hbm无法挖矿
㈠ 如何评价AMD织女星新显卡
显卡翻身失败
跳票太久，织女星最开始说跟，N卡10系一起出。结果1070和1080都出一年了
性能，现在水冷版VGEA 64,才略胜GTX1080，作为晚出这么久，失望
功耗，能耗比差。功耗比GTX1080TI公版高，性能被GTX1080TI吊打。
数量少，相比N卡GTX1080和GTX1080Ti，HBM2显存的织女星太少了，根本买不到（挖矿算了35-40左右，矿工都还没发力），等VEGA 56出来矿工就要发力，更难买.
定价：国内普通VEGA 64 4899，限定5299，水冷5699.真是1080ti的钱买1080
（普通版首发限定1天打折4199，现在全部4899还无货）
㈡ 加载HBmhly.dll时出错
第一步：首先确认已经彻底清除了病毒的主程序
确认方法：
1。确认杀毒软件正常工作，没有异常的自动关闭、过多cpu占用现象等等。
2。升级杀毒软件到最新版本杀毒。
3。杀毒后任务管理器中无明显的异常进程。没有可疑名称的加载项。
4。控制面板内点计划任务，删掉可疑的任务。
第二步：去除加载项
开始菜单-运行-输入msconfig回车
在里边的启动栏里把**.dll前面的勾去掉就行了
1、开始——运行——msconfig——启动——把加载项***.dll的那个勾勾去掉。 重启电脑,通常到这就可以了,如果还弹出来再进行第二步
2、开始——运行——regedit 在下面的位置删除相应键值： HKEY_CURRENT_USER\Software\Microsoft\Windows\CurrentVersion\Run HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\Windows\CurrentVersion\Run
说明：加载问题大多是杀毒残留，就是杀毒后，病毒被删除，但注册表里相关加载设置还在，所以第一步要确认确实已经杀掉了病毒。如果病毒没有清除，那第二步就没有意义。解决方法就是上述方法。
【注意】如果启动项没有的话，请接着用下面软件解决的方法
IceSword 1.22 中文版 下载地址 http://www.onlinedown.net/soft/53325.htm
打开IceSword.exe，点左下角的“文件”，在目录"+"找到加载时出错的文件所在文件夹,加载时出错的文件上键点“强制删除”。
【注意】：启动项并不一定指向特定的dll名字，提示中的加载失败的项可能只是启动项其中一个需要调用的文件，所以要了解你所有启动项的意义，这样才能找出可疑的启动项来删除，从而解决加载失败的问题。正常的启动项在网络都可以搜索到其含义
【补充】有很多人由于本答案还是无法解决加载问题给我发信息求助，一一解释我很劳神。我也只好把答案弄得更加长一些，深入解释一下。先看下面链接
简单病毒工作原理简介：
http://..com/question/25669398.html
木马病毒工作原理简述
http://..com/question/28939431.html
看完后就知道病毒可能躲藏的位置，其实我的答案只能解决简单的隐藏——也就是启动项隐藏。对于比较复杂的隐藏无能为力，看完上面的链接你也应该多少了解了，如果对自己有信心，就琢磨着找吧，不过先说一下，如果加载项隐藏到服务里的话，你要是想改动的话，先在网上查查这个服务到底是干什么的再决定。改动的后果可能会很严重。
另外，这些都是简单的躲藏，更复杂的是躲在一个系统进程里，这个基本就没辙了。至少人力很难解决，没准啥时候出个啥软件什么的可以做到。
第三步：彻底解决之道
如果你以后不想被上面的问题纠缠，那么有个简单的亡羊补牢的方法：打造干净系统。
由于中了毒以后你很难搞清楚病毒到底对你的电脑作了什么破坏，简单的破坏大家都清楚，什么删除文件之类的低级破坏，倒是如果病毒留了很多后门就挂了，这就相当于对以后的病毒开了大门了，所以最好的解决之道就是重装系统，重装的技巧：
1。彻底格式化C盘
2。重装系统，C盘只安装必备的软件。
