特斯拉芯片算力功耗
① 深陷“芯片门”事件,特斯拉官方终于回应,措施是否合理

但是从特斯拉中国官方今天做出的回应来看,丝毫没有提出赔偿的意思,只是十分官方的表示歉意,同时表明将为国产Model3用户免费更换HW3.0的服务,但实际上这本来就是车主们应该享受到的权益。而且说点儿真的,由于疫情的原因,即使不能按期交付,中国的消费者们仍愿意支持Model3,特斯拉此举是对中国消费者们极大的不尊重。
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② 特斯拉中国回应国产Model 3芯片减配问题
近日,有消费者反映所购买的国产Model3搭载的自动驾驶硬件从Hardware3.0“缩水”成了Hardware2.5。
针对此类问题,特斯拉回应称,特斯拉上海超级工厂于2月10日开始复工复产。期间基于供应链状况,一部分标准续航升级版Model3安装的硬件为Hardware2.5。随着产能以及供应链恢复,我们将按计划陆续为控制器硬件为Hardware2.5的中国制造标准续航升级版Model3的车主提供免费更换Hardware3.0的服务。

Hardware是特斯拉的自动驾驶硬件,最新的Hardware3.0基于特斯拉自研的自动驾驶芯片,在此之前,特斯拉的自动驾驶芯片先后与Mobileye、英伟达合作。
在2019年4月份的自动驾驶日上,马斯克发布了基于自研芯片的Hardware3.0。
马斯克称,Hardware3.0使用的FSD芯片全面领先英伟达:性能上,Hardware3.0搭载2套FSD芯片,整体性能达到了144TOPS,而英伟达DriveXavier理论性能是21TOPS,7倍;功耗上,Xavier功耗是FSD的7倍;神经网络加速性能,FSD也是Xavier的7倍。
而Hardware2.5搭载的正是英伟达芯片。
参数上的领先是一方面,软件的支持是另一方面。
去年底,特斯拉更新了2019.40.50系统,更新后将可以识别红绿灯和停车标志,但仅限于搭载Hardware3.0的车型。
另外,这种服务也仅限于购买了FullSelfDriving(FSD,全自动驾驶)功能的车型。
没有购买FSD功能的情况下,搭载Hardware2.5和Hardware3.0,在Autopiolot基础功能上,暂时没有区别。
但这也足以让拿到搭载Hardware2.5新车的用户感到焦虑,他们不知道未来会发生什么。总之,拿到最新的Hardware3.0就对了。
特斯拉的新购买车主们现在的心态是,买特斯拉类似于摸奖,既不想拿到LG化学的电池,也不想拿到Hardware2.5的硬件。
根据特斯拉的公告,后续将为Hardware2.5的车主免费更换到Hardware3.0。
但这种硬件级别的更新,需要这些刚拿到车的新车主们,到特斯拉的服务网点走一趟。
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③ 国产特斯拉Model 3偷偷减配惹众怒!厂家解释为什么变芯
3月2日,陆续有网友爆料,自己买的国产Model3搭载的是HW2.5芯片,而非随车环保清单上标注的HW3.0芯片。已有车主向3·15平台投诉维权,还有多名车主拨打特斯拉官方400电话投诉。
“车轱辘话”了解到,这两个芯片的差别还是很大的。

再说几句
特斯拉在上海国产后,随着价格进一步降低,引起消费者关注,现在预定需要在第二季度才能交付。
在这种情况下,特斯拉应该珍惜中国消费者对其产品的热爱,而不是为了多交付多赚钱,采用低质配件欺瞒中国消费者。
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④ 特斯拉成立超级计算机项目组助力提升AI算法 马斯克发推招人

马斯克线上参加世界人工智能大会
