算力增量

『壹』 新基建包括那些板塊股票

新基建主要是一些基礎建設的股票

『貳』 華為造什麼車

也就是說，華為MDC智能駕駛平台可針對不同級別的自動駕駛演算法，用一套軟體架構，不同硬體配置，就能夠支持L2+~L4自動駕駛演算法的平滑演進升級。

徐直軍說，華為最大的優勢就是AI與雲的能力，以昇騰晶元＋智能操作系統為基礎，打造MDC智能駕駛平台，華為還通過開放API(,應用程序介面)，希望跟廣大的部件提供商、集成商、應用開發商等合作夥伴，共同打造三個生態——感測器生態、智能駕駛應用生態和執行部件生態，最終促進整個汽車產業走向智能駕駛，也就是華為所言的通過?「平台+生態」戰略，使能智能駕駛進入快車道。

其一是感測器生態，包括激光雷達、毫米波雷達、攝像頭等等，讓這些感測器方便與MDC連接在一起。徐直軍表示，MDC智能駕駛平台必須構築一個生態，因為它是大腦，所有感測器的東西都要連過來，要相互認識。

當然，作為選擇之一，華為也會利用自己的5G技術來開發毫米波雷達，實現全天候的成像，同時我們也會充分利用全球領先的光電子技術，開發激光雷達，真正解決激光雷達面臨的成本問題與性能問題。

目前，全球毫米波雷達領域大致形成了ABCD（奧托立夫Autoliv、博世Bosch、大陸Continental、德爾福Delphi）控場的局面，但即便是頻率最高的77G毫米波雷達，解析度仍然過低，不僅無法對行人和障礙物進行精準的建模，在感測器融合和同步、AI演算法處理上，毫米波雷達的原始數據也不夠友好。而激光雷達的高成本也讓眾多玩家苦惱不堪。華為如果在這兩個方面有突破，對於智能駕駛的感測器領域可以說是重大突破。

其二是智能駕駛應用生態。華為的MDC智能駕駛平台，包括硬體平台（自研CPU/AI晶元）和自研車控操作系統。華為的自動駕駛操作系統是一個開放系統，就像智能手機的安卓或者類似於鴻蒙，要支持所有的車企、Tier1和應用開發商，讓他們基於這個操作系統開發各種各樣的智能駕駛演算法、應用，支持汽車產業來不斷提供智能駕駛創新功能和服務。

其三是執行部件生態。智能駕駛最重要是指揮，它是一個大腦，它要指揮最終執行部件怎麼動，這里也要有介面，接入任何廠商的電驅、電動等各種執行部件。「我們把介面的標准打造好，讓MDC跟所有的執行部件容易配合。」徐直軍說，但華為還面臨著一系列的法律、法規、政策、標准等問題和挑戰，需要建立廣泛的生態聯盟，凝聚共識，來推動標准建立。

那麼，華為的MDC智能駕駛平台在整個汽車業自動駕駛進程中，它占的分量到底有多重？到底它現在能夠推進自動駕駛進程到什麼地步？

徐直軍這樣回答汽車商業評論的提問：「為什麼叫智能駕駛，沒有講自動駕駛呢？完全自動駕駛、無人駕駛是終極追求。自動駕駛是一個漸進的過程，終極目標是實現徹底的無人駕駛，但是走向這個終極目標過程中，它能夠創造價值。特斯拉已經給大家創造了價值。」

比如特斯拉做了幾個智能駕駛的功能，消費者很喜歡。他提出了中國道路交通情況下，三種功能大家都會喜歡，分別是自動泊車功能、車自己找停車位功能還有交通擁堵情況下的跟車功能。

目前，華為已把MDC智能駕駛平台開發版提供給了合作夥伴，合作夥伴在這個平台上做智能駕駛應用。

智能全場景出行體驗

智能座艙不只是屏多屏少問題，華為CDC智能座艙平台怎麼干？

關於智能座艙，最近兩年來在汽車業界也是非常時髦的話題，但是要真正做好甚至談好，很不容易，因為這也是一個不斷演進中的汽車未來。

現在，汽車中的屏越來越大似乎是智能座艙的一個標志，但顯然，大多數承載的生態和傳統車沒有太多區別，我們對華為CDC智能座艙到底有什麼期盼？

汽車商業評論認為，智能座艙是由不同的座艙電子組合成完整的體系，不是簡單地以液晶儀表、HUD、中控屏及中控車載信息終端、後座HMI娛樂屏、車內外後視鏡等為載體，而是將人工智慧、AR、ADAS、VR等技術融入未來的座艙布局之中，提升用戶的用車體驗，給之以傳統汽車所沒有的服務。

