华为自动驾驶芯片算力
Ⅰ 日媒:华为将加大自动驾驶技术投入
据日本经济新闻报道,华为公司内部对自动驾驶设定了一个目标,即到2025年成为中国领先的自动驾驶技术平台供应商。
2019年4月份的上海车展,徐直军指出,作为数字化供应商,华为比较确定的工作是做“连接”和“计算”两个领域。
所谓“连接”主要是5G通信、V2X和整车EEA方面的工作,涉及“计算”方面的主要包括终端计算平台和云计算平台,其中,终端计算平台包括智能座舱的麒麟系列和自动驾驶的MDC系列。
在自动驾驶方面,华为此前的战略重点是自动驾驶芯片和仿真模拟平台。在L4级别的计算平台,他们推出了MDC600,在L3及以下级别的计算平台,主要是MD300,在仿真计算平台上推出了一个名为“八爪鱼”的平台。
此外,华为还在推进V2X的相关工作,2019年10月,徐直军透露华为还将生产自动驾驶相关的激光雷达。
至于是否要做自动驾驶软件系统,华为内部一直没有明确的说法,在战略上也举棋不定。如果要做自动驾驶系统,将会成为所有自动驾驶研发公司的敌人,就意味着售卖芯片、激光雷达等生意会受到影响。
此外,自研自动驾驶系统成本非常高,Alphabet旗下的子公司Waymo,成立已经11年,公开道路测试跑了2000万英里,仿真模拟测试跑100亿英里,还不能启动真正意义上的运营。
做自动驾驶系统研发,一年的研发费用投入需要10亿美元,这个数额还在变大。当然了,如果简单地算一笔账,未来全球范围汽车有1.2亿辆,每辆汽车都搭载自动驾驶系统,每个系统价格为3万元,这就是一个3.6万亿元的超级大市场,这是华为包括很多其他科技公司难以抗拒的诱惑。
另外一个坏消息是,既然市场如此巨大,汽车巨头和科技巨头们都不会将这个具有决定性意义的系统“外包”给供应商。
截至目前,在市场上的参与者包括Waymo、特斯拉、网络Apollo、通用的Cruise、大众和福特的Argo、苹果、现代和Aptiv的合资公司、宝马和戴姆勒的合资公司、丰田TRI-AD、UberATG、滴滴、阿里……
强手太多了,杀进去之后能够领先是一个问题,哪怕领先了,他们也不会用你的系统,这就很尴尬。华为自研自动驾驶系统的另外一个挑战是,他们起步的时间比较迟,在此之前没有大规模地投入。
2019年,华为在美国政府的正面打压之下,营收并没有遭到实质性的影响,这显然让该公司的决策层有了更大雄心壮志,任正非宣布,华为在2020年的研发投入将达到200亿美元。
这是华为加大对自动驾驶系统下注的一个前提条件。
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Ⅱ 鸿蒙对华为,到底意味着什么呢
鸿蒙操作系统对华为的意义有三点:是华为跻身生态巨头的入场券;是华为手机+IoT的非硬件延续;是华为智能汽车的战略支点。
第一层:是华为跻身生态巨头的入场券
数字商业的终极竞争,归根到底就是操作系统的竞争,全球市值前3名的一个共同特点就是都具备操作系统。苹果:iOS、Mac;(跨平台操作系统);谷歌:Android;(移动操作系统);微软:Windows。(桌面操作系统)。
依次,可将数字商业模式分为三个层次:
1、提供操作系统(苹果、微软、谷歌、华为)
2、提供中间平台(华为、亚马逊、阿里、腾讯、Facebook、甲骨文)
3、提供应用创新(华为、美团、小米、特斯拉、滴滴)
美国的三家公司处于第一层次,扼住了全球数字经济的命脉,市值也是全球前三。
基于以上的分工版图,可发现华为最初的业务主要是以集成创新为主,是全球最优秀的集成商,但是集成商的瓶颈在于核心技术受制于人,所以华为如何跨越硬件终端集成商的传统商业模式,成为数字经济的底盘(OS),直接推出鸿蒙跨入第一层,这也是华为整个商业运行的一次重大突破。
第二层:是华为手机+IoT的非硬件延续