针对AI芯片的发展,马斯克表示,Autopilot自动辅助驾驶芯片推动了AI芯片的发展。而特斯拉之所以自研芯片,是因为市面上算力强的芯片功耗高,功耗低的芯片,算力实在不行。
目前在自动驾驶软件方面,特斯拉开发了Dojo训练系统,该系统可以快速处理大量视频数据,改善对于人工智能系统的训练。
除此之外,为了适应包括中国在内的各国、各地区不同的交通状况,特斯拉已经开始在中国组建自动驾驶工程团队。
“在中国我们要做的是进行很多原创性的工程开发。所以并不是简单的将美国的东西直接照搬到中国,而是就在中国进行原创的设计和原创的工程开发。所以,如果您考虑工作,请考虑在特斯拉中国工作。”马斯克在当天的视频演讲中说道。
结语:Dojo计算机或助力特斯拉自动驾驶系统向4D进化
特斯拉正在谋划,让自己的自动驾驶计算系统从目前的2.5D提升至4D。
所谓“4D”,简单来说就是在三维空间信息的基础上加入时间信息,从而形成四维信息,一并发送给自动驾驶电脑计算。
目前,特斯拉使用摄像头还只能生成二维图像数据,自动驾驶计算电脑对二维图像中的物体进行识别、分类并进行标签化,最终形成“2.5”数据进行自动驾驶计算。
四维信息相比于此前的三维信息,信息丰富程度得到提升,从而可以让特斯拉自动驾驶的感知、识别和决策的过程变得更加准确。
Dojo计算机可以对海量视频数据信息进行快速处理,从这个角度看它也能为特斯拉实现自动驾驶系统的“4D进化”提供一些帮助。
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⑤ 特斯拉暂停交付国产版车型芯片3.0变2.5,两者差距竟然这么大
特斯拉的一举一动素来都是广大吃瓜群众关注的热点,一方面是因为它是全球销量最好的新能源车企,另一方面特斯拉最近也确实是事情不断。比如说特斯拉此前一直采用由松下提供的动力电池,实现国产后则将用上LG化学和宁德时代的电池,一些车主表示自己买到的Model3搭载的就是由南京LG化学提供的动力电池,导致续航与官方公布有出入。

那么HW3.0和HW2.5芯片的搭载现目前有何影响?特斯拉自动驾驶功能是需要选装的,FSD完全自动驾驶选装价格是5.6万元,目前选装该功能的车型基本都用上了HW3.0芯片,而未选装FSD的车型搭载两种芯片其实影响不大,完全能满足现有功能的使用。
写在最后:
有意思的是其实早前国外也有网友发现了这一问题,但似乎容忍了特斯拉的做法,而到了中国市场,特斯拉碰上了硬钉子,这也说明我国消费者维权意识正在逐步增强,值得一提的是,315快要到了,特斯拉会不会受到这次“芯片门”影响呢?
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⑥ 电池、芯片乱装 特斯拉竟然如此任性
在特斯拉中国超级工厂投产后,特斯拉不仅实现利润大涨更是夺得全球新能源汽车的销量冠军,是多年来少有的风光时刻。不过围绕特斯拉的魔咒似乎还未离去,还未欣喜多久就又被爆出“减配”、“货不对版”等诸多问题。

值得注意的是,由于车主购车时签署的网络订车协议甲方均是特斯拉汽车销售服务北京有限公司,因此车主要通过法律手段维权需要去北京打官司,加大了车主的维权难度。
特斯拉为何如此任性,归根结底还是被消费者惯得。特别是在国内市场,外来和尚会念经的思想在消费者脑中根深蒂固,很多品牌犯了原则性的错误消费者依旧会选择原谅。不过这次特斯拉似乎踢到了铁板,对于减配问题部分车主已利用《消费者保护法》对特斯拉提起集体诉讼。相信随着国内消费者维权意识的增强,留给特斯拉任性的机会不多了。
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⑦ 最高280 TOPS算力,黑芝麻科技发布华山二号,PK特斯拉FSD
芯片作为智能汽车的核心「大脑」,成为诸多车企、Tier 1、自动驾驶企业重点布局的领域。
