视频芯片算力

❶ 给人工智能提供算力的芯片有哪些类型

给人工智能提供算力的芯片类型有gpu、fpga和ASIC等。

GPU，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上图像运算工作的微处理器，与CU类似，只不过GPU是专为执行复杂的数学和几何计算而设计的，这些计算是图形渲染所必需的。

FPGA能完成任何数字器件的功能的芯片，甚至是高性能CPU都可以用FPGA来实现。 Intel在2015年以161亿美元收购了FPGA龙 Alter头，其目的之一也是看中FPGA的专用计算能力在未来人工智能领域的发展。

ASIC是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。严格意义上来讲，ASIC是一种专用芯片，与传统的通用芯片有一定的差异。是为了某种特定的需求而专门定制的芯片。谷歌最近曝光的专用于人工智能深度学习计算的TPU其实也是一款ASIC。

(1)视频芯片算力扩展阅读：

芯片又叫集成电路，按照功能不同可分为很多种，有负责电源电压输出控制的，有负责音频视频处理的，还有负责复杂运算处理的。算法必须借助芯片才能够运行，而由于各个芯片在不同场景的计算能力不同，算法的处理速度、能耗也就不同在人工智能市场高速发展的今天，人们都在寻找更能让深度学习算法更快速、更低能耗执行的芯片。

❷ 双芯计算摄影+双OIS防抖，OPPO Find X5带来顶级影像系统

OPPO非常有远见，早在2019年，就有消息曝光称OPPO开始了进军芯片领域，而这颗OPPO的第一颗自研芯片马里亚纳 MariSilicon X，便在OPPO Find X5 Pro上与我们见面。

目前，人们对手机影像功能的要求越来越高，高在人们对各种影像功能有了新的需求，如运动防抖级抓拍、超清夜景视频拍摄功能等等。而对于手机厂商来说，这种精细化需求是很难满足的，因为计算芯片来自于通用平台，所以手机厂商收集到的用户的需求不一定能有效传达到芯片厂商那，或者芯片厂商会由于各种原因，无法及时按照市场反馈做出定制化产品。

OPPO早早种的花，终于在OPPO Find X5 Pro上结了果。通过这颗自研芯片马里亚纳 MariSilicon X，OPPO在计算影像领域完成了全链路垂直整合，让算法、芯片、传感器、通用平台之间可以更好地协同工作，如此一来，往后OPPO在得到市场的反馈后，即可快速在产品上做出更新迭代，推出更有竞争力与更受消费者喜爱的产品。

OPPO Find X5 Pro在后置摄像头上采用了索尼IMX766双主摄传感器，其中一颗可作为超广角镜头，还有一颗支持5倍光学变焦+20倍数码变焦的长焦镜头，前置镜头上，OPPO与索尼联合定制了一颗RGBW传感器IMX709。无论是前置还是后置，都采用了高规格的硬件。

OPPO Find X5 Pro搭载了全新一代骁龙8移动平台，骁龙8提供了更好的信号处理器、三重ISP，可以处理更多的影像数据与信息，让OPPO Find X5 Pro支持拍摄更大信息量的高清高帧视频。

骁龙8在影像系统上功能强大，同时此前针对骁龙的影像算法也更加强劲，所以全能旗舰的OPPO Find X5 Pro自然会使用骁龙8平台。而OPPO全新自研的马里亚纳 MariSilicon X芯片，基于面向未来 AI 时代的 DSA 新黄金架构理念，通过自主创新的 IP 设计以及 6nm 制程，可以带来实时 AI 计算能效，以及 Ultra HDR 能力，无损的实时 RAW 计算，以及最大化传感器能力的 RGBW Pro。

回归到搭载了骁龙8与马里亚纳X的OPPO Find X5 Pro上，OPPO在Find X5 Pro带来了行业内第一次出现的4K超清夜景视频功能。通过马里亚纳MariSilicon X强大的算力与高达11.6TOPS/w的能效比，超清夜景视频的分辨率提升了4倍，实现每帧画面进行像素级AI降噪处理，解除夜景视频仅能拍摄1080P画质的限制，获得夜间动态范围更广的清晰画质视频。

不少用户会抱怨在用手机拍摄视频时，取景画面与最终输出的视频画面匹配度低，输出视频画面不纯净，马里亚纳 MariSilicon X强大的算力在这方面同样派上了用场。过去，由于芯片算力不足，计算影像通常是在YUV域进行有损处理的，而OPPO Find X5 Pro上的马里亚纳 MariSilicon X将复杂的计算前置在了RAW域，使得最终输出的视频的图像信息更加准确原始，获得相对比传统YUV域处理器更高的清晰度与更广的动态范围，取景画面与成像画面匹配度更高，视频画质更纯净。

