以太坊怎麼不做compact

❶ 現在刀片很火，刀片能幹嘛刀片相對於傳統的伺服器有什麼優點

你好
我先給你簡單介紹下刀片伺服器。
刀片伺服器是一種高可用高密度的低成本伺服器平台，是專門為特殊應用行業和高密度計算機環境設計的，其主要結構為一大型主體機箱，內部可插上許多「刀片」，其中每一塊刀片實際上就是一塊系統母板，類似於一個個獨立的伺服器，它們可以通過本地硬碟啟動自己的操作系統。每一塊刀片可以運行自己的系統，服務於指定的不同用戶群，相互之間沒有關聯。而且，也可以用系統軟體將這些主板集合成一個伺服器集群。在集群模式下，所有的刀片可以連接起來提供高速的網路環境，共享資源，為相同的用戶群服務。相互之間沒有關聯：每一塊「刀片」的供電、散熱、網路連接、外部存儲連接等需求均由刀片機箱統一提供。在實際使用中，可以通過系統軟體將這些主板集合成一個伺服器集群。在集群模式下，所有的刀片可以連接起來提供高速的網路環境，共享資源，為相同的用戶群服務。在集群中插入新的刀片，就可以提高整體性能，而由於每塊刀片都是熱插拔的，所以，系統可以輕松地進行替換，並且將維護時間減少到最小。

根據所需要承擔的伺服器功能，刀片伺服器被分成伺服器刀片、網路刀片、存儲刀片、管理刀片、光纖通道SAN刀片、擴展I/O刀片等等不同功能的刀片伺服器。刀片伺服器公認的特點有兩個。一是克服了晶元伺服器集群的缺點，被稱為集群的終結者；另一個是實現了機櫃優化。

那麼刀片相對於機架式的伺服器有什麼優點（與塔式的就不用比了）？

1．從空間密度來看刀片伺服器和機架式伺服器

刀片伺服器比機架式伺服器更節省空間，實際上刀片伺服器是將機架伺服器所佔用的空間密度再一次提高了50％。在機櫃系統配置好的前提下，將lU機架優化伺服器系統移植到刀片伺服器上，所佔用的空間只是原來的1/3～1/2。而在一個標準的機櫃式環境中。刀片伺服器的處理密度要提高四到五倍。

2．從機房布線和管理方面看刀片伺服器和機架式伺服器

刀片伺服器在機房布線只要統一布設網路線、電源線。刀片伺服器之間不需要人為布線；而機架式伺服器則要分別對每台伺服器的網路線、電源線進行配線，如果一個42U的機櫃上安裝多台1U的伺服器時，機櫃後面的布線就非常多，看起來比較凌亂。

3．從靈活性看刀片伺服器和機架式伺服器

早期刀片伺服器的靈活性不如機架式伺服器，如果用戶需要大容量內存的資料庫伺服器，而又不想通過機群方式構建，刀片也會顯得力不從心。因為，有16根內存插槽的機架式伺服器在市場上很容易買到，而刀片伺服器大多隻能支持4-8根內存插槽。但在時下，隨著技術的不斷進步，單條內存的容量不斷增加，且價格不斷下降；一台刀片伺服器中配置32GB以上的內存已經成為可能。

刀片在高性能資料庫應用中，無法通過外部RAID卡來配備磁碟陣列。大多數情況下，刀片支持2.5英寸的硬碟，這不僅比3.5英寸的硬碟貴，而且性能也差一些，這也是拜「刀片追求高密度」所賜。今天，一個典型的刀片至多隻能安裝140GB硬碟，而有不少機架產品卻可以配備2TB的存儲能力。在實際使用中，刀片伺服器配合SAN或ISCSI等專業存儲設備可以很好地解決存儲容量偏小的問題。

4．從采購成本來看刀片伺服器和機架式伺服器

從理論上來說，由於減少了許多重復的不必要的部件，如DVD、電源以及KVM和網路等線纜，刀片伺服器的采購成本會比同等數量的機架式伺服器低。刀片伺服器廠商每一家都有自己的專有刀片架構，由於具有壟斷性。這使得刀片產品的價格居高不下。

人們都認為，滿配的刀片伺服器和同一廠商的最貴的機架伺服器相比，成本還是節省不少。但實際上，如果用戶採取的是「在機箱里逐漸地增加刀片」的做法，就會發現，機架伺服器的性價比更高，因為大多數刀片及相關產品都比相應的機架產品昂貴。一般刀片機箱需要4000～8000美元，刀片也比1U機架價格高。

5．從擴展性和標准看刀片伺服器和機架式伺服器

1U機架式伺服器的優勢在於其採用的是標准伺服器設計技術，標准外設，標准介面，具有RAID功能、冗餘功能，可獨立運行並承擔任務。在擴展性方面，機架式伺服器因為機箱空間小，所以機箱內的擴展性能較差，但它可通過伺服器群集，或者外接擴展櫃的方式進行非常有效的擴展。而刀片伺服器在向上擴展和向外擴展方面均具有創新性。添加新伺服器一般只需將新的單處理器或多處理器刀片伺服器插入到機箱的開放式托架中即可。

刀片伺服器可插入到已擴展的基礎設施中。此外，機箱內部的選件模塊還可使我們添加一旦在外部連接便可實現共享的功能，刀片技術的模塊化設計可實現快速擴展。

在標准化上，IBM、HP和DELL的刀片產品之間沒有統一的標准，還不能相互兼容，而且就是同一廠家不同型號的刀片機箱標准也有不同。機架式伺服器是統一的標准來做的，IBM的2U伺服器可以安裝在任何一個符合標準的42U的伺服器機櫃里。

6．從可靠性和維護看刀片伺服器和機架式伺服器

採用普通1U機架式伺服器方案時，由大量的電源線、網線產生的接插點形成了大量潛在的「問題點」，換成刀片伺服器機箱和刀片伺服器僻決方案後，原先的網路、電源接插點減少了，同時也就增加了系統的可靠性。

刀片伺服器的所有關鍵組件均可實現冗餘或熱插拔，其中包括冷卻系統、電源、乙太網控制器與交換機、中間背板與背板、硬碟及服務處理器。卸下伺服器進行維修僅意味著將刀片伺服器拖出機箱，這就像拆卸熱插拔硬碟一樣簡單。高級刀片伺服器系統提供了實現高度敏感維修的智能方式。高級診斷功能可指導維修人員直接找到故障部件，從而實現快速有效的恢復，有些刀片伺服器甚至不會出現單點故障。機架式伺服器維護相比刀片則復雜一些。

結論

綜上所述，刀片式伺服器可以最大限度地利用數據中心的空間，縮短部署的時間，減輕管理員管理負擔。減少能源消耗；機架式伺服器硬體配置靈活性強，性價比高。所以，在伺服器硬體的選型過程中，各館可根據機房空間、性價比、人員配置等實際情況結合應用平台的需求做出合理的選擇。

❷ Compact Logix L32E 應該使用哪個版本的軟體

你好,AB PLC 1769即CompactLogix系列,這個系列有兩款處理器帶乙太網介面:1769-L32E和1769-L35E,或者選擇1768處理器+乙太網通信模塊1768-ENBT也可以的。

❸ 區域網的種類有哪些

一、乙太網

乙太網最早是由Xerox（施樂）公司創建的，在1980年由DEC、Intel和Xerox三家公司聯合開發為一個標准。乙太網是應用最為廣泛的區域網，包括標准乙太網（10Mbps）、快速乙太網（100Mbps）、千兆乙太網（1000 Mbps）和10G乙太網，它們都符合IEEE802.3系列標准規范。