最近两年美国对华为的封锁加码。留给华为的路只能是超越硬件制造的另外一个阶段,类似于微软的Windows和谷歌的Android,他们虽然不参与制造硬件产品,但是依靠华为的鸿蒙OS,可以实现华为技术的无处不在,也就是华为的被集成(HUAWEI INSIDE)。
手机鸿蒙的意义,是倒逼华为改变直接售卖硬件的商业模式,摆脱芯片封锁带来的业务风险,通过鸿蒙OS来实现业务的延续。
古典摩尔定律走到末期,AIoT时代计算的本质是异构,伴随着芯片异构的发展,异构操作系统也会是未来发展的主线,鸿蒙从诞生之初就成为车、IoT、手机的缺省操作系统。
第三层:是华为汽车的战略支点
华为的自动驾驶有三大计算平台+三大操作系统:
智能座舱计算平台:HOS(智能座舱操作系统),也就是鸿蒙操作系统。
智能驾驶计算平台:AOS(智能驾驶操作系统)
智能车控计算平台:VOS(智能车控操作系统)
无人驾驶电车是一个软硬件异构系统,所以未来的电车tier1一定会由智能座舱、无人驾驶、执行控制三大系统(芯片+OS)组成:
1)智能座舱(分时) = HOS鸿蒙 + 麒麟芯片组,其本质是车的“芯、屏、网”控制系统,管理的是人机交互为主的车载控制,支撑车载娱乐、AIoT互联等,这也是手机造车派最具技术积淀的子版块。
2)无人驾驶(实时) = AOS + MDC,是电车到智能车的最大增量,其本质是算法+算力的极致耦合系统,集成了Host CPU芯片、AI芯片、ISP芯片与SSD控制芯片,实现了无人驾驶大脑的功能。
3)执行控制(实时)= VOS + DriveONE,这是实现集成了MCU、电机、减速器、DCDC、OBC、PDU、BCU七大部件,实现了机械部件和功率部件的深度融合,实现了对车机的控制执行功能。
华为宣布6月2日正式发布鸿蒙手机操作系统
5月25日,华为华为鸿蒙系统官方微博@HarmonyOS发布的一段视频显示,计划将在6月2日晚上8点正式举办鸿蒙操作系统及华为全场景新品发布会。
此外,鸿蒙OS还是一款面向全场景的分布式操作系统,能支持各种设备的互联互通,实现无缝的使用体验,这是此前不论是iOS还是安卓都无法做到的,而此次发布会也将同时发布诸多搭载鸿蒙系统的硬件产品。
Ⅲ 华为不造汽车,但自动驾驶汽车人工智能芯片这片阵地必须拿下
[汽车之家新鲜技术解读]华为成立于1987年,是一家制造通讯设备起家的中国企业。经过30多年的积累,华为已经发展成为全球最大的5G设备供应商。随着人工智能芯片市场的快速增长,华为借助中科寒武纪的芯片IP,成功在2017年推出了全球首款搭载人工智能加速单元的手机处理器芯片——麒麟970。该芯片的成功让华为进一步坚信人工智能技术的发展潜力,加速了其自研人工智能处理器的步伐。而自动驾驶系统的域控制器正是人工智能芯片大派用场的地方。究竟华为的人工智能芯片性能有多强?它又是如何赋能自动驾驶汽车的呢?今天我们一起来看一看。
●编辑总结:
华为在行业中的影响力毋容置疑,从技术到产品都走在世界的前列。树大招风,华为近年来就一直受到美国的制裁。如果现状长期持续的话,对于本文聚焦的华为人工智能芯片影响不小。如何解困是摆在华为面前的一道难题,从目前的一些信息来看,华为在英国建设芯片工厂、开发RISC-V架构处理器、培育HMS云服务生态等举措都是其突围关键,我们也将持续关注事态的进一步发展情况。(图/文/汽车之家常庆林)
Ⅳ 华为在自动驾驶的硬实力如何
在自动驾驶域,华为的硬实力具有领先优势。华为拥有车载AI芯片,并基于芯片构建了车载计算平台MDC,集成了华为自研的host CPU芯片,AI芯片,ISP芯片,SSD控制芯片等,实现了软硬件一体化。
传感器方面,华为发布了等效100线等混合固态激光雷达、4D成像毫米波雷达、8M前视双目摄像头、超级鱼眼摄像头等装备。在云端计算方面,华为发布了八抓鱼自动驾驶云服务,拥有云端训练芯片升腾910、920等。
地图方面,虽然华为不具备地图测绘资质,但通过构建高精度动态地图聚合平台,并与四维图新战略合作,弥补自身高精地图方面的短板。