智能駕駛艙產業鏈，以中控平台為基礎，逐漸向液晶儀表、抬頭顯示和後座娛樂延伸，實現多層次信息的處理操作和獨特的人車交互。

車載信息娛樂系統(IVI)是智能駕駛艙信息交互的重要載體，IVI能夠實現包括三維導航、實時路況、IPTV、輔助駕駛、故障檢測、車輛信息、車身控制、移動辦公、無線通信、基於在線的娛樂功能及TSP服務等一系列應用，極大地提升了車輛電子化、網路化和智能化水平。

駕駛艙升級路徑可類比智能手機，相比ADAS，駕駛艙電子產品形態更加豐富，全球競爭格局較為分散，且一切都還在演變之中，並無真正的寡頭。

回到華為的CDC智能座艙平台。所謂CDC，即CockpitDominController，座艙域控制器。它可實現智能汽車與智能手機在硬體、軟體和應用生態等全產業鏈的無縫共享，建立起的以汽車場景為主的數據中心。

這種共享有三：其一，於智能手機Kirin晶元構建IVI模組，發揮產業鏈協同的規模效應，降低硬體成本；其二，基於鴻蒙OS，共享華為「1+8」生態，實現跨終端的全無感互聯；其三，享智能手機豐富APP生態提升用車體驗開放API，使能跨終端夥伴發展智能座艙應用。

這其中，與傳統的多晶元方案相比，單晶元方案驅動智能座艙，類似於座艙域控制器的方案，可以精簡座艙處理器布局，極大地降低系統成本，並能提供多屏互動等全方位的智能互聯體驗。

一芯多屏的智能座艙已經成為趨勢。比如2018年8月7日安波福宣布將為長城汽車全新一代的哈弗和WEY品牌提供單晶元的智能座艙解決方案，可同時驅動全彩液晶儀表、抬頭顯示和中控娛樂等車載電子系統的所有功能。再比如，2019年初華陽集團推出了新一代車規級晶元i.MX8以及最新車載操作系統AndroidP信息娛樂方案。

與此同時，在智能座艙方面，車載硬體也向模塊化方向發展，軟體系統的比重不斷增加。一些汽車廠商開始將IVI進行模塊化布局，能夠減少不同車型配置的復雜程度、加大單品模塊的重復利用率。

但華為的CDC智能座艙平台看起來更勝一籌，按照徐直軍的說法就是要把華為智能終端積累的硬體生態、軟體生態、應用生態帶入到智能座艙。除了提供娛樂服務，未來自動駕駛實現後，會有更多的乘客服務和安全服務。

他說：「我們在中國、在全球都擁有大量的智能手機用戶，整個產業界建立了廣泛的智能終端生態，真正實現了規模化、低成本。智能座艙是在車上，我們最大的優勢就是智能終端和智能座艙平台共享一個生態。」

徐直軍說，華為跟車企溝通CDC智能座艙想法，大家最歡迎把華為智能終端的生態搬到車上，共享智能手機生態。同時，開發API，使能跨終端夥伴發展智能座艙應用。

比如不光整個娛樂系統，未來儀表盤AR顯示，以及判斷駕駛員沒有自動駕駛之前是不是睡覺、是不是分心，也就是駕駛員監控系統（DMS），等等，都可以通過智能座艙平台來解決。

華為希望通過晶元+OS+生態，使能數字座艙，構建智能全場景出行體驗。這些體驗包括智能護駕、信息娛樂/車家互控、全生命周期服務、智真辦公和家庭影院。它提供的智能服務引擎包括座艙感知、決策和控制，多模態實時交互、人車家無感互聯和服務找人。

華為最終構建起的智能座艙的生態，硬體是可以更換的，應用是不斷更新的，軟體也是可以不斷升級的。獨立的賬號體系、雲服務和整車OTA能力，成為汽車座艙智能化所趨的大勢。

