L2矿机

① 球磨机安装

管磨机安装作业指导书
磨机安装工程施工工序
（边缘传动）
（中心传动）

二、质量控制计划
施工过程控制项目 检查内容
工序号 名 称 检验类型 检验类别 控制类型 文件类型 文件名称
1.1 图纸自审/会审 图纸自审/会审记录
1.2 施工交底 施工交底记录
1.3 设备验收 2 P N 设备检查记录
1.4 基础验收 DIM 2 R 保存土建施工的检验报告
1.5 垫铁布置 DIM 1 P N CBMI–JX–GMJ––001
1.6 砂墩制作 MT 1 B R 强度试验报告
1.7 板底安装 DIM 1 B N CBMI–JX–GMJ––002/3
1.8 地脚孔灌浆 SC 2 E R 砼配比报告+隐蔽工程检验记录CBMI-GT-008
2.2 滑瓦刮研 VC +DIM 2 B N CBMI–JX–GMJ––004
2.3 轴承安装 DIM 2 E N CBMI–JX–GMJ––005/6
3.3 磨体找正 VC +DIM 2 P N CBMI–JX–GMJ––007
4.2 大小齿轮安装 DIM 2 P N CBMI–JX–GMJ––008/9
4.3 主电机安装找正 DIM 2 P N 传动设备安装记录CBMI-ME-003
5.2 隔仓板安装 VC 1 E N
5.4 衬板安装 VC 1 E N
6.1 供油系统安装 VC 1 E N
7.2 冷却水试压 SC 2 B N
7.1 检查加油 SC 1 B N CBMI–JX–GMJ––010
8.0 试运转 RT 1 P N 单机试运转记录CBMI-ME-006
检验类型
DIM--尺寸检查 DP--着色渗透实验 MP--磁粉检查 MT--样品机械实验 RD--X射线检查 RT--运转实验
SC--特殊检查 US--超声波检查 VC--表面检查
文件类型 控制类型 检验类别
N--检验记录 R--送检报告 E--保证项目 B--基本项目 P--允许偏差项目 1--自检 2--会检
三、磨机施工过程控制规范
1.施工准备
序号 工作内容 检查项目 技术要求 操 作 要 领 检测器具
1.1 图纸自审/会审 执行CBMI.QEMS.03.07
1.2 施工交底 执行CBMI.QEMS.03.09
1.3 设备验收 执行《设备检查及验收》
1.4 基础验收 执行《基础验收》

2.划线及基础准备
序号 工作内容 检查项目 技术要求 操 作 要 领 检测器具
2.1 基础划线
2.1.1 纵向中心线 纵向中心线偏差 ≤1mm 依据车间工艺尺寸，划出磨机的纵向中心线。 经纬仪
Ⅰ级钢盘尺
200N弹簧称
2.1.2 横向中心线 横向中心距与设计值的偏差 ≤1.5mm 以传动侧的基础中心线为基准，根据磨体实测的长度，划出另一侧横向中心线。
2.1.3 埋设中心标板 标板尺寸 □150×10mm 在基础纵向和横向中心线的等长位置上埋设中心标板，用来定位和找正底座，如下图所示：样冲眼直径小于0.5mm。
2.1.4 标板划线 纵向偏差△ ≤±0.5mm 将2.1.1划在基础上的纵向中心线利用经纬仪移到纵向中心标板上，使用划规根据求直线垂直线的几何方法先划出传动侧的横向中心线，使用弹簧称和钢盘尺定出另一侧的横向中心线。

L2
经纬仪
Ⅰ级钢盘尺
200N弹簧称
注：两底座的距离一般在10 – 20m，故规定弹簧称的拉力为100N。
|L1-L理论| ≤1mm
|L2-L理论| ≤1mm
2.1.5 设立标高基准点 标高偏差 ≤±0.5mm 根据厂区基准点测定。基准点设于传动侧基础上，保持到施工结束。 水准仪
2.2 砂墩布置与制作 执行《砂墩布置和制作》

3.支承底座安装
序号 工作内容 检查项目 技术要求 操 作 要 领 检测器具
3.1 支承底座划线 纵横中心线
垂直度⊥ ≤0.1mm/m 根据底座和轴承座的连接螺栓孔中心线校核底座加工时的纵横中心线，必要时划出更准确的纵横中心线，并打上样冲眼，样冲眼直径小于0.5mm。 直尺、划针、地规
3.2

