fpga區塊鏈節點

㈠ 區塊鏈技術都應用到哪些方面

區塊鏈技術發展和應用都還不是很成熟的技術，很多人還執懷疑和觀望的態度。但看好區塊鏈技術發展前景的人認為區塊鏈是一種顛覆性的技術，但無論怎樣，有想法就會有行動，試看各國在區塊鏈技術方面的進展和應用！
目前，我國的區塊鏈產業主要圍繞算力基礎設施，輻射數字貨幣，衍生至區塊鏈應用這樣一個滲透過程。基礎設施包括晶元礦機、礦池和雲算力，數字貨幣、錢包和交易所構成貨幣體系，資產鑒證、金融服務、慈善等形成了豐富的應用生態。從發展趨勢來說，礦機經歷了CPU、GPU、FPGA，直至現在通過ASIC晶元來定製挖礦，可以從礦機算力曲線圖看出，礦機的算力一直處在飆升的趨勢。

㈡ 基於fpga/cpld的數字系統設計流程包括哪些步驟

EDA技術的設計流程：

1、設計輸入

用一定的邏輯表達手段表達出來。

2、邏輯綜合

將用一定的邏輯表達手段表達出來的設計經過一系列的操作，分解成一系列的邏輯電路及對應關系（電路分解）。

3、目標器件的適配

在選用的目標器件中建立這些基本邏輯電路的對應關系（邏輯實現）。

4、目標器件的編程/下載

將前面的軟體設計經過編程變成具體的設計系統（物理實現）。

5、模擬/硬體測試

驗證所設計的系統是否符合要求。同時，再設計過程中要進行有關「模擬」，即模擬有關設計結果，驗證是否與設計構想相符。

(2)fpga區塊鏈節點擴展閱讀：

基於fpga/cpld數字系統的設計規則：

1、分割准則

（1）、分割後最底層的邏輯塊應適合用邏輯語言進行表達。

（2）、相似的功能應該設計成共享的基本模塊。

（3）、介面信號盡可能少。

（4）、同層次的模塊之間，在資源和i/o分配上，盡可能平衡，以便結構勻稱。模快的劃分和設計，盡可能做到通用性好，易於移植。

2、系統設計的可測性

具有系統的關鍵點信號，如時鍾、同步信號和狀態等信號；具有代表性的節點和線路上的信號等。

3、系統設計的重用性

（1）、設計者應該盡可能採用同步電路進行設計，系統中應該有時鍾和復位信號。

（2）、fpga/cpld的結構可以提供一定數量的片上存儲器塊。

（3）、復雜、系統級晶元需要各種標準的i/o介面。

（4）、編碼是數字系統設計者應該給予足夠重視的一項工作。

4、最優化設計

由於可編程器件的邏輯資源、連接資源和i/o資源有限，器件的速度和性能也是有限的，用器件設計系統的過程相當於求最優解的過程。

5、可靠性設計

㈢ 請教能不能將ARM和FPGA的JTAG做成一個JTAG鏈

調試ARM，要遵循ARM的調試介面協議,JTAG就是其中的一種。當模擬時，IAR、KEIL、
ADS等都有一個公共的調試介面,RDI就是其中的一種，那麼我們如何完成RDI-->ARM調試協議(JTAG)的轉換呢?
有以下兩種做法：

1.在電腦上寫一個服務程序，把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相關的
JTAG協議，然後通後一個物理轉換介面(注意，這個轉換只是電氣 物理層上的轉換，就像
RS232那樣的作用)發送你的的目標板。
H-JTAG就是這樣的。
H-JTAG的硬體就僅是一個物理電平的轉換介面，所以很簡單。

而電腦中裝的h-JTAG軟體就是前面說到的服務程序，負責協議轉換的。

2.做一個板，用此板直接接收來自IAR、KEIL和ADS等軟體的調試命令，由此板做
RDI->JTAG協議的轉換。然後與目標板通信，這就是JLINK的工作原理。

由上可以看出H-JTAG由於是軟體作協議轉換的，所以速度較慢，但是硬體簡單。
而第二種方法的JLINK一般帶一個強勁的CPU，作硬體協議轉換，把以硬體復雜，但速度快。

JTAG的基本原理

JTAG(JointTestActionGroup，聯合測試行動組)是一種國際標准測試協議(IEEE1149.1
兼容)。
標準的JTAG介面是4線——TMS、TCK、TDI、TDO，分別為模式選擇、時鍾、數據輸入
和數據輸出線。

JTAG的主要功能有兩種，或者說JTAG主要有兩大類：

1)
一類用於測試晶元的電氣特性，檢測晶元是否有問題;
2)
另一類用於Debug，對各類晶元以及其外圍設備進行調試;一個含有JTAGDebug介面模塊
的CPU，只要時鍾正常，就可以通過JTAG介面訪問CPU的內部寄存器、掛在CPU匯流排上
的設備以及內置模塊的寄存器。本文主要介紹的是Debug功能。

JTAG原理分析
簡單地說，JTAG的工作原理可以歸結為：在器件內部定義一個TAP(TestAccessPort，測試
訪問口)，通過專用的JTAG測試工具對內部節點進行測試和調試

㈣ altera公司fpga配置方式有哪幾種

公司配置方式有哪幾種？這種公司的配置方式應該有很多種，因為它屬於那種企業級的大公司，所以它們的配置方式只會多不會少。

㈤ 如何用ila抓出fpga 內部節點

下載後，FPGA就跟一顆ASIC一樣了，你只能做板級調試。任何FPGA內部的改動都需要重新編譯再下載進去。當然，你可以把內部邏輯通過不用的IO引出來接邏輯分析儀，這是FPGA方便的地方。