相比起来,几乎没有传统汽车厂具备自动驾驶芯片、计算平台、地图、激光雷达等能力,甚至对进入智能汽车领域的互联网巨头来说,芯片硬件能力也是瓶颈。
另外,据国家知识产权局网站,华为自2017年开始申请与自动驾驶相关的专利技术,从2017年到2020年,华为在自动驾驶领域的专利技术共达49项。
(4)华为自动驾驶芯片算力扩展阅读
华为自动驾驶技术全球首次公开试乘:
4月15日,配备华为自动驾驶技术的北汽新能源极狐阿尔法S的HI版车型,在上海进行公开试乘,这也是华为自动驾驶技术全球首次公开试乘。
据了解,现场测试车辆的行驶情况较为平稳,在红绿灯启停、无保护左转、避让路口车辆、礼让行人、变道等情形下均能实现城区通勤无干预自动驾驶。
Ⅳ 华为也有了自动驾驶技术,其真实体验如何
实际体验还是超出预期的,因为其作为后来者,驾驶体验非常不错。从发布的视频来看,即便是面对复杂的交通道路环境,搭载华为自动驾驶技术的汽车,也展现出了极其的灵敏度,没有发生任何意外,这是让人很吃惊的。要知道现在自动驾驶驾驶依然处于早期,还未成熟。即便如特斯拉这种先行者,也不敢说完全没有问题。而且从实际操作来看,特斯拉的辅助驾驶系统已经出过了多起意外,甚至还有人因此死亡,所以自动驾驶技术是一项要求非常高的技术。
Ⅵ 自动驾驶芯片哪家强,这家中国创业公司竟然说自己超越了特斯拉
文/田忠朝
在自动驾驶量产应用上,特斯拉为何能遥遥领先?很多人认为是其强大的软件算法,其实软件算法固然重要,但拥有强大计算能力的感知和决策芯片也必不可少。
可以预见,未来自动驾驶技术必然是各国竞争的高地,而自主可控的芯片技术对于增强我国自动驾驶行业整体实力来说将会有很大的帮助。
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Ⅶ 华为“上车”进程加速,未来欲大力推进自动驾驶技术开发
近期,奇瑞汽车发布了一张带有“鸿蒙”字样的新车海报,虽然很快被删除,但外界已有猜测:高调进军汽车市场一年后的华为,有望在今年实现产品落地。
其实此类情况已并非第一次发生。去年8月,吉利也曾发布了一张带有“欢迎鸿蒙开启中国品牌智胜新时代”“我们共同致力于用户全场景生态的极致体验”字样的海报,不过截止目前还没有进一步的消息爆出。
图片来源:华为官方
类似这样的技术能力还有很多,华为大可不必去和造车这件事情较劲,深耕专业技术领域进行更多场景化的拓展,市场还极其的大,厂商合作自然都会纷纷找来。
中信证券分析人士曾表示,华为有望在智能汽车及车联网领域获得一定市场份额,收入增量有望达到数百亿美元,预计华为在智能汽车电子零部件的销售有望在未来十来年的时间内达到500亿美元的量级,成为和博世比肩的汽车电子巨头。
在这方面,华为显然也有自己的计划,据悉,华为将大力推进自动驾驶技术的发展,并设定了一个内部目标——到2025年成为中国领先的自动驾驶汽车平台供应商。“即便是自动驾驶汽车产业在今年面临着新冠肺炎疫情的影响,但华为仍然要求我们为许多的测试进行准备。”一家华为的供应商如是说道,可见华为对自动驾驶的激进态度也愈发明朗。
一只脚踏入汽车圈的华为能否雄霸一方,现在还不得而知,但这家已经“刀剑出鞘”的巨兽,威力恐怕不容小觑,这至少将为中国汽车产业实现“超车”,创造出更多的可能性。
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Ⅷ 特斯拉的自动驾驶“黑科技”是靠什么硬件实现
此前,在国产版特斯拉车主发现,自己新买的特斯拉随车环保信息清单上的整车控制器型号与车辆实际装载的硬件型号不匹配——清单标注的整车控制器型号为HW3.0(代码为1462554),亦即去年4月份发布的那款"史上最佳自动驾驶芯片",而车辆实际搭载的硬件型号却是HW2.5(代码为1483112)。遂将这一情况发到了微博上。当时就引发了一波对于特斯拉国产减配的质疑。那么特斯拉的HW3.0和HW2.5究竟有什么区别呢?
