有三：其一，于智能手机Kirin芯片构建IVI模组，发挥产业链协同的规模效应，降低硬件成本；其二，基于鸿蒙OS，共享华为“1+8”生态，实现跨终端的全无感互联；其三，享智能手机丰富APP生态提升用车体验开放API，使能跨终端伙伴发展智能座舱应用。

这其中，与传统的多芯片方案相比，单芯片方案驱动智能座舱，类似于座舱域控制器的方案，可以精简座舱处理器布局，极大地降低系统成本，并能提供多屏互动等全方位的智能互联体验。

一芯多屏的智能座舱已经成为趋势。比如2018年8月7日安波福宣布将为长城汽车全新一代的哈弗和WEY品牌提供单芯片的智能座舱解决方案，可同时驱动全彩液晶仪表、抬头显示和中控娱乐等车载电子系统的所有功能。再比如，2019年初华阳集团推出了新一代车规级芯片i.MX8以及最新车载操作系统AndroidP信息娱乐方案。

与此同时，在智能座舱方面，车载硬件也向模块化方向发展，软件系统的比重不断增加。一些汽车厂商开始将IVI进行模块化布局，能够减少不同车型配置的复杂程度、加大单品模块的重复利用率。

但华为的CDC智能座舱平台看起来更胜一筹，按照徐直军的说法就是要把华为智能终端积累的硬件生态、软件生态、应用生态带入到智能座舱。除了提供娱乐服务，未来自动驾驶实现后，会有更多的乘客服务和安全服务。

他说：“我们在中国、在全球都拥有大量的智能手机用户，整个产业界建立了广泛的智能终端生态，真正实现了规模化、低成本。智能座舱是在车上，我们最大的优势就是智能终端和智能座舱平台共享一个生态。”

徐直军说，华为跟车企沟通CDC智能座舱想法，大家最欢迎把华为智能终端的生态搬到车上，共享智能手机生态。同时，开发API，使能跨终端伙伴发展智能座舱应用。

比如不光整个娱乐系统，未来仪表盘AR显示，以及判断驾驶员没有自动驾驶之前是不是睡觉、是不是分心，也就是驾驶员监控系统（DMS），等等，都可以通过智能座舱平台来解决。

华为希望通过芯片+OS+生态，使能数字座舱，构建智能全场景出行体验。这些体验包括智能护驾、信息娱乐/车家互控、全生命周期服务、智真办公和家庭影院。它提供的智能服务引擎包括座舱感知、决策和控制，多模态实时交互、人车家无感互联和服务找人。

华为最终构建起的智能座舱的生态，硬件是可以更换的，应用是不断更新的，软件也是可以不断升级的。独立的账号体系、云服务和整车OTA能力，成为汽车座舱智能化所趋的大势。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

