cpu挖矿历史
『壹』 简述 CPU的 发展历史
CPU是中央处理单元(Central Processing Unit)的缩写，它可以被简称做微处理器（Microprocessor)，不过经常被人们直接称为处理器(processor)。CPU是计算机的核心，其重要性好比大脑对于人一样，因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据，而主板芯片组则更像是心脏，它控制着数据的交换。CPU的种类决定了操作系统和相应的软件。CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等构成，是PC的核心，再配上储存器、输入/输出接口和系统总线组成为完整的PC（个人电脑）。
发展历史
X86时代的CPU
CPU的溯源可以一直去到1971年。在那一年，当时还处在发展阶段的INTEL公司推出了世界上第一台微处理器4004。这不但是第一个用于计算器的4位微处理器，也是第一款个人有能力买得起的电脑处理器！4004含有2300个晶体管，功能相当有限，而且速度还很慢，被当时的蓝色巨人IBM以及大部分商业用户不屑一顾，但是它毕竟是划时代的产品，从此以后，INTEL便与微处理器结下了不解之缘。可以这么说，CPU的历史发展历程其实也就是 INTEL公司X86系列CPU的发展历程，就通过它来展开的“CPU历史之旅”。
1978年，Intel公司再次领导潮流，首次生产出16位的微处理器，并命名为i8086，同时还生产出与之相配合的数学协处理器 i8087，这两种芯片使用相互兼容的指令集，但在i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算指令。由于这些指令集应用于 i8086和i8087，所以人们也这些指令集统一称之为X86指令集。虽然以后Intel又陆续生产出第二代、第三代等更先进和更快的新型CPU，但都 仍然兼容原来的X86指令，而且Intel在后续CPU的命名上沿用了原先的X86序列，直到后来因商标注册问题，才放弃了继续用阿拉伯数字命名。至于在 后来发展壮大的其他公司，例如AMD和Cyrix等，在486以前（包括486）的CPU都是按Intel的命名方式为自己的X86系列CPU命名，但到 了586时代，市场竞争越来越厉害了，由于商标注册问题，它们已经无法继续使用与Intel的X86系列相同或相似的命名，只好另外为自己的586、 686兼容CPU命名了。
1979年，INTEL公司推出了8088芯片，它仍旧是属于16位微处理器，内含29000个晶体管，时钟频率为4.77MHz，地址总线 为20位，可使用1MB内存。8088内部数据总线都是16位，外部数据总线是8位，而它的兄弟8086是16位。1981年8088芯片首次用于IBM PC机中，开创了全新的微机时代。也正是从8088开始，PC（personal computer——个人电脑）的概念开始在全世界范围内发展起来。
1982年，许多年轻的读者尚在襁褓之中的时候，INTE已经推出了划时代的最新产品枣80286芯片，该芯片比8006和8088都有了飞 跃的发展，虽然它仍旧是16位结构，但是在CPU的内部含有13.4万个晶体管，时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其内部和外部数据总线皆 为16位，地址总线24位，可寻址16MB内存。从80286开始，CPU的工作方式也演变出两种来：实模式和保护模式。
Intel 80286处理器
1985年INTEL推出了80386芯片，它是80X86系列中的第一种32位微处理器，而且制造工艺也有了很大的进步，与80286相比， 80386内部内含27.5万个晶体管，时钟频率为12.5MHz，后提高到20MHz，25MHz，33MHz。80386的内部和外部数据总线都是 32位，地址总线也是32位，可寻址高达4GB内存。它除具有实模式和保护模式外，还增加了一种叫虚拟86的工作方式，可以通过同时模拟多个8086处理 器来提供多任务能力。除了标准的80386芯片，也就是经常说的80386DX外，出于不同的市场和应用考虑，INTEL又陆续推出了一些其它类 型的80386芯片：80386SX、80386SL、80386DL等。1988年推出的80386SX是市场定位在80286和80386DX之间的 一种芯片，其与80386DX的不同在于外部数据总线和地址总线皆与80286相同，分别是16位和24位(即寻址能力为16MB)。
1990年推出的80386 SL和80386 DL都是低功耗、节能型芯片，主要用于便携机和节能型台式机。80386 SL与80386 DL的不同在于前者是基于80386SX的，后者是基于80386DX的，但两者皆增加了一种新的工作方式：系统管理方式。当进入系统管理方式后，CPU 就自动降低运行速度、控制显示屏和硬盘等其它部件暂停工作，甚至停止运行，进入“休眠”状态，以达到节能目的。1989年，大家耳熟能详的80486 芯片由INTEL推出，这种芯片的伟大之处就在于它实破了100万个晶体管的界限，集成了120万个晶体管。80486的时钟频率从25MHz逐步提高到 33MHz、50MHz。80486是将80386和数学协处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内，并且在80X86系列中首次采用 了RISC（精简指令集）技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线方式，大大提高了与内存的数据交换速度。由于这些改进，80486 的性能比带有80387数学协处理器的80386DX提高了4倍。80486和80386一样，也陆续出现了几种类型。上面介绍的最初类型是 80486DX。1990年推出了80486SX，它是486类型中的一种低价格机型，其与80486DX的区别在于它没有数学协处理器。80486 DX2由系用了时钟倍频技术，也就是说芯片内部的运行速度是外部总线运行速度的两倍，即芯片内部以2倍于系统时钟的速度运行，但仍以原有时钟速度与外界通 讯。80486 DX2的内部时钟频率主要有40MHz、50MHz、66MHz等。80486 DX4也是采用了时钟倍频技术的芯片，它允许其内部单元以2倍或3倍于外部总线的速度运行。为了支持这种提高了的内部工作频率，它的片内高速缓存扩大到 16KB。80486 DX4的时钟频率为100MHz，其运行速度比66MHz的80486 DX2快40%。80486也有SL增强类型，其具有系统管理方式，用于便携机或节能型台式机。
[1]各品牌的双核处理器
英特尔
奔腾双核：
就是采用Presler核心的奔腾D和奔腾4EE，基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物。
酷睿1代
采用Yonah核心架构。
[2]酷睿2代
采用Conroe核心（不全）。
“酷睿”是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。
随着IT技术的进步，“多核”概念也逐渐热起来，主要是指基于X86开放架构的双核技术。在这方面，居领导地位的厂商主要有 Intel和AMD两家。其中，两家的思路又有不同。AMD从一开始设计时就考虑到了对多核心的支持。所有组件都直接连接到CPU，消除系统架构方面的挑战和瓶颈。多个处理器核心直接连接到同一个内核上，核心之间以芯片速度通信，进一步降低了处理器之间的延迟。而Intel采用多个核心共享前端总线的方式。专家认为，AMD的架构对于更容易实现双核以至多核，Intel的架构会遇到多个内核争用总线资源的瓶颈问题。
双核心处理器技术的引入是提高处理器性能的有效方法。因为处理器实际性能是处理器在每个时钟周期内所能处理器指令数的总量，因此增加一个内核 ，处理器每个时钟周期内可执行的单元数将增加一倍。在这里我们必须强调一点的是，如果你想让系统达到最大性能，你必须充分利用两个内核中的所有可执行单元：即让所有执行单元都有活可干！
各品牌的双核处理器
英特尔
“酷睿”是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。
酷睿2：英文Core 2 Duo，是英特尔推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称之一。于2006年7月27日发布。酷睿2，是一个跨平台的构架体系，包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。
特性：
全新的Core架构
全部采用65nm制造工艺
全线产品为单核心，双核心， 四核心，目前为止L2缓存容量存在2MB和4MB两个版本，上市时曾出现过2MB缓存容量
性能提升40%
能耗降低40%，主流产品的平均能耗为65瓦特
前端总线提升至1066Mhz（Conroe），1333Mhz（Woodcrest），667Mhz（Merom）
服务器类Woodcrest为开发代号，实际的产品名称为Xeon 5100系列。
采用LGA771接口。
Xeon 5100系列包含两种FSB的产品规格（5110采用1066 MHz，5130采用1333 MHz）。拥有两个处理核心和4MB共享式二级缓存，平均功耗为65W，最大仅为80W，较AMD的Opteron的95W功耗很具优势。
台式机类Conroe处理器分为普通版和至尊版两种，产品线包括E6000系列和E4000系列，两者的主要差别为FSB频率不同。
普通版E6000系列处理器主频从1.8GHz到2.67GHz，频率虽低，但由于优秀的核心架构，Conroe处理器的性能表现优秀。此外，Conroe处理器还支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技术，并加入了Sup-SSE3指令集，也是常说的SSSE3指令集。由于Core的高效架构，Conroe不再提供对HT的支持。
AMD
AMD即处理器插槽为Socket AM2,940针脚
AMD的Athlon 64系列处理器在市场上火爆了一年多的时间，由于整合内存控制器的缘故，Athlon 64系列处理器平台依旧停留在DDR时代，而早在2004年中旬，英特尔已经开始大力推广DDR2内存。在这种情况下AMD推出了旗下首款支持DDRII内存的处理器。AM2采用90nm SOI工艺，配备1MB或者2MB
一、Socket AM2处理器技术特性析疑
1、频率提升是难题，期待新制程引入
采用Socket AM2针脚的内核被称为“F”步进，它拥有目前“E”步进核心的全部特性，区别只在于由上代支持双通道DDR 400提升至双通道DDR2 800，并加入AMD虚拟技术。
“F”步进核心与目前“E”步进核心相比，除了内存控制器上的更改及加入AMD 虚拟技术的部份外，明显的是L2 Cache部份缩小了，据AMD官方文件所示，由于制程上的成熟，Rev F版本核心的L2 Cache部份经重新设计减少用作提高速度的回路（晶体管）。此外，“F”步进核心的品质也得以改善，在相同的功耗下相比上代Rev E频率可提高7%，或是频率下功耗下调约7%，因此“F”步进核心将可以提高低功耗版本的产能。
晶体管数目方面，虽然L2 Cache的晶体管使用数目减少，但由于改用DDR2内存控制器及加入AMD 虚拟技术，因此Rev F核心的晶体管数目、核心尺寸有所提升，比如针对双核处理器的Windsor核心由上代2亿3千3百万，提升至2亿4千3百万，Die Size也由199平方毫米提升至220平方毫米。
整体功耗都降低了，只有FX-62是特例，应该多提一些AMD AM2产品整体性能的提升和功耗的降低。
L2 cache，由AMD位于德国Dreseden的Fab 30工厂制造。
2、内置DDR2内存控制器，支持DDR2-800内存
Socket AM2处理器最大的改进就是整合了DDR2内存控制器——最初将支持DDR2 667，在后期支持到DDR2 800甚至是DDR2 1066。
