fpga芯片以太坊

⑴ QETH是什么芯片

芯片与半导体是什么关系呢？简单来说，半导体属于材料，芯片是半导体的应用。从产业链来说的话，应该是这样的。

半导体分成三大类：半导体材料支撑、半导体材料制造、半导体材料应用。

半导体材料制造输出的是半导体元件，这个领域又分为四小类：集成电路，分立器件，传感器、光电子其中芯片就是集成电路这个领域的产物，芯片、集成电路、IC、chip其实都会指同样的一种东西。

芯片分类芯片可以从多个方面进行分类1、处理信号分类：模拟信号芯片、数字信号芯片2、应用场景分类：民用级、工业级、汽车级、军工级、航天级 PS：每一级从电路设计、工艺处理、系统成本要求都不一样3、制造工艺分类：7nm、10nm、14nm.....4、使用功能分类：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIP、SOC.....把芯片与半导体归类在一起，整理如下：芯片标的；

兆易创新：国产存储芯片设计龙头景嘉微：国产GPU芯片龙头江丰电子：国产半导体靶材龙头扬杰科技：国产半导体分立器件龙头

中芯国际（港股）：国产硅晶圆代工龙头三安光电：国产LED芯片龙头

北方华创：国产半导体设备龙头

至纯科技：高纯工艺系统集成提供商（A股唯一）

中科曙光：国产高性能计算机龙头

紫光国芯：存储设计+ FPGA，国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商

北京君正：嵌入式处理芯片领先企业中颖电子：国产优质芯片设计公司

高德红外：红外芯片龙头

汇顶科技：国产指纹识别芯片领域龙头（居全球第2，苹果之后）

士兰微：LED照明驱动+家电变频电机控制芯片，IDM优质企业

长电科技：国产芯片封测龙头

其它，晶方科技、国科微、长川科技、太极实业、通富微电、北斗星通、纳思达、雅克科技、耐微科技、、万盛股份

⑵ FPGA芯片和一般芯片有什么关系

当然不是，FPGA的中文意思是 可编程逻辑器件。而单片机叫做单片微控制器，不一样的，
就内部结构说，FPGA内部是逻辑单元，vhdl程序下进去后里面生成的是门电路，是硬件电路，而单片机内部结构在这里就不用多说了，单片机的程序存在ROM中，数据存在ram中，

⑶ 三大FPGA芯片公司的主要产品系列和特点，求各位大虾帮帮忙

Altera、Xilinx、Actel

Altera作为世界老牌可编程逻辑器件的厂家，是可编程逻辑器件的发明者，开发软件MAX+PLUSII和QuartusII。Altera 的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Cyclone，CycloneII；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Startix，StratixII等，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。
* Cyclone（飓风）：Altera中等规模FPGA，2003年推出，0.13um工艺,1.5v内核供电，与Stratix结构类似，是一种低成本FPGA系列 ，是目前主流产品，其配置芯片也改用全新的产品。
简评：Altera最成功的器件之一，性价比不错，是一种适合中低端应用的通用FPGA，推荐使用。
* CycloneII：Cyclone的下一代产品，2005年开始推出，90nm工艺，1.2v内核供电，属于低成本FPGA，性能和Cyclone相当，提供了硬件乘法器单元
简评：刚刚推出的新一代低成本FPGA，目前市场零售还不容易买到，估计从2005年年底开始，将逐步取代Cyclone器件，成为Altera在中低FPGA市场中的主力产品。
* Stratix ：altera大规模高端FPGA,2002年中期推出，0.13um工艺，1.5v内核供电。集成硬件乘加器,芯片内部结构比Altera以前的产品有很大变化。
简评：Startix芯片在2002年的推出，改变了Altera在FPGA市场上的被动局面。该芯片适合高端应用。 随着2005年新一代StratixII器件的推出，将被StratixII逐渐取代。
* StratixII: Stratix的下一代产品，2004年中期推出，90nm工艺，1.2v内核供电，大容量高性能FPGA。
简评：性能超越Stratix,是未来几年中，Altera在高端FPGA市场中的主力产品。
*StrtratixV为altera目前的高端产品，采用28-nm工艺，提供了28G的收发器件，适合高端的FPGA产品开发