围绕着自动驾驶最为关键的计算单元,国内诞生了诸多自动驾驶芯片创新公司,在该领域的绝大部分市场份额依然被国外厂商控制的当下,他们正在争取成为「国产自动驾驶芯片之光」。
成立于 2016 年的黑芝麻智能科技便是这一名号的有力争夺者。
继 2019 年 8 月底发布旗下首款车规级自动驾驶芯片华山一号(HS-1)A500 后,黑芝麻又在这个 6 月推出了相较于前代在性能上实现跃迁的全新系列产品——华山二号(HS-2),两个系列产品的推出相隔仅 300 余天,整体研发效率可见一斑。
1、国产算力最高自动驾驶芯片的自我修养
华山二号系列自动驾驶芯片目前有两个型号的产品,包括:
应用于?L3/L4?级自动驾驶的华山二号 A1000?;针对?ADAS/L2.5?自动驾驶的华山二号 A1000L。
简单理解就是,A1000 是高性能版本,而 A1000L 则在性能上进行了裁剪。
这样的产品型号设置也让华山二号系列芯片能在不同的自动驾驶应用场景中进行集成。
相较于 A500 芯片,A1000?在算力上提升了近?8 倍,达到了?40 - 70TOPS,相应的功耗为?8W,能效比超过?6TOPS/W,这个数据指标目前在全球处于领先地位。
华山二号 A1000 之所以能有如此出色的能效表现,很大程度是因为这块芯片是基于黑芝麻自研的多层异构性的?TOA 架构打造的。
这个架构将黑芝麻核心的图像传感技术、图像视频压缩编码技术、计算机视觉处理技术以及深度学习技术有机地结合在了一起。
此外,这款芯片中内置的黑芝麻自研的高性能图像处理核心?NeuralIQ ISP?以及神经网络加速引擎?DynamAI DL?也为其能效跃升提供了诸多助力。
需要注意的是,这里的算力数值之所以是浮动的,是因为计算方式的不同。
如果只计算 A1000 的卷积阵列算力,A1000 大致是 40TOPS,如果加上芯片上的 CPU 和 GPU 的算力,其总算力将达到?70TOPS。
在其他参数和特性方面,A1000 内置了 8 颗 CPU 核心,包含 DSP 数字信号处理和硬件加速器,支持市面上主流的自动驾驶传感器接入,包括激光雷达、毫米波雷达、4K 摄像头、GPS 等等。
另外,为了满足车路协同、车云协同的要求,这款芯片不仅集成了 PCIE 高速接口,还有车规级千兆以太网接口。
A1000 从设计开始就朝着车规级的目标迈进,它符合芯片 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 标准,芯片整体达到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 级别,芯片内部还有满足 ASIL-D 级别的安全岛,整个芯片系统的功能安全等级为?ASIL-D。
从这些特性来看,A1000 是一款非常标准的车规级芯片,完全可以满足在车载终端各种环境的使用要求。
A1000 芯片已于今年 4 月完成流片,采用的是台积电的 16nm FinFET 制程工艺。
今年 6 月,黑芝麻的研发团队已经对这款芯片的所有模块进行了性能测试,完全调试通过,接下来就是与客户进行联合测试,为最后的大规模量产做准备。
据悉,搭载这款芯片的首款车型将在?2021 年底量产。
随着 A1000 和 A1000L 的推出,黑芝麻的自动驾驶芯片产品路线图也更加清晰。
在华山二号之后,这家公司计划在 2021 年的某个时点推出华山三号,主要面向的是 L4/L5 级自动驾驶平台,芯片算力将超越 200TOPS,同时会采用更先进的 7nm 制程工艺。
华山三号的?200TOPS?算力,将追平英伟达 Orin 芯片的算力。
去年 8 月和华山一号 A500 芯片一同发布的,还有黑芝麻自研的 FAD(Full Autonomous Driving)自动驾驶计算平台。