DDR2优势和缺点都是非常明显的：虽然DDR2内存提高了带宽，但此前DDR2的内存延时由于比DDR内存大，也造成了DDR2高频低能的缺点。但值得庆幸的是，目前内存厂商通过改进生产技术，新一代DDR2 667内存的延迟已经可以达到3-3-3 timings的水准，同时凭借高带宽的优势，性能已经等于或超过了此前的DDR400内存。
考虑到AMD的AM2处理器本身集成了内存控制器在CPU内部，所以其较高带宽、极低延迟优势在内存控制方面将领先于Intel最新的DDR2平台。不过，DDR模块需要184根针脚，DDR2模块需要240根针脚， AMD在基本保持处理器针脚数目的前提下从支持双通道DDR升级为双通道DDR2，在一定程度上增加了核心的复杂性。
有过需要注意的是，AM2平台高端的处理器和低端处理器所支持的DDR2内存频率是大部相同的，最高端的Athlon 64 FX和Athlon 64 X2支持最高的DDR2-800，内存传输带宽达到12.8GB/s。而中低端的Athlon 64和Sempron处理器则支持DDR2-667，内存传输带宽为10.66GB/s。也就是说AM2舍弃了对DDR2-533内存的支持，升级到AM2处理器的玩家需要根据您选择的具体处理器来搭配内存，不要造成投资的浪费。
3、支持Presidio Security安全技术和Pacifica虚拟技术
当然，Socket AM2处理器改进之处并不仅仅是提供对DDR2内存的支持、针脚改变方面，AMD表示Socket AM2处理器将会支持Presidio Security安全技术和Pacifica虚拟技术。其实Athlon64是第一款支持防病毒技术的桌面处理器，考虑到这也今后CPU发展趋势之一，因此Socket AM2处理器仍保留此功能并不令人意外。
比较值得我们关注的应该是Pacifica虚拟技术，这将可以大大提高台式处理器的运行能力。Pacifica技术最突出的地方在于对内存控制器的改进方面。“Pacifica”通过Direct Connect Architecture（直接互连架构）和在处理器和内存控制器中引入一个新模型和功能来提高CPU的虚拟应用。
与过去的方法来进行虚拟应用不同，这项新的技术能够减少程序的复杂性，提高虚拟系统的安全性，并通过兼容现有的虚拟系统管理软件来减少花费在虚拟管理系统上的费用。例如，用户能在一部机器上轻易地创建多个独立且互相隔离的分区，从而减少了分区之间病毒传播的危险。不过，AMD在虚拟化技术方面仍比Intel慢了一步。
AMD Socket AM2三大核心系列解析
根据AMD的计划，包括Windsor、Orleans及Manila等新一代处理器核心都将开始采用Socket AM2规格、90nm制程，同时也都支持双通道DDR2内存，其中采用Windsor核心的Athlon64 X2双核心处理器及采用Orleans核心的Athlon 64都内建Pacifica虚拟技术，而Manila核心的Sempron处理器则不支持这项技术。下面，就让我们简单介绍AMD这三大新系列处理器。
针对高端市场的“Windsor核心”
针对今年的高端处理器市场，AMD为我们准备了基于Socket AM2架构、代号为Windsor核心的Athlon 64 X2双核心处理器。由于高端双核心Athlon64 X2从2006年起出货量将逐步增长，取代单核心Athlon 64处理器在中高端市场的地位，因此下一代Socket AM2规格处理器中，目前仅Athlon 64 X2就规划了4200+、4600+、4800+、5000+、5200+等多款产品。
除此之外，AMD将为我们带来采用Windsor核心Athlon 64 FX处理器，定位仍然是“为3D游戏和单个线程应用程序提供最佳的性能”，还将继续扮演作为游戏最佳处理器的角色。
针对主流市场的“Orleans核心”
代号为“Orleans”的核心是针对主流处理器市场的单核处理器，今年AMD将推出Athlon 64 3500+、Athlon 64 3800+、Athlon 64 4000+三个型号，都支持Pacifica虚拟技术：其中Socket M2 Athlon 64 4000+工作频率2.6GHz，512KB L2；Socket M2 Athlon 64 3800+处理器工作频率2.4GHz，Socket M2 Athlon 64 3500+处理器工作频率2.2GHz，也可能配备512KB L2缓存。考虑到Socket AM2平台DDR2内存子系统的性能将超过目前的Socket939， AMD可能会再一次改用了新的命名。
针对低端市场的“Manila核心”
在未来低端处理器市场，AMD仍将以Sempron系列为主，并将从目前的Socket 754、Socket 939接口过渡到Socket AM2接口。Socket AM2新接口的Sempron核心代号为“Manila”。我们可以把它看成是“Orleans”的简化版，它的缓存数目减至主流CPU的四分之一，也就是512KB L2，同时并不支持安全及虚拟技术，不过支持双通道DDR2的规格并未缩水，当然上市时间也会更晚一些。
Socket M2 Sempron处理器将首先上市有3500+、3400+、3200+和3000+，工作频率分别是2.2GHz、2.0GHz、1.8GHz和1.6GHz。另外，Socket M2 Sempron处理器也可能加入现在已有的2.4GHz 3600+和2.6GHz 3800+这两款产品。
『贰』 CPU的发展历史
CPU是中央处理单元(Central Processing Unit)的缩写，它可以被简称做微处理器（Microprocessor)，不过经常被人们直接称为处理器(processor)。CPU是计算机的核心，其重要性好比大脑对于人一样，因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据，而主板芯片组则更像是心脏，它控制着数据的交换。CPU的种类决定了操作系统和相应的软件。CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等构成，是PC的核心，再配上储存器、输入/输出接口和系统总线组成为完整的PC（个人电脑）。
发展历史
X86时代的CPU
CPU的溯源可以一直去到1971年。在那一年，当时还处在发展阶段的INTEL公司推出了世界上第一台微处理器4004。这不但是第一个用于计算器的4位微处理器，也是第一款个人有能力买得起的电脑处理器！4004含有2300个晶体管，功能相当有限，而且速度还很慢，被当时的蓝色巨人IBM以及大部分商业用户不屑一顾，但是它毕竟是划时代的产品，从此以后，INTEL便与微处理器结下了不解之缘。可以这么说，CPU的历史发展历程其实也就是 INTEL公司X86系列CPU的发展历程，就通过它来展开的“CPU历史之旅”。
1978年，Intel公司再次领导潮流，首次生产出16位的微处理器，并命名为i8086，同时还生产出与之相配合的数学协处理器 i8087，这两种芯片使用相互兼容的指令集，但在i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算指令。由于这些指令集应用于 i8086和i8087，所以人们也这些指令集统一称之为X86指令集。虽然以后Intel又陆续生产出第二代、第三代等更先进和更快的新型CPU，但都 仍然兼容原来的X86指令，而且Intel在后续CPU的命名上沿用了原先的X86序列，直到后来因商标注册问题，才放弃了继续用阿拉伯数字命名。至于在 后来发展壮大的其他公司，例如AMD和Cyrix等，在486以前（包括486）的CPU都是按Intel的命名方式为自己的X86系列CPU命名，但到 了586时代，市场竞争越来越厉害了，由于商标注册问题，它们已经无法继续使用与Intel的X86系列相同或相似的命名，只好另外为自己的586、 686兼容CPU命名了。
1979年，INTEL公司推出了8088芯片，它仍旧是属于16位微处理器，内含29000个晶体管，时钟频率为4.77MHz，地址总线 为20位，可使用1MB内存。8088内部数据总线都是16位，外部数据总线是8位，而它的兄弟8086是16位。1981年8088芯片首次用于IBM PC机中，开创了全新的微机时代。也正是从8088开始，PC（personal computer——个人电脑）的概念开始在全世界范围内发展起来。
1982年，许多年轻的读者尚在襁褓之中的时候，INTE已经推出了划时代的最新产品枣80286芯片，该芯片比8006和8088都有了飞 跃的发展，虽然它仍旧是16位结构，但是在CPU的内部含有13.4万个晶体管，时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其内部和外部数据总线皆 为16位，地址总线24位，可寻址16MB内存。从80286开始，CPU的工作方式也演变出两种来：实模式和保护模式。
Intel 80286处理器
1985年INTEL推出了80386芯片，它是80X86系列中的第一种32位微处理器，而且制造工艺也有了很大的进步，与80286相比， 80386内部内含27.5万个晶体管，时钟频率为12.5MHz，后提高到20MHz，25MHz，33MHz。80386的内部和外部数据总线都是 32位，地址总线也是32位，可寻址高达4GB内存。它除具有实模式和保护模式外，还增加了一种叫虚拟86的工作方式，可以通过同时模拟多个8086处理 器来提供多任务能力。除了标准的80386芯片，也就是经常说的80386DX外，出于不同的市场和应用考虑，INTEL又陆续推出了一些其它类 型的80386芯片：80386SX、80386SL、80386DL等。1988年推出的80386SX是市场定位在80286和80386DX之间的 一种芯片，其与80386DX的不同在于外部数据总线和地址总线皆与80286相同，分别是16位和24位(即寻址能力为16MB)。
1990年推出的80386 SL和80386 DL都是低功耗、节能型芯片，主要用于便携机和节能型台式机。80386 SL与80386 DL的不同在于前者是基于80386SX的，后者是基于80386DX的，但两者皆增加了一种新的工作方式：系统管理方式。当进入系统管理方式后，CPU 就自动降低运行速度、控制显示屏和硬盘等其它部件暂停工作，甚至停止运行，进入“休眠”状态，以达到节能目的。1989年，大家耳熟能详的80486 芯片由INTEL推出，这种芯片的伟大之处就在于它实破了100万个晶体管的界限，集成了120万个晶体管。80486的时钟频率从25MHz逐步提高到 33MHz、50MHz。80486是将80386和数学协处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内，并且在80X86系列中首次采用 了RISC（精简指令集）技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线方式，大大提高了与内存的数据交换速度。由于这些改进，80486 的性能比带有80387数学协处理器的80386DX提高了4倍。80486和80386一样，也陆续出现了几种类型。上面介绍的最初类型是 80486DX。1990年推出了80486SX，它是486类型中的一种低价格机型，其与80486DX的区别在于它没有数学协处理器。80486 DX2由系用了时钟倍频技术，也就是说芯片内部的运行速度是外部总线运行速度的两倍，即芯片内部以2倍于系统时钟的速度运行，但仍以原有时钟速度与外界通 讯。80486 DX2的内部时钟频率主要有40MHz、50MHz、66MHz等。80486 DX4也是采用了时钟倍频技术的芯片，它允许其内部单元以2倍或3倍于外部总线的速度运行。为了支持这种提高了的内部工作频率，它的片内高速缓存扩大到 16KB。80486 DX4的时钟频率为100MHz，其运行速度比66MHz的80486 DX2快40%。80486也有SL增强类型，其具有系统管理方式，用于便携机或节能型台式机。
[1]各品牌的双核处理器
英特尔
奔腾双核：
就是采用Presler核心的奔腾D和奔腾4EE，基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物。