本文來源於汽車之家車家號作者，不代表汽車之家的觀點立場。

『叄』 最高280 TOPS算力，黑芝麻科技發布華山二號，PK特斯拉FSD

晶元作為智能汽車的核心「大腦」，成為諸多車企、Tier 1、自動駕駛企業重點布局的領域。
圍繞著自動駕駛最為關鍵的計算單元，國內誕生了諸多自動駕駛晶元創新公司，在該領域的絕大部分市場份額依然被國外廠商控制的當下，他們正在爭取成為「國產自動駕駛晶元之光」。
成立於 2016 年的黑芝麻智能科技便是這一名號的有力爭奪者。
繼 2019 年 8 月底發布旗下首款車規級自動駕駛晶元華山一號（HS-1）A500 後，黑芝麻又在這個 6 月推出了相較於前代在性能上實現躍遷的全新系列產品——華山二號（HS-2），兩個系列產品的推出相隔僅 300 余天，整體研發效率可見一斑。
1、國產算力最高自動駕駛晶元的自我修養
華山二號系列自動駕駛晶元目前有兩個型號的產品，包括：
應用於?L3/L4?級自動駕駛的華山二號 A1000?；針對?ADAS/L2.5?自動駕駛的華山二號 A1000L。
簡單理解就是，A1000 是高性能版本，而 A1000L 則在性能上進行了裁剪。
這樣的產品型號設置也讓華山二號系列晶元能在不同的自動駕駛應用場景中進行集成。
相較於 A500 晶元，A1000?在算力上提升了近?8 倍，達到了?40 - 70TOPS，相應的功耗為?8W，能效比超過?6TOPS/W，這個數據指標目前在全球處於領先地位。
華山二號 A1000 之所以能有如此出色的能效表現，很大程度是因為這塊晶元是基於黑芝麻自研的多層異構性的?TOA 架構打造的。
這個架構將黑芝麻核心的圖像感測技術、圖像視頻壓縮編碼技術、計算機視覺處理技術以及深度學習技術有機地結合在了一起。
此外，這款晶元中內置的黑芝麻自研的高性能圖像處理核心?NeuralIQ ISP?以及神經網路加速引擎?DynamAI DL?也為其能效躍升提供了諸多助力。
需要注意的是，這里的算力數值之所以是浮動的，是因為計算方式的不同。
如果只計算 A1000 的卷積陣列算力，A1000 大致是 40TOPS，如果加上晶元上的 CPU 和 GPU 的算力，其總算力將達到?70TOPS。
在其他參數和特性方面，A1000 內置了 8 顆 CPU 核心，包含 DSP 數字信號處理和硬體加速器，支持市面上主流的自動駕駛感測器接入，包括激光雷達、毫米波雷達、4K 攝像頭、GPS 等等。
另外，為了滿足車路協同、車雲協同的要求，這款晶元不僅集成了 PCIE 高速介面，還有車規級千兆乙太網介面。
A1000 從設計開始就朝著車規級的目標邁進，它符合晶元 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 標准，晶元整體達到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 級別，晶元內部還有滿足 ASIL-D 級別的安全島，整個晶元系統的功能安全等級為?ASIL-D。
從這些特性來看，A1000 是一款非常標準的車規級晶元，完全可以滿足在車載終端各種環境的使用要求。
A1000 晶元已於今年 4 月完成流片，採用的是台積電的 16nm FinFET 製程工藝。
今年 6 月，黑芝麻的研發團隊已經對這款晶元的所有模塊進行了性能測試，完全調試通過，接下來就是與客戶進行聯合測試，為最後的大規模量產做准備。
據悉，搭載這款晶元的首款車型將在?2021 年底量產。
隨著 A1000 和 A1000L 的推出，黑芝麻的自動駕駛晶元產品路線圖也更加清晰。
在華山二號之後，這家公司計劃在 2021 年的某個時點推出華山三號，主要面向的是 L4/L5 級自動駕駛平台，晶元算力將超越 200TOPS，同時會採用更先進的 7nm 製程工藝。
華山三號的?200TOPS?算力，將追平英偉達 Orin 晶元的算力。