目前在汽车行业,自行设计芯片搭载在自家车上的做法已经很少见了。因为这样做的风险太大了。现在的汽车市场并不像从前那样火热,如果没有足够的销量支撑,自掏腰包设计芯片只用于自己的车就会得不偿失。但同时,花大价钱自己定制芯片也有一个好处,那就是能将成本压到非常低。这样整车成本也会更低,而利润会更高。比如手机行业中的苹果华为,凭借自己设计的芯片能在同行的激烈竞争中获得更大的收益。过去几年里,车辆整合的电子元器件越来越多,而英伟达和英特尔这样的领军厂商并没有薄利多销。如果不愿将利润拱手让人,恐怕自行研发芯片才是将命运掌握在自己手中的最好方法。
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Ⅸ 自动驾驶tier1都在做什么北京车展探访黑芝麻、华为、镭神智能
这次北京车展,亮相的新车实际上并没有很多,但自动驾驶业界的几家tier1却是动作频频。我们也实地走访了业内的几家关键厂商,对它们近期的动向做了一些了解,今天我们就来与大家分享一下。
此外,地平线宣布即将推出性能更强大的征程5车规级芯片,面向高等级自动驾驶场景,单芯片达到96TOPS的AI算力,支持16路摄像头,组成的自动驾驶计算平台具备192-384TOPS算力,面向L3-L4级别自动驾驶,并满足汽车行业最高安全级别ASILD要求。
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Ⅹ 自动驾驶“芯”战争
今年,新冠疫情的爆发、经济的下滑、国际政治环境的恶化,让汽车产业充满了巨大的不确定。多家咨询机构预计,今年全球汽车销量将面临10%-20%的下滑。
然而,在不确定中,汽车行业对未来的方向又十分笃定。自动驾驶集中出现了几则大新闻——
6月23日,刚刚与宝马在自动驾驶领域宣布和平分手的奔驰,宣布与芯片供应商英伟达达成合作,将使用后者的Orin芯片,开发下一代车载计算系统,为奔驰量产车型2024年将全面搭载的L2-L3级自动驾驶功能,以及最高可达L4级的自动泊车功能提供算力支持。
6月25日,沃尔沃汽车集团宣布,沃尔沃将与谷歌旗下自动驾驶公司Waymo达成战略合作伙伴关系,在一个全新的电动汽车平台上,进行L4级自动驾驶技术的合作,探索自动驾驶网约车等商业场景。
6月26日,亚马逊正式收购美国自动驾驶公司Zoox,亚马逊为此付出超过12亿美元。
6月27日,滴滴自动驾驶网约车载人示范运营在上海正式启动,央视对其全过程进行了直播。从这一天开始,滴滴在上海嘉定的自动驾驶测试车将面向公众开放,滴滴在APP中上线了“未来出行”页面,供公众申请自动驾驶网约车试乘。
一时间,大公司近乎开启了一场自动驾驶军备竞赛。毫无疑问,参与其中的企业都意识到,未来的汽车,将是跑在轮子上的超级计算机。高性能的计算芯片,在这场军备竞赛中至关重要的地位,愈发凸显。
一、奔驰另结新欢,只是因为它?