Xilinx是FPGA的发明者，拥有世界一半以上的市场，提供90%的高端65nmFPGA产品，开发软件为ISE。Xilinx的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Spartan系列；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex系列，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。
* Spartan-3/3L: 新一代FPGA产品，结构与VirtexII类似，全球第一款90nm工艺FPGA，1.2v内核，于2003年开始陆续推出。
简评：成本低廉，总体性能指标不是很优秀，适合低成本应用场合，是Xilinx未来几年在低端FPGA市场上的主要产品，目前市场上中低容量型号很容易购买到，大容量相对少一些。
* Spartan-3E：基于Spartan-3/3L，对性能和成本进一步优化
* Spartan-6：xilinx最新推出的低成本FPGA
简评：成本低廉，总体性能指标不是很优秀，适合低成本应用场合，是Xilinx未来几年在低端FPGA市场上的主要产品，目前刚刚推出，很多型号还没有大批量生产。
* Virtex-II:2002年推出，0.15um工艺，1.5v内核，大规模高端FPGA产品
* Virtex-II pro: 基于VirtexII的结构，内部集成CPU和高速接口的FPGA产品
* Virtex-4: xilinx最新一代高端FPGA产品，包含三个子系列：LX，SX，FX
简评：各项指标比上一代VirtexII均有很大提高，获得2005年EDN杂志最佳产品称号，从2005年年底开始批量生产，将逐步取代VirtexII，VirtexII-Pro,是未来几年Xilinx在高端FPGA市场中的最重要的产品，
* Virtex-5：65nm工艺的产品
* Virtex-6：最新的高性能FPGA产品，45nm
* Virtex-7：2011年推出的超高端FPGA产品。

Actel主要提供非易失性FPGA，产品主要基于反熔丝工艺和FLASH工艺，其产品主要用于军用和宇航。Actel是美国军方的合作伙伴，占据了美国90%以上航天航空的FPGA市场，在过去的十多年中，Actel反熔丝的FPGA已经成功地应用于 300多个太空计划，这些应用足以证明Actel的FPGA在可靠性方面是毋庸置疑的。
反熔丝器件以军用市场为主，未对民用市场开放，所以一直以来大家对Actel的印象都是若隐若现，直到2002年，其创新的基于Flash架构的FPGA的出现，从此揭开了Actel神秘的面纱，从此Actel逐渐走向了民用市场，被大家所认知。第一款Flash架构的FPGA是ProASIC，其等同于CPLD的单芯片特点以及超越于CPLD的低功耗和大容量特点赢得了开发工程师的好评，越来越多的人使用Flash架构的FPGA去替换原有的CPLD和SRAM的FPGA。
随着社会需求的不断改变，Actel也在不断地改进FPGA的技术，不断完善和丰富FPGA的功能和内部资源，在2005年Actel推出了第三代Flash架构的FPGA——ProASIC3/E，ProASIC3/E的成功推出预言着新的一场FPGA之间的“战斗”即将拉开，ProASIC3/E系列是因应市场对全功能、低成本FPGA的强劲需求而设计的，主要面向消费、汽车及其它成本敏感的应用领域。以下是Actel的产品：
Fusion：业界首个带有模拟功能的FPGA，集成了12位AD、Flash Memory、RTC等部件，使SoC成为了现实；
IGLOO：超低功耗的FPGA，具有独特的Flash *Freeze的睡眠模式，在该模式下最低功耗可达5µW，并能保存RAM和寄存器的状态；
IGLOO+：在IGLOO的基础上对I/O进行了优化，提供超多的I/O口、支持斯密特触发器输入、热插拔等特点；
ProASIC3L：不仅具有ProASIC3的高性能，而且具有低功耗的特性；
Nano：业界最低功耗的FPGA，最低静态功耗可达2µW，具有3mm*3mm的超小封装，0.46美金的超低起定价。
这些系列都属于Actel第三代技术的Flash架构的FPGA，其不同的特点完全能够满足各种不同市场的需求，而且给用户带来了众多的选择和为提升用户产品的竞争力带来了意想不到的效果，进而Actel主推第三代的Flash器件自然而然地成为了令人属目的新星，下面让我们一起来共同了解Actel第三代Flash架构的FPGA激动人心的特点。

⑷ 一般一片FPGA芯片需要多少钱

几百元，买了也是问题，电路板作不了，管脚比针还细，还是买实验板吧

⑸ fpga芯片

stratix属于Altera的高端系列，stratix ll采用的是90nm工艺，10多年前的老芯片了，Xilinx的高端是Virtex系列，同时代的产品应该是Virtex 4，也是90nm的。不过这么老的芯片还是不建议使用了，建议用新款的，价格差不了多少，甚至更低。

⑹ 常用的fpga芯片

最新FPGA芯片功能介绍
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Stratix III FPGA系列简介