酷睿1代
采用Yonah核心架构。
[2]酷睿2代
采用Conroe核心（不全）。
“酷睿”是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。
随着IT技术的进步，“多核”概念也逐渐热起来，主要是指基于X86开放架构的双核技术。在这方面，居领导地位的厂商主要有 Intel和AMD两家。其中，两家的思路又有不同。AMD从一开始设计时就考虑到了对多核心的支持。所有组件都直接连接到CPU，消除系统架构方面的挑战和瓶颈。多个处理器核心直接连接到同一个内核上，核心之间以芯片速度通信，进一步降低了处理器之间的延迟。而Intel采用多个核心共享前端总线的方式。专家认为，AMD的架构对于更容易实现双核以至多核，Intel的架构会遇到多个内核争用总线资源的瓶颈问题。
双核心处理器技术的引入是提高处理器性能的有效方法。因为处理器实际性能是处理器在每个时钟周期内所能处理器指令数的总量，因此增加一个内核 ，处理器每个时钟周期内可执行的单元数将增加一倍。在这里我们必须强调一点的是，如果你想让系统达到最大性能，你必须充分利用两个内核中的所有可执行单元：即让所有执行单元都有活可干！
各品牌的双核处理器
英特尔
“酷睿”是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。
酷睿2：英文Core 2 Duo，是英特尔推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称之一。于2006年7月27日发布。酷睿2，是一个跨平台的构架体系，包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。
特性：
全新的Core架构
全部采用65nm制造工艺
全线产品为单核心，双核心， 四核心，目前为止L2缓存容量存在2MB和4MB两个版本，上市时曾出现过2MB缓存容量
性能提升40%
能耗降低40%，主流产品的平均能耗为65瓦特
前端总线提升至1066Mhz（Conroe），1333Mhz（Woodcrest），667Mhz（Merom）
服务器类Woodcrest为开发代号，实际的产品名称为Xeon 5100系列。
采用LGA771接口。
Xeon 5100系列包含两种FSB的产品规格（5110采用1066 MHz，5130采用1333 MHz）。拥有两个处理核心和4MB共享式二级缓存，平均功耗为65W，最大仅为80W，较AMD的Opteron的95W功耗很具优势。
台式机类Conroe处理器分为普通版和至尊版两种，产品线包括E6000系列和E4000系列，两者的主要差别为FSB频率不同。
普通版E6000系列处理器主频从1.8GHz到2.67GHz，频率虽低，但由于优秀的核心架构，Conroe处理器的性能表现优秀。此外，Conroe处理器还支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技术，并加入了Sup-SSE3指令集，也是常说的SSSE3指令集。由于Core的高效架构，Conroe不再提供对HT的支持。
AMD
AMD即处理器插槽为Socket AM2,940针脚
AMD的Athlon 64系列处理器在市场上火爆了一年多的时间，由于整合内存控制器的缘故，Athlon 64系列处理器平台依旧停留在DDR时代，而早在2004年中旬，英特尔已经开始大力推广DDR2内存。在这种情况下AMD推出了旗下首款支持DDRII内存的处理器。AM2采用90nm SOI工艺，配备1MB或者2MB
一、Socket AM2处理器技术特性析疑
1、频率提升是难题，期待新制程引入
采用Socket AM2针脚的内核被称为“F”步进，它拥有目前“E”步进核心的全部特性，区别只在于由上代支持双通道DDR 400提升至双通道DDR2 800，并加入AMD虚拟技术。
“F”步进核心与目前“E”步进核心相比，除了内存控制器上的更改及加入AMD 虚拟技术的部份外，明显的是L2 Cache部份缩小了，据AMD官方文件所示，由于制程上的成熟，Rev F版本核心的L2 Cache部份经重新设计减少用作提高速度的回路（晶体管）。此外，“F”步进核心的品质也得以改善，在相同的功耗下相比上代Rev E频率可提高7%，或是频率下功耗下调约7%，因此“F”步进核心将可以提高低功耗版本的产能。
晶体管数目方面，虽然L2 Cache的晶体管使用数目减少，但由于改用DDR2内存控制器及加入AMD 虚拟技术，因此Rev F核心的晶体管数目、核心尺寸有所提升，比如针对双核处理器的Windsor核心由上代2亿3千3百万，提升至2亿4千3百万，Die Size也由199平方毫米提升至220平方毫米。
整体功耗都降低了，只有FX-62是特例，应该多提一些AMD AM2产品整体性能的提升和功耗的降低。
L2 cache，由AMD位于德国Dreseden的Fab 30工厂制造。
2、内置DDR2内存控制器，支持DDR2-800内存
Socket AM2处理器最大的改进就是整合了DDR2内存控制器——最初将支持DDR2 667，在后期支持到DDR2 800甚至是DDR2 1066。
DDR2优势和缺点都是非常明显的：虽然DDR2内存提高了带宽，但此前DDR2的内存延时由于比DDR内存大，也造成了DDR2高频低能的缺点。但值得庆幸的是，目前内存厂商通过改进生产技术，新一代DDR2 667内存的延迟已经可以达到3-3-3 timings的水准，同时凭借高带宽的优势，性能已经等于或超过了此前的DDR400内存。
考虑到AMD的AM2处理器本身集成了内存控制器在CPU内部，所以其较高带宽、极低延迟优势在内存控制方面将领先于Intel最新的DDR2平台。不过，DDR模块需要184根针脚，DDR2模块需要240根针脚， AMD在基本保持处理器针脚数目的前提下从支持双通道DDR升级为双通道DDR2，在一定程度上增加了核心的复杂性。
有过需要注意的是，AM2平台高端的处理器和低端处理器所支持的DDR2内存频率是大部相同的，最高端的Athlon 64 FX和Athlon 64 X2支持最高的DDR2-800，内存传输带宽达到12.8GB/s。而中低端的Athlon 64和Sempron处理器则支持DDR2-667，内存传输带宽为10.66GB/s。也就是说AM2舍弃了对DDR2-533内存的支持，升级到AM2处理器的玩家需要根据您选择的具体处理器来搭配内存，不要造成投资的浪费。
3、支持Presidio Security安全技术和Pacifica虚拟技术
当然，Socket AM2处理器改进之处并不仅仅是提供对DDR2内存的支持、针脚改变方面，AMD表示Socket AM2处理器将会支持Presidio Security安全技术和Pacifica虚拟技术。其实Athlon64是第一款支持防病毒技术的桌面处理器，考虑到这也今后CPU发展趋势之一，因此Socket AM2处理器仍保留此功能并不令人意外。
比较值得我们关注的应该是Pacifica虚拟技术，这将可以大大提高台式处理器的运行能力。Pacifica技术最突出的地方在于对内存控制器的改进方面。“Pacifica”通过Direct Connect Architecture（直接互连架构）和在处理器和内存控制器中引入一个新模型和功能来提高CPU的虚拟应用。
与过去的方法来进行虚拟应用不同，这项新的技术能够减少程序的复杂性，提高虚拟系统的安全性，并通过兼容现有的虚拟系统管理软件来减少花费在虚拟管理系统上的费用。例如，用户能在一部机器上轻易地创建多个独立且互相隔离的分区，从而减少了分区之间病毒传播的危险。不过，AMD在虚拟化技术方面仍比Intel慢了一步。
AMD Socket AM2三大核心系列解析
根据AMD的计划，包括Windsor、Orleans及Manila等新一代处理器核心都将开始采用Socket AM2规格、90nm制程，同时也都支持双通道DDR2内存，其中采用Windsor核心的Athlon64 X2双核心处理器及采用Orleans核心的Athlon 64都内建Pacifica虚拟技术，而Manila核心的Sempron处理器则不支持这项技术。下面，就让我们简单介绍AMD这三大新系列处理器。
针对高端市场的“Windsor核心”
针对今年的高端处理器市场，AMD为我们准备了基于Socket AM2架构、代号为Windsor核心的Athlon 64 X2双核心处理器。由于高端双核心Athlon64 X2从2006年起出货量将逐步增长，取代单核心Athlon 64处理器在中高端市场的地位，因此下一代Socket AM2规格处理器中，目前仅Athlon 64 X2就规划了4200+、4600+、4800+、5000+、5200+等多款产品。
除此之外，AMD将为我们带来采用Windsor核心Athlon 64 FX处理器，定位仍然是“为3D游戏和单个线程应用程序提供最佳的性能”，还将继续扮演作为游戏最佳处理器的角色。
针对主流市场的“Orleans核心”
代号为“Orleans”的核心是针对主流处理器市场的单核处理器，今年AMD将推出Athlon 64 3500+、Athlon 64 3800+、Athlon 64 4000+三个型号，都支持Pacifica虚拟技术：其中Socket M2 Athlon 64 4000+工作频率2.6GHz，512KB L2；Socket M2 Athlon 64 3800+处理器工作频率2.4GHz，Socket M2 Athlon 64 3500+处理器工作频率2.2GHz，也可能配备512KB L2缓存。考虑到Socket AM2平台DDR2内存子系统的性能将超过目前的Socket939， AMD可能会再一次改用了新的命名。
针对低端市场的“Manila核心”
在未来低端处理器市场，AMD仍将以Sempron系列为主，并将从目前的Socket 754、Socket 939接口过渡到Socket AM2接口。Socket AM2新接口的Sempron核心代号为“Manila”。我们可以把它看成是“Orleans”的简化版，它的缓存数目减至主流CPU的四分之一，也就是512KB L2，同时并不支持安全及虚拟技术，不过支持双通道DDR2的规格并未缩水，当然上市时间也会更晚一些。
Socket M2 Sempron处理器将首先上市有3500+、3400+、3200+和3000+，工作频率分别是2.2GHz、2.0GHz、1.8GHz和1.6GHz。另外，Socket M2 Sempron处理器也可能加入现在已有的2.4GHz 3600+和2.6GHz 3800+这两款产品。
http://www.techs-on-call.biz/downloads/CPU_history.pdf 这是英文版的发展简表。
『叁』 什么是cpu挖矿
现在cpu挖不动了。随着全网算力的增加，个人电脑完全跑不动。
『肆』 cpu的发展史，要详细一些。谢谢！
第2章 中央处理器
CPU的发展史、分类、结构和主要性能指标;
常见CPU的型号（Intel系列CPU、AMD系列CPU）；
CPU散热器、CPU的安装、CPU的检测。
要求了解CPU的发展历史和常见CPU的型号；
重点掌握CPU的分类、结构和主要性能指标；
熟练掌握CPU的安装。
2.1 CPU的发展历史
1、 4位处理器——Intel 4004
1971年，Intel公司研制出微处理器芯片4004，如图所示。
1972年，Intel公司研制出8008处理器，如图所示。随后推出8080(PC8801)、8085；
其它公司推出Z80(工控)、6502(APPLE) 、M6800、
(1) Intel 8086/8088处理器
1978年Intel公司推出了首枚16位微处理器8086，如图2-3所示。
1979年Intel公司开发出8088，1981年IBM公司将8088处理器用于其研制的IBM PC中，从而开创了全新的微机时代，兼容机也大量推出。
1982年，Intel推出了80286芯片，下图所示是i80286的外观。 IBM公司将80286处理器用在IBM PC/AT机中，兼容机也大量采用。外围电路采用了大规模集成电路门阵列。