Find X5 Pro还带来了另一项重大突破，采用了行业内首个硬件级别的双OIS防抖方案，通过这套双OIS五轴防抖方案，手机可以在同一镜头模组下实现传感器与镜头双重光学防抖，悬x轴、y轴、pitch轴、yaw轴与roll轴全方位的防抖补偿，让安全快门可降低至0.5秒，夜景下进光量大幅提升，可以更轻松地获得清晰明亮的夜景样张。

悬浮防抖最高支持±3°的防抖与±0.7°的旋转防抖角度，让视频拍摄也拥有更好的防抖性能，即便是在4K超高画质下也能拍出稳定的运动画面。下图是在双持OPPO Find X5 Pro与iPhone 13 Pro经过减速带时的视频画面对比。

除了让你在相对静态的角度下进行视频画面防抖外，相对专业的手机视频玩家在运镜时也能获得令人满意的表现。

总的来说，OPPO Find X5 Pro采用了比较高规格的传感器，在双芯与双OIS防抖的加持下，无论是拍照还是拍摄视频都拥有强大的表现，强大的自研马里亚纳X让OPPO Find X5 Pro实现了众多的重大突破，也让手机获得了一套顶级的影像系统。

❸ 21tops算力相当于什么显卡

英伟达的一个Jetson Xavier NX就是21tops算力。
11月7日，英伟达宣布推出全球尺寸最小的边缘AI超级计算机Jetson Xavier NX，主要面向机器人和边缘嵌入式计算设备。这款新品拥有比信用卡还小的外形，节能型Jetson Xavier NX模块在运行AI工作负载时，可提供最高21 TOPS的服务器级性能，售价399美元，即将在2020年3月开始出货。英伟达推出更具竞争力的边缘AI芯片产品，让AI初创公司们面临更大的竞争压力。

英伟达边缘AI芯片已经有四个系列
今天发布的Jetson Xavier NX最大的亮点在于，与Jetson Nano尺寸相同（70X45mm）的情况下，能够在功耗10W的模式下提供最高14TOPS，在功耗15W模式下最高21 TOPS的性能。另外，Jetson Xavier NX能够并行运行多个神经网络，也能同时处理来自多个高分辨率传感器的数据。
Jetson Xavier NX模块具体的规格如下：
GPU：配备384个 NVIDIA CUDA core和48 个Tensor core的 NVIDIA Volta，外加2个NVDLA
CPU：6-core Carmel Arm 64位CPU, 6MB L2 + 4MB L3
视频：2x 4K30 编码和2x 4K60解码
摄像头：最多6个 CSI摄像头（通过虚拟通道最多36个），12路（3x4或6x2） MIPI CSI-2
内存：8GB 128位LPDDR4x；51.2GB/秒
连接：千兆以太网
OS支持：基于Ubuntu的 Linux
模块尺寸：70x45mm
Jetson Xavier NX面向的是对性能需求高，但受到尺寸、重量、功耗以及预算限制的嵌入式边缘计算设备，比如小型商用机器人、无人机、智能高分辨率传感器（用于工厂物流和生产线）、光学检测、网络录像机，便携式医疗设备以及其他工业物联网（IoT）系统。
为了满足这些场景，除了硬件外，软件支持也非常重要。英伟达表示，对于已经开始打造嵌入式计算机的公司，Jetson Xavier NX与所有Jetson系列产品一样都可以在相同的CUDA-X AI软件架构上运行。同时，作为NVIDIA软件架构方法的一部分，Jetson Xavier NX由NVIDIA JetPack SDK提供支持。
NVIDIA JetPack SDK是一个完整的AI软件堆栈，可以运行复杂的AI网络，并用于深度学习的加速库以及计算机视觉、计算机图形、多媒体等。

Jetson Xavier NX的上一款产品是在今年3月的GTC发布，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋宣布推出售价仅99美元的Jetson Nano。根据官方的说法，借助CUDA-X，Jetson Nano可以提供472 GFLOPS的AI性能，功率低至5W。这款售价不高，能够运行所有AI模型的边缘计算平台发布后获得了极大的关注。
Jetson Nano的上一款产品在去年发布。去年九月的日本GTC，黄仁勋公布了AGX阵容，包括Drive Xavier和新推出的Drive Pegasus，还有Jetson AGX Xavier。Jetson AGX Xavier的大规模计算性能可以处理机器人至关重要的测距、定位、测绘、视觉和感知以及路径规划。
Jetson家族更早的产品Jetson TX2在2017年推出，提供两种运行模态：一种是MAX Q，这种模态下能效比能达到最高，是TX1的2倍，功耗在7.5W以下；另一种是MAX P，性能可以做到最高，能效比同样可以做到前一代的2倍，功耗则在15W以下。

