算力板IC
❶ 算力追求无止境苹果AR/MR设备或搭载双CPU 催生ABF载板海量需求
《科创板日报》（编辑 郑远方）， 今日，天风国际分析师郭明錤再次发布报告，透露苹果AR/MR设备新动向。
苹果这一设备将配备双CPU，分别为4nm、5nm制程，由台积电独家开发；双CPU均使用ABF载板（注：一种半导体IC载板），载板由欣兴独家开发。这也意味着， 苹果AR/MR设备将采用双ABF载板，高于市场与天风国际此前预估的一片。
2023/2024/2025年，苹果AR/MR装备出货量分别有望达300万部、800-1000万部与1500–2000万部，对应ABF载板需求600万片/1600-2000万片/3000-4000万片。
值得一提的是，苹果目标10年后AR可取代iPhone，而目前iPhone活跃用户超10亿人。也就是说，未来10年内，苹果至少需要售出10亿台AR装置。在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。
ABF载板的高需求背后，是运算能力的高要求。 郭明錤指出，其设备运算能力要求与MacBook Pro同等级，显著高于iPhone。而目前VR/AR设备的最大芯片供应商高通主流产品运算能力为手机等级，也就是说， 苹果AR/MR头显运算能力领先对手产品2-3年。
不过，2024-2025年，苹果竞品也将具备PC/Mac等级算力并使用ABF载板，届时有望进一步推升“元宇宙”对ABF载板的需求。
ABF载板持续吃紧 元宇宙又添增量需求
近年来，由于5G/6G、电动 汽车 、低轨卫星、异质集成技术等新兴技术兴起，而高运算性能芯片封装已离不开ABF载板，驱动后者需求激增，过去半年短缺情况愈加恶劣。AMD、英伟达、英特尔也已相继对ABF短缺问题作出警告。如今，元宇宙的高算力需求，为ABF载板打开了又一大增量空间。
此前，市场共识为短缺将自2023年下半年开始改善，但郭明錤今日给出观点， 由于苹果设备及AMD CPU需求强劲，作为产业龙头的欣兴ABF供应缺口将延至2025-2026年后。
虽说多家厂商已就ABF展开扩产，但产能释放仍需时日，且上游关键材料ABF基膜产能增速较低限制ABF载板产能释放，叠加下游芯片封装面积增大趋势下ABF良率降低，或许还需谨慎看待未来产能扩张。
正如兴森 科技 此前在调研中所说，“IC载板行业本来就是少数者的 游戏 ”。IC载板在核心参数上要求更为严苛，密度、技术要求普遍高于普通PCB板。同时，行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。
据《科创板日报》不完全整理，A股中：
兴森 科技 明确表示，ABF载板是未来战略方向，也是未来计划的另一重点投资领域；
深南电路是国内IC载板龙头，此前媒体曾报道公司砸重金拟打入ABF载板市场；
❷ 印刷电路板，什么是印刷电路板，印刷电路板介绍
印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
目前的电路板，主要由以下组成
1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
(2)算力板IC扩展阅读
印刷电路板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conctor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。
在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。