4、 32位处理器
(1) Intel 80386处理器，1985年Intel发布80386DX，如图2-6所示。
(2) Intel 80486处理器
1989年，Intel推出了80486芯片。将协处理器集成到CPU中，CPU采用插座与主板连接。
1993年，Intel公司发布了Pentium（奔腾）处理器也称586，以后都称为奔腾。第一代的Pentium代号有P54C，P55C，内建MMX（多媒体指令集）的Pentium处理器。外围电路采用芯片组方式。
与Pentium MMX属于同一级别的CPU有AMD K6、Cyrix 6x86 MX等，如图2-8所示。
1997年，Intel公司发布了Pentium II处理器，采用了SLOT1架构。
1999年，Intel公司发布了Pentium III处理器。 也推出Socket 370架构的Pentium III，速度提升、改善SLOT1的缺陷。
Intel公司在2000年11月发布了Pentium 4处理器。
基于Socket 478架构的32位P4处理器，主频为1.8～2.4GHz。
5、 64位处理器
(1) AMD Athlon 64
2003年9月，AMD发布了面向台式机的64位处理器：Athlon 64和Athlon 64 FX。它们的初始实际频率为2.0GHz，晶体管数目为1.059亿个，采用0.13m工艺。
(2) Intel 64位处理器
2.2 64位CPU的型号
2.2.1 Intel系列CPU
1、64位Pentium4单核处理器
2004年8月，Intel 发布了64位处理器。推出了桌面版64位Pentium4 F处理器 ，采用了LGA775接口,命名方法上采用按系列编号。
有Pentium4的 5、6、8、9系列，64位的赛扬D处理器和最新的Core 2 DUO系列处理器等。
Celeron D 331是第一款支持EM64T技术的赛扬D处理器，该处理器采用LGA 775接口，具有2.8GHz实际频率。超频性能强。
Pentium D9系列
65nm制造工艺，内建3.76亿个晶体管，前端总线频率由800MHz FSB提升至1066MHz FSB，主频为3.46GHz，L2达 2MB x 2。Pentium D 900系列有Pentium D 915、920、930、940、945、950和960几个型号
3、 Core 2 Duo系列 (酷睿）
采用Core 2微架构，使处理器在整体功耗降低40％的同时，性能提高了40％，前端总线频率FSB提升至1333MHz ，L2达 4MB 。接口为LGA775,全新的智能缓存技术 提高了双核心乃至多核心处理器的工作效率 。目前Core 2 Duo系列主要有Core 2 Duo E2200、E5300、E6300、E6500、E6850、E7400等
例E6850 3.06GHz/FSB=1333MHz/4MB/65W
Q6600、Q8200、QX9600四核处理器
Q9300 ：四核 2.5GHz/FSB=1333MHz/6MB/95W
4、 酷睿 i7 系列
在功耗不变的前提下，酷睿i7处理器对视频编缉、大型游戏和其它的互联网及计算机应用的速度提升可达40%。
I7有LGA 1366和LGA1156两种接口、处理器内部集成三通道内存控制器、全新采用类似于PCI Express串行点对点传输技术的通用系统接口（CSI），Intel称之为QuickPath Interconnect（QPI）总线技术 、传输速率为6.4Gbps，开放共享式8MB三级缓存。
I7 920：采用45nm工艺制造，主频为2.66GHz，四颗核心共享8M三级缓存，每颗核心独立拥有256KB二级高速缓存，QPI总线带宽4.8GT/s，由于内部整合了三通道DDR3内存控制器，因此可支持三通道DDR3内存。同类有产品有 940、950、965、975等型号。
5、 酷睿 i5 系列
在Core i5中分为i5-700和i5-600系列，i5-750为Lynnfield核心，四核心，不支持HT，i5-600系列为Clarkdale核心，只有两个核心，L3 Cache也只有4MB，但支持HT，也就是两核心四线程，Core i5都只支持双通道内存模式, 有LGA 1366和LGA1156接口。
I5 750
四核心，采用LGA 1156接口，45nm工艺，集成双通道DDR3内存控制器，主频为2.66GHz， 1MB二级缓存, 共享使用8MB三级缓存，功耗95W 。
6、 酷睿 i3 系列
在Core i3中分为i3-540和i3-530，Nehalem架构，双核心设计，支持超线程，采用当前最先进的32nm工艺；主频为2.93GHz~3.06GHz，外频133MHz，倍频22~23；集成4MB高速三级缓存，处理器内部整合北桥功能和GPU部分，支持双通道DDR3 1333/1066规格内存。采用45nm制作工艺，架构改进自英特尔整合显示核心的GMA架构，支持微软DX10。
i3的四大技术特色：
1、 Intel公司的酷睿i3系列CPU采用LGA1156接口，而且内存都是DDR3，便于平台升级； 且可以搭配很价格不高的H55或H57芯片组主板使用，不用特别采购独立显卡;
2、i3的频率高、速度快，主频已经突破了3G，还支持“英特尔超线程”技术；
3、i3带有“英特尔高清显卡”技术，集成显卡具备700MHz的较高主频；
4、i3的功耗低、发热低， 节能环保。
1. AthlonII X2 245（速龙）
主频为2.9GHz，外频200MHz，倍频14.5X。采用了45nm工艺制程，AM3接口设计，可支持DDR3规格内存。核心代号“Regor”，它是一款双核心处理器。每个核心拥有独立的拥128KB一级缓存和1MB二级缓存，所以一共提供了2MB的L2缓存，但其没有L3缓存。处理器最大热设计功耗仅为65W，默认电压为0.85-1.425V。同类产品还有AthlonII X2 240、250等
2. Athlon II X3 435
该处理器基于45nm工艺，拥有三个核心，同理也是由四核心屏蔽而来。主频高达2.7GHz，外频200MHz，内建4x512k L2高速缓存，采用938针的AM3接口设计，相比Phenom II三核最大的区别就是，Athlon II三核取消了三级缓存
4. Phenom II X4 945（弈龙）
Phenom II X4 945基于改进的Stars核心，采用原生四核心设计，每颗核心频率高达3.0GHz，外频为200MHz，倍频为15x，每颗核心都拥有独立的一级和二级缓存，容量分别是128KBytes和512KBytes，处理器还内置了6MB的三级缓存，被所有核心共享使用， Socket AM3接口封装，并采用先进的45nm SOI制作工艺，拥有7.61亿个晶体管，核心面积为258平方毫米，功耗为95W 。CPU支持SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集。
2.3 CPU的分类、结构和主要性能指标
2.3.1 CPU的分类
CPU有多种分类方法。
1. 按CPU的生产厂家分：Intel 、AMD。。。
2. 按CPU的接口分: Socket 、Slot、 LGA、AM2、AM3
3. 按CPU的位数分: 4、 8、 16、 32、 64
4. 按内核数量分：单、双、多
5. 按应用场合分: 台式机版、服务器版(Xeon)、移动版。
2.3.2 CPU的结构
从CPU外部的结构看，CPU主要有两个部分组成：一个是内核，另一个是基板。
1. CPU的内核：大规模集成电路
2. CPU的基板：承载内核，固定引脚
3. CPU的编码：标注型号、主要参数等信息
例: INTEL E4500、INTEL CORE 2 DUO、SLA95 MALAY、2.20GHZ/2M/800/06、L732A771。
E表示台式机CPU，规格4500，新一代基于Core微架构的产品体系，双核， SLA95表示处理器的S-Spec编号，后面的MALAY是生产地 马来西亚，工作频率/L2缓存大小/前端总线频率/06代表其核心步进号，这是一颗2.2GHz、L2缓存有2MB、前端总线800MHz的CPU。 L732A771 ，表示产品的序列号。
4. CPU的接口：CPU与主板的连接方式
目前主要分为两大类：
一类是针脚式封装的Socket类型；
金属触点式封装的LGA (栅格阵列封装)。
前者多用于AMD公司的CPU,后者多用于Intel公司的CPU.
Intel的 478 针，支持32位的P4 CPU；
Intel的LGA775封装支持intel的64位P4 CPU ；
Intel的LGA1156封装支持intel的酷睿 i3、i5、i7系列 CPU；
Intel的LGA1366封装支持intel的酷睿 i7、i5系列 CPU；
AMD的939针，支持K8 3000 64位CPU
AM2 940针，支持AMD的64位CPU 4000+~5000+ 等。
AM3 938针, 支持最新AMD的双核、3核、4核CPU
『伍』 什么是CPU挖矿有什么用
通过虚拟计算获得比特币 再换取美元 一般人挖矿得不偿失
『陆』 谁知道CPU的历史CPU的发展进程
任何东西从发展到壮大都会经历一个过程，CPU能够发展到今天这个规模和成就，其中的发展史更是耐人寻味。作为电脑之芯的全攻略，我们也向大家简单介绍一下： 如果要刨根问底的，那么CPU的溯源可以一直去到1971年。
1971年，当时还处在发展阶段的INTEL公司推出了世界上第一台微处理器4004。这不但是第一个用于计算器的4位微处理器，也是第一款个人有能力买得起的电脑处理器！！4004含有2300个晶体管，功能相当有限，而且速度还很慢，被当时的蓝色巨人IBM以及大部分商业用户不屑一顾，但是它毕竟是划时代的产品，从此以后，INTEL便与微处理器结下了不解之缘。可以这么说，CPU的历史发展历程其实也就是INTEL公司X86系列CPU的发展历程，我们就通过它来展开我们的CPU历史之旅。
1978年，Intel公司再次领导潮流，首次生产出16位的微处理器，并命名为i8086，同时还生产出与之相配合的数学协处理器i8087，这两种芯片使用相互兼容的指令集，但在i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算指令。由于这些指令集应用于i8086和i8087，所以人们也这些指令集统一称之为X86指令集。虽然以后Intel又陆续生产出第二代、第三代等更先进和更快的新型CPU，但都仍然兼容原来的X86指令，而且Intel在后续CPU的命名上沿用了原先的X86序列，直到后来因商标注册问题，才放弃了继续用阿拉伯数字命名。至于在后来发展壮大的其他公司，例如AMD和Cyrix等，在486以前（包括486）的CPU都是按Intel的命名方式为自己的X86系列CPU命名，但到了586时代，市场竞争越来越厉害了，由于商标注册问题，它们已经无法继续使用与Intel的X86系列相同或相似的命名，只好另外为自己的586、686兼容CPU命名了。
1979年，INTEL公司推出了8088芯片，它仍旧是属于16位微处理器，内含29000个晶体管，时钟频率为4.77MHz，地址总线为20位，可使用1MB内存。8088内部数据总线都是16位，外部数据总线是8位，而它的兄弟8086是16位。
1981年8088芯片首次用于IBM PC机中，开创了全新的微机时代。也正是从8088开始，PC机（个人电脑）的概念开始在全世界范围内发展起来。
1982年，INTE已经推出了划时代的最新产品枣80286芯片，该芯片比8006和8088都有了飞跃的发展，虽然它仍旧是16位结构，但是在CPU的内部含有13.4万个晶体管，时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其内部和外部数据总线皆为16位，地址总线24位，可寻址16MB内存。从80286开始，CPU的工作方式也演变出两种来：实模式和保护模式。