二、FDDI網

FDDI的英文全稱為「Fiber Distributed Data Interface」，中文名為「光纖分布式數據介面」，它是於80年代中期發展起來一項區域網技術，它提供的高速數據通信能力要高於當時的乙太網（10Mbps）和令牌網（4或16Mbps）的能力。

FDDI標准由ANSI X3T9.5標准委員會制訂，為繁忙網路上的高容量輸入輸出提供了一種訪問方法。FDDI技術同IBM的Tokenring技術相似，並具有LAN和Tokenring所缺乏的管理、控制和可靠性措施，FDDI支持長達2KM的多模光纖。

三、令牌環網

令牌環網是IBM公司於20世紀70年代發展的，現在這種網路比較少見。在老式的令牌環網中，數據傳輸速度為4Mbps或16Mbps，新型的快速令牌環網速度可達100Mbps。令牌環網的傳輸方法在物理上採用了星形拓撲結構，但邏輯上仍是環形拓撲結構。

四、ATM網

ATM的英文全稱為「asynchronous transfer mode」，中文名為「非同步傳輸模式」，它的開發始於70年代後期。ATM是一種較新型的單元交換技術，同乙太網、令牌環網、FDDI網路等使用可變長度包技術不同，ATM使用53位元組固定長度的單元進行交換。

五、無線區域網

無線區域網是目前最新，也是最為熱門的一種區域網，特別是自Intel推出首款自帶無線網路模塊的迅馳筆記本處理器以來。無線區域網與傳統的區域網主要不同之處就是傳輸介質不同，傳統區域網都是通過有形的傳輸介質進行連接的，如同軸電纜、雙絞線和光纖等，

而無線區域網則是採用空氣作為傳輸介質的。正因為它擺脫了有形傳輸介質的束縛，所以這種區域網的最大特點就是自由，只要在網路的覆蓋范圍內，可以在任何一個地方與伺服器及其它工作站連接，而不需要重新鋪設電纜。

❹ 請問有哪些技術可以解決刀片式伺服器的散熱和能耗問題

惠普推動綠色刀片策略造綠色數據中心
隨著國家政策對節能降耗要求的提高，節能降耗正成為國家、全社會關注的重點。而IT能耗在所有的電力使用當中所佔比重的不斷上升，已經使其成為社會提倡節能降耗主要領域之一。做為全球領先的IT公司和一傢具有強烈社會責任感的企業，惠普公司積極倡導「綠色IT」的理念，並加大研發，推出了一系列的針對綠色IT的創新技術和產品。10月26日，惠普公司在香山飯店舉辦了「綠色刀片」的研討會，介紹了惠普公司新一代數據中心以及新一代刀片系統BladeSystem c-Class在供電散熱等方面的綠色創新技術以及環保節能優勢，並推出了針對綠色數據中心的完整解決方案。

長期以來，更強大的數據中心處理能力一直是我們追求的目標。但在能源開銷與日俱增的今天，處理能力發展的另一面是需要消耗更多的資源。而且隨著伺服器密度的不斷增大，供電需求也在相應增加，並由此產生了更多的熱量。在過去的十年中，伺服器供電密度平均增長了十倍。據IDC預測，到2008年IT采購成本將與能源成本持平。另一方面，數據中心的能耗中，冷卻又佔了能耗的60%到70%。因此，隨著能源價格的節節攀升，數據中心的供電和冷卻問題，已經成為所有的數據中心都無法迴避的問題。

惠普公司十幾年來一直致力於節能降耗技術的研究，並致力於三個層面的創新：一是數據中心層面環境級的節能技術；二是針對伺服器、存儲等IT產品在系統層面的綠色設計；三是對關鍵節能部件的研發，如供電、製冷、風扇等方面的技術創新。目前，來自惠普實驗室的這些創新技術正在引領業界的綠色趨勢。針對數據中心環境層面，惠普推出了全新的動態智能冷卻系統幫助客戶構建新一代綠色數據中心或對原有數據中心進行改造；在設備層面，惠普的新一代綠色刀片伺服器系統以能量智控（Thermal Logic）技術以及PARSEC體系架構等方面的創新成為未來數據中心節能的最關鍵基礎設施；同時這些創新技術體現在一些關鍵節能部件上，如Active Cool（主動散熱）風扇、動態功率調整技術（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的綠色創新將幫助客戶通過提高能源效率來降低運營成本。

HP DSC精確製冷 實現綠色數據中心
傳統數據中心機房採用的是平均製冷設計模式，但目前隨著機架式伺服器以及刀片伺服器的出現和普及，數據中心出現了高密度伺服器與低密度混合的模式，由於伺服器的密度不均衡，因而產生的熱量也不均衡，傳統數據中心的平均製冷方法已經很難滿足需求。造成目前數據中心的兩個現狀：一是目前85％以上的機房存在過度製冷問題；二在數據中心的供電中，只有1/3用在IT設備上，而製冷費用佔到總供電的2/3 。因此降低製冷能耗是數據中心節能的關鍵所在。

針對傳統數據中心機房的平均製冷弊端，惠普推出了基於動態智能製冷技術的全新解決方案——「惠普動態智能冷卻系統」（DSC, Dynamic Smart Cooling）。動態智能冷卻技術的目標是通過精確製冷，提高製冷效率。DSC可根據伺服器運行負荷動態調控冷卻系統來降低能耗，根據數據中心的大小不同，節能可達到20 %至45%。

DSC結合了惠普在電源與冷卻方面的現有創新技術，如惠普刀片伺服器系統 c-Class架構的重要組件HP Thermal Logic等技術，通過在伺服器機架上安裝了很多與數據中心相連的熱能探測器，可以隨時把伺服器的溫度變化信息傳遞到中央監控系統。當探測器傳遞一個伺服器溫度升高的信息時，中央監控系統就會發出指令給最近的幾台冷卻設備，加大功率製冷來降低那台伺服器的溫度。當伺服器的溫度下降後，中央監控系統會根據探測器傳遞過來的新信息，發出指令給附近的冷卻設備減小功率。惠普的實驗數據顯示，在惠普實驗室的同一數據中心不採用DSC技術，冷卻需要117千瓦，而採用DSC系統只需要72千瓦。

惠普刀片系統：綠色數據中心的關鍵生產線
如果把數據中心看作是一個「IT工廠」，那麼「IT工廠」節能降耗不僅要通過DSC等技術實現「工廠級」環境方面的節能，最重要的是其中每一條「生產線」的節能降耗，而數據中心的生產線就是伺服器、存儲等IT設備。目前刀片系統以節約空間、便於集中管理、易於擴展和提供不間斷的服務，滿足了新一代數據中心對伺服器的新要求，正成為未來數據中心的重要「生產線」。因此刀片系統本身的節能環保技術是未來數據中心節能降耗的關鍵所在。

惠普公司新一代綠色刀片系統HP BladeSystem c-Class基於工業標準的模塊化設計，它不僅僅集成了刀片伺服器和刀片存儲，還集成了數據中心的眾多要素如網路、電源/冷卻和管理等，即把計算、存儲、網路、電源/冷卻和管理都整合到一起。同時在創新的BladeSystem c-Class刀片系統中，還充分考慮了現代數據中心基礎設施對電源、冷卻、連接、冗餘、安全、計算以及存儲等方面的需求。