虽然推出的时间不同，但他们都具有一个区别于其他边缘SoC的特点，并行运行多个神经网络。
边缘端实力增强，初创公司面临更大生存压力
英伟达在云端AI芯片市场获益颇丰，其中非常重要的原因就是擅长并行计算的GPU能够在在数据中心的各种模型中训练时体现出性能优势。虽然凭借云端AI芯片成为了众多AI芯片初创公司想要超越的目标，但英伟达也有自己的困扰。首先，为AI优化和设计的高性能GPU价格昂贵，让不少开发者望而却步。

其次，随着AI算法的逐步成熟，云端AI训练芯片市场的增速将会放缓，英伟达想要保持业绩的增长以及在AI市场的领导力，就需要向边缘AI市场拓展，同时，用云端加边缘一体化的解决方案吸引更多客户。
从面向终端和边缘设备的Jetson系列芯片的布局来看，英伟达早已明白自己该怎么做。如今，Jetson系列芯片算力从0.5TFlops到32TOPS，应用覆盖小型嵌入式设备、智能汽车、工业设备等多种应用。今天高性能小尺寸Jetson Xavier NX发布，让Jetson家族能够提供性能和功耗更加多样的边缘芯片，这背后就是为了满足AIoT市场多样化的市场需求。
不过，更应该看到的是，英伟达如今不仅能够提供云端和终端AI芯片硬件，其成功背后还有强大的软件生态的支撑。据雷锋网了解，Jetson系列已经吸引了40万的开发者，拥有了3000用户。

这对于AI芯片的初创公司而言显然不是一个好消息，由于云端AI芯片更加依赖生态，芯片的设计难度也更大，所以大部分AI芯片的初创公司都选择在边缘端市场，并且大都主要提供AI加速器。AI芯片初创公司们希望凭借独特的架构设计以及领先的性能指标的芯片获得市场的认可。
然而，开发者在进行AI算法迁移的时候往往需要使用AI芯片公司提供的编译器等工具，这不仅会增加软件开发者的使用门槛，还可能达不到预期的效果。因此，初创公司的AI芯片大部分都没有得到非常有价值的应用。
这就意味着，AI芯片初创公司们在产品设完成并流片之后，如何找到合适的市场以及模式进行商业化变得非常关键，特别是在资本寒冬以及AI芯片进入落地战的当下。
显然，AI芯片初创公司们面临着更加严峻的生存挑战，一方面，无论是英伟达还是英特尔，他们在云端和边缘端都已经有竞争力很强的产品，在边缘端，凭借软件生态以及渠道的优势，巨头们的芯片更容易获得客户，甚至连擅长软件的Google都推出了面向边缘市场的Google Edge TPU。另一方面，AI芯片初创公司想要推出有竞争力的产品就必须不断迭代和投入，这就需要资金的持续支持，但融资环境以及更加激烈的市场竞争又增加了融资的难度。
正如雷锋网在今年3月份的文章中指出的，AI芯片的战火已经蔓延至边缘端，Jetson Xavier NX的推出不仅是英伟达边缘端AI芯片布局的完善和实力的进一步增强，更是边缘端芯片市场竞争更加激烈的标志。
AI芯片市场更加激烈的竞争有助于推动AI的向前发展，但对于实力较弱的AI芯片初创公司而言，随着芯片巨头们更有竞争力产品的推出，以及像英伟达这样的公司更愿意称自己为系统公司，而非单纯的芯片公司，这让AI芯片初创公司面临着更加严峻的生存挑战。

❹ 自研影像芯片马里亚纳X首发 OPPO Find X5 Pro详细评测

两个月前，OPPO发布旗下首款折叠屏手机，瞬间带火了折叠机的话题和销量。其实，同时登场还有OPPO自研的影像专用NPU芯片——马里亚纳 MariSilicon X。现在，这块芯片和Find X5系列一起如期而至。而作为全球第四大，月活用户超5亿的手机品牌，OPPO早在19年就提出要在视频拍摄体验上实现超车。但是受限于通用平台的技术条件，也就是影像算力的不足，这一块并没有一蹴而就。不过，相信大家对视频超级防抖、夜景视频、10bit全链路色彩管理这些概念，并不会感到陌生。因为针对性的技术，OPPO这些年一直在做。所以通过马里亚纳 MariSilicon X芯片，Find X5系列将技术累积一下子加以整合调优，打造一个高完成度的影像手机。除了新芯片确实有高性能外，技术框架的打造也是水到渠成的大前提。对了，这次还有OPPO | 哈苏影像系统加持，这个天花板一下子就提的更高了。更“挺拔”的陶瓷环形山