支承底座安装

Δ ≤±0.5mm

经纬仪
Ⅰ级钢盘尺
弹簧称
钳工水平仪
线坠钢板尺
|La-L理论|
|Lb-L理论| ≤1.0mm
|L a-L b| ≤1mm
|L1-L2|

标高偏差ΔH
≤1mm

≤1mm

水准仪
斜度规
方水平
底座水平度 ≤0.04mm/m
3.3 地脚孔灌浆 执行《地脚孔灌浆》。

4．轴承安装
序号 工作内容 检查项目 技术要求 操 作 要 领 检测器具
4.1 轴瓦刮研 中空
轴瓦 瓦面接触包角 ≮40°S=0.00016d-0.00023d 直尺
塞尺
红丹粉
球面瓦背接触宽度 大约为球面座宽度的1/3，转动灵活，周遍有0.5—1mm 的间隙。
滑履瓦刮研 瓦面的刮研 滑履瓦的进油端刮研100—150mm的油楔角，出油端刮50—80mm 直尺
塞尺
瓦背的研磨 直径约为200—300mm的球面
接触斑点 均匀连续，间距小于5mm 在轴与瓦配合接触区内，斑点应均匀连续分布，用刮刀去除高点方法进行反复刮研，直至达到要求。 直尺、刮刀
4.2 轴承安装 轴承底座的安装 根据支承底座的十字中心线找正轴承底座，要小于0.5mm，根据磨体实长定位，开档误差小于1mm,对角线误差小于 0.5mm 水准仪盘尺弹簧称
水平度 0.04mm/m 滑履底座使用斜度规 框式水平仪
轴承中心标高对基准点标高 ≤1mm 进料端不得低于出料端 水准仪

5.磨体安装
序号 工作内容 检查项目 技术要求 操 作 要 领 检测器具
5.1 检测磨筒体长度 L1 0~10mm

使用盘尺和弹簧称测量通体两端长度，然后测量中空轴或滑环的宽度，计算磨体的支承中心长度。
钢盘尺
直尺
弹簧称
5.2 磨体就位 根据吊装设备的能力，选择磨体安装方案
5.3 磨体找正 两滚圈外圆面相对径向圆跳动 0.2mm 检查应在两端滚圈上的全长范围内进行 百分表

② 挖矿疑问解答：挖矿为什么用显卡不用cpu

没说CPU不能挖啊，最开始都是用CPU挖，但是随着对挖矿算法的深入研究，大家发现原来挖矿都是在重复一样的工作，而CPU作为通用性计算单元，里面设计了很多诸如分支预测单元、寄存单元等等模块，这些对于提升算力是根本没有任何帮助的。
另外，CPU根本不擅长于进行并行运算，一次最多就执行十几个任务，这个和显卡拥有数以千计的流处理器差太远了，显卡高太多了，因此大家慢慢针对显卡开发出对应的挖矿算法进行挖矿。
以BTC为例，它最基本的算法原理就是，把已有的10分钟内的所有交易作为一个输入，加上一个随机数，当10分钟内所有交易记录加上你的这个随机数计算出一个SHA256的hash。里面几乎都是整数运算，这个根本就像是为显卡特别打造一样，显卡非常适合这种无脑性算法，流处理器数目越多约占优势。
就Hash计算而言，它几乎都是独立并发的整数计算，GPU简直就是为了这个而设计生产出来的。相比较CPU可怜的2-8线程和长度惊人的控制判断和调度分支，GPU可以轻易的进行数百个线程的整数计算并发（无需任何判断的无脑暴力破解乃是A卡的强项）。
OpenCL可以利用GPU在片的大量unified shader都可以用来作为整数计算的资源。而A卡的shader（流处理器）资源又是N的数倍（同等级别的卡）
不过到了后来大家发现，显卡还是太弱了，直接上ASIC大规模堆ALU单元就能极大程度提升算力，巴掌大的算力板的算力已经是显卡的好几十倍，所以现在比特币不用专门的ASIC矿机根本挖不动。
尽管后期的币种LTC所使用的Scrypt算法还引入了大量相互依赖的、随机的访存指令，当Footprint足够大时，还会在GPU的L2级别、甚至TLB级别出现大量的缓存失效，从而产生更多的DRAM访问，以弱化矿机（ASIC/FPGA）相较于GPU在整数运算性能上的优势，但是依然被人针对性研发出矿机，目前也只有专门矿机才能挖。
不过像第二代虚拟货币（比如说是ETH、ZEC这种）由于吸取了前辈们被爆算法的经验，在挖掘算法上做了更加特别优化，防止出现无脑的运算，对于显存要求特别高，因此可以有效抵抗矿机的入侵。
也因为ETH这种只能靠显卡挖矿，造成了2017年下半年开始的显卡涨价潮、缺货潮，很多矿主都卖了成千张显卡回去组建矿机挖掘这些虚拟货币。
久而久之，大家都认为CPU不能挖矿，其实只是效率、效益太低了而已。