在標准化的硬體平台基礎上，惠普刀片系統的三大關鍵技術，更令競爭對手望塵莫及。首先是惠普洞察管理技術——它通過單一的控制台實現了物理和虛擬伺服器、存儲、網路、電源以及冷卻系統的統一和自動化管理，使管理效率提升了10倍，管理員設備配比達到了1：200。第二是能量智控技術——通過有效調節電力和冷卻減少能量消耗，超強冷卻風扇相對傳統風扇降低了伺服器空氣流40%，能量消耗減少50%。最後是虛擬連接架構——大大減少了線纜數量，無需額外的交換介面管理。允許伺服器額外增加、可替代、可移動，並無需管理員參與SAN和LAN的更改。
目前，惠普擁有完整的刀片伺服器戰略和產品線，既有支持2路或4路的ProLiant刀片伺服器，也有採用安騰晶元的Integrity刀片系統，同時還有存儲刀片、備份刀片等。同時，惠普BladeSystem c-Class刀片伺服器系統已得到客戶的廣泛認可。根據IDC發布的2006年第四季度報告顯示，惠普在刀片伺服器的工廠營業額和出貨量方面都占據了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市場份額47.2%，領先競爭對手達15％，而且差距將會繼續擴大。作為刀片市場的領導者，惠普BladeSystem c-Class刀片系統將成為數據中心的關鍵基礎設施。

PARSEC體系架構和能量智控：綠色生產線的兩大核心戰略
作為數據中心的關鍵基礎設施，綠色是刀片系統的重要發展趨勢之一，也是數據中心節能的關鍵所在。HP BladeSystem c-Class刀片系統的創新設計中，綠色就是其關鍵創新技術之一，其獨特的PARSEC體系架構和能量智控技術就是這條綠色生產線的兩大關鍵技術。

HP PARSEC體系結構是惠普刀片系統針對綠色策略的另一創新。目前機架伺服器都採用內部幾個小型局部風扇布局，這樣會造成成本較高、功率較大、散熱能力差、消費功率和空間。HP PARSEC（Parallel Rendant Scalable Enterprise Cooling）體系結構是一種結合了局部與中心冷卻特點的混合模式。機箱被分成四個區域，每個區域分別裝有風扇，為該區域的刀片伺服器提供直接的冷卻服務，並為所有其它部件提供冷卻服務。由於伺服器刀片與存儲刀片冷卻標准不同，而冷卻標准與機箱內部的基礎元件相適應，甚至有時在多重冷卻區內會出現不同類型的刀片。配合惠普創新的 Active Cool風扇，用戶就可以輕松獲得不同的冷卻配置。惠普風扇設計支持熱插拔，可通過添加或移除來調節氣流，使之有效地通過整個系統，讓冷卻變得更加行之有效。

惠普的能量智控技術(Thermal Logic)是一種結合了惠普在供電、散熱等方面的創新技術的系統級節能方法，該技術提供了嵌入式溫度測量與控制能力，通過即時熱量監控，可追蹤每個機架中機箱的散熱量、內外溫度以及伺服器耗電情況，這使用戶能夠及時了解並匹配系統運行需求，與此同時以手動或自動的方式設定溫度閾值。或者自動開啟冷卻或調整冷卻水平以應對並解決產生的熱量，由此實現最為精確的供電及冷卻控制能力。通過能量智控管理，客戶可以動態地應用散熱控制來優化性能、功耗和散熱性能，以充分利用電源預算，確保靈活性。採用能量智控技術，同樣電力可以供應的伺服器數量增加一倍，與傳統的機架堆疊式設備相比，效率提升30%。在每個機架插入更多伺服器的同時，所耗費的供電及冷卻量卻保持不變或是減小，整體設計所需部件也將減少。

Active Cool風扇、DPS、電源調整儀：生產線的每個部件都要節能
惠普BladeSystem c-Class刀片系統作為一個「綠色生產線」，通過能量智控技術和PARSEC體系架構實現了「生產線」級的節能降耗，而這條生產線上各組成部件的技術創新則是綠色生產線的關鍵技術保障。例如，深具革新意義的Active Cool風扇，實現智能電源管理的ProLiant 電源調整儀以及動態功率調整等技術。

風扇是散熱的關鍵部件。風扇設計是否越大越好？答案是否定的。市場上有的刀片伺服器產品採用了較大型的集中散熱風扇，不僅佔用空間大、噪音大，冗餘性較差、有漏氣通道，而且存在過渡供應、需要較高的供電負荷。

惠普刀片伺服器中採用了創新的Active Cool（主動散熱）風扇。Active Cool風扇的設計理念源於飛行器技術，體積小巧，扇葉轉速達136英里/小時，在產生強勁氣流的同時比傳統型風扇設計耗電量更低。同時具有高風量（CFM）、高風壓、最佳噪音效果、最佳功耗等特點，僅使用100瓦電力便能夠冷卻16台刀片伺服器。這項深具革新意義的風扇當前正在申請20項專利。Active Cool風扇配合PARSEC散熱技術，可根據伺服器的負載自動調節風扇的工作狀態，並讓最節能的氣流和最有效的散熱通道來冷卻需要的部件，有效減少了冷卻能量消耗，與傳統散熱風扇相比，功耗降低66％，數據中心能量消耗減少50%。

在供電方面，同傳統的機架伺服器獨立供電的方式相比，惠普的刀片系統採用集中供電，通過創新的ProLiant 電源調整儀以及動態功率調整等技術實現了智能電源管理，根據電源狀況有針對性地採取策略，大大節省了電能消耗。

ProLiant 電源調整儀（ProLiant Power Regulator）可實現伺服器級、基於策略的電源管理。電源調整議可以根據CPU的應用情況為其提供電源，必要時，為CPU應用提供全功率，當不需要時則可使CPU處於節電模式，這使得伺服器可以實現基於策略的電源管理。事實上可通過動態和靜態兩種方式來控制CPU的電源狀態，即電源調整議即可以設置成連續低功耗的靜態工作模式，也可以設置成根據CPU使用情況自動調整電源供應的動態模式。目前電源調整議可適用於AMD或英特爾的晶元，為方便使用，惠普可通過iLO高級介面顯示處理器的使用數據並通過該窗口進行配置操作。電源調整議使伺服器在不損失性能的前提下節省了功率和散熱成本。

惠普創新的動態功率調整技術（DPS, Dynamic Power Saver）可以實時監測機箱內的電源消耗，並根據需求自動調節電源的供應。由於電源在高負荷下運轉才能發揮最大效力，通過提供與用戶整體基礎設施要求相匹的配電量， DPS進一步改進了耗電狀況。例如，當伺服器對電源的需求較少時，可以只啟動一對供電模塊，而使其它供電模塊處於stand by狀態，而不是開啟所有的供電單元，但每個供電單元都以較低的效率運行。當對電源需求增加時，可及時啟動STAND BY的供電模塊，使之滿足供電需求。這樣確保了供電系統總是保持最高效的工作狀態，同時確保充足的電力供應，但通過較低的供電負荷實現電力的節約。通過動態功率調整技術，每年20個功率為0.075/千瓦時的機箱約節省5545美元。