Find X5系列延续了环形山的家族式设计，不同的是镜组部分的线条变得更立体和自然。因为相比X3的AG玻璃工艺，Find X5 Pro的一体化纳米微晶陶瓷机身拥有更高的硬度，可以进行更精细的塑形和打磨。握感方面，陶瓷要比AG玻璃来得更加柔润。另外镜头和闪光灯以0.13mm的超小落差，内藏到了机身里面。在看视频或者游戏的时候，在触感上会变得更加无感和顺滑。厚度方面，电池容量升级到5000mAh的Find X5 Pro没有明显变化。不过陶瓷材质的采用，相比X3重了25克达到了218克，但比iPhone 13 Pro Max的238克要轻不少。拍照：画质与成像速度兼具

影像体验是Find X5系列的核心升级点，除了全系标配马里亚纳 MariSilicon X之外，镜头加入了悬浮防抖，支持镜传感器双防抖。前者对照片、视频的画质把关，后者则是保证了拍摄的稳定体验。马里亚纳 MariSilicon X是OPPO首款自研芯片，采用台积电6nm先进制程制造，能以较低功耗实现高效的算力。这块芯片的神经网络核心采用了DSA“专芯专用”架构，硬件设计专门为视频AINR的算法与效果服务，可提供等效高达18TOPS的AI算力。同时，在芯片内也有一个效能领先的ISP（图像信号处理）核心，专门服务视频HDR计算，可以带来高达20bit的超高动态范围处理能力。

通过马里亚纳 X 自研芯片，Find X5 Pro实现七大影像突破：动态抓拍、超清夜景照片、HDR逆光照片、芯片级4K夜景视频、芯片级HDR视频、芯片级4K极夜视频、芯片级App相机增强。↑马里亚纳 MariSilicon X

为什么我们需要这么高的算力呢？一般来说通用芯片平台，都是对JPEG照片进行处理，因为压缩过的图像信息更少，可以减少运算压力。反过来更好的照片质量，如RAW格式的图像，里面存储了更多光信号的原始数据，但是直接在上面进行图像处理运算压力就会非常大。↑同一幅照片，RAW格式记录更多数据，容量为jpg照片的8-10倍

而算力足够的马里亚纳 MariSilicon X，让Find X5 Pro可以直接处理RAW图像，最高支持到20bit。这个效果也是显然易见的，通过RAW输出的图像，往往拥有更好的细节。同样是IMX766主摄，新机照片的整体也会显得更加锐利和立体，最重要的是拍摄时噪点更少。↑相同的IMX766主摄，Find X5 Pro照片更明亮，而且背光补偿的部分也有更好的细节

这方面在弱光和夜拍的场景可以明显感觉到，过去我们经常用到夜景模式，手持拍摄要好几秒。Find X5 Pro正常模式就可以获得这个效果，而且拍摄的等待时间很短。↑OPPO Find X5 Pro夜景实拍样张↑OPPO Find X5 Pro夜景实拍样张

悬浮防抖：让大家都是麒麟臂

比起照片拍摄，马里亚纳 MariSilicon X的高算力在视频上有更充分的呈现，当然镜头的硬件也走在了前面。Find X5 Pro在IMX766主摄上采用1G+6P的结构，改善成像的色散。但最关键的是镜头和传感器都支持光学防抖，OPPO称之为悬浮防抖的设计。悬浮防抖可提供五轴运动补偿，最高支持±3度防抖以及±0.7度的旋转防抖角度。区别于之前的通过大幅裁切画面的超级防抖，Find X5 Pro的悬浮防抖下在标准模式下，即可实现4K/60帧的防抖拍摄。而且画面的裁切大幅度减少，切换到主摄依然可以获得等效约35mm的广角画面。↑标准视频模式清晰度更高，取景画面截取更少

那实际的防抖效果怎样，我们这里对比了一下防抖天花板iPhone 13 Pro。↑竖屏跟拍

视频是由连续的图像组成的，4K/60帧就是一秒60幅画面。所以稳定的拍摄，是每一帧拍的清晰的前提。跟拍照一个道理，源头的素材拍好了，后期输出的视频影像才有更好的画质。↑旋转推进