1985年INTEL推出了80386芯片，它是80X86系列中的第一种32位微处理器，而且制造工艺也有了很大的进步，与80286相比，80386内部内含27.5万个晶体管，时钟频率为12.5MHz，后提高到20MHz，25MHz，33MHz。80386的内部和外部数据总线都是32位，地址总线也是32位，可寻址高达4GB内存。它除具有实模式和保护模式外，还增加了一种叫虚拟86的工作方式，可以通过同时模拟多个8086处理器来提供多任务能力。除了标准的80386芯片，也就是我们以前经常说的80386DX外，出于不同的市场和应用考虑，INTEL又陆续推出了一些其它类型的80386芯片：80386SX、80386SL、80386DL等。
1988年推出的80386SX是市场定位在80286和80386DX之间的一种芯片，其与80386DX的不同在于外部数据总线和地址总线皆与80286相同，分别是16位和24位(即寻址能力为16MB)。1990年推出的80386 SL和80386 DL都是低功耗、节能型芯片，主要用于便携机和节能型台式机。80386 SL与80386 DL的不同在于前者是基于80386SX的，后者是基于80386DX的，但两者皆增加了一种新的工作方式：系统管理方式(SMM)。当进入系统管理方式后，CPU就自动降低运行速度、控制显示屏和硬盘等其它部件暂停工作，甚至停止运行，进入休眠状态，以达到节能目的。
1989年，我们大家耳熟能详的80486芯片由INTEL推出，这种芯片的伟大之处就在于它实破了100万个晶体管的界限，集成了120万个晶体管。80486的时钟频率从25MHz逐步提高到33MHz、50MHz。80486是将80386和数学协处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内，并且在80X86系列中首次采用了RISC（精简指令集）技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线方式，大大提高了与内存的数据交换速度。由于这些改进，80486的性能比带有80387数学协处理器的80386DX提高了4倍。80486和80386一样，也陆续出现了几种类型。上面介绍的最初类型是80486DX。
1990年推出了80486SX，它是486类型中的一种低价格机型，其与80486DX的区别在于它没有数学协处理器。80486 DX2由系用了时钟倍频技术，也就是说芯片内部的运行速度是外部总线运行速度的两倍，即芯片内部以2倍于系统时钟的速度运行，但仍以原有时钟速度与外界通讯。80486 DX2的内部时钟频率主要有40MHz、50MHz、66MHz等。80486 DX4也是采用了时钟倍频技术的芯片，它允许其内部单元以2倍或3倍于外部总线的速度运行。为了支持这种提高了的内部工作频率，它的片内高速缓存扩大到16KB。80486 DX4的时钟频率为100MHz，其运行速度比66MHz的80486 DX2快40%。80486也有SL增强类型，其具有系统管理方式，用于便携机或节能型台式机。 看完这里，相信大家会对CPU的发展历程有一个初步的认识，至于这段时其他公司：譬如AMD，CYRIX等等推出的CPU，由于名字和INTEL的都是一个样，也就不再重复叙述了。
今日CPU的发展状况从Pentium（奔腾），俗称的586开始，一直说到才数天前发布的最新K7吧。这段时间简直就是CPU发展的战国时期，市场上面群雄奋起，风云突变，竞争异常的激烈，新技术出现的速度相当快，我们通过介绍 INTEL产品，让朋友了解多一些，也可以从中得到一点启示。
INTEL： 说到CPU，当然不能不提到这位一直领导CPU制造新潮流的老大哥。正是因为有了INTEL，电脑才脱下了高贵的外衣，走到了我们的身边，成为真正的个人电脑，今天，当我们用电脑玩游戏、看电影，听CD，甚至上网的时候你可千万得记住INTEL的功劳啊！
Pentium： 继承着80486大获成功的东风，赚翻了几倍资金的INTEL在1993年推出了全新一代的高性能处理器Pentium。由于CPU市场的竞争越来越趋向于激烈化，INTEL觉得不能再让AMD和其他公司用同样的名字来抢自己的饭碗了，于是提出了商标注册，由于在美国的法律里面是不能用阿拉伯数字注册的，于是INTEL玩了花样，用拉丁文去注册商标。Pentium在拉丁文里面就是五的意思了。INTEL公司还替它起了一个相当好听的中文名字奔腾。奔腾的厂家代号是P54C，PENTIUM的内部含有的晶体管数量高达310万个，时钟频率由最初推出的60MHZ和66MHZ，后提高到200MHZ。单单是最初版本的66MHZ的PENTIUM微处理器，它的运算性能比33MHZ的80486 DX就提高了3倍多，而100MHZ的PENTIUM则比33MHZ的80486 DX要快6至8倍。也就是从PENTIUM开始，我们大家有了超频这样一个用尽量少的钱换取尽量多的性能的好方法。作为世界上第一个586级处理器，PENTIUM也是第一个令人超频的最多的处理器，由于Pentium的制造工艺优良，所以整个系列的CPU的浮点性能也是各种各样性能是CPU中最强的，可超频性能最大，因此赢得了586级CPU的大部分市场。
Pentimu Pro： 初步占据了一部分CPU市场的INTEL并没有停下自己的脚步，在其他公司还在不断追赶自己的奔腾之际，又在1996年推出了最新一代的第六代X86系列CPU P6。P6只是它的研究代号，上市后P6有了一个非常响亮的名字Pentimu Pro。Pentimu Pro的内部含有高达550万个的晶体管，内部时钟频率为133MHZ，处理速度几乎是100MHZ的PENTIUM的2倍。Pentimu Pro的一级(片内)缓存为8KB指令和8KB数据。值得注意的是在Pentimu Pro的一个封装中除Pentimu Pro芯片外还包括有一个256KB的二级缓存芯片，两个芯片之间用高频宽的内部通讯总线互连，处理器与高速缓存的连接线路也被安置在该封装中，这样就使高速缓存能更容易地运行在更高的频率上。Pentium Pro200MHZ CPU的L2 CACHE就是运行在200MHZ，也就是工作在与处理器相同的频率上。这样的设计Pentium Pro达到了最高的性能。 而Pentimu Pro最引人注目的地方是它具有一项称为动态执行的创新技术，这是继PENTIUM在超标量体系结构上实现实破之后的又一次飞跃。Pentimu Pro系列的工作频率是150/166/180/200，一级缓存都是16KB，而前三者都有256KB的二级缓存，至于频率为200的CPU还分为三种版本，不同就在于他们的内置的缓存分别是256KB，512KB，1MB。如此强大的性能，难怪许多服务器系统都采用了Pentimu Pro甚至是双Pentimu Pro系统呢！
Pentium MMX: 也许是INTEL认为Pentium 系列还是有很大的潜力可挖，1996年底又推出了Pentium 系列的改进版本，厂家代号P55C，也就是我们平常所说的Pentium MMX（多能奔腾）。MMX技术是INTEL最新发明的一项多媒体增强指令集技术，它的英文全称可以翻译多媒体扩展指令集。，因此MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术，为CPU增加了57条MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，还将CPU芯片内的L1缓存由原来的16KB增加到32KB（16K指命+16K数据）MMX CPU比普通CPU在运行含有MMX指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60％左右。MMX技术不但是一个创新，而且还开创了CPU开发的新纪元，目前的什么KNI，3D NOW！也是从MMX发展演变过来的。Pentium MMX可以说是直到99年在电脑市场上占有率最高的CPU产品，直到今天还有不少人使用MMX的CPU。Pentium MMX系列的频率主要有三种：166/200/233，一级缓存都是32KB，核心电压2.8v，倍频分别为2.5,3,3.5。
Pentium Ⅱ: 1997年五月，INTEL又推出了和Pentium Pro同一个级别的产品，也就是影响力最大的CPU Pentium Ⅱ。有人这样评价Pentium Ⅱ，说它是为了弥补Pentium Pro里面的缺陷，然后再加上MMX指令而生产开发出来的产品，他们这样说有他们的道理，我以下就替大家剖析一下Pentium Ⅱ： PentiumⅡCPU有众多的分支和系列产品，其中第一代的产品就是PentiumⅡKlamath芯片。作为PentiumⅡ的第一代芯片，它运行在66MHz总线上，主频分233、266、300、333四种。PentiumII采用了与Pentium Pro相同的核心结构,从而继承了原有Pentium Pro处理器优秀的32位性能。PentiumⅡ虽采用了与Pentium Pro相同的核心结构,但它加快了段寄存器写操作的速度,并增加了MMX指令集,以加速16位操作系统的执行速度。由于配备了可重命名的段寄存器,因此PentiumⅡ可以猜测地执行写操作，并允许使用旧段值的指令与使用新段值的指令同时存在。在PentiumⅡ里面，Intel一改过去BiCMOS制造工艺的笨拙且耗电量大的双极硬件,将750万个晶体管压缩到一个203平方毫米的印模上。PentiumⅡ只比Pentium Pro大6平方毫米,但它却比Pentium Pro多容纳了200万个晶体管。由于使用只有0.28微米的扇出门尺寸,因此加快了这些晶体管的速度,从而达到了X86前所未有的时钟速度。 在总线方面，PentiumⅡ处理器采用了双独立总线结构，即其中一条总线联接二级高速缓存,另一条负责主要内存。然而PentiumⅡ的二级高速缓存实际上还是比Pentium Pro的二级缓存慢一些。这是因为由于PentiumPro使用了一个双容量的陶瓷封装,Intel在Pentium Pro中配置了板上的L2高速缓存,可以与CPU运行在对等的时钟速度下。诚然，这种方案的效率相当高，可是在制造的成本方面却非常昂贵。为了降低生产成本，PentiumⅡ使用了一种脱离芯片的外部高速缓存，可以运行在相当于CPU自身时钟速度一半的速度下。所以尽管PentiumⅡ的高速缓存仍然要比Pentium的高速缓存快得多，但比起200MHz的Pentium Pro里面的高速缓存就要逊色一些了。作为一种补偿，Intel将PentiumⅡ上的L1高速缓存从16K加倍到32K,从而减少了对L2高速缓存的调用频率。由于这一措施，再加上更高的时钟速度，PentiumⅡ(配有512K的L2高速缓存)在WindowsNT下性能比Pentium Pro(配有256K的L2高速缓存)超出大约25%。 在接口技术方面，为了击跨INTEL的竞争对手，以及获得更加大的内部总线带宽，PentiumⅡ首次采用了最新的solt1接口标准，它不再用陶瓷封装，而是采用了一块带金属外壳的印刷电路板，该印刷电路板不但集成了处理器部件，而且还包括32KB的一级缓存。