結束語
傳統數據中心與日俱增的能源開銷備受關注，在過去十年中伺服器供電費用翻番的同時，冷卻系統也為數據中心的基礎設施建設帶來了空前的壓力。為了解決節節攀升的熱量與能源消耗的難題，惠普公司創新性地推出了新一代綠色刀片系統BladeSystem c-Class和基於動態智能製冷技術DSC的綠色數據中心解決方案，通過惠普創新的PARSEC體系架構、能量智控技術（Thermal Logic）以及Active Cool風扇等在供電及散熱等部件方面的創新技術來降低能耗，根據數據中心的大小不同，這些技術可為數據中心節能達到20 %至45%。

❺ 機戰Z里有一台很想塞巴斯塔的機體，求詳細資料

屬性：風

段位：聖
重量（單機）：38.4噸
重量（全裝備）：74.2噸
高度：28.48米

風的魔裝機神，與風系高位精靈「風」的「サイフィス」建立契約。機身呈純白色，屬於高機動性機體，無論火力和速度都是一流的，同時也是唯一可以打開通異次元的「門」的魔裝機。被稱為最強力的魔裝機神，在塞巴斯塔的身上，蘊涵著許多強大的神秘力量……

性能：（ALPHA十段改造附加改造是運動性未變形）

HP：6200/6200
EN：270/270
移動力：8
運動性：195
裝甲：2600
體型：M
限界：540
特殊技能：精靈憑依、變形

二、SRW中的塞巴斯塔

登場作品：第二次、第二次G、第三次、第四次、EX、F、F完結篇、ALPHA、ALPHA外傳、魔裝機神

塞巴斯塔的第一次登場是在第二次里，剛出場就以強大的地圖兵器，果如風一般的移動力以及高命中/迴避，立刻受到眾玩家的喜愛，尤其是塞巴斯塔的強力武器宇宙超新星7段改造後攻擊力高達8400(第二次G才能改造)，無愧於第二次武器攻擊之最，雖裝甲和HP不能令人滿意，但是這不足以掩蓋他強大的實力，似的第二次里塞巴斯塔著實出勁了風頭。加上正樹的精神幸運，塞巴斯塔也成了不少玩家的賺錢專用機。

第三次、EX、第四次也均有登場，除EX外，在其他兩作里，塞巴斯塔能力被減弱了一些……不過還是作為主力出現在大家的隊伍里。同期出現的作為我方登場的古蘭修在感覺上要比塞巴斯塔都要強……究其原因，可能在於塞巴斯塔的兩大招牌武器地圖兵器和宇宙超新星被削弱了……EX里作為主角機登場的塞巴斯塔實力強了許多。此時用塞巴斯塔賺錢不太方便。

經過了幾作的沉默後，塞巴斯塔終於在F、F完結篇中再度登場！地圖兵器得到了前所未有的增強，盡管裝甲低了些，但運動性得到增強，一時間將塞巴斯塔氣合*N+熱血+幸運+MAP投入敵軍陣前成了最有效的LV UP和賺錢方法……

ALPHA和ALPHA外傳登場的塞巴斯塔盡管在某些方面有了增強，如裝甲等，且增加了新武器亂舞之太刀，但是運動性卻被削弱了許多，作為REAL系的魔裝機神機體，沒有高命中/迴避就等於失去了一半的活力，加上部分武器的削弱，ALPHA和ALPHA外傳里的塞巴斯塔幾乎成了只能迴避的後方擾亂型機體……

令人遺憾的是，在最近的幾作中（A、IMPACT、COMPACT、COMPACT2），塞巴斯塔以及眾魔裝機神都沒有登場……不知何時我們才能重見塞巴斯塔往日的雄風。

順便一提的是SFC上魔裝機神中的塞巴斯塔……實力可以說是超強……滿段改造後的塞巴斯塔簡直……大家去試試就知道了……

下面對塞巴斯塔在各作中的特性及表現做個總結：

第二次：地圖兵器不傷自己人，加上許多少有的特性，很快受到大家的歡迎……
第三次、第四次：限界的影響對塞巴斯塔造成了明顯的影響，加上武器的削弱，沒落了一段時間。
EX：作為主角機登場，實力加強，霸道的宇宙超新星是BOSS的噩夢，但SFC的EX上一次攻擊威力不能超過9999在很大程度上限制了塞巴斯塔的發揮。不過在對付小兵的時候，普通武器的攻擊也讓人放心。
F、F完結篇：運動性很高盡管裝甲很薄，個人以為是最接近REAL系的一作，也可以是說表現較好的一作。
ALPHA、ALPHA外傳：新增了特殊技能精靈憑依，很好用，裝甲也稍微加強了，但是運動性卻被削弱了不少，幾乎成了雞肋。

三、武器全攻略

以下武器數據以ALPHA為准。

武器名稱：カロリックミサイル（CaloricMissile）
消耗方式：殘彈 4/4
武器威力：2300
武器射程：1~4
命中補正：+0
簡介：魔裝機神有飛彈……感覺很變扭，這個武器在ALPHA中完全是垃圾……攻擊力又低，殘彈又少，還怕切……到底是初級武器……
カロリック是熱素，乃以前人們所幻想熱氣的本體，現在基本隨風而去了，這招就翻作狂熱的飛彈吧，嗯

武器名稱：サイフラッシュ（MAP）（CyFlash）
消耗方式：EN 100
武器威力：3100
武器射程：1~5
命中補正：+15
簡介：著名的地圖兵器，塞巴斯塔的招牌武器……賺錢的好幫手……不過威力就差些啦……
塞巴斯塔的名字加上Flash混合而成的招式，翻作塞巴閃光吧，也是沒啥好解釋的

武器名稱：ハイファミリア（HiFamiliar）
消耗方式：殘彈消耗 8/8
武器威力：3100
武器射程：1~6
命中補正：+20
簡介：小黑和小白這兩個使魔共同發出的浮游炮（？？？NEWTYPE小貓……），這個武器可以說是平時使用最多的了……小心切反……浮游炮的悲哀……
由ファミリア加個ハイ成為ハイファミリア，由小黑和小白所操縱，這兩只貓是正樹的使魔，在索蘭迪斯神殿中按照正樹的意願所製造出來的，別看那可愛的外表，嘴巴可厲害得不得了，一出場就搞得迪蒂的兩匹狼垂頭喪氣了，具體的看使魔介紹那裡

武器名稱：ディスカッター（DisCutter）
消耗方式：無
武器威力：2800
武器射程：1
命中補正：+25
簡介：格鬥武器……威力一般，不過看起來很很酷就是了，當敵人HP很少時，讓塞巴斯塔手持冥王神劍沖過去……此時唯一擔心的就是劍切……如果想用亂舞之太刀的話，剛開始用冥王神劍鍛煉格鬥是必要的。
Dis就是希臘神話中的冥王哈迪斯的其中一個名字，全招名字為冥王神劍或冥王活殺劍就適隨尊便了
這里要說一說的是正樹發動這招時說的一句台詞：「魔法剣エーテルちゃぶ台返し」，魔法劍就不用說了，エーテル就是「以太」，以太是19實際時科學家推測的一種充滿宇宙的介質，光和電磁信號是通過以太波來傳播，不過後來愛因斯坦的相對論打破了以太論的說法，這里大概理解為光速吧，而ちゃぶ台返し則是一種有益身心的運動…啊不，是一種顯示一家之主的權威的運動。……
說正經的了，ちゃぶ台，就是茶桌，一種矮矮的日本人喝茶用的桌子，ちゃぶ台返し，簡單一句話，就是將茶桌推翻（不是推倒，是推的翻轉，就是翻台），當家裡爸爸發怒或生意談不來的時候就會出現的鏡頭，這種運動足以通過對旁人（家人）的威嚇達成確立個人權威！
整句話理解：魔法劍，以光速推翻茶桌！（別打人家，跑ing）

