需要FP32的算力的应用场景

① 对于华硕3070tuf，应不应该增加rgb区域，让这个系列更炫

距离GeForce RTX 30系显卡发布已经过去了9个月，但在人们的记忆中发布会仿佛仍在昨天，在这半年多的时间中，RTX 30系显卡也在不断迭代，今天给大家带来的是华硕TUF RTX 3070 Ti O8G GAMING显卡的评测。

给大家造成显卡仍发布不久的假象，主要是因为芯片荒而导致的全球性显卡缺货，加上矿潮的影响。第一是因为发布半年多大家却买不到卡，第二是因为总有热点话题来勾起大家的记忆，久而久之玩家对于GeForce RTX 30系显卡的印象还是那个未发布的新显卡。

② 十次方算力租赁平台有谁了解过吗

十次方算力银行可以助力边缘计算实现以下功能：不同的行业，就有不同的生产体系，每个企业都需要自己特定应用场景。
也就是说，如果要落地，边缘计算就需要根据不同的条件和运行环境进行针对性配置，支持多样化的行业场景应用。
这样一套的算力资源科快速复制到各个地方，更快速满足边缘计算需求。
除此外，还有气象预测、农业遥感、环保监测、医学影像分析等，这些定制化，细分场景化算力输出在十次方算力银行可以实现。

③ 华为kirin990是什么处理器

华为kirin990是是华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10％左右。

基于7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC芯片中，率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC。基于巴龙5000的5G联接，麒麟990 5G实现了2、3Gbps的5G峰值下载速率，5G上行峰值速率达1、25Gbps。

(3)需要FP32的算力的应用场景扩展阅读：

麒麟9905G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC，创新设计NPU大核＋NPU微核架构，NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，业界首发NPU微核赋能超低功耗应用，充分发挥全新NPU架构的智慧算力。

CPU方面，麒麟990采用2个大核＋2个中核＋4个小核的三档能效架构，最高主频可达2、86GHz。GPU搭载16核Mali－G76，全新系统级SmartCache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。

④ 中国车规级边缘计算芯片或落地日内瓦 地平线吹响车上算力集结号

虽然欧洲当下也受到疫情的影响，但截至目前，将于3月5日开幕的日内瓦国际车展，官方并没有正式发布推迟或取消的计划。包括中国车企在内的多家汽车产业巨头仍将如约参展。相比往年，今年中国车企的参展作品具有特别的意义，因为搭载中国车规级边缘计算芯片的全新车型即将在车展上亮相。这意味着，中国车企的竞争力，已不再局限于以往的发动机、变速箱、车身、底盘、外观，而是面向着汽车更高层次的发展，面向着汽车发展的未来——人工智能，吹响集结号。而号手——这枚车规级边缘计算芯片的生产商，便是来自中国的地平线。

地平线在自动驾驶领域的车规级芯片量产落地，对于中国汽车业整体无疑是一个好消息。可以预见的是，未来汽车以及人工智能产业对算力的需求是惊人的。在过去的数年里，我们看到智能驾驶的等级每提高一级，算力差不多要提升一个数量级。如果要实现全自动驾驶，车辆需要数千个TOPs量级的算力。但当下汽车市场上的产品，其平均算力也没能达到个位数的TOPs。所以在庞大的市场需求面前，中国企业的力量就显得至关重要。如果我们并不注重这块战略高地，或许依旧会像飞机发动机、汽车的动力总成一样受制于海外。而中国国力量的出现，不仅意味着我们的战略高地有望得到坚守，并可能在世界市场上攻城略地。有行业内专家预计，征程芯片两年内将有望达到百万量级的前装装车量，五年内则有望完成千万量级的目标。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

⑤ 中国最大AI芯片问世，这款芯片有多牛

这款中国最大的AI 芯片的性能如何？有什么特点？

中国最大AI单芯片邃思2.0面向AI云端训练，尺寸为57.5毫米×57.5毫米（面积为3306mm2），达到了芯片采用的日月光2.5D封装的极限，与上代产品一样采用格罗方德12nm工艺，单精度FP32算力为40TFLOPS，单精度张量TF32算力为160TFLOPS，整数精度INT8算力为320TOPS。 基于邃思2.0芯片打造的云燧T20可以打造一个E级单精度算力集群CloudBlazer Matrix 2.0。