这么细致的防抖补偿，是通过算法将抖动数据拆分，在分配到镜头和传感器两个活动组件上。如果只是靠通用平台的AI算力，先别说系统负载的高低，就耗电发热就肯定不低。所以这部分完全交给算力更高的马里亚纳 MariSilicon X，一方面可以高效完成防抖的工作，另外一方面也兼顾了成片的画质和能效。↑连续抖动

好了，这主要是日常拍摄，下面试试视频夜拍。之前OPPO就在Reno4上搭载了超级夜景视频模式，解决了极暗场景能不能拍的问题。不过受限于硬件算力，当时夜拍视频分辨率只有1080P。而在Find X5 Pro基于马里亚纳 MariSilicon X，可以直接对4K分辨率的视频进行AI降噪运预算，并实现20bit 120db超高动态范围。简单来说，就是夜拍视频画面更明亮，同时画面噪点更少更纯净。至于为什么说Find X5 Pro的视频拍摄点满了技能树，因为在4K/60帧夜景拍摄的同时，防抖这一块也能同时工作。而此前特定的拍摄功能，只能兼顾到单独的需求。现在是清晰度、画面稳定、流畅度同时兼具。↑4K/60帧手持拍摄，很稳↑4K/60帧为夜拍视频带来了更好的画质和流畅度

OPPO|哈苏 影像系统初体验

作为搭载OPPO|哈苏 影像系统的首款新品，Find X5 Pro首次采用哈苏自然色彩解决方案，调教效果通过哈苏自然色彩认证（HNCS认证）。而为了用户更好感受到哈苏色彩的魅力， OPPO联合来自不同国家的哈苏大使为 Find X5 Pro调制了三款大师滤镜。另外，Find X5 Pro还加入了哈苏XPAN模式，这个模式下用户可以拍出65：24宽画幅的照片。在等效45mm镜头焦距下，拍出黑白与彩色两种胶片风格。

对于动手能力强的爱好者，Find X5 Pro提供了哈苏专业模式。前后置相机可设置哈苏标识水印，相机取景框UI复刻哈苏取景框，连快门都源于哈苏经典快门声，全方位打造沉浸式哈苏相机体验。

这里给大家看看实拍样张，以哈苏人像为例。↑哈苏大师人像实拍↑哈苏大师人像实拍↑哈苏大师人像实拍↑哈苏大师人像实拍

依然是好屏

屏幕方面，Find X5 Pro采用了了一块6.7英寸LTPO2.0 2K屏，像素密度高达525PPI。

实测下来，屏幕表现一如既往优秀，手动最大亮度486nits。除了100%覆盖P3色域，高色准的表现更为亮眼。至于新升级的LTPO2.0，则是实现了不同使用场景1Hz-120Hz之间的无感智能变频，相比行业内700ms的变频延迟，Find X5 Pro仅需75ms，几乎做到了0延迟，流畅且省电。升级的还有震感方面，Find X5全系标配大体积X轴线性马达，并在设置中提供清脆、柔和两种触感风格，日常使用存在感很强。特别是玩吃鸡的时候，武器、脚步、载具等振感反馈都很强劲，振感也可以根据自己的需求调节，大大提升了游戏体验。性能续航

性能方面，Find X5 Pro搭载骁龙 8 Gen 1和石墨烯膜散热系统，相比上一代，性能更好，散热更强，无论是日常使用还是重度游戏，都能轻松应对。这里大家看看实测数据。↑安兔兔跑分↑Find X5 Pro已经可以流畅运行120帧王者

Find X5 Pro内置电池容量升级到了5000mAh，充电功率也增加到了80W（50W无线），实测12分钟充50%，35分钟充100%。续航这一块比上一代产品，可以说有相当的进步。

点评

作为首发搭载马里亚纳 MariSilicon X芯片影像芯片的旗舰，OPPO Find X5 Pro充分展示了影像旗舰应该具备的水准。从硬件到实际拍摄，这种体验都是立体的，能让用户感受到拍摄带来的乐趣。

对于此前厂商一直很烦恼的第三方APP适配问题，马里亚纳 MariSilicon X芯片也很好的解决了问题。第三方软件拍照时通常会截取视频预览流其中一帧画面，得益于RAW域计算，FindX5Pro带来更加清晰的原生画质（无需打通第三方资源）。在微信、抖音等App内打开相机直接拍摄，也和获得系统相机一样的高品质画面。

所以我们能看到马里亚纳 X带来的可能性，相比通用芯片平台，自研影像芯片让OPPO在影像算法上有了更多的发挥空间。一方面是不需要担心平台变更带来的频繁改动，有利于技术累积。其次是专芯专用，带来更高效的算力和更好的画质。