这个平台演化至今,在 A1000 和 A1000L 芯片的基础上,有了更强的可扩展性,也有了更广泛的应用场景。
针对低级别的 ADAS 场景,客户可以基于 HS-2 A1000L 芯片搭建一个算力为 16TOPS、功耗为 5W 的计算平台。
而针对高级别的 L4 自动驾驶,客户可以将 4 块 HS-2 A1000 芯片并联起来,实现高达 280TOPS 算力的计算平台。
当然,根据不同客户需求,这些芯片的组合方式是可变换的。
与其他大多数自动驾驶芯片厂商一样,黑芝麻也在可扩展、灵活变换的计算平台层面投入了更多研发精力,为的是更大程度上去满足客户对计算平台的需求。
反过来,这样的做法也让黑芝麻这样的芯片厂商有了接触更多潜在客户的机会。
根据黑芝麻智能科技的规划,今年 7 月将向客户提供基于 A1000 的核心开发板。
到今年 9 月,他们还将推出应用于 L3 自动驾驶的域控制器(DCU),其中集成了两颗 A1000 芯片,算力可达 140TOPS。
2、黑芝麻自动驾驶芯片产品「圣经」
借着华山二号系列芯片的发布,黑芝麻智能科技创始人兼 CEO 单记章也阐述了公司 2020 年的「AI 三次方」产品发展战略,具体包括「看得懂、看得清和看得远」。
这一战略是基于目前市面上对自动驾驶域控制器和计算平台的诸多要求提出的,这些要求包括安全性、可靠性、易用性、开放性、可升级以及延续性等。
其中,看得懂直接指向的是?AI 技术能力,要求黑芝麻的芯片产品能够理解外界所有的信息,可以进行判断和决策。
而看得懂的基础是看得清,这指的是黑芝麻芯片产品的图像处理能力,需要具备准确接收外界信息的能力。
这里尤其以摄像头传感器为代表,其信息量最大、数据量也最多,当然传感器融合也不可或缺。
看得远则指的是车辆不仅要感知周边环境,还要了解更大范围的环境信息,这就涉及到了车路协同、车云协同这样的互联技术,所以我们看到黑芝麻的芯片产品非常注重对互联技术的支持。
作为一家自动驾驶芯片研发商,这一战略将成为黑芝麻后续芯片产品研发的「圣经」。
3、定位 Tier 2,绑定 Tier 1,服务 OEM
现阶段,发展智能汽车已经成为了国家意志,在政策如此支持的情况下,智能汽车的市场爆发期指日可待。
根据艾瑞咨询的报告数据显示,到 2025 年全球将会有 6662 万辆智能汽车的存量,中国市场的智能汽车保守预计在 1600 万辆左右。
如此规模庞大的智能汽车增量市场,将为那些打造智能汽车「大脑」的芯片供应商培育出无限的产品落地机会。
作为其中一员,黑芝麻智能科技也将融入到这股潮流之中,很有机会成长为潮流的引领者。
作为一家自动驾驶芯片研发商,黑芝麻智能科技将自己定位为?Tier 2,未来将绑定 Tier 1 合作伙伴,进而为车企提供产品和服务。
当然,黑芝麻不仅能提供车载芯片,未来还将为客户提供自动驾驶传感器和算法的解决方案,还有工具链、操作平台等产品。
凭借着此前发布的华山一号 A500 芯片,黑芝麻智能科技已经与中国一汽和中科创达两家达成了深入的合作伙伴关系,将在自动驾驶芯片、视觉感知算法等领域展开了诸多项目合作。
另外,全球顶级供应商博世也与黑芝麻建立起了战略合作关系。
目前,黑芝麻的华山一号 A500 芯片已经开启了量产,其与国内头部车企关于 L2+ 和 L3 级别自动驾驶的项目也正在展开。
如此快速的落地进程,未来可期。
有意思的是,黑芝麻此番发布华山二号系列芯片,包括中国一汽集团的副总经理王国强、上汽集团总工程师祖似杰、蔚来汽车 CEO 李斌以及博世中国区总裁陈玉东在内的多位行业大佬都为其云站台。
这背后意味着什么?给我们留下了很大的想象空间。
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⑧ 算力高达700TOPS,功耗低于英伟达,高通CES推出全新自动驾驶平台