『叁』 最高280 TOPS算力，黑芝麻科技发布华山二号，PK特斯拉FSD

芯片作为智能汽车的核心「大脑」，成为诸多车企、Tier 1、自动驾驶企业重点布局的领域。
围绕着自动驾驶最为关键的计算单元，国内诞生了诸多自动驾驶芯片创新公司，在该领域的绝大部分市场份额依然被国外厂商控制的当下，他们正在争取成为「国产自动驾驶芯片之光」。
成立于 2016 年的黑芝麻智能科技便是这一名号的有力争夺者。
继 2019 年 8 月底发布旗下首款车规级自动驾驶芯片华山一号（HS-1）A500 后，黑芝麻又在这个 6 月推出了相较于前代在性能上实现跃迁的全新系列产品——华山二号（HS-2），两个系列产品的推出相隔仅 300 余天，整体研发效率可见一斑。
1、国产算力最高自动驾驶芯片的自我修养
华山二号系列自动驾驶芯片目前有两个型号的产品，包括：
应用于?L3/L4?级自动驾驶的华山二号 A1000?；针对?ADAS/L2.5?自动驾驶的华山二号 A1000L。
简单理解就是，A1000 是高性能版本，而 A1000L 则在性能上进行了裁剪。
这样的产品型号设置也让华山二号系列芯片能在不同的自动驾驶应用场景中进行集成。
相较于 A500 芯片，A1000?在算力上提升了近?8 倍，达到了?40 - 70TOPS，相应的功耗为?8W，能效比超过?6TOPS/W，这个数据指标目前在全球处于领先地位。
华山二号 A1000 之所以能有如此出色的能效表现，很大程度是因为这块芯片是基于黑芝麻自研的多层异构性的?TOA 架构打造的。
这个架构将黑芝麻核心的图像传感技术、图像视频压缩编码技术、计算机视觉处理技术以及深度学习技术有机地结合在了一起。
此外，这款芯片中内置的黑芝麻自研的高性能图像处理核心?NeuralIQ ISP?以及神经网络加速引擎?DynamAI DL?也为其能效跃升提供了诸多助力。
需要注意的是，这里的算力数值之所以是浮动的，是因为计算方式的不同。
如果只计算 A1000 的卷积阵列算力，A1000 大致是 40TOPS，如果加上芯片上的 CPU 和 GPU 的算力，其总算力将达到?70TOPS。
在其他参数和特性方面，A1000 内置了 8 颗 CPU 核心，包含 DSP 数字信号处理和硬件加速器，支持市面上主流的自动驾驶传感器接入，包括激光雷达、毫米波雷达、4K 摄像头、GPS 等等。
另外，为了满足车路协同、车云协同的要求，这款芯片不仅集成了 PCIE 高速接口，还有车规级千兆以太网接口。
A1000 从设计开始就朝着车规级的目标迈进，它符合芯片 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 标准，芯片整体达到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 级别，芯片内部还有满足 ASIL-D 级别的安全岛，整个芯片系统的功能安全等级为?ASIL-D。
从这些特性来看，A1000 是一款非常标准的车规级芯片，完全可以满足在车载终端各种环境的使用要求。
A1000 芯片已于今年 4 月完成流片，采用的是台积电的 16nm FinFET 制程工艺。
今年 6 月，黑芝麻的研发团队已经对这款芯片的所有模块进行了性能测试，完全调试通过，接下来就是与客户进行联合测试，为最后的大规模量产做准备。
据悉，搭载这款芯片的首款车型将在?2021 年底量产。
随着 A1000 和 A1000L 的推出，黑芝麻的自动驾驶芯片产品路线图也更加清晰。
在华山二号之后，这家公司计划在 2021 年的某个时点推出华山三号，主要面向的是 L4/L5 级自动驾驶平台，芯片算力将超越 200TOPS，同时会采用更先进的 7nm 制程工艺。
华山三号的?200TOPS?算力，将追平英伟达 Orin 芯片的算力。
去年 8 月和华山一号 A500 芯片一同发布的，还有黑芝麻自研的 FAD（Full Autonomous Driving）自动驾驶计算平台。
这个平台演化至今，在 A1000 和 A1000L 芯片的基础上，有了更强的可扩展性，也有了更广泛的应用场景。
针对低级别的 ADAS 场景，客户可以基于 HS-2 A1000L 芯片搭建一个算力为 16TOPS、功耗为 5W 的计算平台。
而针对高级别的 L4 自动驾驶，客户可以将 4 块 HS-2 A1000 芯片并联起来，实现高达 280TOPS 算力的计算平台。
当然，根据不同客户需求，这些芯片的组合方式是可变换的。
与其他大多数自动驾驶芯片厂商一样，黑芝麻也在可扩展、灵活变换的计算平台层面投入了更多研发精力，为的是更大程度上去满足客户对计算平台的需求。
反过来，这样的做法也让黑芝麻这样的芯片厂商有了接触更多潜在客户的机会。
根据黑芝麻智能科技的规划，今年 7 月将向客户提供基于 A1000 的核心开发板。
到今年 9 月，他们还将推出应用于 L3 自动驾驶的域控制器（DCU），其中集成了两颗 A1000 芯片，算力可达 140TOPS。
2、黑芝麻自动驾驶芯片产品「圣经」
借着华山二号系列芯片的发布，黑芝麻智能科技创始人兼 CEO 单记章也阐述了公司 2020 年的「AI 三次方」产品发展战略，具体包括「看得懂、看得清和看得远」。
这一战略是基于目前市面上对自动驾驶域控制器和计算平台的诸多要求提出的，这些要求包括安全性、可靠性、易用性、开放性、可升级以及延续性等。
其中，看得懂直接指向的是?AI 技术能力，要求黑芝麻的芯片产品能够理解外界所有的信息，可以进行判断和决策。
而看得懂的基础是看得清，这指的是黑芝麻芯片产品的图像处理能力，需要具备准确接收外界信息的能力。
这里尤其以摄像头传感器为代表，其信息量最大、数据量也最多，当然传感器融合也不可或缺。
看得远则指的是车辆不仅要感知周边环境，还要了解更大范围的环境信息，这就涉及到了车路协同、车云协同这样的互联技术，所以我们看到黑芝麻的芯片产品非常注重对互联技术的支持。
作为一家自动驾驶芯片研发商，这一战略将成为黑芝麻后续芯片产品研发的「圣经」。
3、定位 Tier 2，绑定 Tier 1，服务 OEM
现阶段，发展智能汽车已经成为了国家意志，在政策如此支持的情况下，智能汽车的市场爆发期指日可待。
根据艾瑞咨询的报告数据显示，到 2025 年全球将会有 6662 万辆智能汽车的存量，中国市场的智能汽车保守预计在 1600 万辆左右。
如此规模庞大的智能汽车增量市场，将为那些打造智能汽车「大脑」的芯片供应商培育出无限的产品落地机会。
作为其中一员，黑芝麻智能科技也将融入到这股潮流之中，很有机会成长为潮流的引领者。
作为一家自动驾驶芯片研发商，黑芝麻智能科技将自己定位为?Tier 2，未来将绑定 Tier 1 合作伙伴，进而为车企提供产品和服务。
当然，黑芝麻不仅能提供车载芯片，未来还将为客户提供自动驾驶传感器和算法的解决方案，还有工具链、操作平台等产品。
凭借着此前发布的华山一号 A500 芯片，黑芝麻智能科技已经与中国一汽和中科创达两家达成了深入的合作伙伴关系，将在自动驾驶芯片、视觉感知算法等领域展开了诸多项目合作。
另外，全球顶级供应商博世也与黑芝麻建立起了战略合作关系。
目前，黑芝麻的华山一号 A500 芯片已经开启了量产，其与国内头部车企关于 L2+ 和 L3 级别自动驾驶的项目也正在展开。
如此快速的落地进程，未来可期。
有意思的是，黑芝麻此番发布华山二号系列芯片，包括中国一汽集团的副总经理王国强、上汽集团总工程师祖似杰、蔚来汽车 CEO 李斌以及博世中国区总裁陈玉东在内的多位行业大佬都为其云站台。
这背后意味着什么？给我们留下了很大的想象空间。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