⑥ 5G应用场景有哪些，创维电视哪款是5G的

就目前来说，5G一般是指手机网络制式，与电视无关。但是手机可以通过5G网络连接到物联网，对电视进行远程操控。

⑦ 算力银行和边缘计算有什么联系

十次方算力银行可以助力边缘计算实现以下功能：
定制化，瞄准场景细分：不同的行业，就有不同的生产体系，每个企业都需要自己特定应用场景。也就是说，如果要落地，边缘计算就需要根据不同的条件和运行环境进行针对性配置，支持多样化的行业场景应用。这样一套的算力资源科快速复制到各个地方，更快速满足边缘计算需求。除此外，还有气象预测、农业遥感、环保监测、医学影像分析等，这些定制化，细分场景化算力输出在十次方算力银行可以实现。
独立处理芯片的性能：通常边缘计算收到数据后，就需要独立进行数据处理，如果芯片性能不足，就无法处理。比如智慧城市场景，在产品设计上，对算力、存储会有额外的需求，那么在GPU卡、PCIe插槽、SSD的支持上就需要针对性的设计。

⑧ 最高280 TOPS算力，黑芝麻科技发布华山二号，PK特斯拉FSD

芯片作为智能汽车的核心「大脑」，成为诸多车企、Tier 1、自动驾驶企业重点布局的领域。
围绕着自动驾驶最为关键的计算单元，国内诞生了诸多自动驾驶芯片创新公司，在该领域的绝大部分市场份额依然被国外厂商控制的当下，他们正在争取成为「国产自动驾驶芯片之光」。
成立于 2016 年的黑芝麻智能科技便是这一名号的有力争夺者。
继 2019 年 8 月底发布旗下首款车规级自动驾驶芯片华山一号（HS-1）A500 后，黑芝麻又在这个 6 月推出了相较于前代在性能上实现跃迁的全新系列产品——华山二号（HS-2），两个系列产品的推出相隔仅 300 余天，整体研发效率可见一斑。
1、国产算力最高自动驾驶芯片的自我修养
华山二号系列自动驾驶芯片目前有两个型号的产品，包括：
应用于?L3/L4?级自动驾驶的华山二号 A1000?；针对?ADAS/L2.5?自动驾驶的华山二号 A1000L。
简单理解就是，A1000 是高性能版本，而 A1000L 则在性能上进行了裁剪。
这样的产品型号设置也让华山二号系列芯片能在不同的自动驾驶应用场景中进行集成。
相较于 A500 芯片，A1000?在算力上提升了近?8 倍，达到了?40 - 70TOPS，相应的功耗为?8W，能效比超过?6TOPS/W，这个数据指标目前在全球处于领先地位。
华山二号 A1000 之所以能有如此出色的能效表现，很大程度是因为这块芯片是基于黑芝麻自研的多层异构性的?TOA 架构打造的。
这个架构将黑芝麻核心的图像传感技术、图像视频压缩编码技术、计算机视觉处理技术以及深度学习技术有机地结合在了一起。
此外，这款芯片中内置的黑芝麻自研的高性能图像处理核心?NeuralIQ ISP?以及神经网络加速引擎?DynamAI DL?也为其能效跃升提供了诸多助力。
需要注意的是，这里的算力数值之所以是浮动的，是因为计算方式的不同。
如果只计算 A1000 的卷积阵列算力，A1000 大致是 40TOPS，如果加上芯片上的 CPU 和 GPU 的算力，其总算力将达到?70TOPS。
在其他参数和特性方面，A1000 内置了 8 颗 CPU 核心，包含 DSP 数字信号处理和硬件加速器，支持市面上主流的自动驾驶传感器接入，包括激光雷达、毫米波雷达、4K 摄像头、GPS 等等。
另外，为了满足车路协同、车云协同的要求，这款芯片不仅集成了 PCIE 高速接口，还有车规级千兆以太网接口。
A1000 从设计开始就朝着车规级的目标迈进，它符合芯片 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 标准，芯片整体达到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 级别，芯片内部还有满足 ASIL-D 级别的安全岛，整个芯片系统的功能安全等级为?ASIL-D。
从这些特性来看，A1000 是一款非常标准的车规级芯片，完全可以满足在车载终端各种环境的使用要求。
A1000 芯片已于今年 4 月完成流片，采用的是台积电的 16nm FinFET 制程工艺。
今年 6 月，黑芝麻的研发团队已经对这款芯片的所有模块进行了性能测试，完全调试通过，接下来就是与客户进行联合测试，为最后的大规模量产做准备。