文/BY
5G会成为2020年出现频率最高的词汇,在过去的一年里,全球已有45家电信运营商开始5G的部署,显然,5G会以远超于4G的普及速度快速改变我们的生活。作为全球最大的手机芯片供应商,本届CES上高通也首次展示了其5G时代的全面布局,初步完成对手机、电脑、汽车及云端的全面覆盖。
区别于以往发布会中手机业务占据C位,高通本届CES发布会上最大的篇幅是关于汽车业务。汽车领域首次成为高通布局的重点,除了此前已经布局的车联网业务,此次高通还将触角伸向了自动驾驶。
更灵活更低功耗的自动驾驶平台
CES前夕的高通发布会上,高通正式推出全新SnapdragonRide平台,官方列举当前自动驾驶遇到的种种问题,并表示自家平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一。这种场面就如同,一个之前做手机芯片的,有一天突然站在一堆汽车Tier1面前,深叹一口气:“一个能打的都没有,自动驾驶解决方案这事还得我来。”

随着5G及人工智能技术的发展,已经有越来越多科技公司加入到汽车行业之中,利用在芯片及软件上的优势赋能智能汽车,加速汽车的智能化、网联化进程。或许,拥有一台更智能更便捷的汽车,会比我们想象中实现得早。
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⑨ 有消息称特斯拉的下一款旗舰车型将使用AMD芯片,AMD芯片有何优势
在Computex主题演讲中,AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)博士证实,特斯拉的新款旗舰轿车和SUV的确将采用AMD的RDNA 2 GPU架构。
不过这次与特斯拉的合作也是开创了一个新的市场格局和领域,期待AMD的未来发展更好。
⑩ 英伟达的特斯拉计算卡和一般的显卡有什么差别
差别:
1、最大的差别是特斯拉计算卡(Tesla)属于运算卡,没有图形输出功能。
2、普通显卡可以看作图形卡。特斯拉计算卡属运算卡。
3、特斯拉计算卡适合超大数据的复杂计算,比如预测天气等超大计算数据,预算性能甚至比X核的CPU还要强很多很多。它的本质功能类似于cpu的运算器。 CPU=控制器+运算器

拓展知识:
Tesla GPU的20系列产品家族基于代号为“Fermi”的下一代CUDA架构,支持技术与企业计算所“必备”的诸多特性,其中包括C++支持、可实现极高精度与可扩展性的ECC存储器以及7倍于Tesla 10系列GPU的双精度性能。
Tesla GPU的20系列产品家族基于代号为“Fermi”的下一代CUDA架构,支持技术与企业计算所“必备”的诸多特性,其中包括C++支持、可实现极高精度与可扩展性的ECC存储器以及7倍于Tesla 10系列GPU的双精度性能。Tesla? C2050与C2070 GPU旨在重新定义高性能计算并实现超级计算的平民化。
与最新的四核CPU相比,Tesla C2050与C2070计算处理器以十分之一的成本和二十分之一的功耗即可实现同等超级计算性能。
显卡(Video card,Graphics card)全称显示接口卡,又称显示适配器,是计算机最基本配置、最重要的配件之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分,是电脑进行数模信号转换的设备,承担输出显示图形的任务。显卡接在电脑主板上,它将电脑的数字信号转换成模拟信号让显示器显示出来,同时显卡还是有图像处理能力,可协助CPU工作,提高整体的运行速度。
对于从事专业图形设计的人来说显卡非常重要。 民用和军用显卡图形芯片供应商主要包括AMD(超微半导体)和Nvidia(英伟达)2家。现在的top500计算机,都包含显卡计算核心。在科学计算中,显卡被称为显示加速卡。