3。备份C盘，做镜像，参考下面网页
ghost技术指南
http://ke..com/w?ct=17&lm=0&tn=WikiSearch&pn=0&rn=10&word=ghost
4。此后使用电脑时增量的安装和下载放在其他分区。
5。中毒后不必找什么解决方案，直接恢复系统即可。10分钟解决问题。
6。提示：保护好你的镜像文件。
㈢ [转载]用MyEclipse如何自动生成hibernate的.hbm.xml文件
方法步骤如下：
1启动并进入到MyEclipse主界面
2新建Web Project项目
3点击MyEclipse右上角的视图按钮，进入数据库视图MyEclipse Database Explorer
4在DB Browser右键---New 新建数据库连接
5添加连接驱动
6测试连接
7使项目支持Hibernate：在项目名称上有件-----MyEclipse-----Add Hibernate
capabilities.... 进行选项勾选
8点击next进入下一步
9点击next进入下一步，选中刚才在数据库视图中建立的连接
10点击next进入下一步，点击图中的new按钮，命名包名
11进入数据库视图，选中要反向生产的表，右键----Hibernate Reverse Engineering... 注意：包名根据自己的实际情况取名
14点击finish完成，到java试图中观察生成的文件
15自此，相应的文件已经生成。
㈣ <property name="hbm2ddl.auto>">update</property>无效
auto后多打了一个尖括号
㈤ eclipse能生成hibernate.cfg.xml,却生成不了对应类的.hbm.xml
这与你选择创建的路径有关，你要把你的创建的.hbm.xml，放在bjsxt/src/Student.hbm.xml。
简单来说，就是在src下直接建java文件就可以生成XML文件。
建议你在src目录下创建一个JAVA文件，然后点生成hbm.xml文件。这样就OK了。
这样之后点finish就成功创建了。
但是如果你先建了sourcefolder或package，这时你在这些文件夹下或者包下建java文件就不能生成XML文件。
㈥ hibernate在写配置文件的时候（hbm.xml）如何设置字段不能为空呢就是映射到数据库的字段非空
not - null
㈦ vega 显卡会不会被拿去挖矿
看行情，按目前来说不会
HBM显存在现在几种“矿”效率不高
VEGA功耗高，综合考虑不是首选
㈧ 挖矿显卡为什么都选择AMD显卡
原因在于NV的图形渲染架构优化得好，核心利用率高，所以在相同图形渲染性能的情况下（差不多同价位），NV并没有像AMD那样暴力堆硬件资源，也就是流处理器或者运算单元比AMD少得多，跑图形Fury
X
4096个流处理器加上高速HBM显存跑不过GTX
980Ti
2816个流处理器，但纯运算能力还是很强的，挖矿比较容易做到较高的核心利用率，而图形渲染则很难，严重依赖于图形架构。当然现在用GPU挖矿早就过时了，都是用ASIC电路，性能高功耗低。
以上为复制内容.很好的回答了你的问题.
㈨ dx12下hbm2显存能和ddr5共用吗
DX12虽然有这种功能，但也得显卡相配合才行，如果显卡本身没有这类技术，则无法实现这类功能。
目前来看，只有NVIDIA和AMD的最新型号的显卡，才具备这类功能。
㈩ 请那位高手指点下这是什么 ESD protection HBM 2KV
谈ESD防护
ESD英文为Electro Static Discharge即"静电放电"的意思。我们都知道，不同物质的接触、分离或相互摩擦，即可产生静电。例如在生产过程中的挤压、切割、搬运、搅拌和过滤以及生活中的行走、起立、脱衣服等,都会产生静电。可见，静电在我们的日常生活中可以说是无处不在，我们的身上和周围就带有很高的静电电压,几千伏甚至几万伏。这些静电也许对人体影响不大，但对于一些ESDS（静电敏感元件），却直接可以使其失去本身应有的正常性能，甚至完全丧失正常功能。这样ESD防护就非常必要了。
