OSP矿机的意思

1. 表面贴装技术OSP是什么意思

这个技术是一个最新出的基础，而且他的技能是很高，而且很多人都在用。

2. osp optimal support packets 是什么意思

这是什么意思，好像是药来的吗'袋子里面有五个跟药丸子

3. 数控机床osp指的是什么

本大隈(OKUMA)公司是一家历史悠久、世界闻名的机床生产厂。OSP数控系统是该公司自行设计制造的、专为本公司机床配套的控制系统。从20世纪90年代开始，OSP数控系统已被国内许多著名机床厂大量使用。随着进口和国产的OSP系统数控机床的日益增多，它们的维修知识的普及已成为机床生产厂和终端用户十分关注的问题。

4. takesbtosp意思

take sb. to someplace
带某人去某地
[网络] 带某人到某地

5. 无杆气缸里OSP-P系列，这个OSP-P代表着怎样的意思是什么英文的缩写吗

详细要看产品样本

6. PCB的表面处理，OSP重工性较差是什么意思。

OSP是一种在板面镀药膜的的表面处理，相比其它盖锡、金的表面处理，此工艺成本低，但是因为在生产时要过酸，对铜面和孔铜有非常大的损伤，一般只能重工一次，再次重工的话会导致孔铜不够厚或断裂，所以会有重工性较差这么一说。

7. OSP什么意思

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
OSP的工艺流程
除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI 水洗-->干燥 1、除油 除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过 分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果 不好，则应及时更换除油液。 2、微蚀 微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形 成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um 比较合 适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。 3、成膜 成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且 PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP 工艺的关键是控制好防氧化膜的 厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温（190-200°C），最终影响 焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。
编辑本段OSP 工艺的缺点
OSP 当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选 择工作要做得够做得好。 OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。 同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝， 影响可焊性和可靠性。 图1 OSP氧化变色的可接受标准和实物图片

8. PCB板与OSP板的区别

一、指代不同

1、OSP板：印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

2、PCB板：中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

二、工艺不同

1、OSP板：是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈。

2、PCB板：是采用电子印刷术制作的。

三、用处不同

1、OSP板：焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

2、PCB板：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

9. osp是什么意思

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。

(9)OSP矿机的意思扩展阅读：

1、OSP应用指南

锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA 等进行清洗，会损害OSP 层。透明和非金属的OSP 层厚度也不容易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估。

OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离，在无铅技术中，含Sn 量高的焊点中的SnCu 增长很快，影响焊点的可靠性。

2、OSP缺点

OSP 也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤）。

必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。