武器名稱：アカシックバスター（Acacicbuster）
消耗方式：EN 50
武器威力：4400
武器射程：1
命中補正：
簡介：召喚火鳳凰進行沖擊……威力很大……不怕切…只是消耗EN較多。
這招要理解比較麻煩，按照魔裝機神PDB網站的上里さん的說法，アカシック就是一種神秘學說中得知過去現在未來一切情報的AcacicRecord轉變而來，アカシックバスター是通過AcacicRecord來干涉對方而產生的傷害。但上里さん也不敢肯定，所以我想也該有點保留
如果從這招的攻擊方法來看，出招時是從六芒星中召喚出火鳥展開攻擊，而アカ（Ark）則正是聖經中記載的放有十戒刻有六芒星的約櫃，而不是被選中的聖者的人打開約櫃的話，將會觸怒上帝，放出火焰將周圍的人燒死。而シック會否就是シックス（six）的簡略呢？當然這些也只是我片面的猜測，如果哪位高人日文好的話可以發電郵去問一文溫琪索夫特的坂田等人

武器名稱：コスモノヴァ（CosmoNova）
消耗方式：殘彈 1/1
武器威力：5500
武器射程：1~6
命中補正：+30
簡介：正樹又一招牌武器……攻擊力高，命中補正+30……好用……不過殘彈只有……1發？？？！！！留著打BOSS吧……
也就是宇宙諾亞、宇宙新星之類的，也沒啥好解釋的了

❻ CF卡和記憶棒有什麼不同

CF卡（Compact Flash）最初是一種用於攜帶型電子設備的數據存儲設備。作為一種存儲設備，它革命性的使用了快閃記憶體，於1994年首次由SanDisk公司生產並制定了相關規范。當前，它的物理格式已經被多種設備所採用。從外形上CF卡可以分為兩種：CF I型卡以及稍厚一些的CF II型卡。從速度上它可以分為CF卡、高速CF卡（CF+/CF 2.0規范），更快速的CF 3.0標准也即將在2005年被採用。CF II型卡槽主要用於微型硬碟等一些其它的設備。
CF是與出現更早且尺寸更大的PCMCIA I型內存卡競爭的第一批快閃記憶體標准之一，它最初是建立在英特爾的或非型快閃記憶體的基礎上，之後改為使用與非型快閃記憶體。CF是最老也是最成功的標准之一，尤其適合專業相機市場。它具有比其它存儲方式更長的壽命以及較低的單位容量成本，同時也可以在較小的尺寸上提供較大的容量。
CF卡可以通過適配器直接用於PCMCIA卡插槽，也可以通過讀卡器連接到多種常用的埠，如USB、Firewire等。另外，由於它具有較大的尺寸（相對於較晚出現的小型存儲卡而言），大多數其它格式的存儲卡可以通過適配器在CF卡插槽上使用，其中包括SD卡/MMC卡、Memory Stick Duo、XD卡以及SmartMedia卡等。
[編輯本段]CF卡概述
由於使用的或非型快閃記憶體的存儲密度低於較新的與非型快閃記憶體，CF卡的體積是90年代初期出現的三種存儲卡中最大的（另兩種是Miniature Card—MiniCard和SmartMedia卡）在之後，CF卡也改用了與非型快閃記憶體，另外，IBM的微型硬碟並沒有使用固態存儲器。
CompactFlash的電氣特性與PCMCIA-ATA介面一致，但外形尺寸較小。
連接器為43毫米寬，外殼的深度是36毫米，厚度分3.3毫米（CF I型卡）和5毫米（CF II型卡）兩種。
CF I型卡可以用於CF II型卡插槽，但CF II型卡由於厚度的關系無法插入CF I型卡的插槽中。CF快閃記憶體卡多數是CF I型卡。
CF卡比早期的PC卡（PCMCIA）I型更細小，然而厚度則和PC卡I及II型相同。CF卡是早期記憶卡規格之中最成功的，受歡迎程度比Miniature Card、SmartMedia卡及PC卡I型更勝一籌。在應用在體積較小的器材時，SmartMedia卡曾經是CF卡的主要競爭對手，從市場滲透率而言甚至一度超越CF卡。不過，SmartMedia的優勢，將因新制式的記憶卡出現而終止（大約於2002-2005年時）。
九十年代末至廿一世紀初出現的記憶卡制式（如SD/MMC，各種 Memory Stick，xD圖像卡等等）有著激烈競爭。新款記憶卡的體積比CF卡小數倍，某程度上與當時CF比PC Card的相差還要大。新制式將會主導掌上電腦，手提電話以及消費級數碼相機，特別是超迷你型號。
無論如何，CF卡還會繼續被很多設備支援，仍然成為專業數碼相機的主流標准。在2005年出產的消費級數碼相機中，有一定數量還是支援CF卡。CF的主要特點仍是以最少的價錢換取最大的MB數，比小型記憶卡有著最高容量，CF II能使用MicroDrive，以及透過轉接器使用多種較小記憶卡。同時, CF卡介面的記憶卡轉接器比其他類型的平, 全因它沒有晶元組。
快閃記憶體型存儲設備具有非易失性和固態，所以它比磁碟驅動器更穩固，耗電量僅相當於磁碟驅動器的5%，卻仍然具有較快的傳輸速率（SanDisk Extreme III型CF卡的寫入速度和讀取速度可達20MB/s）。它們的工作電壓為3.3volts或5volts，可以在不同的系統間轉換。快閃記憶體型CF卡可以適應極端的溫度變化，工業標準的快閃記憶體卡可以在-45至85攝氏度的范圍內工作。
CF介面已廣泛用於PDA、筆記本電腦、數碼相機和包括台式機在內的各種設備。
到2005年，CF卡的容量規格從最小的8MB到最大可達12GB。（這里的1MB=1,000,000byte，1GB=1000MB）
[編輯本段]目前最大容量
Pretec發布好幾款CF卡，容量有32GB、64GB與100GB，真的是100GB，CF容量終於沖到3位數了。其中32GB標榜速度較快，可達333倍速，寫入可達每秒 50MB；100GB的版本則是233倍，寫入達每秒35MB；64GB則可以用在CF轉SATA的用途，會另外出一個轉接盒，內裝4張Pretec 64CF，就變成了SSD。
價格方面，價位從美金399到630元，摺合人民幣2,722元到4,298元不等，內含4張64GB的CF轉SATA 2.5寸轉接盒則是1596美金，摺合人民幣10,889元。
[編輯本段]CF卡特點
CF卡（Compact Flash）是1994年由SanDisk最先推出的。CF卡具有PCMCIA-ATA功能，並與之兼容；CF卡重量只有14g，僅紙板火柴般大小（43mm x 36m x m3.3mm），是一種固態產品，也就是工作時沒有運動部件。CF卡採用快閃記憶體（flash）技術，是一種穩定的存儲解決方案，不需要電池來維持其中存儲的數據。對所保存的數據來說，CF卡比傳統的磁碟驅動器安全性和保護性都更高；比傳統的磁碟驅動器及Ⅲ型PC卡的可靠性高5到10倍，而且CF卡的用電量僅為小型磁碟驅動器的5%。這些優異的條件使得大多數數碼相機選擇CF卡作為其首選存儲介質。
雖然最初CF卡是採用Flash Memory的存貯卡，但隨著CF卡的發展，各種採用CF卡規格的非Flash Memory卡也開始出現，CFA後來又發展出了CF+的規格，使CF卡的范圍擴展到非Flash Memory的其它領域，包括其它I/O設備和磁碟存貯器，以及一個更新物理規格的Type II規格（IBM的Microdrive就是Type II的CF卡），Type II和原來的Type I相比不同之處在於Type II厚5mm。
CF卡同時支持3.3伏和5伏的電壓，任何一張CF卡都可以在這兩種電壓下工作，這使得它具有廣闊的使用范圍。CF存貯卡的兼容性還表現在它把Flash Memory存貯模塊與控制器結合在一起，這樣使用CF卡的外部設備就可以做得比較簡單，而且不同的CF卡都可以用單一的機構來讀寫，不用擔心兼容性問題，特別是CF卡升級換代時也可以保證舊設備的兼容性。
CF卡有相當多的平台支持，包括DOS，Windows 3.x，Windows 95，Windows 98，Windows CE，OS/2，Apple System 7，Linux和許多種UNIX都能夠支持。
CF卡作為世界范圍內的存儲行業標准，保證CF產品的兼容，保證CF卡的向後兼容性；隨著CF卡越來越被廣泛應用，各廠商積極提高CF卡的技術，促進新一代體小質輕、低能耗先進移動設備的推出，進而提高工作效率。CFA總部在加拿大的Palo Alto，其成員有權免費得到CF卡、CF商標和CF技術詳情。CFA成員包括3COM，佳能、柯達、惠普、日立、IBM、松下、摩托羅拉、NEC、SanDisk、精工（愛普生）和Socket Communications等120多個。而且其中的主要數碼相機生產研發廠商已經成立了一個專門組織，從事於CF產品的開發。
CF卡有以下缺點：