6月23日,在与宝马的自动驾驶合作宣告暂停后4天,奔驰向芯片供应商英伟达投怀送抱,双方达成合作,为奔驰将在2024年量产的自动驾驶车型开发计算平台。
在几天前的公告中,双方还表示,“鉴于建立共享技术平台所需的费用,以及当前的商业和经济状况,现在并不是成功实施合作的一个合适的时机。”太烧钱,看起来是让双方决定暂停技术合作的关键原因。
不过,奔驰随后与英伟达光速结伴的举动,倒是指向了钱以外的因素。通常来说,车企与车企之间的合作,并不会对车企与供应商的合作产生影响,但奔驰与宝马之间的合作不同。在与奔驰达成合作之前,宝马已经与全球最大的ADAS系统供应商Mobileye组建了一个自动驾驶同盟,基于其EyeQ系列芯片研发自动驾驶。
与宝马的合作意味着,奔驰要选用Mobileye的芯片来构建关键的自动驾驶计算单元。而这或许是双方分歧中尤为重要的那一个。国外咨询机构Guidehouse首席分析师SamAbuelsamid称,“我怀疑这两家汽车制造商无法就使用的平台达成共识,现在,与英特尔/Mobileye的产品相比,Orin看起来是更强大的解决方案。”
从公开的信息来看,Sam的分析不无道理。Mobileye规划的下一代自动驾驶芯片EyeQ5,其算力为24TOPS(每秒运算24万亿次),而英伟达去年底发布的Orin,算力则高达200TOPS。此外,Mobileye过去在与车企的合作中一贯表现强势(尽管承诺EyeQ5将会更加开放),其提供的功能模块对主机厂常常是“黑箱”;而英伟达自动驾驶构建的DriveAGX软件平台一开始就走了一条开放的道路,可以支持车厂在其计算平台上自主进行算法开发。
其实在此之前,奔驰探索研发自动驾驶网约车时,因为该技术对芯片算力的高要求,奔驰就选用了来自英伟达的DrivePEGASUS车载电脑。6月23日官宣的信息,意味着奔驰在自动驾驶时代的芯片选择上,全面倒向英伟达,将双方的合作扩展到奔驰的量产车型中。
而与沃尔沃达成自动驾驶战略合作的Waymo,则是依托谷歌在AI领域的技术实力,使用自研的TPU。虽然Waymo用于车辆端的TPU算力并未公布,但据Waymo官方的透露,在使用TPU后,其自动驾驶系统的性能提升了15倍。
芯片在自动驾驶中的地位,可以用“隐形冠军”来形容。从车辆外观你看不见它的存在,但一台自动驾驶汽车能够顺利运行,它绝对是头号功臣。
二、自动驾驶竞赛,亦是一场芯片竞赛
无论是奔驰弃宝马牵手英伟达,还是沃尔沃与Waymo高达战略级别的联盟,又或者是滴滴的自动驾驶网约车发车,上周集中发生的大新闻说明,汽车公司与科技公司都将自动驾驶放在了至关重要的位置:从近期看,自动驾驶功能是汽车产品力的重要组成部分;从长远看,L4级自动驾驶投入大规模应用后,可能会彻底改变汽车行业的商业模式。
推动这一切变化的基础,是一枚小小的芯片。为了在自动驾驶能力上获取竞争优势,参与这场竞赛的企业或独立研发,或合纵连横,只为寻得一块高性能的自动驾驶芯片。行业内有个非常典型的例子:特斯拉。
作为智能电动汽车的领头羊,特斯拉和当前市场上的两家主流自动驾驶芯片厂商都有过合作经历。但是由于Mobileye的强势和封闭,英伟达降不下来的功耗和高昂的开发成本,合作都未能长远。特斯拉为了发挥软硬件一体在自动驾驶中的优势,率先在车企中独立研发了自动驾驶计算平台的FSD,其算力达到144TOPS。FSD对自动驾驶的算力支持主要来自两块AI芯片,其单芯片算力约72TOPS。