去年 8 月和華山一號 A500 晶元一同發布的，還有黑芝麻自研的 FAD（Full Autonomous Driving）自動駕駛計算平台。
這個平台演化至今，在 A1000 和 A1000L 晶元的基礎上，有了更強的可擴展性，也有了更廣泛的應用場景。
針對低級別的 ADAS 場景，客戶可以基於 HS-2 A1000L 晶元搭建一個算力為 16TOPS、功耗為 5W 的計算平台。
而針對高級別的 L4 自動駕駛，客戶可以將 4 塊 HS-2 A1000 晶元並聯起來，實現高達 280TOPS 算力的計算平台。
當然，根據不同客戶需求，這些晶元的組合方式是可變換的。
與其他大多數自動駕駛晶元廠商一樣，黑芝麻也在可擴展、靈活變換的計算平台層面投入了更多研發精力，為的是更大程度上去滿足客戶對計算平台的需求。
反過來，這樣的做法也讓黑芝麻這樣的晶元廠商有了接觸更多潛在客戶的機會。
根據黑芝麻智能科技的規劃，今年 7 月將向客戶提供基於 A1000 的核心開發板。
到今年 9 月，他們還將推出應用於 L3 自動駕駛的域控制器（DCU），其中集成了兩顆 A1000 晶元，算力可達 140TOPS。
2、黑芝麻自動駕駛晶元產品「聖經」
借著華山二號系列晶元的發布，黑芝麻智能科技創始人兼 CEO 單記章也闡述了公司 2020 年的「AI 三次方」產品發展戰略，具體包括「看得懂、看得清和看得遠」。
這一戰略是基於目前市面上對自動駕駛域控制器和計算平台的諸多要求提出的，這些要求包括安全性、可靠性、易用性、開放性、可升級以及延續性等。
其中，看得懂直接指向的是?AI 技術能力，要求黑芝麻的晶元產品能夠理解外界所有的信息，可以進行判斷和決策。
而看得懂的基礎是看得清，這指的是黑芝麻晶元產品的圖像處理能力，需要具備准確接收外界信息的能力。
這里尤其以攝像頭感測器為代表，其信息量最大、數據量也最多，當然感測器融合也不可或缺。
看得遠則指的是車輛不僅要感知周邊環境，還要了解更大范圍的環境信息，這就涉及到了車路協同、車雲協同這樣的互聯技術，所以我們看到黑芝麻的晶元產品非常注重對互聯技術的支持。
作為一家自動駕駛晶元研發商，這一戰略將成為黑芝麻後續晶元產品研發的「聖經」。
3、定位 Tier 2，綁定 Tier 1，服務 OEM
現階段，發展智能汽車已經成為了國家意志，在政策如此支持的情況下，智能汽車的市場爆發期指日可待。
根據艾瑞咨詢的報告數據顯示，到 2025 年全球將會有 6662 萬輛智能汽車的存量，中國市場的智能汽車保守預計在 1600 萬輛左右。
如此規模龐大的智能汽車增量市場，將為那些打造智能汽車「大腦」的晶元供應商培育出無限的產品落地機會。
作為其中一員，黑芝麻智能科技也將融入到這股潮流之中，很有機會成長為潮流的引領者。
作為一家自動駕駛晶元研發商，黑芝麻智能科技將自己定位為?Tier 2，未來將綁定 Tier 1 合作夥伴，進而為車企提供產品和服務。
當然，黑芝麻不僅能提供車載晶元，未來還將為客戶提供自動駕駛感測器和演算法的解決方案，還有工具鏈、操作平台等產品。
憑借著此前發布的華山一號 A500 晶元，黑芝麻智能科技已經與中國一汽和中科創達兩家達成了深入的合作夥伴關系，將在自動駕駛晶元、視覺感知演算法等領域展開了諸多項目合作。
另外，全球頂級供應商博世也與黑芝麻建立起了戰略合作關系。
目前，黑芝麻的華山一號 A500 晶元已經開啟了量產，其與國內頭部車企關於 L2+ 和 L3 級別自動駕駛的項目也正在展開。
如此快速的落地進程，未來可期。
有意思的是，黑芝麻此番發布華山二號系列晶元，包括中國一汽集團的副總經理王國強、上汽集團總工程師祖似傑、蔚來汽車 CEO 李斌以及博世中國區總裁陳玉東在內的多位行業大佬都為其雲站台。
這背後意味著什麼？給我們留下了很大的想像空間。
本文來源於汽車之家車家號作者，不代表汽車之家的觀點立場。