『肆』 大学物理。老师说用动能定理时，算力做的功要功＋功的形式，而不能合力×位移，因为力的位移不相同，那

你可能对这些概念不是很理解，有点混淆了。要点：功是能量转化的量度。意思是“力做功的过程对应能量转化的过程，功的数值等于能量转化的数值”。动能定理中，总功等于物体（单位物体时）动能的增量（或说变化量）。这个总功是指物体受到的所有力做功的代数和（不用管能量转化和发热之类的概念），这个规律本身是用“功”的角度去“看”问题，所以不必理会能量转化这些东西。如果用“能量转化”的角度去“看”问题，就不必理会做功这些东西，直接看哪些能量增加，哪些能量减小，再由能量守恒关系列出式子即可。以上两种研究问题的角度不同，但结果是一致的。因为“功的数值”等于“能量转化的数值”。如：滑动摩擦力做功对应机械能转化为热能时，若用动能定理求解，只列摩擦力的功（不管增加的热量），若用能量转化求解时，只列增加的热量（不管摩擦力的功）。

『伍』 FIL里面的算力增量是什么意思

算力增量，就是计算机运算速度的增加量。
算力：简单说就是你的矿机运算速度的一个量化指标，比如1T算力，就是1s能算10的12次方次运算。如果这10的12次方次能算出符合条件的结果那就挖到了，如果没有，可以说是白算了。

