L2礦機

① 球磨機安裝

管磨機安裝作業指導書
磨機安裝工程施工工序
（邊緣傳動）
（中心傳動）

二、質量控制計劃
施工過程式控制制項目 檢查內容
工序號 名 稱 檢驗類型 檢驗類別 控制類型 文件類型 文件名稱
1.1 圖紙自審/會審 圖紙自審/會審記錄
1.2 施工交底 施工交底記錄
1.3 設備驗收 2 P N 設備檢查記錄
1.4 基礎驗收 DIM 2 R 保存土建施工的檢驗報告
1.5 墊鐵布置 DIM 1 P N CBMI–JX–GMJ––001
1.6 砂墩製作 MT 1 B R 強度試驗報告
1.7 板底安裝 DIM 1 B N CBMI–JX–GMJ––002/3
1.8 地腳孔灌漿 SC 2 E R 砼配比報告+隱蔽工程檢驗記錄CBMI-GT-008
2.2 滑瓦刮研 VC +DIM 2 B N CBMI–JX–GMJ––004
2.3 軸承安裝 DIM 2 E N CBMI–JX–GMJ––005/6
3.3 磨體找正 VC +DIM 2 P N CBMI–JX–GMJ––007
4.2 大小齒輪安裝 DIM 2 P N CBMI–JX–GMJ––008/9
4.3 主電機安裝找正 DIM 2 P N 傳動設備安裝記錄CBMI-ME-003
5.2 隔倉板安裝 VC 1 E N
5.4 襯板安裝 VC 1 E N
6.1 供油系統安裝 VC 1 E N
7.2 冷卻水試壓 SC 2 B N
7.1 檢查加油 SC 1 B N CBMI–JX–GMJ––010
8.0 試運轉 RT 1 P N 單機試運轉記錄CBMI-ME-006
檢驗類型
DIM--尺寸檢查 DP--著色滲透實驗 MP--磁粉檢查 MT--樣品機械實驗 RD--X射線檢查 RT--運轉實驗
SC--特殊檢查 US--超聲波檢查 VC--表面檢查
文件類型 控制類型 檢驗類別
N--檢驗記錄 R--送檢報告 E--保證項目 B--基本項目 P--允許偏差項目 1--自檢 2--會檢
三、磨機施工過程式控制制規范
1.施工准備
序號 工作內容 檢查項目 技術要求 操 作 要 領 檢測器具
1.1 圖紙自審/會審 執行CBMI.QEMS.03.07
1.2 施工交底 執行CBMI.QEMS.03.09
1.3 設備驗收 執行《設備檢查及驗收》
1.4 基礎驗收 執行《基礎驗收》

2.劃線及基礎准備
序號 工作內容 檢查項目 技術要求 操 作 要 領 檢測器具
2.1 基礎劃線
2.1.1 縱向中心線 縱向中心線偏差 ≤1mm 依據車間工藝尺寸，劃出磨機的縱向中心線。 經緯儀
Ⅰ級鋼盤尺
200N彈簧稱
2.1.2 橫向中心線 橫向中心距與設計值的偏差 ≤1.5mm 以傳動側的基礎中心線為基準，根據磨體實測的長度，劃出另一側橫向中心線。
2.1.3 埋設中心標板 標板尺寸 □150×10mm 在基礎縱向和橫向中心線的等長位置上埋設中心標板，用來定位和找正底座，如下圖所示：樣沖眼直徑小於0.5mm。
2.1.4 標板劃線 縱向偏差△ ≤±0.5mm 將2.1.1劃在基礎上的縱向中心線利用經緯儀移到縱向中心標板上，使用劃規根據求直線垂直線的幾何方法先劃出傳動側的橫向中心線，使用彈簧稱和鋼盤尺定出另一側的橫向中心線。

L2
經緯儀
Ⅰ級鋼盤尺
200N彈簧稱
註：兩底座的距離一般在10 – 20m，故規定彈簧稱的拉力為100N。
|L1-L理論| ≤1mm
|L2-L理論| ≤1mm
2.1.5 設立標高基準點 標高偏差 ≤±0.5mm 根據廠區基準點測定。基準點設於傳動側基礎上，保持到施工結束。 水準儀
2.2 砂墩布置與製作 執行《砂墩布置和製作》

3.支承底座安裝
序號 工作內容 檢查項目 技術要求 操 作 要 領 檢測器具
3.1 支承底座劃線 縱橫中心線
垂直度⊥ ≤0.1mm/m 根據底座和軸承座的連接螺栓孔中心線校核底座加工時的縱橫中心線，必要時劃出更准確的縱橫中心線，並打上樣沖眼，樣沖眼直徑小於0.5mm。 直尺、劃針、地規
3.2

