asic芯片以太坊

① ASIC硬件芯片的原理

ASIC(Application Specific Integrated Circuits，专用集成电路)，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 ASIC作为集成电路（IC）技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比，在构成电子系统时具有以下几个方面的优越性：

1. 缩小体积、减轻重量、降低功耗；

2. 提高可靠性，用ASIC芯片进行系统集成后，外部连线减少，因而可靠性明显提高；

3. 易于获得高性能，ASIC是针对专门应用而特别设计的；系统设计、电路设计、工艺设计之间紧密结合，这种一体化的设计有利于获得前所未有的高性能系统；

4. 可增强保密性，电子产品中的ASIC芯片对用户来说相当于一个"黑匣子"，难于仿造；

5. 在大批量应用时，可显著降低系统成本。

原理就是对集成电路进行专用性设计使电路 更专业并且可以去掉多余的其他功能 使电路更精简 效率更高

② ASIC芯片挖矿是针对特定币种币种进行挖矿，未来大锄科技会结合AI技术进行芯片的研发吗

目前大锄科技已经有10nm的矿机芯片了。Ai技术是目前市场比较火热的方向，大锄科技也有相应的研发和方案。后续将投身于崭新的Ai应用领域的区块链技术开发，注入多元化的技术应用。

③ 以太坊如何挖矿

目前市场上主流的以太坊矿机大多来自比特大陆、嘉楠耘智，不过随着以太坊价格的下跌，挖矿带来的利润已经十分微薄，投资者可以选择在数字货币交易所进行以太坊的交易投资。目前市场上主流的数字货币交易所有币安、火币网、比特网等。

④ ASIC芯片从研发到生产的整个过程是怎么样的能详细的介绍一下吗

拿到设计要求和指标-〉选定库-〉进行HDL描述(此步开始为前端)-〉编译、仿真-〉由EDA工具辅助进行综合-〉得到RTL级描述（门级网表）-〉调用库文件+版图布局布线（姑且从这步称为后端）-〉各类优化-〉仿真、验证-〉流片-〉封装-〉测试

注意，以上仅为ASIC（半定制）设计流程，而且ASIC设计过程相对全定制设计简单，一般也不怎么区分前后端设计。

另：晶圆是一大片单晶硅，构成芯片的无数半导体管子（三极管或MOS之类的），全部是在此硅片上通过光刻、掺杂、淀积等步骤集成上去的。等工艺完成后，经过切割和封装就可以制造好芯片的。

⑤ 简述cpu、gpu、fpga和asic四种人工智能芯片的性能

FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）具有足够的计算能力和足够的灵活性。FPGA的计算速度快是源于它本质上是无指令、无需共享内存的体系结构。对于保存状态的需求，FPGA中的寄存器和片上内存（BRAM）是属于各自的控制逻辑的，无需不必要的仲裁和缓存，因此FPGA在运算速度足够快，优于GPU。同时FPGA也是一种半定制的硬件，通过编程可定义其中的单元配置和链接架构进行计算，因此具有较强的灵活性。相对于GPU，FPGA能管理能运算，但是相对开发周期长，复杂算法开发难度大。
ASIC（Application Specific Integrated Circuit特定用途集成电路）根据产品的需求进行特定设计和制造的集成电路，能够在特定功能上进行强化，具有更高的处理速度和更低的能耗。缺点是研发成本高，前期研发投入周期长，且由于是定制化，可复制性一般，因此只有用量足够大时才能够分摊前期投入，降低成本。
CPU：
中央处理器作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，CPU 是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元） 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。
优点：CPU有大量的缓存和复杂的逻辑控制单元，非常擅长逻辑控制、串行的运算
缺点：不擅长复杂算法运算和处理并行重复的操作。
对于AI芯片来说，算力最弱的是cpu。虽然cpu主频最高，但是单颗也就8核,16核的样子，一个核3.5g,16核也就56g，再考虑指令周期，每秒最多也就30g次乘法。还是定点的。
生产厂商:intel、AMD
现在设计师最需要的就是GPUCPU，呆猫桌面云可以享受高GPUCPU的待遇。
GPU：
图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。
优点：提供了多核并行计算的基础结构，且核心数非常多，可以支撑大量数据的并行计算，拥有更高的浮点运算能力。
缺点：管理控制能力（最弱），功耗（最高）。
生产厂商：AMD、NVIDIA

⑥ 谁介绍一下ASIC芯片

ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。

是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路

相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、

成本降低等优点。

ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，

因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想，

全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。半定制使用库里的标准

逻辑单元(Standard Cell)，设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、

MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器

甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核，这些逻辑单元已经布局完毕，

而且设计得较为可靠，设计者可以较方便地完成系统设计。 现代ASIC常包含整个

32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块.

这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。

⑦ BT币挖矿专用的ASIC芯片有人了解么

设计好没有，分享一下。 思科、juniper 网络路由、光纤交换机用的asic 芯片有没有。

⑧ 到底什么是ASIC芯片在HP 2000C或者2500C彩色打印机中的ASIC芯片的具体型号是什么

HP公司宣称的ASIC是一种智能晶片，能大幅缩短单机影印的影像处理时间。