面对指数级攀升的数据增量，算力是时刻摆在企业和机构面前最大的诉求，而提升算力就需要性能更高的CPU与GPU。
上一次AMD处理器将HPC的计算力推至亿亿次，而现在AMD携EPYC处理器再次将超算的计算力推进到百亿亿次的级别。AMD打造的两大E级超算系统Frontier和El Capitan分别计划于2021和2023年交付，将分别实现超过 1.5 exaflops(百亿亿次)和2 exaflops的预期处理性能，预计交付后将成为世界上最快的超级计算机。。
短时间内在计算力方面有如此大的提升，对于任何一家厂商来说都是不小的挑战。AMD是如何取得如此大的进步？我们要从2017年说起。
2017年，AMD采用了全新的Zen架构，推出了第一代EPYC处理器，并惊人地把单个处理器核心数提升到了32核。而在两年之后，第二代EPYC处理器的推出，不仅把架构升级至Zen2，同时，制程工艺从14nm降至7nm，从而使其IPC性能提升15%。
相比与Zen架构，新推出Zen2架构优化了L1指令缓存，并使操作缓存容量和浮点单元数据位宽翻倍，同时L3缓存翻倍到16MB，64核EPYC处理器轻松拥有128MB L3缓存。而且很重要的一点是，第二代EPYC采用了7nm工艺，有效减低了功耗，使得在225W TDP下可以将核心数提升到64核，让其性能提升明显。
在过去的一年时间里，第二代AMD EPYC处理器取得了超过140项世界纪录，其中涵盖云计算、虚拟化、高性能计算、大数据分析等多个领域，并且还以强大的性能来满足企业或机构对计算力日渐增强的需求。
所以，AMD依靠着EPYC处理器的领先性能以及超高的功耗比，不仅赢得了更多市场份额、打破众多世界纪录，同时，也让AMD的生态圈日渐扩大。

『陆』 新基建发展中会给哪些领域带来市场机遇呢

图自《21 世纪经济报道》

『柒』 假如要你求重力势能增量△E 已知g=9.8m/s^2 m=0.2kg △h=63.50cm 结果要求保留三位有效数字 求计算过程

计算过程就是：△E＝mg*△h
=(9.8 × 0.2 ×0.6350）J

＝1.24J同学你给的题目这样作答是完全正确的，小数点后几位数并不算多，就完全算就好了，同学是刚学物理没多久吧～七八个小数点后有四五位的数相乘除都是常有的事，算多了旧习惯了。。。。。。如果题目有告诉你保留多少，你就算完了之后再约简，一般不是很夸张的数字都不会在最开始就化简再计算的，（如0.1234*0.123456，结果保留2位有效数字，你可以先把乘数化简再计算，但是这么狗血的题在高中一般不会有的啦～～）

所以，你问计算关怎么过，那就是我们物理老师给我们说过的：“世上无难题，只要肯硬算”。。。
高中物理的数字这么夸张的很正常，尤其是等你学了万有引力之后，那数字。。。额…想着都恶心。。。还有总复习的时候。。。唔…………所以～我也只能安慰你啦～同作为理科生，节哀吧。。。

嗯，看了你的补充，你说实验题的么？实验题的计算的确更苛刻一些，因为是在数据提取的时候就要稍作处理（N多种求平均值和有效值的方法，必须正确的选择），等处理完毕之后再代公式算…很烧脑子的……你这里直接就告诉了数据了，所以就直接算喽～

呵呵～我是想着什么就说什么的，所以答得可能有点散乱，如果还有什么疑问可以再找我～我今年就高考，LL要祝福我喔～！！嘻嘻～

『捌』 热力学第一定律内能增量的求解方法

外界向它传递的热量与外界对它所作的功的和

『玖』 现在新基建的热捧下，会对IDC有什么影响

Zkeys系统可以帮助传统IDC厂商在不依靠大量资金和技术权的情况下，独立完成云化转型，而且耗费的时间更短，产品更稳定，在新基建快速发展的情况下，建议IDC厂商可以多了解看看，选择合适自己的云化平台。