结合ESD的概念及工作中积累的一些经验，我就从人、机、法、料、环五个方面来谈谈ESD的防护。
一谈人。人体可以说是一个高静电源，人体静电的防护，借助的是屏蔽及释放静电。严格来说要求做到“全副武装”，即:要戴防静电工帽、防静电口罩、防静电手套、指套等, 要穿防静电服、防静电鞋，同时还要戴上手腕带等来屏蔽及导走静电。总之，尽量不要让人的皮肤外露。
二谈机器。机器也是一个高静电源，因为机器机械部件，特别是马达等，易产生EMI（电磁感应），所以对机器静电的防护，也是非常必要的。对于机器静电的防护，一般通过电磁场的消除、高静电部位的屏蔽、机器接地等来实现。一般消磁借用的是消磁器，消除电荷用的是离子风机。
消磁器很简单，就不作介绍，我们来看看离子风机。离子风机可产生丰富的正离子和负离子，将这些离子吹向高静电物体，那么物体静电将被中和。这些离子是由离子风机内部的离子发生元件，将空气电离而产生。该离子发生元件由低电流、高电压的变压器来激励空气电离。而变压器内又包含电流限制性电阻器，它能加强电离的稳定度及安全度。作用于不锈钢离子发射点圆形电路上的高压交流电使发射点顶部形成一个强烈的交变电场，就是这个电场将空气电离，产生变极离子。当电磁场无法消除或较难消除时，我们就借助静电屏蔽设备来屏蔽高静电设备或设备的高静电部位，比如，马达，大家都知道，马达易产生EMI，但机器要运转又离不开马达，所以，不防把它屏蔽起来。还有工作台、电源线、电脑键盘等，都可以接用静电屏蔽的方法来做ESD防护，这方面可用的屏蔽产品有防静电台垫、防静电薄膜、防静电帘、防静电屏蔽袋、防静电胶带等。最后，不管机器屏蔽或消磁效果如何，给机器接上ESD地线是很必要的。
三谈料，即材料。用一句很绝对的话来说，如果您的产品对静电很敏感，那么，您的生产线上是不能有高静电材料出现的，特别是离产品较近的区域，要尽可能用防静电材料，比如元件盒、货架、工作台、运输设备、清洗设备、化学试剂等，最后就连您用的笔及笔记本都要用防静电笔及笔记本，因为在您用笔时，它有可能会接触产品。当然，如果，您的产品对静电敏感程度不是很高，您可以酌情处理，但最好借助ESD实验来证明一下，看看是否真的可以放心。
四谈环，即工作区域的环境。一个良好的防静电的工作环境对于生产来说是很重要的，这样的环境一般这样来建立：
首先, 建立ESD安全操作区域,即EPA(ESD Protection Area)，最好是在相应的位置贴上ESD防护警示标志等。
其次，就是ESD安全操作区域的安置，我们从防静电地板系统、除尘系统、接地系统及空气的温湿度三方面来谈。防静电地板系统，最主要的是在普通地板上再铺防静电地板，一般这方面的地板有防静电PVC地板、防静电环氧树脂地板等，对于防静电地板，要求必须达到国际防静电协会标准，当然，防静电地板还必须和ESD地线连接起来。一个防ESD的工作环境，做到无尘是相当关键的，因为空气中的尘埃在运动的过程中相互碰撞，也会产生ESD，如果，不除尘，到时候找起产生ESD问题的原因，就不好说了。一般我们借助除尘系统来解决这个问题。首先要求有空气尘埃过滤系统，如:风淋室、风淋通道、货淋室、沾尘垫、沾尘滚筒、空气过滤器、无尘传递窗、无尘室风淋传递窗等。其次尽可能设立净化灯具、无尘室净化玻璃、无尘室彩钢板天花、无尘室彩钢板包墙角、无尘室彩钢板包柱等。以上设备的选用，各企业要根据产品对ESD的敏感程度而定，最好能借鉴一下专业人士的意见。一个完善的ESD防护工作环境，建立独立完善的ESD接地系统也是非常重要的。并且，工作场所中的各设备、工作台面等均需接至ESD接地系统。另外，一个完善的ESD工作环境，对于温湿度都有一定的要求，从ESD防护角度来说，湿度越高越好，但湿度太高，又会腐蚀设备，所以一般来说，40%-60%的湿度是最理想的。当然，各企业也要根据自己公司产品的特性而定，毕竟这方面的工作做起来较繁琐。另外，还要设立天花、墙体送风口，并且经常用除尘器对无尘室进行净化处理等。
