凌特lt與ltc

㈠ 貼片三極體dfrr與dfrk有什麼區別

若是指寫在SOT-23的貼片小封裝器件上的字，則dfrr與dfrk不是三極體型號。
見到這種字母很悲催，因為想從這些字母找出真正型號的機會渺茫，甚至想知道這是不是三極體都很困難。
SOT-23封裝可能有，三極體，MOS管，單二極體，雙二極體（對接），雙二極體（順接），單穩壓管，雙穩壓管。
由於SOT-23封裝太小，寫出全部型號幾乎不可能。許多廠家僅寫型號的一部分，更多的是用代碼，廠家稱為「標志碼」（marking code），上面dfrr與dfrk應該屬於這類。
這種代碼由即為字母和數字組成，大多為2位或3位，四位的不多。代碼本身沒有任何意義，它們大都不是型號的一部分，廠家有個碼本，也就是個對照表，由此代碼對照查出原始型號。
很多正規大半導體廠家，在數據手冊中有一個標志表格，就是這個碼本。有了碼本就知道什麼型號打什麼標志碼，可是很不幸，由這些字母數字反查出器件型號，就像大海撈針，因為這些字母數字沒有什麼特徵，就像一些亂碼。
有時運氣好，也能碰上，如用兩個標志碼LTQK，LTF4就可反查出是凌特的SOT-23-5封裝的LTC1844

㈡ DC couple與AC couple的區別

【區別】

AC couple是驅動信號中的直流部分，允許交流部分通過。

DC couple既允許交流部分，又允許直流部分。

【注】AC指的是 「交流電」 ，DC指的是「直流電」了 ，經過變壓器的 一般都是DC了 而常用的居民用電 都是 220V的 AC 交流電 50Hz

【附】可參考的原文如下：

Basic Information about AC and DC Coupling
Hardware: Multifunction DAQ (MIO)

Problem:
What are AC and DC coupling?

Solution:
AC coupling consists of using a
capacitor to filter out the DC signal component from a signal with both
AC and DC components. The capacitor must be in series with the signal.
AC coupling/ is useful because the DC component of a signal acts as a
voltage offset, and removing it from the signal can increase the
resolution of signal measurements. AC coupling is also known as
capacitive coupling.

DC coupling describes any voltage signal acquisition in which both AC and DC components are measured.

㈢ 充電電路原理圖解釋

上圖為充電器原理圖，下面介紹工作原理。

1.恆流、限壓、充電電路。該部分由02、R6、R8、ZD2、R9、R10和R13等元件組成。當接通市電叫，開關變壓器T1次級感應出交流電壓。經D4、C4整流濾波後提供約12.5V直流電壓。一路通過R6、R1l、R14、LED3(FuL飽和指示燈)和R15形成迴路，LED3點亮，表示待充狀態：另一路電壓通過R8限流，ZD2(5V1)穩壓，再由並聯的R9、R10和R13分壓為Q2b極提供偏置，使Q2處於導通預充狀態。恆流源機構由Q2與其基極分壓電阻和ZD2等元件組成。當裝入被充電池時12.5V電壓即通過R6限流，經Q2的c—e極對電池恆流充電。這時由於Ul(Ul為軟封裝IC型號不詳)與R6並聯。R6兩端的電壓降使其①腳電位高於③腳，②腳就輸出每秒約兩個負脈沖。

使LED2(CH充電指示燈)頻頻閃爍點亮，表示正在正常充電。隨著被充電池端電壓的逐漸升高，即Q2 e極電位升高，升至設定的限壓值(4.25V)時，由於Q2的b極電位不變，使Q2轉入截止，充電結束。這時Q2c極懸空，Ul的③腳呈高電位，U1的②腳輸出高電平，LED2熄滅。這時電流就通過R6、R11、R14限流對電池涓流充電，並點亮LED3。LED3作待充、飽和、涓流充電三重指示。

2.極性識別電路。此部分由R12和LEDl(TEST紅色極性指示燈)構成。保護電路由Q3和R7等元件構成。假設被充電池極性接反了。

LED1就正偏點亮，警告應切換開關K，才能正常充電。如果電池一旦接反，Q3的I)極經R7獲得正偏置，Q3導通，Q2的b極電位被下拉短路而截止，阻斷了電流輸出(否則電池就會被反充而報廢)，從而保護了電池和充電器兩者的安全。

㈣ 怎樣手工焊接LGA封裝

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：
LGA封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)
因為底部多個焊盤，建議開鋼銀局數網刮錫膏過迴流焊處理；
由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。
因為從針腳變成了觸點，所以採用LGA775接臘孝口的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露鋒首出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶元。

㈤ IC :LTC4411有什麼作用

LTC4411, 凌特公司(Linear Technology)推出的低損耗 Power Path控制器， 採用 ThinSOT™ 封裝的 2.6A 低損耗理想二極體。
特點：

PowerPath™「或」二極體的低損耗替代方案
小的已調節正向電壓 (28mV)
2.6A 最大正向電流
低正向接通電阻 (最大值為 140mΩ)
低反向漏電流 (<1µA)
2.6V 至 5.5V 工作電壓范圍
內部電流限值保護
內部熱保護
無需外部有源組件
LTC4412 的引腳兼容型單片替代器件
低靜態電流 (40µA)
扁平 (1mm) 的 5 引腳 SOT-23 封裝。

典型應用：
蜂窩電話
手持式計算器
數碼相機
USB 外設
不間斷電源
邏輯控制型電源開關。