马里亚纳 MariSilicon X芯片在OPPO Find X5 Pro上首发商用，马上就为OPPO在影像上带来质的飞跃，不过现在也只是刚刚开始。随着OPPO 3A影像算法的不断学习和优化，马里亚纳 MariSilicon X芯片在影像上带来的天花板将会越来越高。

❺ 自研芯片首次亮相，会带来哪些不一样的惊喜

芯片工艺——开启芯算摄影时代
OPPO Find X5系列搭载OPPO首颗自研影像专用NPU芯片
马里亚纳_MariSilicon X
6nm先进制程工艺、18 TOPS最高AI算力、20 bit无损数据处理
芯片性能——芯片级视频能力
4K超清夜景视频，自研影像NPU芯片负责清除噪点，每一帧都是纯净夜景照片
4K极夜视频，驱逐黑暗，只要一盏烛光，极暗环境拍摄也能细节清晰，色彩真实
4K HDR视频，最高20bit超强HDR能力，逆光拍摄照样亮出不过曝，暗处有细节
影像能力——把形色日常拍出意味深长
自然色彩传感器改善白平衡，高透玻璃镜片降低色散，色彩自然舒适，细节丰富，情绪饱满
哈苏联名，传奇呈现
OPPO|哈苏手机影像系统，每一次快门，都有源于哈苏的自然色彩优化
前置超感光猫眼摄像头
自研影像NPU芯片加持IMX709，轻松驾驭逆光弱光，前置自拍也能像后置一样层次清晰，色彩分明
悬浮防抖
把专业相机的5轴防抖塞进手机
镜头防抖+传感器防抖，3倍图像稳定，怎么拍都很稳
手机工艺——一体化纳米微晶陶瓷
陶瓷独具光影质感，握着有更细腻手感，支持IP68级防尘防水
全新一代骁龙_8移动平台
采用4nm制程工艺，新一代高能效Adreno GPU,性能持久稳定，游戏一把好手
Armv9全新架构、20%CPU性能、30%图形渲染速度
全新散热工艺
3D高性能石墨烯膜+VC也冷散热，导出热量给“龙”消暑
冰敷散热保护壳配合降温，温度最高再降2.3℃
超级闪充
80W超级闪充+50W无线闪充，更有电池健康引擎，延长电池寿命
120HZ高刷屏
智能动态刷新率，根据画面内容匹配刷新率，动态顺畅，静态省电
ColorOS 12.1——又有新功能
隐藏摄像头检测
无需专业设备，揪出酒店里的“偷拍狂”
超级录音
区分讲话人，语音转文本，谁说什么一目了然
自由翻译
同屏多语种，一键全翻译
从一部，到全部
OPPO Pad|OPPO Enco X2|OPPO Watch2|OPPO Air Glass同步发布