Pentium Celeron: 在Pentium Ⅱ又再次获得成功之际，INTEL的头脑开始有点发热，飘飘然了起来，将全部力量都集中在高端市场上，从而给AMD，CYRIX等等公司造成了不少 乘虚而入的机会，眼看着性能价格比不如对手的产品，而且低端市场一再被蚕食，INTEL不能眼看着自己的发家之地就这样落入他人手中，又与1998年全新推出了面向低端市场，性能价格比相当厉害的CPU，也就是本文的重要介绍产品Celeron，赛扬处理器。 Pentium Celeron可以说是Intel为抢占低端市场而专门推出的。1000美元以下PC的热销，另AMD与Cyrix在与Intel的抗争中打了个漂亮的翻身仗，也令Intel如芒刺在背。于是，Intel把Pentium II的二级缓存和相关电路抽离出来，再把塑料盒子也去掉，再改一个名字，这就是Pentium Celeron。中文名称为奔腾赛扬处理器。 Celeron采用0.35微米工艺制造，外频为66MHz，最初推出的有266与300两款。接着又出现了333，直到刚刚新鲜出炉不久的赛扬500。从赛扬333开始，就已经采取了0.25微米的制造工艺。开始阶段，Celeron最为人所诟病的是其抽掉了芯片上的L2 Cache，这使人不禁想起当年的486SX。我们知道，在486时代，CPU就已经内置了8K缓存，而在主板上还另有插槽可供大家再加上二级缓存（高档一点的是板上自带的），到了奔腾时代，更是一发不可收拾，板上的二级缓存由256K到现在最大的2MB（MVP3芯片组支持）PII的更厉害，把二级缓存也放到CPU板上，CPU与内存和二级缓存有两条总线，这就是Intel引以为豪的DIB双重总线技术，这样装置的二级缓存能比Soecket7上的提供更高的性能，因为它是运行在CPU一半时钟频率上的，当CPU为PII333时，二级Cache就运行在167MHz，这远比现在100MHZ外频的Soecket7上的Cache速度要高的多，也就是说，在PII上，二级缓存的重要性比在Soecket7上的要高。大家也知道了二级缓存的作用，相信就已经知道赛扬其实是一只掉了牙的老虎（再也凶不起来了），在实际应用中，Celeron266装在技嘉BX主板上，性能比PII266下降超过25%！而相差最大的就是经常须要用到二级缓存的项目。不过什么马配什么鞍，Intel专门为赛扬配备了EX芯片组。Intel的440EX芯片组为Celeron做了优化，因此C266+EX与PII266+BX的性能只相差了10%。 400,366,333和300AMHz英特尔赛扬处理器包括集成128KL2缓存. 所有的英特尔赛扬处理器使用英特尔P6微架构的多事项系统总线。400,366,333和300AMHz处理器使用增加了L2缓存界面的英特尔P6微架构多事项系统总线。L2缓存总线和处理器到主储存器系统总线的结合增加了在单总线处理器上的带宽和性能。 英特尔440EXAGPset以基本PC机价格点优化整个以英特尔赛扬处理器基础的系统性能,在考虑基本PC机价格因素同时为终端用户提供AGPset的改进。 赛扬CPU还有一个变形的兄弟Socket 370架构的处理器,它可以说是由INTEL推出的一个使用PII为核心、Socket架构为主板的杂交品种。Socket 370 CPU插槽外观上和Socket 7差不多，只不过Socket 7有321个Pin脚，而Socket 370有370个Pin脚；另外Socket 7只有一个斜脚，而Socket 370有两个斜脚，因此Intel发布的Socket 370 Celeron处理器不适用于目前既有的Socket 7主板，这对热衷于升级的用户来说可不是个好消息。不过对于Slot 1主板的用户来说，可以通过转换卡来实现升级哦！价钱可是非常便宜的。按Intel的计划，Socket 370全部支持带二级缓存的300MHz以上的Celeron(PPGA)处理器。而将来所有的Celeron处理器都会转向Socket 370的架构，这也更加符合Intel推出Socket 370和Celeron的本意。 Socket370架构CPU的和目前市面上流行的Celeron 300A是相同核心，而接口部分由Solt1改为Socket形式。从外观上看，特别象Socket7的Pentium MMX，只是中央的Die封装部分要比MMX要大些，CPU的底部比较明显，Socket370 CPU底部中央的封装部分呈长方形，明显与MMX不同，标记着Intel Celeron表明它的正式名称仍然会是Celeron，通过一个和Pentium Ⅱ上类似的序号（譬如：FV524RX366128)我们可以辨认出其频率是366Mhz并带128K缓存；虽同为Socket，Socket370是370针,比Socket7 CPU的321针多出49针,不仅针脚多出一圈,脚的位置也不同,注定两种Socket是无法兼容了。Intel使用了440ZX 芯片组来搭配Socket 370，将支持100 MHz 外频。经过我们的特别测试，发现socket370 的Celeron 366几乎每项测试中均超过了PII，可见其性能之好。 赛扬由于没有了二级缓存的限制，而且是用0.25技术制造的，因此超频能力特强，那么在超频的过程中有什么东西是需要特别注意的呢？ 首先就是CPU本身，不过作为超频先锋，几乎所有的赛扬CPU都能超频二级以上，有写特别的序列号的赛扬CPU甚至还能够超上三、四级。 其次就是好的主板和内存了，现在的市面上有相当一部分的主板是为了超频而设，大家在购买的时候必须要自己看清楚。如今大家都知道内存是CPU提速的瓶颈之一，因此常常有人提问某种型号的内存芯片性能如何或是干脆直接问它们耐不耐超频。其实内存芯片的性能固然重要，但在实际挑选内存的同时，除芯片的型号外，同时还应该注意内存条本身设计是否成熟、做工是否精。要知道即使采用的是高性能的内存芯片，如果设计不当，那么作为内存条而言仍然是不耐超频的失败品。那么，什么样的内存条才算是合格的呢？（这里的合格，当然指耐超频喽）做工精细与否可以由目视判断，而设计成熟与否主要看线路板上的通透孔（Through Hole）数目的多少，一般通透孔的数目越少越耐超频。何谓通透孔呢？就是线路板上的那些看似线路终端的小洞。电脑里使用的线路板是由很多层构成的，我们平时能看见的只是最表层的线路。在最表层之下，还存在有许多层，每层的线路都是互相独立的。要使最外层的线路与里层线路导通，就必须利用通透孔。有些设计不成熟的内存条，就连同在表层的线路之间的导通，都要先从通透孔进入里层，绕上一圈后再从另一个通透孔穿出。这样一来，导致了线路总长度的增加。而在高达100MHz的工作频率下，无谓地加长线路极易产生杂波干扰。这就很可能导致超频失败。顺便提一下，内存芯片与CPU一样，也存在批号不同导致性能不同的现象：即使批号相同，生产日期也会影响芯片的性能。因此想掌握确切的资料，唯一的办法就是坚持不懈地从网上搜寻最新情报。我个人觉得HYUNDAI、NEC和TOSHIBA的芯片性能不错。下面再来看看CL（CAS Latency）值对超频的影响。CAS Latency指的是CPU在接到读取某列内存地址上数据的指令后到实际开始读出数据所需的等待时间，CL=2指等待时间为2个CPU时钟周期，而CL=3的则为3个CPU时钟周期。对今天的高速CPU而言，1个时钟周期的长度微乎其微。因此不论CL2还是CL3的内存，用户在实际使用中是感觉不到性能差距的。而厂家在制造内存条时，不论CL2还是CL3，用的都是同样的原料和设备。只是在生产完成后检测时，挑出精度高的当CL2的卖，精度相对低一些的则当CL3的卖。实际上有不少被当作CL3卖的内存条可以在CL=2的设定下工作。因此CL2的内存条的最大优势就在于更精密一些，换而言之就是为超频所留的余地更大一些、超频后工作会更稳定一些。我试过的几种名牌的128MB/CL2的内存都可以在外频133MHz的环境下稳定地工作，而散装的CL3的内存则大多无法在112MHz以上的外频下持续稳定地工作。在将外频超到100时，也不必使用符合PC100规格的内存，尽管一般不推荐在外频100MHz的系统中使用非PC100的内存条，但实际上甚至有非PC100的内存条在外频133MHz下稳定工作的记录。据说这是因为早期的内存条不带SPD（一块记录有该内存条性能特征的EPPROM，是符合PC100规范所必须的），用户可以自由设定有关内存的各项参数，易于进行优化。当然，如果您的Money很多，那么自然不必犹豫，挑贵的买准没错。又或是您正准备购买新的内存，那么我奉劝您，从长远看还是购买符合PC100规范的吧！就笔者个人而言，赛扬超频之后的稳定性是相对下降了不少，这是因为发热量太大的问题，如果超频后某些特定的应用程序经常报出错，一般将内核电压加上0.1V到0.2V即可缓解。不过为防万一，用于处理重要数据的电脑，最好不要超频使用。 值得一提的是，PⅡ系列CPU设置了倍频锁，你不能通过加高倍频来超频，不过，最近情况有所改观，已经有一些新型号的主板（例如中国台湾A－Trend和日本Free Way共同开发的FW－6400GX/ATC－6400系列）能够破解倍频锁，允许用户自由设定CPU的倍频。为了超频成功，你除了加CPU的内核电压外，还可以加高外CPU的外部电压，这样可以使内存等外部设备工作更加稳定，对提高超频的成功率和超频后的稳定性都有帮助，但是能加高外部电压的主板实在不多。有些主板（例如华硕的P2B系列），在出厂时设定的外部电压就高于额定的3.3V，而有3.5V左右。而另一些主板（例如上面提到的ATC－6400系列）则允许用户在BIOS中自由设定CPU的内、外电压值。 另外，还有一种办法就是找那些可以改变输出电压值的电源。据我所知，中国台湾Seven Team产的ST－301HR（ATX版本2.01的300W电源）就带有调节外部电压的旋钮。不过，这种办法有一定风险，大家最好别贸然尝试。
Pentium ⅡXeon : 在98与99年间，INTEL公司还最新推出了新一款比Pentium Ⅱ还要更加强大的CPU--Pentium ⅡXeon （至 强 处 理 器）。Pentium II Xeon CPU的目标就是挑战高端的、基于RISC的工作站和服务器。Xeon系列处理器具有在x86时代从未见过的强大功能。此系列处理器幕后的真正变化并不在于时钟速率(从400MHz起)，而是该种CPU那些足以成为头条新闻的新型插槽、L2高速缓存、新的芯片组和扩展系统内存支持。这些变化足以证明：x86架构现在已经长大了，正在接近中级和高端Unix服务器的功能。Pentium ⅡXeon处理器把英特尔结构的性能/价格比优势扩展到技术计算及企业计算的新高度。它专门为在中、高级服务器及工作站上运行的应用软件设计了其所需要的存储器设置。 至于Pentium ⅡXeon 的内部结构包括了：兼容前几代英特尔微处理器结构；奔腾II处理器具有的P6微结构中的双独立总线结构和动态指令执行技术；同时，还有其它一些特性。它的一系列先进的特性加强了服务器平台对其环境的监测和保护能力。这些特性能帮助顾客建立一个健壮的信息技术环境，最大限度地增加系统正常运转时间，并保证服务器获得优化的设置及运行。 而且还具有先进的管理特性，譬如：热敏传感器、检错纠错(ECC)、功能冗余检查、系统管理总线等等。Pentium ⅡXeon 处理器的功能还得到加强，能在具有可扩展性和可维护性的结构中为执行大量计算任务提供更高的性能。为此加入了512K或1M字节的二级高速缓冲存储器，其运行速度与处理器内核相同(450兆赫兹)。这使得向处理器内核传送的数据量达到了前所未有的程度。通过高容量的100兆赫兹的多事务处理系统总线，实现了与系统其它部分的数据共享；而多任务处理系统总线是一项突破性的技术，使系统的其余部分也有可能实现较高的处理速度。可供寻址和高速缓存用的内存容量高达64G字节，从而提高对绝大多数高级应用软件的处理性能和数据吞吐量。系统总线支持同时处理多项未完成事务，从而使可用带宽增加。支持多达8个处理器的多处理系统，而且各个处理器都能充分发挥效率。这样的系统总线实现了低成本的4通道、8通道对称多处理，并使得针对多任务操作系统和多线程应用软件的性能得到大幅度加强。 完全支持英特尔扩展服务器结构--加强的36位处理器支持(新的PSE-36模式)结合了36位缓冲存储器和超过4G字节的芯片组，从而允许企业级应用程序使用超过4G的内存，实现更好的系统性能。 至于Pentium ⅡXeon 的其他特性还有：由英特尔开发的单边接触盒(S.E.C.)封装能充分发挥运算能力、改善了处理保护能力并实现了未来奔腾II至强处理器的通用形式。 群集支持，或者称为对数个4通道服务器系统的群集能力。这使得顾客的基于奔腾II至强处理器的系统实现了可扩展性从而满足各自不同的需求。 Pentium ⅡXeon 是首例采用了系统管理总线接口的英特尔微处理器，为英特尔产品系列增加了一些可维护性的特征。在盒中，有两个新的部件(除热敏传感器之外)使用这个接口与其它系统管理硬件和软件进行通讯。Pentium ⅡXeon 还可以支持全面的功能冗余检查(FRC)以提高重要应用软件的完整性。功能冗余检查对多处理器的输出进行对比，以检查它们之间的差别。在功能冗余度检查中,一个处理器充当主处理器,另一个则充当检查器。检查器负责向系统报告是否发现两个处理器的输出有差异。纠错码功能可以帮助保护对执行任务过程中不容出错的数据。奔腾II至强处理器支持对所有二级高速缓存总线和系统总线事务中的数据信号的检错纠错功能，能够自动纠正单字节错误，并向系统提示所有双字节错误。所有的错误都被定位后，系统可以进行误码率追踪以确定出故障的系统部件。 在Pentium ⅡXeon 里，INTEL更加用上了最新的插口技术枣Slot 2。Pentium ⅡXeon 是放置在金属封装壳中的，然后通过边缘连接触点插在主板上，其连接插座更像是常见的PCI或ISA扩展卡的插槽(因此也就有了术语SECC即单边接触插盒)。Slot 2将这