1.容量有限。雖然容量在成倍提高，但仍趕不上數碼相機的像素發展。目前的5百萬像素以上產品已經是流行的高端產品最低規格，而民用主流市場也達到3百萬像素級別。普通民用的JPEG壓縮格式下，容量尚可，但是專業級的TIFF（RAW）格式文件還是放不下幾張圖像數據。
2.體積較大。與其他種類的存儲卡相比，CF卡的體積略微偏大，這也限制了使用CF卡的數碼相機體積，所以現下流行的超薄數碼相機大多放棄了CF卡，而改用體積更為小巧的SD卡。
3.性能限制。CF卡的工作溫度一般是0-40攝氏度。因此0度以下的環境中，數碼相機基本可以說變成了「廢物」。即使是專業機也不能倖免。雖然目前軍用的CF卡耐寒能力達到－40攝氏度，可是什麼時候普及，價格什麼時候跌到普通老百姓可以承受的地步還不得而知。
[編輯本段]微型硬碟
微型硬碟是一種符合CF-II型標準的微型硬碟驅動器（約1英寸寬）。1999年IBM首次發布了擁有340MB容量的微型硬碟，後於2002年將其部門連同Microdrive商標一起賣給了日立。目前，許多其它的廠商（如：希捷、索尼等）也在出售微型硬碟，截止到2005年中期，微型硬碟的容量已經達到了6GB並且還在高速增長著。
做為一種機械式存儲設備，這些微型硬碟在運行的時候需要消耗比快閃記憶體更多的能源，所以在某些供能不足的設備上它們也許不能很好的運行。同時，作為機械設備，它們對物理震動和溫度的變化要比快閃記憶體更加敏感，盡管在實際使用中並無大礙。
[編輯本段]CF+規范
在CompactFlash規范第一次標准化的時候，即使是全尺寸的硬碟的容量也很少超過4GB的，因此ATA規范自身存在的限制被認為是可接受的。但是，在硬碟由於不斷增長的容量需求而對ATA規范作出大量改變的今天，即使是快閃記憶體卡也有可能要超過4GB的限制。
由此，新的CF標准，CF+ (或CF 2.0)被推出。它包括了兩個較大的變化：數據傳輸率提高到16Mbit/s，容量最大可達到137GB（根據CompactFlash協會（CFA）的資料）。
支持66Mbit/s數據傳輸率的CF 3.0標准也已經被發布，該標准中還包括了一些其它的特性。
[編輯本段]CF III代
德國科隆--CF標准有了新的第三修訂版，將介面數據傳輸速率提升了4倍。現在的標准將與FAT32文件系統相結合，完全支持容量超過2.2GB的CF卡。
剛剛宣布的CF+和CF規范第三修訂版利用了Ultra DMA 33和Ultra DMA 66規范（主要用於IDE硬碟驅動器），將介面數據傳輸速率從現在的16MB/s提高到66MB/s。DMA（直接存儲訪問）介面方式可以降低用於管理CF卡數據傳輸的處理器耗能。據標准化組織CF聯盟（CFA）稱，快速的PCMCIA ATA存儲與I/O模式也可以加入，它可以將介面傳輸速度提高到25MB/s。
其它設備
CompactFlash規范還被應用於多種輸入/輸出以及介面設備。由於它的電氣性能與PCMCIA卡一致，因此大多數PCMCIA卡都有類似的CF版本。如：
乙太網 ；
數據機 ；
無線區域網 ；
數碼相機 ；
GPS(全球衛星定位系統) ；
條碼掃描儀 ；
磁條讀寫器 ；
Super VGA顯示適配器 ；
多種其它快閃記憶體卡的讀卡器 ；
GBA電影播放器 。