㈥ fpga的一道面試題

可以用一個計數器1定時，然後用判斷語句，在對應的時間節點輸出按要求的脈沖，並控制脈沖的寬度；用計數器2給Start使能給計數器2做50個時鍾周期計數後溢出CO，CO作為單穩輸入IN，單穩輸出OUT送給計數器1的CLKEN的使能。
關鍵考查的還是數字電路！！呵呵

㈦ FPGA中clk時鍾信號的作用它與什麼有關

clk信號是整個系統工作頻率的起源，系統的工作是在系統時鍾的節拍下，一步一步地有節奏地工作，每個模塊工作節拍的產生，都來源於clk信號。如果將系統各個模塊的時鍾節拍（可能頻率各不相同）看成是一棵樹的不同節點的話，clk信號就是這棵時鍾樹的「根」。

㈧ 關於Altera FPGA的row和column問題

Altera的命名規則如下：

工藝+版本+型號+LE數量+封裝+器件速度。

舉例：
EP2C20F484C6
EP 工藝
2C cyclone2 （S代表stratix。A代表arria)
20 2wLE數量
F484 FBGA484pin 封裝
C6 八速 數字越小速度越快。

那麼首先：
LE數量在同等器件信號的同時越多的越好。同時越貴
管腳數量在同等情況下越多越好。
器件速度越快越好。

FPGA可能沒有先進性一說：不同產品不同用途。
cyclone系列：一共3代cyclone系列是FPGA的A版入門產品。涵蓋面廣，而且對應的器件無論功耗和速度都不錯。在小規模設計上與xilinx的spartan3A競爭低端市場。
stratix：總共4代的stratix直瞄大規模。數字信號處理以及片上系統等高端市場。無論是器件速度還是內部資源都是全新的構架。至於片上系統以及內部DSP，stratix4和高端xilinx vertix5成為了兩大公司在高端市場的主流。

如果你需要這方面的資料需要多看對應廠商的datasheet。每個系列的不同等級的FPGA。altera都在網上做了詳細的familay overview。
網址： 在document裡面搜索你想要的關鍵字就可以。

㈨ FPGA的下一步會怎麼發展

這里基於自己的一些觀察做些淺析，歡迎朋友們拍磚。很多時候FPGA的晶元體積和功耗一直是ASIC廠商攻擊的目標，不過，隨著工藝尺寸的進一步降低，我發現了一個很有趣的現象：在90nm工藝節點，有大把的ASIC廠商在玩，到65nm的時候就減少了很多，現在到40nm的時候，能玩起這個節點的人更少了，也許只有排在top10的廠商有點實力去玩玩，這時，反倒是賽靈思、Altera等FPGA廠商在工藝節點上走得比較快了，據說他們已經在研發28nm的器件了，所以工藝節點進一步縮小的時候，FPGA的優勢就顯示出來了－－－ASIC掩模費用需要獨立承擔，但是FPGA的掩模費用是很多客戶承擔，而且隨著工藝節點縮小，FPGA的這個優勢就越明顯。而且，隨著工藝尺寸的縮小，FPGA的功耗會進一步降低，所以工藝尺寸跨入到40nm以後對FPGA來說優勢更明顯，如果我們用下圖這個曲線來看就比較明顯了。 其實任何事物的發展都可以用S曲線來表示，分為初期階段、高速發展階段、極限階段，從這個意義來說，ASIC的發展模式已經進入到了極限階段，所以很多人對摩爾定律提出質疑，這是因為在進入到極限階段以後，付出很多但是性能改進卻不大，就是上圖中紅線。而此階段，FPGA在工藝改進獲得提升卻很大因為它還在處於高速發展階段，距離其極限還有一定空間。現在回到開頭，FPGA下一步會怎麼發展，我認為FPGA的優勢是其強大的並行數字信號處理能力，但是對於一個嵌入式系統來說，需要一個核心處理器，雖然現在賽靈思、altera公司都有自己的處理器，但是，要讓FPGA日益通用，就需要加入通用處理器IP，現在Altera已經採用了MIPS的內核，所以，下一步應該是賽靈思FPGA採用ARM內核，隨著FPGA廠商日益降低FPGA開發門檻，未來，對於工程師來說，開發FPGA可能和開發你目前的DSP或者MCU一樣簡單。 不過，FPGA也面臨一些挑戰要克服例如存儲器設計、功耗等。

㈩ 現在fpga的大小最小是多少nm

16nm

在多工藝節點中的 FPGA 領先地位
Xilinx 提供綜合而全面的多節點產品系列充分滿足各種應用需求。除以上系列器件外，該系列還包含採用業界一流 28 nm HPL 工藝技術的 7 系列 All Programmable FPGA，其可在優化性能價格與功耗比的同時，實現突破性性能、容量與系統集成度。Xilinx UltraScale™ 產品系列現已包含 20 nm與 16nm FPGA、SOC 以及 3D IC 器件，可充分利用 SMC 16FinFET+ 3D 晶體管性能功耗比顯著提高的優勢。UltraScale+ 進行了系統級優化，可提供遠遠超過傳統工藝節點移植的價值（與 28 納米器件相比，系統性能功耗比提高了 2 至 5 倍）、大幅提高的系統集成度與智能性，以及最高等級的安全性。