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『捌』 介绍一下CPU的历史
计算机的发展主要表现在其核心部件——微处理器的发展上，每当一款新型的微处理器出现时，就会带动计算机系统的其他部件的相应发展，如计算机体系结构的进一步优化，存储器存取容量的不断增大、存取速度的不断提高，外围设备的不断改进以及新设备的不断出现等。
根据微处理器的字长和功能，可将其发展划分为以下几个阶段。
第1阶段
第1阶段（1971——1973年）是4位和8位低档微处理器时代，通常称为第1代，其典型产品是Intel4004和Intel8008微处理器和分别由它们组成的MCS-4和MCS-8微机。基本特点是采用PMOS工艺，集成度低（4000个晶体管/片），系统结构和指令系统都比较简单，主要采用机器语言或简单的汇编语言，指令数目较少（20多条指令），基本指令周期为20~50μs，用于简单的控制场合。
Intel在1969年为日本计算机制造商Busicom的一项专案，着手开发第一款微处理器，为一系列可程式化计算机研发多款晶片。最终，英特尔在1971年11月15日向全球市场推出4004微处理器，当年Intel 4004处理器每颗售价为200美元。4004 是英特尔第一款微处理器，为日后开发系统智能功能以及个人电脑奠定发展基础，其晶体管数目约为2300颗。
第2阶段
第2阶段（1974——1977年）是8位中高档微处理器时代，通常称为第2代，其典型产品是Intel8080/8085、Motorola公司、Zilog公司的Z80等。它们的特点是采用NMOS工艺，集成度提高约4倍，运算速度提高约10~15倍（基本指令执行时间1~2μs）。指令系统比较完善，具有典型的计算机体系结构和中断、DMA等控制功能。软件方面除了汇编语言外，还有BASIC、FORTRAN等高级语言和相应的解释程序和编译程序，在后期还出现了操作系统。
1974年，Intel推出8080处理器，并作为Altair个人电脑的运算核心，Altair在《星舰奇航》电视影集中是企业号太空船的目的地。电脑迷当时可用395美元买到一组Altair的套件。它在数个月内卖出数万套，成为史上第一款下订单后制造的机种。Intel 8080晶体管数目约为6千颗。
第3阶段
第3阶段（1978——1984年）是16位微处理器时代，通常称为第3代，其典型产品是Intel公司的8086/8088，Motorola公司的M68000，Zilog公司的Z8000等微处理器。其特点是采用HMOS工艺，集成度（20000~70000晶体管/片）和运算速度（基本指令执行时间是0.5μs）都比第2代提高了一个数量级。指令系统更加丰富、完善，采用多级中断、多种寻址方式、段式存储机构、硬件乘除部件，并配置了软件系统。这一时期著名微机产品有IBM公司的个人计算机。1981年IBM公司推出的个人计算机采用8088CPU。紧接着1982年又推出了扩展型的个人计算机IBM PC/XT，它对内存进行了扩充，并增加了一个硬磁盘驱动器。
80286（也被称为286）是英特尔首款能执行所有旧款处理器专属软件的处理器，这种软件相容性之后成为英特尔全系列微处理器的注册商标，在6年的销售期中，估计全球各地共安装了1500万部286个人电脑。Intel 80286处理器晶体管数目为13万4千颗。1984年，IBM公司推出了以80286处理器为核心组成的16位增强型个人计算机IBM PC/AT。由于IBM公司在发展个人计算机时采用 了技术开放的策略，使个人计算机风靡世界。
第4阶段
第4阶段（1985——1992年）是32位微处理器时代，又称为第4代。其典型产品是Intel公司的80386/80486，Motorola公司的M69030/68040等。其特点是采用HMOS或CMOS工艺，集成度高达100万个晶体管/片，具有32位地址线和32位数据总线。每秒钟可完成600万条指令（Million Instructions Per Second，MIPS）。微型计算机的功能已经达到甚至超过超级小型计算机，完全可以胜任多任务、多用户的作业。同期，其他一些微处理器生产厂商（如AMD、TEXAS等）也推出了80386/80486系列的芯片。
80386DX的内部和外部数据总线是32位，地址总线也是32位，可以寻址到4GB内存，并可以管理64TB的虚拟存储空间。它的运算模式除了具有实模式和保护模式以外，还增加了一种“虚拟86”的工作方式，可以通过同时模拟多个8086微处理器来提供多任务能力。80386SX是Intel为了扩大市场份额而推出的一种较便宜的普及型CPU，它的内部数据总线为32位，外部数据总线为16位，它可以接受为80286开发的16位输入/输出接口芯片，降低整机成本。80386SX推出后，受到市场的广泛的欢迎，因为80386SX的性能大大优于80286，而价格只是80386的三分之一。Intel 80386 微处理器内含275,000 个晶体管—比当初的4004多了100倍以上，这款32位元处理器首次支持多工任务设计，能同时执行多个程序。Intel 80386晶体管数目约为27万5千颗。
1989年，我们大家耳熟能详的80486芯片由英特尔推出。这款经过四年开发和3亿美元资金投入的芯片的伟大之处在于它首次实破了100万个晶体管的界限，集成了120万个晶体管，使用1微米的制造工艺。80486的时钟频率从25MHz逐步提高到33MHz、40MHz、50MHz。
80486是将80386和数学协微处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内。80486中集成的80487的数字运算速度是以前80387的两倍，内部缓存缩短了微处理器与慢速DRAM的等待时间。并且，在80x86系列中首次采用了RISC（精简指令集）技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线方式，大大提高了与内存的数据交换速度。由于这些改进，80486的性能比带有80387数学协微处理器的80386 DX性能提高了4倍。
第5阶段
第5阶段（1993-2005年）是奔腾（pentium）系列微处理器时代，通常称为第5代。典型产品是Intel公司的奔腾系列芯片及与之兼容的AMD的K6、K7系列微处理器芯片。内部采用了超标量指令流水线结构，并具有相互独立的指令和数据高速缓存。随着MMX（Multi Media eXtended）微处理器的出现，使微机的发展在网络化、多媒体化和智能化等方面跨上了更高的台阶。
1997年推出的Pentium II处理器结合了Intel MMX技术，能以极高的效率处理影片、音效、以及绘图资料，首次采用Single Edge Contact (S.E.C) 匣型封装，内建了高速快取记忆体。这款晶片让电脑使用者撷取、编辑、以及透过网络和亲友分享数位相片、编辑与新增文字、音乐或制作家庭电影的转场效果、使用可视电话以及透过标准电话线与网际网络传送影片，Intel Pentium II处理器晶体管数目为750万颗。
1999年推出的Pentium III处理器加入70个新指令，加入网际网络串流SIMD延伸集称为MMX，能大幅提升先进影像、3D、串流音乐、影片、语音辨识等应用的性能，它能大幅提升网际网络的使用经验，让使用者能浏览逼真的线上博物馆与商店，以及下载高品质影片，Intel首次导入0.25微米技术，Intel Pentium III晶体管数目约为950万颗。
与此同年，英特尔还发布了Pentium IIIXeon处理器。作为Pentium II Xeon的后继者，除了在内核架构上采纳全新设计以外，也继承了Pentium III处理器新增的70条指令集，以更好执行多媒体、流媒体应用软件。除了面对企业级的市场以外，Pentium III Xeon加强了电子商务应用与高阶商务计算的能力。在缓存速度与系统总线结构上，也有很多进步，很大程度提升了性能，并为更好的多处理器协同工作进行了设计。
2000年英特尔发布了Pentium 4处理器。用户使用基于Pentium 4处理器的个人电脑，可以创建专业品质的影片，透过因特网传递电视品质的影像，实时进行语音、影像通讯，实时3D渲染，快速进行MP3编码解码运算，在连接因特网时运行多个多媒体软件。
Pentium 4处理器集成了4200万个晶体管，到了改进版的Pentium 4(Northwood)更是集成了5千5百万个晶体管；并且开始采用0.18微米进行制造，初始速度就达到了1.5GHz。
Pentium 4还提供的SSE2指令集，这套指令集增加144个全新的指令，在128bit压缩的数据，在SSE时，仅能以4个单精度浮点值的形式来处理，而在SSE2指令集，该资料能采用多种数据结构来处理：
4个单精度浮点数(SSE)对应2个双精度浮点数(SSE2)；对应16字节数(SSE2)；对应8个字数(word)；对应4个双字数(SSE2)；对应2个四字数(SSE2)；对应1个128位长的整数(SSE2) 。
2003年英特尔发布了Pentium M(mobile)处理器。以往虽然有移动版本的Pentium II、III，甚至是Pentium 4-M产品，但是这些产品仍然是基于台式电脑处理器的设计，再增加一些节能，管理的新特性而已。即便如此，Pentium III-M和Pentium 4-M的能耗远高于专门为移动运算设计的CPU，例如全美达的处理器。
英特尔Pentium M处理器结合了855芯片组家族与Intel PRO/Wireless2100网络联机技术，成为英特尔Centrino(迅驰)移动运算技术的最重要组成部分。Pentium M处理器可提供高达1.60GHz的主频速度，并包含各种效能增强功能，如：最佳化电源的400MHz系统总线、微处理作业的融合(Micro-OpsFusion)和专门的堆栈管理器(Dedicated Stack Manager)，这些工具可以快速执行指令集并节省电力。
2005年Intel推出的双核心处理器有Pentium D和Pentium Extreme Edition，同时推出945/955/965/975芯片组来支持新推出的双核心处理器，采用90nm工艺生产的这两款新推出的双核心处理器使用是没有针脚的LGA 775接口，但处理器底部的贴片电容数目有所增加，排列方式也有所不同。
桌面平台的核心代号Smithfield的处理器，正式命名为Pentium D处理器，除了摆脱阿拉伯数字改用英文字母来表示这次双核心处理器的世代交替外，D的字母也更容易让人联想起Dual-Core双核心的涵义。
Intel的双核心构架更像是一个双CPU平台，Pentium D处理器继续沿用Prescott架构及90nm生产技术生产。Pentium D内核实际上由于两个独立的Prescott核心组成，每个核心拥有独立的1MB L2缓存及执行单元，两个核心加起来一共拥有2MB，但由于处理器中的两个核心都拥有独立的缓存，因此必须保证每个二级缓存当中的信息完全一致，否则就会出现运算错误。
为了解决这一问题，Intel将两个核心之间的协调工作交给了外部的MCH（北桥）芯片，虽然缓存之间的数据传输与存储并不巨大，但由于需要通过外部的MCH芯片进行协调处理，毫无疑问的会对整个的处理速度带来一定的延迟，从而影响到处理器整体性能的发挥。
由于采用Prescott内核，因此Pentium D也支持EM64T技术、XD bit安全技术。值得一提的是，Pentium D处理器将不支持Hyper-Threading技术。原因很明显：在多个物理处理器及多个逻辑处理器之间正确分配数据流、平衡运算任务并非易事。比如，如果应用程序需要两个运算线程，很明显每个线程对应一个物理内核，但如果有3个运算线程呢？因此为了减少双核心Pentium D架构复杂性，英特尔决定在针对主流市场的Pentium D中取消对Hyper-Threading技术的支持。
