凌特lt与ltc

㈠ 贴片三极管dfrr与dfrk有什么区别

若是指写在SOT-23的贴片小封装器件上的字，则dfrr与dfrk不是三极管型号。
见到这种字母很悲催，因为想从这些字母找出真正型号的机会渺茫，甚至想知道这是不是三极管都很困难。
SOT-23封装可能有，三极管，MOS管，单二极管，双二极管（对接），双二极管（顺接），单稳压管，双稳压管。
由于SOT-23封装太小，写出全部型号几乎不可能。许多厂家仅写型号的一部分，更多的是用代码，厂家称为“标志码”（marking code），上面dfrr与dfrk应该属于这类。
这种代码由即为字母和数字组成，大多为2位或3位，四位的不多。代码本身没有任何意义，它们大都不是型号的一部分，厂家有个码本，也就是个对照表，由此代码对照查出原始型号。
很多正规大半导体厂家，在数据手册中有一个标志表格，就是这个码本。有了码本就知道什么型号打什么标志码，可是很不幸，由这些字母数字反查出器件型号，就像大海捞针，因为这些字母数字没有什么特征，就像一些乱码。
有时运气好，也能碰上，如用两个标志码LTQK，LTF4就可反查出是凌特的SOT-23-5封装的LTC1844

㈡ DC couple与AC couple的区别

【区别】

AC couple是驱动信号中的直流部分，允许交流部分通过。

DC couple既允许交流部分，又允许直流部分。

【注】AC指的是 “交流电” ，DC指的是“直流电”了 ，经过变压器的 一般都是DC了 而常用的居民用电 都是 220V的 AC 交流电 50Hz

【附】可参考的原文如下：

Basic Information about AC and DC Coupling
Hardware: Multifunction DAQ (MIO)

Problem:
What are AC and DC coupling?

Solution:
AC coupling consists of using a
capacitor to filter out the DC signal component from a signal with both
AC and DC components. The capacitor must be in series with the signal.
AC coupling/ is useful because the DC component of a signal acts as a
voltage offset, and removing it from the signal can increase the
resolution of signal measurements. AC coupling is also known as
capacitive coupling.

DC coupling describes any voltage signal acquisition in which both AC and DC components are measured.

㈢ 充电电路原理图解释

上图为充电器原理图，下面介绍工作原理。

1.恒流、限压、充电电路。该部分由02、R6、R8、ZD2、R9、R10和R13等元件组成。当接通市电叫，开关变压器T1次级感应出交流电压。经D4、C4整流滤波后提供约12.5V直流电压。一路通过R6、R1l、R14、LED3(FuL饱和指示灯)和R15形成回路，LED3点亮，表示待充状态：另一路电压通过R8限流，ZD2(5V1)稳压，再由并联的R9、R10和R13分压为Q2b极提供偏置，使Q2处于导通预充状态。恒流源机构由Q2与其基极分压电阻和ZD2等元件组成。当装入被充电池时12.5V电压即通过R6限流，经Q2的c—e极对电池恒流充电。这时由于Ul(Ul为软封装IC型号不详)与R6并联。R6两端的电压降使其①脚电位高于③脚，②脚就输出每秒约两个负脉冲。

使LED2(CH充电指示灯)频频闪烁点亮，表示正在正常充电。随着被充电池端电压的逐渐升高，即Q2 e极电位升高，升至设定的限压值(4.25V)时，由于Q2的b极电位不变，使Q2转入截止，充电结束。这时Q2c极悬空，Ul的③脚呈高电位，U1的②脚输出高电平，LED2熄灭。这时电流就通过R6、R11、R14限流对电池涓流充电，并点亮LED3。LED3作待充、饱和、涓流充电三重指示。

2.极性识别电路。此部分由R12和LEDl(TEST红色极性指示灯)构成。保护电路由Q3和R7等元件构成。假设被充电池极性接反了。

LED1就正偏点亮，警告应切换开关K，才能正常充电。如果电池一旦接反，Q3的I)极经R7获得正偏置，Q3导通，Q2的b极电位被下拉短路而截止，阻断了电流输出(否则电池就会被反充而报废)，从而保护了电池和充电器两者的安全。

㈣ 怎样手工焊接LGA封装

LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：
LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)
因为底部多个焊盘，建议开钢银局数网刮锡膏过回流焊处理；
由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。
因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接腊孝口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露锋首出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

㈤ IC :LTC4411有什么作用

LTC4411, 凌特公司(Linear Technology)推出的低损耗 Power Path控制器， 采用 ThinSOT™ 封装的 2.6A 低损耗理想二极管。
特点：

PowerPath™“或”二极管的低损耗替代方案
小的已调节正向电压 (28mV)
2.6A 最大正向电流
低正向接通电阻 (最大值为 140mΩ)
低反向漏电流 (<1µA)
2.6V 至 5.5V 工作电压范围
内部电流限值保护
内部热保护
无需外部有源组件
LTC4412 的引脚兼容型单片替代器件
低静态电流 (40µA)
扁平 (1mm) 的 5 引脚 SOT-23 封装。

典型应用：
蜂窝电话
手持式计算器
数码相机
USB 外设
不间断电源
逻辑控制型电源开关。