❻ 最高280 TOPS算力，黑芝麻科技发布华山二号，PK特斯拉FSD

芯片作为智能汽车的核心「大脑」，成为诸多车企、Tier 1、自动驾驶企业重点布局的领域。
围绕着自动驾驶最为关键的计算单元，国内诞生了诸多自动驾驶芯片创新公司，在该领域的绝大部分市场份额依然被国外厂商控制的当下，他们正在争取成为「国产自动驾驶芯片之光」。
成立于 2016 年的黑芝麻智能科技便是这一名号的有力争夺者。
继 2019 年 8 月底发布旗下首款车规级自动驾驶芯片华山一号（HS-1）A500 后，黑芝麻又在这个 6 月推出了相较于前代在性能上实现跃迁的全新系列产品——华山二号（HS-2），两个系列产品的推出相隔仅 300 余天，整体研发效率可见一斑。
1、国产算力最高自动驾驶芯片的自我修养
华山二号系列自动驾驶芯片目前有两个型号的产品，包括：
应用于?L3/L4?级自动驾驶的华山二号 A1000?；针对?ADAS/L2.5?自动驾驶的华山二号 A1000L。
简单理解就是，A1000 是高性能版本，而 A1000L 则在性能上进行了裁剪。
这样的产品型号设置也让华山二号系列芯片能在不同的自动驾驶应用场景中进行集成。
相较于 A500 芯片，A1000?在算力上提升了近?8 倍，达到了?40 - 70TOPS，相应的功耗为?8W，能效比超过?6TOPS/W，这个数据指标目前在全球处于领先地位。
华山二号 A1000 之所以能有如此出色的能效表现，很大程度是因为这块芯片是基于黑芝麻自研的多层异构性的?TOA 架构打造的。
这个架构将黑芝麻核心的图像传感技术、图像视频压缩编码技术、计算机视觉处理技术以及深度学习技术有机地结合在了一起。
此外，这款芯片中内置的黑芝麻自研的高性能图像处理核心?NeuralIQ ISP?以及神经网络加速引擎?DynamAI DL?也为其能效跃升提供了诸多助力。
需要注意的是，这里的算力数值之所以是浮动的，是因为计算方式的不同。
如果只计算 A1000 的卷积阵列算力，A1000 大致是 40TOPS，如果加上芯片上的 CPU 和 GPU 的算力，其总算力将达到?70TOPS。
在其他参数和特性方面，A1000 内置了 8 颗 CPU 核心，包含 DSP 数字信号处理和硬件加速器，支持市面上主流的自动驾驶传感器接入，包括激光雷达、毫米波雷达、4K 摄像头、GPS 等等。
另外，为了满足车路协同、车云协同的要求，这款芯片不仅集成了 PCIE 高速接口，还有车规级千兆以太网接口。
A1000 从设计开始就朝着车规级的目标迈进，它符合芯片 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 标准，芯片整体达到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 级别，芯片内部还有满足 ASIL-D 级别的安全岛，整个芯片系统的功能安全等级为?ASIL-D。
从这些特性来看，A1000 是一款非常标准的车规级芯片，完全可以满足在车载终端各种环境的使用要求。
A1000 芯片已于今年 4 月完成流片，采用的是台积电的 16nm FinFET 制程工艺。
今年 6 月，黑芝麻的研发团队已经对这款芯片的所有模块进行了性能测试，完全调试通过，接下来就是与客户进行联合测试，为最后的大规模量产做准备。
据悉，搭载这款芯片的首款车型将在?2021 年底量产。
随着 A1000 和 A1000L 的推出，黑芝麻的自动驾驶芯片产品路线图也更加清晰。
在华山二号之后，这家公司计划在 2021 年的某个时点推出华山三号，主要面向的是 L4/L5 级自动驾驶平台，芯片算力将超越 200TOPS，同时会采用更先进的 7nm 制程工艺。
华山三号的?200TOPS?算力，将追平英伟达 Orin 芯片的算力。
去年 8 月和华山一号 A500 芯片一同发布的，还有黑芝麻自研的 FAD（Full Autonomous Driving）自动驾驶计算平台。
这个平台演化至今，在 A1000 和 A1000L 芯片的基础上，有了更强的可扩展性，也有了更广泛的应用场景。
针对低级别的 ADAS 场景，客户可以基于 HS-2 A1000L 芯片搭建一个算力为 16TOPS、功耗为 5W 的计算平台。
而针对高级别的 L4 自动驾驶，客户可以将 4 块 HS-2 A1000 芯片并联起来，实现高达 280TOPS 算力的计算平台。
当然，根据不同客户需求，这些芯片的组合方式是可变换的。
与其他大多数自动驾驶芯片厂商一样，黑芝麻也在可扩展、灵活变换的计算平台层面投入了更多研发精力，为的是更大程度上去满足客户对计算平台的需求。
反过来，这样的做法也让黑芝麻这样的芯片厂商有了接触更多潜在客户的机会。
根据黑芝麻智能科技的规划，今年 7 月将向客户提供基于 A1000 的核心开发板。
到今年 9 月，他们还将推出应用于 L3 自动驾驶的域控制器（DCU），其中集成了两颗 A1000 芯片，算力可达 140TOPS。
2、黑芝麻自动驾驶芯片产品「圣经」
借着华山二号系列芯片的发布，黑芝麻智能科技创始人兼 CEO 单记章也阐述了公司 2020 年的「AI 三次方」产品发展战略，具体包括「看得懂、看得清和看得远」。
这一战略是基于目前市面上对自动驾驶域控制器和计算平台的诸多要求提出的，这些要求包括安全性、可靠性、易用性、开放性、可升级以及延续性等。
其中，看得懂直接指向的是?AI 技术能力，要求黑芝麻的芯片产品能够理解外界所有的信息，可以进行判断和决策。
而看得懂的基础是看得清，这指的是黑芝麻芯片产品的图像处理能力，需要具备准确接收外界信息的能力。
这里尤其以摄像头传感器为代表，其信息量最大、数据量也最多，当然传感器融合也不可或缺。
看得远则指的是车辆不仅要感知周边环境，还要了解更大范围的环境信息，这就涉及到了车路协同、车云协同这样的互联技术，所以我们看到黑芝麻的芯片产品非常注重对互联技术的支持。
作为一家自动驾驶芯片研发商，这一战略将成为黑芝麻后续芯片产品研发的「圣经」。
3、定位 Tier 2，绑定 Tier 1，服务 OEM
现阶段，发展智能汽车已经成为了国家意志，在政策如此支持的情况下，智能汽车的市场爆发期指日可待。
根据艾瑞咨询的报告数据显示，到 2025 年全球将会有 6662 万辆智能汽车的存量，中国市场的智能汽车保守预计在 1600 万辆左右。
如此规模庞大的智能汽车增量市场，将为那些打造智能汽车「大脑」的芯片供应商培育出无限的产品落地机会。
作为其中一员，黑芝麻智能科技也将融入到这股潮流之中，很有机会成长为潮流的引领者。
作为一家自动驾驶芯片研发商，黑芝麻智能科技将自己定位为?Tier 2，未来将绑定 Tier 1 合作伙伴，进而为车企提供产品和服务。
当然，黑芝麻不仅能提供车载芯片，未来还将为客户提供自动驾驶传感器和算法的解决方案，还有工具链、操作平台等产品。
凭借着此前发布的华山一号 A500 芯片，黑芝麻智能科技已经与中国一汽和中科创达两家达成了深入的合作伙伴关系，将在自动驾驶芯片、视觉感知算法等领域展开了诸多项目合作。
另外，全球顶级供应商博世也与黑芝麻建立起了战略合作关系。
目前，黑芝麻的华山一号 A500 芯片已经开启了量产，其与国内头部车企关于 L2+ 和 L3 级别自动驾驶的项目也正在展开。
如此快速的落地进程，未来可期。
有意思的是，黑芝麻此番发布华山二号系列芯片，包括中国一汽集团的副总经理王国强、上汽集团总工程师祖似杰、蔚来汽车 CEO 李斌以及博世中国区总裁陈玉东在内的多位行业大佬都为其云站台。
这背后意味着什么？给我们留下了很大的想象空间。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