記憶棒（Memory Stick）又稱MS卡，是一種可移除式的快閃記憶卡格式的存儲設備，由索尼公司製造，並於1998年10月推出市場；它亦被概括了整個Memory Stick的記憶卡系列。這個系列包括了Memory Stick PRO（容許更佳的最大儲存容量和更快的傳輸速度）、Memory Stick Duo（Memory Stick 的小型格式版本，包括PRO Duo）、和比Duo更小的Memory Stick Micro (M2)。
[編輯本段]記憶棒的使用
最初的Memory Stick提供最多128MB的容量，以及Memory Stick Select容許兩張128MB的容量於一張卡內。而含有8GB容量的Memory Stick，已於2006年在拉斯維加斯舉行的國際消費電子展中公布，但根據索尼公司的資料，Memory Stick PRO最大可能容量為32GB。
一般而言，Memory Stick是用來為手提式裝置作為儲存媒體的, 以易於移除的方式來被PC存取。例如，索尼的數碼相機用Memory Sticks來儲存影像檔。以Memory Stick讀卡器(一般是一個以USB或其他連線方式連接的細小的盒子)，用家可不需把新力數碼相機接到電腦而復制圖片。有Memory Stick在數碼相機的新力用家、數碼音樂播放機，PDA，手提電話，PSP，和其他的裝置以及索尼的VAIO個人電腦早已包含Memory Stick插槽。
除了從數碼相機復制影像檔外，用家還可以復制任何類型的檔案到記憶棒內或把檔案從記憶棒內復制出來。市面上也有PCMCIA、CompactFlash或3.5"存軟盤介面的讀卡器。兼容性方面，較老的MS卡能夠在較新的讀取裝置上使用，(較短的Memory Stick Duo 加上一個適配器後也可以使用)。但是，Memory Stick PRO 和 Memory Stick PRO Duo 通常不能在較老的讀取裝置上使用。
記憶棒是索尼獨家開發的標准，第三方的生產廠家還有SanDisk和Lexar。盡管它是索尼獨家支持的標准，記憶棒還是比其它獨家支持的快快閃記憶體儲格式壽命更長。
[編輯本段]記憶棒的特點
除了外型小巧、具有極高穩定性和版權保護功能以及方便地使用於各種記憶棒系列產品等特點外，記憶棒的優勢還在於索尼推出的大量利用該項技術的產品，如DV攝像機、數碼相機、VAIO個人電腦、彩色列印機、Walkman、IC錄音機、LCD電視等，而PC卡轉換器、3.5英寸軟盤轉換器、並行出口轉換器和USB讀寫器等全線附件使得記憶棒可輕松實現與PC及蘋果機的連接。
記憶棒推出後，三星、愛華、三洋、卡西歐、富士通、奧林巴斯、夏普等一系列公司已表示了對此格式的支持。索尼公司目前還在尋求家用電子行業和IT行業對記憶棒格式的認同。 Sony將在今後把更多代表記憶棒最新發展的產品介紹到國內市場。
記憶棒的缺點一是只能在索尼數碼相機中使用，二是容量尚不夠大。
索尼在記憶棒的基礎上將體積減小至約1/3，設計製造了記憶棒Duo，外型尺寸僅為31×20×1.6mm，重量也縮小了一倍，為2克，這和xD卡非常相仿，非常便於攜帶。這種記憶棒Duo很方便應用於相當小巧的手機和數碼相機中，以及各種mp3播放器等電子產品中。
為了獲取更大的容量和更高的速度，索尼推出了全新的記憶棒PRO，這是由索尼和Sandisk公司共同開發的，外型體積較記憶棒均沒有變化，但是可以實現8GB的容量，老式設備將不能使用這種新型的記憶棒PRO，不過現在生產的有記憶棒PRO插槽的數碼產品可以向下兼容，使用傳統的記憶棒。記憶棒PRO除串列傳送之外，還支持並行傳送，以實現多種數據的同時傳遞與接收。在平行傳送模式中，數據以大於160Mbps(理論值)的速度傳送，使實時記錄DVD質量的動態圖像成為可能。擁有這種高速，記憶棒PRO同樣可以支持即將到來的寬頻時代帶來的先進解決方案。記憶棒PRO沒有藍條和白條之分，所有的記憶棒PRO都具備版權保護功能。
[編輯本段]記憶棒的樣式
尺寸為：50mm x 21.5mm x 2.8mm，重4克。採用精緻醒目的藍色外殼（新的MG為白色），並具有防寫開關。 和很多Flash Memory存儲卡不同，Memory Stick規范是非公開的，沒有什麼標准化組織。採用了Sony自己的外型、協議、物理格式和版權保護技術，要使用它的規范就必須和Sony談判簽訂許可。Memory Stick也包括了控制器在內，採用10針介面，數據匯流排為串列，最高頻率可達20MHz，電壓為2.7伏到3.6伏，電流平均為45mA。可以看出這個規格和差不多同一時間出現的MMC頗為相似。
2003年3月份，在記憶棒PRO的基礎上設計製造了記憶棒Pro Duo，是一種是對過去的記憶棒Duo進行新支持並行介面的改進後的產品。記憶棒PRO Duo將所有記憶棒PRO的先進功能打包壓縮成Duo格式。它採用更高密度的疊加技術。
記憶棒Pro Duo除串列傳送之外還支持並行傳送，能以160Mpbs(理論上的最大量)的速度傳送數據。這種媒體響應寬頻時期高級應用程序越來越多的用途，提供快速，簡便地復制高解析度的數碼圖像，以及大容量演示數據的方法。記憶棒允許記錄有版權保護的內容及高速數據傳送，在廣泛的產品領域內維持高兼容性，包括小型移動設備。通過連接適配器，它同樣可以應用於兼容標准尺寸記憶棒的產品。
[編輯本段]不同的記憶棒版本
最早一代的記憶棒尺寸與口香糖相仿，容量從4MB到128MB。很快這樣的容量就顯得捉襟見肘，索尼因此就開發了新的「可選記憶棒」（Memory Stick Select），其原理與早先5.25"軟盤相仿，即可以雙面使用。一個可選記憶棒有兩面，每面128兆，撥動開關，可以選擇正或反面。這個方案實際上沒有被廣泛接受，但這也使老的記憶棒讀取裝置可以使用更大容量的記憶棒。目前Lexar仍然在生產256兆的可選記憶棒。
Memory Stick PRO是大容量記憶棒的最終解決方案。 大部分老的讀取裝置也能支持MS PRO。通過Flash ROM的更新，其它較老的讀卡器也能兼容MS PRO。MS PRO的傳輸速率更快，最大支持容量能達到32GB(截至05年6月，最大容量4GB)。 所有大於1GB的MS PRO都支持高速傳輸模式，大容量的記憶棒相比同樣容量的SD卡或者CF卡，價格要高的多。
MagicGate標準是一個加密系統，能夠保護音樂只能被授權的設備下載和播放，無法復制。某些MS和所有的MS PRO都支持MagicGate。
MS Duo 適配器和MS PRO DuoMemory Stick Duo是記憶棒中的小個子，主要是用來與SD格式競爭的，它用在卡片數碼相機、手提電話以及PSP上。它擁有與MS相對應的版本（支持或不支持高速模式，有沒有MagicGate等等）。用一個適配器（通常與卡搭配銷售）就可以使Duo與大尺寸的記憶棒一樣使用。
索尼在2005年9月30日宣布，它與SanDisk的合資工廠會推出一種新的記憶棒格式，新的Memory Stick Micro (M2)尺寸僅 15 × 12.5 × 1.2 毫米，理論上支持32 GB。最高傳輸速度160 MB/秒。
標準的Memory Stick:
Memory Stick
Memory Stick Select
Memory Stick MagicGate
Memory Stick Select MagicGate
Memory Stick PRO:
Memory Stick PRO
Memory Stick PRO High-Speed
Memory Stick PRO MagicGate
Memory Stick Duo:
Memory Stick Duo
Memory Stick Duo MagicGate
Memory Stick Duo Adapter
Memory Stick PRO Duo:
Memory Stick PRO Duo
Memory Stick PRO Duo MagicGate
Memory Stick PRO Duo High Speed
Memory Stick Micro:
Memory Stick Micro
特性：
標准傳輸速度：
最高寫速度: 14.4 M比特/秒 (1.8 MB/秒)
最高讀速度: 19.6 M比特/秒 (2.5 MB/秒)
PRO 傳輸速度：
傳輸: 160 M比特/秒 (20 MB/秒)
最小寫速度: 15 M比特/秒
Micro 傳輸速度：
傳輸: 160 M比特/秒 (20 MB/秒)
外形尺寸：
●標准版: 50.0 mm (寬) × 21.5 mm (高) × 2.8 mm (厚)
●Duo: 31.0 mm (寬) × 20.0 mm (高) × 1.6 mm (厚)
●Micro: 15.0 mm (高) × 12.5 mm (寬) × 1.2 mm (厚)
High speed memory stick PRO Duo designed to support read and write speeds up to 80 Mbps on high speed enabled devices
MS、SD、CF、xD、MMC是目前在市場流通的記憶卡規格。
獲得新力公司授權生產兼容的記憶棒產品廠商包括Apacer，ScanDisk，Lexar，HAGIWARA，I-O DATA，三星以及Transcend等。
[編輯本段]記憶棒硬體故障的修復方法
故障現象：一次一條128MB的SONY記憶棒在通過讀卡器傳輸數據後再插入數碼相機，相機提示MEMORY STICK錯誤，利用相機和電腦的格式化工具對記憶棒重新格式化無效，基本判定該記憶棒有硬體故障。
故障處理：本著死馬當活馬醫的心態撬開記憶棒一探究竟。記憶棒的塑料外殼為密封狀態並未提供用戶打開外殼的途徑，所以我們只能用小刀慢慢割，並嘗試在開口處慢慢撬。對於一些所謂水貨的假棒開殼比較容易，它的粘合點少，有時一撬就裂開了一大半。真貨由於採用大面積粘合所以要多費一番周折，撬不開的地方不要硬撬，為了保護外觀盡量慢慢割。取出記憶棒主體線路板可以看到其結構非常簡單，PCB板上主要有控制晶元、存儲晶元、防寫開關以及少量貼片電阻電容和一個貼片三極體。藉助放大鏡仔細觀察每個部件，發現存儲晶元的引腳似乎有虛焊的現象，遂決定用大面積補焊法，即無論該焊點是否正常在一定區域內對所有焊點再次加熱補焊）。
由於晶元引腳比較細密所以用普通尖頭烙鐵補焊時要格外小心，防止焊料將相鄰引腳短路，同時也要注意防靜電。建議使用熱風焊台來進行補焊，這樣更為安全迅捷，對晶元一側引腳全部加熱等原焊錫融化時加壓固定即可。經過補焊後該記憶棒復活了。對於修復的記憶棒，外殼可用AB膠重新封起來，不建議用502膠水，因為它雖然速度快但容易產生白色殘留物質。
故障分析：假棒外殼塑料材質較真貨要薄要軟，加上假貨的焊接工藝參次不齊，所以經常插拔這種記憶棒容易引起內部晶元引腳脫焊導致故障，虛焊的部位以存儲晶元為多，也有少量控制晶元。

