挖矿芯片电路板
1. 在一个IC的内部电路里有 EN/SS ， GND ， SW ， FB ， COMP ， OSC ，他们各是什么意思啊
EN/SS这个具有两个功能 EN是某个功能的使能，SS是软启动(Soft-Start)
GND表示地
SW是转换(Switch)引脚
FB是反馈(FeedBack)引脚
COMP是补偿(Compensation)引脚
OSC是晶振,振荡器(Oscillator)引脚
推断芯片是一个同步buck变换器芯片
2. 电路板、集成电路、单片机、CPU、芯片的区别是什么
1）CPU是一种特殊功能的芯片，包含控制器和运算器，是计算机的中央处理器，就是计算机的大脑。从外观上来看就是一个芯片。
2）单片机是含有CPU，存储器，输入输出部件，定时、计数器等功能的一个芯片，具备了一个计算机主机的基本功能，由于体积小等原因，适合嵌入式应用，从外观上来看就是一个芯片。
3）集成电路和芯片一般意义上来说 是一样的。
4）电路板是让各种芯片（集成电路）配合工作搭起来的集合，也就是通道。
3. 怎样把集成电路芯片从电路板上弄下来
方法比较多，只是不知道你有什么条件:
1.可以采用吸锡电烙铁，将集成电路管脚上的焊锡吸下来，然后用电烙铁加热管脚的同时用小螺丝刀轻轻将集成块撬下来。
2.如果没有吸锡器，可找一段多股软铜丝，用电烙铁浸上松香，放到管脚上，同样可以起到吸锡作用。
3.标准焊锡熔点是183摄氏度，也可将电路板放到热油中，可很完整取下集成芯片。
4.实际上取集成块有专用工具，如有条件可以去借一下。
4. 如何把电路板上的芯片拆下来
以下方法可用于移除电路板上的芯片：
1、如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。
2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。
(4)挖矿芯片电路板扩展阅读：
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致元件和多层板中导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。
所谓可焊性，是指熔化的焊料在金属表面的润湿性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：
2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。
助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。
3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，会加速焊料扩散。此时，它具有很高的活性，会使电路板和焊料的表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。
参考来源：网络-电路板焊接
5. 电路板和芯片有什么区别
电路板和芯片区别为：板材不同、层数不同、用途不同。
一、板材不同
1、电路板：电路板的板材有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板等。
2、芯片：芯片是将电路制造在半导体晶圆板材表面上。
二、层数不同
1、电路板：电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
2、芯片：芯片都是集成到衬底或线路板所构成的双面小型化电路面板。
三、用途不同
1、电路板：电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
2、芯片：芯片用于控制计算机、手机等电子精密设备，进行模拟和数字集成技术。
参考资料来源：
网络——电路板
网络——芯片
6. 要自己设计制作电路板并且把程序加载到电路板的芯片里让电路板正常工作都需要看哪些书
这要看你具体的目标来定，如果仅是为了学习无特定目标要求，只是想体验一下设计开发的全过程，那就相对比较简单了，选一款比较典型、资料丰富、又易购买的单片机入手就行，比如AⅤR系列，找一本马潮老师写的《AVR单片机嵌入式系统原理与应用实践》，边学边做就OK了。如果是以特定应用为目标，那就要围绕应用要求来学习相关MCU知识与开发技能，可能还要参考大量资料，那就不是一两本书能解决问题的了。
7. 这个电路板里大的那个芯片
买整个电路板吧。
凭个人经验:DA3289A1感觉是芯片厂商内部编号，外面无法查到；1637是16年37周生产的芯片。
8. 各种电路板的芯片都各不相同吗
只要知道芯片的用途和命名规则，然后就是理解芯片各脚的功能定义就可以了，学的是应用方法，而不是单学一个芯片，找到一个芯片以后，很容易就可以查找到规格书，各脚的定义都明明白白写着呢，你只要学会运行用就可以了。但这仍然需要很强的电路知识。