同出自Intel之手，而且Pentium D和Pentium Extreme Edition两款双核心处理器名字上的差别也预示着这两款处理器在规格上也不尽相同。其中它们之间最大的不同就是对于超线程（Hyper-Threading）技术的支持。Pentium D不支持超线程技术，而Pentium Extreme Edition则没有这方面的限制。在打开超线程技术的情况下，双核心Pentium Extreme Edition处理器能够模拟出另外两个逻辑处理器，可以被系统认成四核心系统。
Pentium EE系列都采用三位数字的方式来标注，形式是Pentium EE8xx或9xx，例如Pentium EE840等等，数字越大就表示规格越高或支持的特性越多。
Pentium EE 8x0：表示这是Smithfield核心、每核心1MB二级缓存、800MHzFSB的产品，其与Pentium D 8x0系列的唯一区别仅仅只是增加了对超线程技术的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
Pentium EE 9x5：表示这是Presler核心、每核心2MB二级缓存、1066MHzFSB的产品，其与Pentium D 9x0系列的区别只是增加了对超线程技术的支持以及将前端总线提高到1066MHzFSB，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。
单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D和Pentium EE等CPU采用LGA775封装。与以前的Socket 478接口CPU不同，LGA 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的LGA 775插槽内的775根触针接触来传输信号。LGA 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。
第6阶段
第6阶段（2005年至今）是酷睿（core）系列微处理器时代，通常称为第6代。“酷睿”是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。 酷睿2：英文名称为Core 2 Duo，是英特尔在2006年推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称。于2006年7月27日发布。酷睿2是一个跨平台的构架体系，包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。
酷睿2处理器的Core微架构是Intel的以色列设计团队在Yonah微架构基础之上改进而来的新一代英特尔架构。最显著的变化在于在各个关键部分进行强化。为了提高两个核心的内部数据交换效率采取共享式二级缓存设计，2个核心共享高达4MB的二级缓存。
继LGA775接口之后，Intel首先推出了LGA1366平台，定位高端旗舰系列。首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield，采用经改良的Nehalem核心，基于45纳米制程及原生四核心设计，内建8-12MB三级缓存。LGA1366平台再次引入了Intel超线程技术，同时QPI总线技术取代了由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。最重要的是LGA1366平台是支持三通道内存设计的平台，在实际的效能方面有了更大的提升，这也是LGA1366旗舰平台与其他平台定位上的一个主要区别。
作为高端旗舰的代表，早期LGA1366接口的处理器主要包括45nm Bloomfield核心酷睿i7四核处理器。随着Intel在2010年迈入32nm工艺制程，高端旗舰的代表被酷睿i7-980X处理器取代，全新的32nm工艺解决六核心技术，拥有最强大的性能表现。对于准备组建高端平台的用户而言，LGA1366依然占据着高端市场，酷睿i7-980X以及酷睿i7-950依旧是不错的选择。
Core i5是一款基于Nehalem架构的四核处理器，采用整合内存控制器，三级缓存模式，L3达到8MB，支持Turbo Boost等技术的新处理器电脑配置。它和Core i7（Bloomfield）的主要区别在于总线不采用QPI，采用的是成熟的DMI（Direct Media Interface），并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1156 接口，i5有睿频技术，可以在一定情况下超频。LGA1156接口的处理器涵盖了从入门到高端的不同用户，32nm工艺制程带来了更低的功耗和更出色的性能。主流级别的代表有酷睿i5-650/760，中高端的代表有酷睿i7-870/870K等。我们可以明显的看出Intel在产品命名上的定位区分。但是整体来看中高端LGA1156处理器比低端入门更值得选购，面对AMD的低价策略，Intel酷睿i3系列处理器完全无法在性价比上与之匹敌。而LGA1156中高端产品在性能上表现更加抢眼。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版（或阉割版），将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。i3 i5 区别最大之处是 i3没有睿频技术。代表有酷睿i3-530/540。
2010年6月，Intel再次发布革命性的处理器——第二代Core i3/i5/i7。第二代Core i3/i5/i7隶属于第二代智能酷睿家族，全部基于全新的Sandy Bridge微架构，相比第一代产品主要带来五点重要革新：1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架构，更低功耗、更强性能。2、内置高性能GPU（核芯显卡），视频编码、图形性能更强。 3、睿频加速技术2.0，更智能、更高效能。4、引入全新环形架构，带来更高带宽与更低延迟。5、全新的AVX、AES指令集，加强浮点运算与加密解密运算。
SNB(Sandy Bridge）是英特尔在2011年初发布的新一代处理器微架构，这一构架的最大意义莫过于重新定义了“整合平台”的概念，与处理器“无缝融合”的“核芯显卡”终结了“集成显卡”的时代。这一创举得益于全新的32nm制造工艺。由于Sandy Bridge 构架下的处理器采用了比之前的45nm工艺更加先进的32nm制造工艺，理论上实现了CPU功耗的进一步降低，及其电路尺寸和性能的显著优化，这就为将整合图形核心（核芯显卡）与CPU封装在同一块基板上创造了有利条件。此外，第二代酷睿还加入了全新的高清视频处理单元。视频转解码速度的高与低跟处理器是有直接关系的，由于高清视频处理单元的加入，新一代酷睿处理器的视频处理时间比老款处理器至少提升了30%。新一代Sandy Bridge处理器采用全新LGA1155接口设计，并且无法与LGA1156接口兼容。Sandy Bridge是将取代Nehalem的一种新的微架构，不过仍将采用32nm工艺制程。比较吸引人的一点是这次Intel不再是将CPU核心与GPU核心用“胶水”粘在一起，而是将两者真正做到了一个核心里。
在2012年4月24日下午北京天文馆，intel正式发布了Ivy Bridge（IVB）处理器。22nm Ivy Bridge会将执行单元的数量翻一番，达到最多24个，自然会带来性能上的进一步跃进。Ivy Bridge会加入对DX11的支持的集成显卡。另外新加入的XHCI USB 3.0控制器则共享其中四条通道，从而提供最多四个USB 3.0，从而支持原生USB3.0。cpu的制作采用3D晶体管技术，CPU耗电量会减少一半。采用22nm工艺制程的Ivy Bridge架构产品将延续LGA1155平台的寿命，因此对于打算购买LGA1155平台的用户来说，起码一年之内不用担心接口升级的问题了。
2013年6月4日intel 发表四代CPU“Haswell”，第四代CPU脚位(CPU接槽)称为Intel LGA1150，主机板名称为Z87、H87、Q87等8系列晶片组，Z87为超频玩家及高阶客群，H87为中低阶一般等级，Q87为企业用。Haswell CPU 将会用于笔记型电脑、桌上型CEO套装电脑以及 DIY零组件CPU，陆续替换现行的第三世代Ivy Bridge。
『玖』 比特币的发展历史
2008年11月1日，一个自称中本聪(Satoshi Nakamoto)的人在一个隐秘的密码学讨论组上贴出了一篇研究报告，报告阐述了他对电子货币的新构想——比特币就此问世！
2009年1月3日，中本聪在位于芬兰赫尔辛基一个小型服务器上挖出了第一批比特币50个。
2010年5月21日，第一次比特币交易：佛罗里达程序员Laszlo Hanyecz用1万BTC购买了价值25美元的披萨优惠券。
2010年7月16日， BTC价格从0.008美元升值0.08美元，第一次价格的剧烈波动，显示新生事物的崛起。
2010年7月17日，第一个比特币平台成立。
2010年11月6日，MTGOX上的价格达到0.5美元，此时比特币经济达100万美元。
2010年12月7日，第一次便携设备到便携设备的交易在NOKIA900上实现，交易量为0.42BTC。
2011年2月9日，价格首次达1美元，与美元等价。BTC与美元等价的消息被媒体大肆报道后引发起人们的高度关注，新用户大增。此后2月内，比特币与英镑、巴西币、波兰币的互兑交易平台先后开张。
2011年3月18日，BTC/USD汇率创7周来新低，降为0.7美元。
2011年8月20日，第一次比特币会议和世博会在纽约召开，谷歌趋势区县中，比特币的关注度创新高，当时价格为11美元。
2011年11月14日，比特币价格创半年新低，价格为1.99美元。
2012年9月15日，伦敦比特币会议召开，此时比特币价格为11.8美元。
2012年9月27日，比特币基金创立，此时比特币价格为12.46美元。
2012年11月25日，欧洲第一次比特币会议在捷克布拉格召开，此时比特币价格12.6美元。
2013年2月19日，比特币客户端V8.0发布，此时比特币价格为28.66美元。
2013年4月10日，BTC创下历史最高价，110美元。
2013年5月9日，最大的比特币报道网站-BTC中文网www.sosobtc.com获得了投资基金Union Square的500万美元A轮投资，此时比特币价格为112.09美元。
2013年5月17日，2013年圣何塞比特币大会召开，1300人参与，此时比特币价格为119.1美元
2013年5月28日，美国国土安全部以涉嫌xiqian和无证经营资金汇划业务取缔了位于哥斯达黎加的汇兑公司Liberty Reserve的虚拟货币服务，美国检察官称这将成为历史上最大的国际xiqian诉讼案，吸钱规模达到60亿美元，包括中国在内的大量用户血本无归，此时比特币价格为128美元。
2013年6月，网传美国将退出QE3，通缩的比特币，量化宽松的货币政策，两者是针尖对麦芒的关系。
2013年6月27日，德国会议作出决定：持有比特币一年以上将予以免税，被业内认为此举变相认可了比特币的法律地位，此时比特币价格为102.24美元。
2013年6月28日，MTGOX获得美国财政部金融犯罪执法网络处颁发的货币服务事务许可，交易规范化可能意味着比特币开始走向正轨，政府风险降低，其融入显示经济的步伐将会加快，同时会对其它虚拟货币起到示范作用，此时比特币价格为97.99美元。
2013年11月28日，热门比特币交易所Mt. Gox的比特币交易价格突破1000美元，创下1073美元的历史新高。
2013年11月29日，比特币在热门交易所Mt.Gox的交易价格创下1242美元的历史新高，而同时黄金价格为一盎司1241.98美元，比特币价格首度超过黄金。