支承底座安裝

Δ ≤±0.5mm

經緯儀
Ⅰ級鋼盤尺
彈簧稱
鉗工水平儀
線墜鋼板尺
|La-L理論|
|Lb-L理論| ≤1.0mm
|L a-L b| ≤1mm
|L1-L2|

標高偏差ΔH
≤1mm

≤1mm

水準儀
斜度規
方水平
底座水平度 ≤0.04mm/m
3.3 地腳孔灌漿 執行《地腳孔灌漿》。

4．軸承安裝
序號 工作內容 檢查項目 技術要求 操 作 要 領 檢測器具
4.1 軸瓦刮研 中空
軸瓦 瓦面接觸包角 ≮40°S=0.00016d-0.00023d 直尺
塞尺
紅丹粉
球面瓦背接觸寬度 大約為球面座寬度的1/3，轉動靈活，周遍有0.5—1mm 的間隙。
滑履瓦刮研 瓦面的刮研 滑履瓦的進油端刮研100—150mm的油楔角，出油端刮50—80mm 直尺
塞尺
瓦背的研磨 直徑約為200—300mm的球面
接觸斑點 均勻連續，間距小於5mm 在軸與瓦配合接觸區內，斑點應均勻連續分布，用刮刀去除高點方法進行反復刮研，直至達到要求。 直尺、刮刀
4.2 軸承安裝 軸承底座的安裝 根據支承底座的十字中心線找正軸承底座，要小於0.5mm，根據磨體實長定位，開檔誤差小於1mm,對角線誤差小於 0.5mm 水準儀盤尺彈簧稱
水平度 0.04mm/m 滑履底座使用斜度規 框式水平儀
軸承中心標高對基準點標高 ≤1mm 進料端不得低於出料端 水準儀

5.磨體安裝
序號 工作內容 檢查項目 技術要求 操 作 要 領 檢測器具
5.1 檢測磨筒體長度 L1 0~10mm

使用盤尺和彈簧稱測量通體兩端長度，然後測量中空軸或滑環的寬度，計算磨體的支承中心長度。
鋼盤尺
直尺
彈簧稱
5.2 磨體就位 根據吊裝設備的能力，選擇磨體安裝方案
5.3 磨體找正 兩滾圈外圓面相對徑向圓跳動 0.2mm 檢查應在兩端滾圈上的全長范圍內進行 百分表

② 挖礦疑問解答：挖礦為什麼用顯卡不用cpu

沒說CPU不能挖啊，最開始都是用CPU挖，但是隨著對挖礦演算法的深入研究，大家發現原來挖礦都是在重復一樣的工作，而CPU作為通用性計算單元，裡面設計了很多諸如分支預測單元、寄存單元等等模塊，這些對於提升算力是根本沒有任何幫助的。
另外，CPU根本不擅長於進行並行運算，一次最多就執行十幾個任務，這個和顯卡擁有數以千計的流處理器差太遠了，顯卡高太多了，因此大家慢慢針對顯卡開發出對應的挖礦演算法進行挖礦。
以BTC為例，它最基本的演算法原理就是，把已有的10分鍾內的所有交易作為一個輸入，加上一個隨機數，當10分鍾內所有交易記錄加上你的這個隨機數計算出一個SHA256的hash。裡面幾乎都是整數運算，這個根本就像是為顯卡特別打造一樣，顯卡非常適合這種無腦性演算法，流處理器數目越多約占優勢。
就Hash計算而言，它幾乎都是獨立並發的整數計算，GPU簡直就是為了這個而設計生產出來的。相比較CPU可憐的2-8線程和長度驚人的控制判斷和調度分支，GPU可以輕易的進行數百個線程的整數計算並發（無需任何判斷的無腦暴力破解乃是A卡的強項）。
OpenCL可以利用GPU在片的大量unified shader都可以用來作為整數計算的資源。而A卡的shader（流處理器）資源又是N的數倍（同等級別的卡）
不過到了後來大家發現，顯卡還是太弱了，直接上ASIC大規模堆ALU單元就能極大程度提升算力，巴掌大的算力板的算力已經是顯卡的好幾十倍，所以現在比特幣不用專門的ASIC礦機根本挖不動。
盡管後期的幣種LTC所使用的Scrypt演算法還引入了大量相互依賴的、隨機的訪存指令，當Footprint足夠大時，還會在GPU的L2級別、甚至TLB級別出現大量的緩存失效，從而產生更多的DRAM訪問，以弱化礦機（ASIC/FPGA）相較於GPU在整數運算性能上的優勢，但是依然被人針對性研發出礦機，目前也只有專門礦機才能挖。
不過像第二代虛擬貨幣（比如說是ETH、ZEC這種）由於吸取了前輩們被爆演算法的經驗，在挖掘演算法上做了更加特別優化，防止出現無腦的運算，對於顯存要求特別高，因此可以有效抵抗礦機的入侵。
也因為ETH這種只能靠顯卡挖礦，造成了2017年下半年開始的顯卡漲價潮、缺貨潮，很多礦主都賣了成千張顯卡回去組建礦機挖掘這些虛擬貨幣。
久而久之，大家都認為CPU不能挖礦，其實只是效率、效益太低了而已。