迄今为止,特斯拉的FSD仍然保持着量产车自动驾驶算力纪录。而特斯拉认为,FSD足以为其将推出的完全自动驾驶(FullSelf-Driving)功能提供支持。
毫无疑问,自动驾驶的竞赛,同样也是芯片的竞赛。整个汽车行业向自动驾驶的重视乃至全面转向,将创造巨大的自动驾驶芯片需求。如果哪家企业在自动驾驶芯片市场占据了可观的份额,那么对应的或许是千亿美元市值的想象空间。
当前,在巨大市场的吸引下,自动驾驶芯片领域已经出现了或新或老的四种势力:
第一类,是Mobileye等老牌的ADAS芯片/自动驾驶芯片供应商。
这一类企业,是汽车行业开始研发高级辅助驾驶系统(ADAS)时,就参与市场竞争的企业。这些企业面向自动驾驶的竞争策略是,通过在ADAS市场积累的技术以及客户资源,不断向上升级其既有产品,实现向自动驾驶的平滑过渡,典型的就是Mobileye对EyeQ系列芯片的不断迭代。
除了Mobileye,瑞萨、恩智浦、德州仪器、电装等老牌汽车半导体供应商,都有各自的自动驾驶芯片规划。
第二类,是看到自动驾驶芯片机遇,跨领域而来的半导体巨头。
比如上文提到的英伟达,此前其主力业务为属于消费电子的GPU,以及数据中心等,但英伟达洞察到自动驾驶对高性能芯片的需求后,迅速进入了这一市场,目前已经推出DrivePX、DriveAGXXavier、DriveOrin三代产品,并获得了不少车企的订单。
主力业务为通信,制霸基带芯片、手机SoC的高通,则在尝试收购恩智浦获得自动驾驶竞赛入场券的努力告吹后,于今年CES上推出了SnapdragonRide自动驾驶计算平台。根据高通官方的信息,这一基于高通芯片打造的计算平台最高算力可达700TOPS,可支持L4--L5级自动驾驶。
而在高通之前,主力业务同样为通信以及消费电子的华为,就已经发布了自动驾驶计算平台MDC600。这一计算平台由8颗昇腾310AI芯片整合而成,最高算力达到352TOPS。
第三类,是在新机遇下诞生的自动驾驶芯片初创企业。
在国内以地平线为典型代表。
本月,搭载地平线车规级AI芯片征程2的长安UNIT正式上市。借此,地平线实现了国产自动驾驶芯片的率先“上车”。另一方面,算力为4TOPS的征程2,也是中国首款车规级AI芯片。
而在今年晚些时候,地平线还将发布算力达到96TOPS、支持16路高清摄像头信号的征程5,这款芯片算力超越特斯拉的FSD,将面向高等级自动驾驶。
最后一类,则是特斯拉为代表的车企自研派。
由于车企基本没有半导体的制造经验,因此他们通常会向供应商采购芯片。而总部位于硅谷的特斯拉,则有着不同的基因、为了最大程度发挥软硬件一体化的优势,特斯拉依托硅谷的半导体人才资源,自行研发了FSD。
目前来看,车企自研自动驾驶芯片的模式难以复制,特斯拉很可能会是这条路径的独苗。
在国内,无论是传统车企还是造车新势力,目前都无自研自动驾驶芯片的计划。作为全球最大的单一汽车市场,中国顺理成章地成为自动驾驶芯片供应商的兵家必争之地。
三、中国能否催生自动驾驶芯片巨头?