『肆』 大學物理。老師說用動能定理時，算力做的功要功＋功的形式，而不能合力×位移，因為力的位移不相同，那

你可能對這些概念不是很理解，有點混淆了。要點：功是能量轉化的量度。意思是「力做功的過程對應能量轉化的過程，功的數值等於能量轉化的數值」。動能定理中，總功等於物體（單位物體時）動能的增量（或說變化量）。這個總功是指物體受到的所有力做功的代數和（不用管能量轉化和發熱之類的概念），這個規律本身是用「功」的角度去「看」問題，所以不必理會能量轉化這些東西。如果用「能量轉化」的角度去「看」問題，就不必理會做功這些東西，直接看哪些能量增加，哪些能量減小，再由能量守恆關系列出式子即可。以上兩種研究問題的角度不同，但結果是一致的。因為「功的數值」等於「能量轉化的數值」。如：滑動摩擦力做功對應機械能轉化為熱能時，若用動能定理求解，只列摩擦力的功（不管增加的熱量），若用能量轉化求解時，只列增加的熱量（不管摩擦力的功）。

『伍』 FIL裡面的算力增量是什麼意思

算力增量，就是計算機運算速度的增加量。
算力：簡單說就是你的礦機運算速度的一個量化指標，比如1T算力，就是1s能算10的12次方次運算。如果這10的12次方次能算出符合條件的結果那就挖到了，如果沒有，可以說是白算了。

面對指數級攀升的數據增量，算力是時刻擺在企業和機構面前最大的訴求，而提升算力就需要性能更高的CPU與GPU。
上一次AMD處理器將HPC的計算力推至億億次，而現在AMD攜EPYC處理器再次將超算的計算力推進到百億億次的級別。AMD打造的兩大E級超算系統Frontier和El Capitan分別計劃於2021和2023年交付，將分別實現超過 1.5 exaflops(百億億次)和2 exaflops的預期處理性能，預計交付後將成為世界上最快的超級計算機。。
短時間內在計算力方面有如此大的提升，對於任何一家廠商來說都是不小的挑戰。AMD是如何取得如此大的進步？我們要從2017年說起。
2017年，AMD採用了全新的Zen架構，推出了第一代EPYC處理器，並驚人地把單個處理器核心數提升到了32核。而在兩年之後，第二代EPYC處理器的推出，不僅把架構升級至Zen2，同時，製程工藝從14nm降至7nm，從而使其IPC性能提升15%。
相比與Zen架構，新推出Zen2架構優化了L1指令緩存，並使操作緩存容量和浮點單元數據位寬翻倍，同時L3緩存翻倍到16MB，64核EPYC處理器輕松擁有128MB L3緩存。而且很重要的一點是，第二代EPYC採用了7nm工藝，有效減低了功耗，使得在225W TDP下可以將核心數提升到64核，讓其性能提升明顯。
在過去的一年時間里，第二代AMD EPYC處理器取得了超過140項世界紀錄，其中涵蓋雲計算、虛擬化、高性能計算、大數據分析等多個領域，並且還以強大的性能來滿足企業或機構對計算力日漸增強的需求。
所以，AMD依靠著EPYC處理器的領先性能以及超高的功耗比，不僅贏得了更多市場份額、打破眾多世界紀錄，同時，也讓AMD的生態圈日漸擴大。

『陸』 新基建發展中會給哪些領域帶來市場機遇呢

圖自《21 世紀經濟報道》

『柒』 假如要你求重力勢能增量△E 已知g=9.8m/s^2 m=0.2kg △h=63.50cm 結果要求保留三位有效數字 求計算過程

計算過程就是：△E＝mg*△h
=(9.8 × 0.2 ×0.6350）J

＝1.24J同學你給的題目這樣作答是完全正確的，小數點後幾位數並不算多，就完全算就好了，同學是剛學物理沒多久吧～七八個小數點後有四五位的數相乘除都是常有的事，算多了舊習慣了。。。。。。如果題目有告訴你保留多少，你就算完了之後再約簡，一般不是很誇張的數字都不會在最開始就化簡再計算的，（如0.1234*0.123456，結果保留2位有效數字，你可以先把乘數化簡再計算，但是這么狗血的題在高中一般不會有的啦～～）

所以，你問計算關怎麼過，那就是我們物理老師給我們說過的：「世上無難題，只要肯硬算」。。。
高中物理的數字這么誇張的很正常，尤其是等你學了萬有引力之後，那數字。。。額…想著都惡心。。。還有總復習的時候。。。唔…………所以～我也只能安慰你啦～同作為理科生，節哀吧。。。

嗯，看了你的補充，你說實驗題的么？實驗題的計算的確更苛刻一些，因為是在數據提取的時候就要稍作處理（N多種求平均值和有效值的方法，必須正確的選擇），等處理完畢之後再代公式算…很燒腦子的……你這里直接就告訴了數據了，所以就直接算嘍～

呵呵～我是想著什麼就說什麼的，所以答得可能有點散亂，如果還有什麼疑問可以再找我～我今年就高考，LL要祝福我喔～！！嘻嘻～

『捌』 熱力學第一定律內能增量的求解方法

外界向它傳遞的熱量與外界對它所作的功的和

『玖』 現在新基建的熱捧下，會對IDC有什麼影響

Zkeys系統可以幫助傳統IDC廠商在不依靠大量資金和技術權的情況下，獨立完成雲化轉型，而且耗費的時間更短，產品更穩定，在新基建快速發展的情況下，建議IDC廠商可以多了解看看，選擇合適自己的雲化平台。