这样，有了这样的工作环境，大家想一下，人体的静电是不是通过静电服、静电鞋或通过手腕带、ESD接地系统耗散并导入大地。通过控制空气的温湿度环境中的静电也通过地板系统耗散并导入大地。
当然，仔细想一下，前面将的人、机、料也应属于环境的防护，只要把各环节的工作做好，那么，一个完善的ESD防护工作环境就建立起来了。再配合合理的操作规范，即正确的方法，就基本上过关了。
五谈法。谈起法，首先要明确以上四点，其实法就是建立合理的方法及规范以保证以上四点有效实现。另外，需要补充的是，当产生ESD原因不能明确时要根据生产工艺，设计相应的ESD实验，来仔细查找产生ESD问题的原因。最终要建立相应的ESD操作规程及纪律规范来规范生产。
当然，ESD防护系统建立起来以后，对于工作人员来说，所要做的是经常检测这个系统，以不断的发现有不完善的地方，并做相应的改善，以保证系统长期有效的维持其ESD的防作用。这样，建立相应的ESD职能部门，并不断的培养其专业技能，提高其ESD防护意识，也都是ESD防护中不可缺少的一部分。
近年来随着科学技术的飞速发展，微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂，ESD问题越来越严重，问题越来越突出，企业也越来越重视对ESD的防护。
静电是如何产生的
物质都是由分子组成，分子是由原子组成，原子中有带负电的电子和带正电荷的质子组成。在正常状况下，一个原子的质子数与电子数量相同，正负平衡，所以对外表现出不带电的现象。但是电子环绕于原子核周围，一经外力即脱离轨道，离开原来的原子儿而侵入其他的原子B，A原子因缺少电子数而带有正电现象，称为阳离子、B原子因增加电子数而呈带负电现象，称为阴离子。
造成不平衡电子分布的原因即是电子受外力而脱离轨道，这个外力包含各种能量(如动能、位能、热能、化学能……等)在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电。
当两个不同的物体相互接触时就会使得一个物体失去一些电荷如电子转移到另一个物体使其带正电，而另一个体得到一些剩余电子的物体而带负电。若在分离的过程中电荷难以中和，电荷就会积累使物体带上静电。所以物体与其它物体接触后分离就会带上静电。通常在从一个物体上剥离一张塑料薄膜时就是一种典型的“接触分离”起电，在日常生活中脱衣服产生的静电也是“接触分离”起电。
固体、液体甚至气体都会因接触分离而带上静电。为什么气体也会产生静电呢？因为气体也是由分子、原子组成，当空气流动时分子、原子也会发生“接触分离”而起电。所以在我们的周围环境甚至我们的身上都会带有不同程度的静电，当静电积累到一定程度时就会发生放电。
附：
1.什么是ESD?
ESD是代表英文ElectroStatic Discharge即"静电放电"的意思。ESD是本世纪中期以来形成的以研究静电的产生与衰减、静电放电模型、静电放电效应如电流热（火花）效应（如静电引起的着火与爆炸）及和电磁效应（如电磁干扰）等的学科。近年来随着科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂，对静电放电的电磁场效应如电磁干扰（EMI）及电磁兼容性（EMC）问题越来越重视。
2.静电引燃的界限?
静电非导体的引燃电位约30KV。国家标准《防止静电事故通用导则》中5.2.3条指出,静电非导体的电位低于15KV时不会引燃最小引燃能量大于0.2mJ的可燃性气体。但有些情况下，产生引燃的界限还要小，有的标准规定约5KV。防止人体遭受静电非导体电击的带电电位约10KV以下。
3.静电性能的参数?
物体带电的多少常用静电电荷量和静电电压表示，而测量材料如塑料、橡胶、防静电地板（面）、地毯等的防静电性能通常用电阻，电阻率、体积电阻率、表面电阻率、电荷（或电压）半衰期、静电电容、介电常数等 。但最常用最可靠的还是电阻及电阻率。
4.静电对人体的影响?
若人体静电超过2－3kV,当人接触接地金属时则会产生静电电击，若静电电压很高，则会对人体心理和生理造成一定的影响。