据悉，搭载这款芯片的首款车型将在?2021 年底量产。
随着 A1000 和 A1000L 的推出，黑芝麻的自动驾驶芯片产品路线图也更加清晰。
在华山二号之后，这家公司计划在 2021 年的某个时点推出华山三号，主要面向的是 L4/L5 级自动驾驶平台，芯片算力将超越 200TOPS，同时会采用更先进的 7nm 制程工艺。
华山三号的?200TOPS?算力，将追平英伟达 Orin 芯片的算力。
去年 8 月和华山一号 A500 芯片一同发布的，还有黑芝麻自研的 FAD（Full Autonomous Driving）自动驾驶计算平台。
这个平台演化至今，在 A1000 和 A1000L 芯片的基础上，有了更强的可扩展性，也有了更广泛的应用场景。
针对低级别的 ADAS 场景，客户可以基于 HS-2 A1000L 芯片搭建一个算力为 16TOPS、功耗为 5W 的计算平台。
而针对高级别的 L4 自动驾驶，客户可以将 4 块 HS-2 A1000 芯片并联起来，实现高达 280TOPS 算力的计算平台。
当然，根据不同客户需求，这些芯片的组合方式是可变换的。
与其他大多数自动驾驶芯片厂商一样，黑芝麻也在可扩展、灵活变换的计算平台层面投入了更多研发精力，为的是更大程度上去满足客户对计算平台的需求。
反过来，这样的做法也让黑芝麻这样的芯片厂商有了接触更多潜在客户的机会。
根据黑芝麻智能科技的规划，今年 7 月将向客户提供基于 A1000 的核心开发板。
到今年 9 月，他们还将推出应用于 L3 自动驾驶的域控制器（DCU），其中集成了两颗 A1000 芯片，算力可达 140TOPS。
2、黑芝麻自动驾驶芯片产品「圣经」
借着华山二号系列芯片的发布，黑芝麻智能科技创始人兼 CEO 单记章也阐述了公司 2020 年的「AI 三次方」产品发展战略，具体包括「看得懂、看得清和看得远」。
这一战略是基于目前市面上对自动驾驶域控制器和计算平台的诸多要求提出的，这些要求包括安全性、可靠性、易用性、开放性、可升级以及延续性等。
其中，看得懂直接指向的是?AI 技术能力，要求黑芝麻的芯片产品能够理解外界所有的信息，可以进行判断和决策。
而看得懂的基础是看得清，这指的是黑芝麻芯片产品的图像处理能力，需要具备准确接收外界信息的能力。
这里尤其以摄像头传感器为代表，其信息量最大、数据量也最多，当然传感器融合也不可或缺。
看得远则指的是车辆不仅要感知周边环境，还要了解更大范围的环境信息，这就涉及到了车路协同、车云协同这样的互联技术，所以我们看到黑芝麻的芯片产品非常注重对互联技术的支持。
作为一家自动驾驶芯片研发商，这一战略将成为黑芝麻后续芯片产品研发的「圣经」。
3、定位 Tier 2，绑定 Tier 1，服务 OEM
现阶段，发展智能汽车已经成为了国家意志，在政策如此支持的情况下，智能汽车的市场爆发期指日可待。
根据艾瑞咨询的报告数据显示，到 2025 年全球将会有 6662 万辆智能汽车的存量，中国市场的智能汽车保守预计在 1600 万辆左右。
如此规模庞大的智能汽车增量市场，将为那些打造智能汽车「大脑」的芯片供应商培育出无限的产品落地机会。
作为其中一员，黑芝麻智能科技也将融入到这股潮流之中，很有机会成长为潮流的引领者。
作为一家自动驾驶芯片研发商，黑芝麻智能科技将自己定位为?Tier 2，未来将绑定 Tier 1 合作伙伴，进而为车企提供产品和服务。
当然，黑芝麻不仅能提供车载芯片，未来还将为客户提供自动驾驶传感器和算法的解决方案，还有工具链、操作平台等产品。
凭借着此前发布的华山一号 A500 芯片，黑芝麻智能科技已经与中国一汽和中科创达两家达成了深入的合作伙伴关系，将在自动驾驶芯片、视觉感知算法等领域展开了诸多项目合作。
另外，全球顶级供应商博世也与黑芝麻建立起了战略合作关系。
目前，黑芝麻的华山一号 A500 芯片已经开启了量产，其与国内头部车企关于 L2+ 和 L3 级别自动驾驶的项目也正在展开。
如此快速的落地进程，未来可期。
有意思的是，黑芝麻此番发布华山二号系列芯片，包括中国一汽集团的副总经理王国强、上汽集团总工程师祖似杰、蔚来汽车 CEO 李斌以及博世中国区总裁陈玉东在内的多位行业大佬都为其云站台。
这背后意味着什么？给我们留下了很大的想象空间。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。