如此多的参赛者,让自动驾驶芯片这个仍待开发的蓝海市场,看上去已经呈现出红海的竞争态势。近两年中美围绕芯片发生的一系列事件,让人们对中国芯片产业的的弱势心有戚戚。从年初国家11部位联合发布的《智能汽车创新发展战略》到“新基建”,都将车载芯片的研发作为战略重点,中国汽车行业都希望能有更多本土芯片企业强势崛起。
如今,在汽车行业进行智能化转型、创造大量自动驾驶芯片需求的态势下,中国芯片能否迎头赶上,培育出一家能够在市场上立足的中国本土自动驾驶芯片供应商?答案并不确定,但6月地平线征程2芯片搭载于长安UNIT的“上车”,至少已经开了一个好头。据了解,在ADAS芯片领域,征程2芯片所展现的感知计算性能已经在多个指标上超越了行业龙头Mobileye的芯片,特别是针对中国的特殊路况,并已经成功签下了来自中国各大汽车集团的十多款定点车型。
地平线创始人余凯在一次媒体采访中如此总结地平线的差异化优势:“在全球范围内,能提供这样功耗和算力水平、且开放赋能的芯片企业,我们是独一家。英伟达在辅助驾驶、智能座舱多模交互等方面完全没有产品,芯片功耗也比较高。我们的功耗和算力可以跟Mobileye正面PK,但Mobileye不开放,而我们能满足车企自主开发的需求”,并表示未来有信心拿到全球1/3的市场。
事实上,当自动驾驶潮流席卷而来,如地平线这样率先瞄准车载AI芯片市场,并已通过前装量产得到市场验证的中国芯片企业确实迎来了最好的时代。中国作为全球最大的汽车市场,再加上自动驾驶技术开发的一些典型特征与需求,为本土自动驾驶芯片企业创造了难得的机遇。
首先,自动驾驶技术有强地域性。
因为世界各地自然条件、交通场景、交通规则乃至是文化传统的差异,所以在一国一地开发的自动驾驶技术很难复用到其他地区。这种影响会直接传导到硬件层面——因为与具体数据、算法高度整合,自动驾驶芯片很难不受地域特征的支配。
在此情况下,一家拥有强大本土研发团队、对中国的数据与场景更加了解的企业,有更大的概率研发出更适合中国场景,且算法与硬件结合更加高效的自动驾驶芯片。
其次,当汽车被越来越多的人们看作电子产品时,人们对其功能迭代的频率与速度,都有了更高的期望,自动驾驶功能也不例外。
此前,主要由国外供应商占据市场主流的ADAS,在功能搭载上车后便永不更新。但当汽车变得智能化,车辆其实可以通过不断地OTA,实现功能的升级,甚至实现从ADAS到半自动驾驶、自动驾驶的跨越。比如特斯拉通过升级实现Model3的NOA(高速公路自动驾驶辅助)功能,就是典型的例子。
当然,特斯拉仅此一家。对于更多车企来说,要完成这样的任务,需要他们与自动驾驶芯片供应商保持高频、紧密的联系,由双方进行联合研发。
这一变化,更加考验供应商对车企需求的快速响应。换句话说,这需要自动驾驶芯片供应商建立一个成规模的现场支持团队,做到对车企需求的快速反馈、支援。显然,一个本土的、没有文化语言隔阂的团队,能够更好地胜任。
最后,车企在自动驾驶研发上有更多的功能差异化诉求。
当ADAS功能在汽车产品已经高度标准化或者雷同时,它很难再成为吸引消费者的亮点。对此,有远见、有能力的车企,纷纷选择基于场景去开发新的、有差异的自动驾驶功能(比如宝马的自动循迹倒车),从而获得新的竞争力。
这一趋势对自动驾驶芯片供应商提出的要求是,不能再单纯采用过往的“黑箱”模式,直接给车企一个完整但“知其然不知其所以然”的功能模块,而是要赋予车企进行二次开发、深度开发的权利。或者说,这要求自动驾驶芯片供应商转变思路,去赋能车企的自动驾驶开发。
具体而言,这要求芯片供应商转变思路,在战略上开放,为车企的自动驾驶开发赋能;在产品策略上则要为车企分忧解难,通过打造工具链,降低车企基于自动驾驶芯片进行差异化功能开发的难度与成本。
从上述三点特征来看,自动驾驶潮流的到来,将更加考验自动驾驶供应商的服务意识与快速开发能力。而国外芯片供应商,因为历史、成本、政治等因素,很少在国内搭建起成规模的研发与现场支持团队,过往的开放程度与开发速度也难以满足新的需求。而这,正是中国本土自动驾驶芯片供应商崛起的突破口。
最终,从形势上来说,国外芯片巨头产业先天更加成熟、进入汽车行业更早、各自拥有不同的壁垒。对中国本土自动驾驶芯片供应商来说,与他们同台竞技并最终突出重围,并不容易。
但如果本土自动驾驶芯片供应商在芯片算力、功耗等指标上的表现能迎头赶上,并发挥自己的核心优势,抓住车企智能化转型的时代机遇,那么,中国诞生一个本土自动驾驶芯片巨头或将是大概率事件。
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