http://ke..com/view/3832.htm

http://ke..com/view/26952.htm

❼ 請回答刀片式伺服器與塔式伺服器、機架式伺服器的區別

塔式伺服器

塔式伺服器一般是大家見得最多的，它的外形及結構都與普通的pc機差不多，只是個頭稍大一些，其外形尺寸並無統一標准。

塔式伺服器的主板擴展性較強，插槽也很多，而且塔式伺服器的機箱內部往往會預留很多空間，以便進行硬碟，電源等的冗餘擴展。這種伺服器無需額外設備，對放置空間沒多少要求，並且具有良好的可擴展性，配置也能夠很高，因而應用范圍非常廣泛，可以滿足一般常見的伺服器應用需求。

這種類型伺服器尤其適合常見的入門級和工作組級伺服器應用，而且成本比較低，性能能滿足大部分中小企業用戶的要求，目前的市場需求空間還是很大的。

但這種類型伺服器也有不少局限性，在需要採用多台伺服器同時工作以滿足較高的伺服器應用需求時，由於其個體比較大，佔用空間多，也不方便管理，便顯得很不適合。

機架式伺服器

機架伺服器實際上是工業標准化下的產品，其外觀按照統一標准來設計，配合機櫃統一使用，以滿足企業的伺服器密集部署需求。機架伺服器的主要作用是為節省空間，由於能夠將多台伺服器裝到一個機櫃上，不僅可以佔用更小的空間，而且也便於統一管理。 機架伺服器的寬度為19英寸，高度以U為單位（1U=1.75英寸=44.45毫米），通常有1U，2U，3U，4U，5U，7U幾種標準的伺服器。

這種伺服器的優點是佔用空間小，而且便於統一管理，但由於內部空間限制，擴充性較受限制，例如1U的伺服器大都只有1到2個PCI擴充槽。此外，散熱性能也是一個需要注意的問題，此外還需要有機櫃等設備，因此這種伺服器多用於伺服器數量較多的大型企業使用，也有不少企業採用這種類型的伺服器，但將伺服器交付給專門的伺服器託管機構來託管，尤其是目前很多網站的伺服器都採用這種方式。

這種伺服器由於在擴展性和散熱問題上受到限制，因而單機性能比較有限，應用范圍也受到一定限制，往往只專注於某在方面的應用，如遠程存儲和網路服務等。

在價格方面，機架式伺服器一般比同等配置的塔式伺服器貴上二到三成。

刀片伺服器

刀片伺服器是一種HAHD(High Availability High Density，高可用高密度)的低成本伺服器平台，是專門為特殊應用行業和高密度計算機環境設計的，其主要結構為一大型主體機箱，內部可插上許多「刀片」，其中每一塊刀片實際上就是一塊系統母板，類似於一個個獨立的伺服器，它們可以通過本地硬碟啟動自己的操作系統。每一塊刀片可以運行自己的系統，服務於指定的不同用戶群，相互之間沒有關聯。而且，也可以用系統軟體將這些主板集合成一個伺服器集群。在集群模式下，所有的刀片可以連接起來提供高速的網路環境，共享資源，為相同的用戶群服務。在集群中插入新的刀片，就可以提高整體性能。而由於每塊刀片都是熱插拔的，所以，系統可以輕松地進行替換，並且將維護時間減少到最小。

刀片伺服器比機架式伺服器更節省空間，同時，散熱問題也更突出，往往要在機箱內裝上大型強力風扇來散熱。此型伺服器雖然空間較節省，但是其機櫃與刀片價格都不低，一般應用於大型的數據中心或者需要大規模計算的領域，如銀行電信金融行業以及互聯網數據中心等。

目前，節約空間、便於集中管理、易於擴展和提供不間斷的服務，成為對下一代伺服器的新要求，而刀片伺服器正好能滿足這一需求，因而刀片伺服器市場需求正不斷擴大，具有良好的市場前景。

❽ 四個Compactlogix,用EthernetIP,有什麼比較好的PLC之間交換數據的方案嗎

4台compactlogix組成以太環網，然後PLC之間通過MSG指令互相讀寫數據。

❾ 請問深圳研祥科技主要是做什麼產品的

深圳研祥科技是中國最大的特種計算機研究、開發、製造、銷售和系統整合於一體的高科技企業，是中國同行業中唯一的上市公司。

研祥自動化產品：軌道交通行業專用整機、BOX整機、上架式整機、工業級平板電腦、測控一體機、工業級平板顯示器、一體化工作站、工業級伺服器、自動化軟體、工業乙太網交換機、遠端I/O模組、匯流排式數據採集卡；

研祥通訊產品：網路通訊整機、網路擴展模塊、CompactPCI刀片處理器、CompactPCI整機、CompactPCI擴展卡、MTCA微型通訊計算平台、VPX堅固性高速通訊計算平台、CompactPCI 傳導加固系統；

研祥裝備產品：加固筆記本、上架式加固計算機、加固工作站、加固伺服器、加固平板電腦、加固平板顯示器、加固攜帶型計算機、嵌入式加固機、加固型主板、醫療移動終端、醫療擴展附件；

研祥嵌入式產品：EPX匯流排全長卡、工業級長短卡、Embedded ATX嵌入式主板、Mini-ITX嵌入式主板、3.5＂嵌入式主板、PC/104嵌入式主板、ETX/COM嵌入式主板、5.25＂嵌入式主板、EPIC嵌入式主板、POS嵌入式主板、19＂上架式機箱、壁掛式機箱、計算機底板。

❿ 各位大神，小弟現在手頭有個compactlogix L36erm的plc想和西門子的mp277通過乙太網通信。不知可否實現

西門子的MP277支持的PLC很少，估計不行