Stratix® III FPGA 系列含有以下三种型号：

Stratix III L 器件主要针对逻辑较多的应用
Stratix III E 器件主要针对数字信号处理 (DSP) 和存储器较多的应用
Stratix III GX 器件含有多吉比特收发器

获得大奖的体系结构
Altera 将 Stratix 系列业界领先并 获得大奖的体系结构 在 65nm 工艺节点上进行了深入优化。结果， Stratix III FPGA 成为您下一代高端系统设计的理想方案。为方便 Stratix III 器件设计，最新的 Quartus® II 开发工具为其提供全面支持。

优异的特性
与前代 Stratix 系列高端 FPGA 一样， Altera ® Stratix III 系列充分发挥了创新和改进的 特性 优势。对于需要在小布局中实现高性能的应用， Stratix III 系列为器件提供非常优异的逻辑、 DSP 和存储器资源。

Stratix III 器件通过经过优化的 DSP 模块和封装，完美的实现了下一代高性能宽带可编程解决方案，具有业界最佳的信号完整性和设计安全性。

可编程功耗技术
可编程功耗技术 使 Stratix III 逻辑架构能够在逻辑阵列模块 (LAB) 级进行编程，根据设计需求提供高速或者低功耗逻辑。在这种方式中，只有很少比例的电路是关键时序电路，需要采用高速设置，而其他电路则采用低功耗设置，使低功耗逻辑的功率泄漏降低了 70 ％。

此外，没有使用的逻辑以及 DSP 模块和 TriMatrix 存储器进入低功耗模式，进一步降低了功耗。 Stratix III 器件的可编程功耗技术支持最佳功效组合，提供足够的高速逻辑实现需要的系统性能，而其他逻辑则进入低功耗模式，降低电流泄漏，从而获得最低的功耗

⑺ IC与FPGA的关系是什么

集成电路又称IC，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个新概念，内部包括可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）、输出输入模块IOB（Input Output Block）和内部连线（Interconnect）三个部分。FPGA的基本特点主要有： 1）采用FPGA设计ASIC电路，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。 --2）FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。 3）FPGA内部有丰富的触发器和I／O引脚。 4）FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。 5) FPGA采用高速CHMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。 可以说，FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。 目前FPGA的品种很多，有XILINX的XC系列、TI公司的TPC系列、ALTERA公司的FIEX系列等。 FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的，因此，工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。 加电时，FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中，配置完成后，FPGA进入工作状态。掉电后，FPGA恢复成白片，内部逻辑关系消失，因此，FPGA能够反复使用。FPGA的编程无须专用的FPGA编程器，只须用通用的EPROM、PROM编程器即可。当需要修改FPGA功能时，只需换一片EPROM即可。这样，同一片FPGA，不同的编程数据，可以产生不同的电路功能。因此，FPGA的使用非常灵活。 FPGA有多种配置模式：并行主模式为一片FPGA加一片EPROM的方式；主从模式可以支持一片PROM编程多片FPGA；串行模式可以采用串行PROM编程FPGA；外设模式可以将FPGA作为微处理器的外设，由微处理器对其编程 存储的功能。

⑻ 为什么FPGA芯片很便宜，而开发板却那么贵呢

在市场上单独购买FPGA芯片不是很便宜，一个ALTERA公司的15W门的FPGA芯片就卖到200元，而且FPGA的布线是很困难的，供电方式和时序问题等很多问题。现在市场上的板子有很多都是4层的，价格当然比那些单片机板子要贵很多

⑼ FPGA芯片上的这些字母是什么意思

你用的是pin planner 吧，打开view->pin legend window ,你会看到这些图形代表的含义。Q代表DQ，S是DQS，p，n是差分信号对。角向上的三角形是VCC,向下的是地。

⑽ 介绍一下FPGA芯片

FPGA是现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array）的简称。
FPGA一般采用查找表结构，查找表结构根据查表结果来实现，而不是通过计算，比用一般逻辑实现的算法快。
FPGA器件一般采用SRAM工艺。
FPGA器件具有下列优点：高密度、高速度、系列化、标准化、小型化、多功能、低功耗、低成本，设计灵活方便，可无限次反复编程，并可现场模拟调试验证。
Altera公司FPGA器件
FLEX6000,FLEX8000,FLEX10K,FLEX10E,
Cyclone,CycloneII,Stratix,StratixII,StratixGX
上面器件都采用了查找表（Look Up Table）来实现逻辑功能，采用Sram工艺制造。
上面器件最小单元为LE，每个LE包含一个4输入的LUT、一个可编程的具有同步使能的触发器、进位链和级联链。