asic芯片除了挖矿
Ⅰ ASIC硬件芯片的原理
ASIC(Application Specific Integrated Circuits，专用集成电路)，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 ASIC作为集成电路（IC）技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比，在构成电子系统时具有以下几个方面的优越性：
1. 缩小体积、减轻重量、降低功耗；
2. 提高可靠性，用ASIC芯片进行系统集成后，外部连线减少，因而可靠性明显提高；
3. 易于获得高性能，ASIC是针对专门应用而特别设计的；系统设计、电路设计、工艺设计之间紧密结合，这种一体化的设计有利于获得前所未有的高性能系统；
4. 可增强保密性，电子产品中的ASIC芯片对用户来说相当于一个"黑匣子"，难于仿造；
5. 在大批量应用时，可显著降低系统成本。
原理就是对集成电路进行专用性设计使电路 更专业并且可以去掉多余的其他功能 使电路更精简 效率更高
Ⅱ BT币挖矿专用的ASIC芯片有人了解么
设计好没有，分享一下。 思科、juniper 网络路由、光纤交换机用的asic 芯片有没有。
Ⅲ 矿机GPU和ASIC的区别
GPU是图行处理器的意思，最初的设计意图是做图形运算用的。GPU芯片内部本质上是很多针对图像处理的小型的CPU集合，每个CPU当然也能够做通用的加减乘除与或非移位跳转等等运算，因此也能够用来挖矿。GPU在做挖矿的时候，浪费的芯片面积和功耗都比CPU少一些，因此挖矿效率比CPU高。
那么ASIC呢？是比上述CPU更优化的电路。也没有什么特别具体的定义，但是在芯片设计领域有一个规律：就是越通用的计算平台，完成特定的计算时效率越低。ASIC就是最专用的计算平台了搞明白了这个道理，就可以得出这么一个基本的结论：在挖矿领域，如果采用算力证明机制，只要CPU能挖，ASIC就能挖，无论采用什么算法，ASIC都能挖，不存在CPU能挖，ASIC不能挖的道理，所以GPU和ASIC的最大区别就是两者的特定计算能力不同。
Ⅳ 除了ASIC矿机以后还有其他高性能的矿机吗
加密币矿机从CPU矿机->显卡矿机->FPGA矿机->ASIC矿机一步步升级.
ASIC(Application-Specific
Integrated
Circuit
)是专用的,针对某种算法优化的集成电路芯片.
就像楼上说的,通过提升集成电路制程(28nm->16nm->12nm->10nm->7nm->5nm),增加单位芯片面积里的集成电路数量,提高单位功耗的算力从而提高挖矿效率.
从这个意义上来说,ASIC矿机在可预见的将来是最后一种矿机形式.。
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Ⅳ IPFS硬盘挖矿和ASIC挖矿有什么区别
ASIC挖矿常用于比特币挖矿，属于算力证明。硬盘挖矿挖得币种又是不是，属于存储力挖矿。
比特币挖矿只是进行SHA256哈希值计算，功能单一，CPU虽然能计算，但是从成本、效率上考虑并不划算。所以矿机企业专门设计了用于SHA256（或其他算法）计算的ASIC芯片。
IPFS硬盘挖矿，星际奥云矿机属于这种，两种挖矿方式：
1、存储挖矿，你所需要贡献的就是硬盘存储空间，越多的硬盘空间，你的挖矿能力就越高。即硬盘容量大小和硬盘数量多少。
2、检索挖矿，你所需要贡献的就是提供网络带宽，越大的网络带宽，你的挖矿能力就越高。
硬盘挖矿不需要ASIC那么强的计算能力，而ASIC也不需要多大的硬盘容量。
Ⅵ ASIC成主流后，你的显卡还会挖矿吗
ASIC出现之后，ASIC挖BTC的运行速度会是显卡N倍，就好比现在GPU比CPU的速度快N倍一样。投票中的选项中提到了LTC注：LTC是Litecoin的简称，LTC的特性决定了在LTC上实现ASIC/FPGA挖矿极其困难，可以将LTC视为ASIC/FPGA proofLTC与BTC的对比详见: 单选投票, 共有 91 人参与投票 距结束还有:129 天13 小时4 分钟1. 不会挖，会直接卖掉显卡，那时显卡就和现在的CPU挖矿一样没有收益。2. 会挖，但不会挖BTC了，因为LTC是更好的选择！3. 会继续挖BTC，不管难度有多高，反正无所谓。您所在的用户组没有投票权限
Ⅶ 谁介绍一下ASIC芯片
ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。
是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。
ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路
相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、
成本降低等优点。
ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，
因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想，
全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。半定制使用库里的标准
逻辑单元(Standard Cell)，设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、
MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器
甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核，这些逻辑单元已经布局完毕，
而且设计得较为可靠，设计者可以较方便地完成系统设计。 现代ASIC常包含整个
32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块.
这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。
Ⅷ ASIC芯片挖矿是针对特定币种币种进行挖矿，未来大锄科技会结合AI技术进行芯片的研发吗
目前大锄科技已经有10nm的矿机芯片了。Ai技术是目前市场比较火热的方向，大锄科技也有相应的研发和方案。后续将投身于崭新的Ai应用领域的区块链技术开发，注入多元化的技术应用。
Ⅸ ASIC芯片从研发到生产的整个过程是怎么样的能详细的介绍一下吗
拿到设计要求和指标-〉选定库-〉进行HDL描述(此步开始为前端)-〉编译、仿真-〉由EDA工具辅助进行综合-〉得到RTL级描述（门级网表）-〉调用库文件+版图布局布线（姑且从这步称为后端）-〉各类优化-〉仿真、验证-〉流片-〉封装-〉测试
注意，以上仅为ASIC（半定制）设计流程，而且ASIC设计过程相对全定制设计简单，一般也不怎么区分前后端设计。
另：晶圆是一大片单晶硅，构成芯片的无数半导体管子（三极管或MOS之类的），全部是在此硅片上通过光刻、掺杂、淀积等步骤集成上去的。等工艺完成后，经过切割和封装就可以制造好芯片的。