❼ vivo首款自研影像芯片有多厉害

据说vivo这颗影像芯片，是vivo历时24个月，投入超过300人研发团队完成的首颗自研专业影像芯片。

在如今的手机影像现状，算力是限制其发展的新瓶颈。例如在拍摄视频时，对处理能力的要求呈现指数式增长；随着厂商提供的影像系统越来越先进，对分辨率、画面的渲染效果提出了越来越高的要求。因此，在巨大的算力鸿沟面前，定制化芯片配合高速处理优化的算法，是移动影像突破的新趋势，这也是vivo应对行业现状做出的一次巨大尝试。

目前手机使用的ISP（图像处理器）都是芯片内置的，也就是“公版货”，可调教的空间十分有限，而对比vivo自研的专业影像芯片V1，可以粗略地理解为类似于电脑中的核心显卡，进步到了独立显卡的过程，手机的影像系统能够更高效地去处理、运算大量复杂的图像信息，且带来更低的功耗，让用户的影像体验得到全面提升。

夜景模式的实力非常能看出一台手机影像系统的功底，这一次的vivoX70Pro+，在得到V1芯片的强力加持之后，便在夜景模式中大展拳脚。首先是V1芯片针对高速数据处理的优化设计，让极其复杂的多个计算成像算法，在低功耗下并发实时处理。最直观的感受就是在夜景拍摄的过程中，拍照预览界面，就能够获得接近成片效果的能力。

在V1芯片的助力下，夜景模式基本可以实现实时预览成片。在V1芯片超高算力的的帮助下，在夜景模式实现了手动调节曝光功能，让你在自主选择深夜的质感。此外，V1芯片还提升了vivoX70Pro+在拍摄夜景时的成像速度。

在暗光环境中，vivoX70Pro+拍摄视频也不再被光线所限制。在V1芯片的协助下，主芯片可以在低光录像时，以低功耗运行FHD60帧的MEMC去噪和插帧，这极大的辅助并强化了主芯片在夜景下的影像效果，提升在夜景视频下的创作空间，配合主芯片ISP原有的降噪功能，实现二次提亮二次降噪。

❽ 能用DSP+ISP+GPU共同来为来为手机拍视频提供算力吗

这个东西最大的问题是需要相关的底层软件的更新，一般来说小米，oppo他们都是买高通，联发科之类的芯片，所以他们基本没有能力来做这样的升级。对于华为来说做这样的升级也很麻烦，他们也没有什么动力来对以前的芯片组来提供升级，让用户买个新的不香吗？

❾ 芯片算力tops是什么意思

TOPS，处理器运算能力单位。TOPS是Tera Operations Per Second的缩写，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作。