算力板IC
❶ 算力追求無止境蘋果AR/MR設備或搭載雙CPU 催生ABF載板海量需求
《科創板日報》（編輯 鄭遠方）， 今日，天風國際分析師郭明錤再次發布報告，透露蘋果AR/MR設備新動向。
蘋果這一設備將配備雙CPU，分別為4nm、5nm製程，由台積電獨家開發；雙CPU均使用ABF載板（註：一種半導體IC載板），載板由欣興獨家開發。這也意味著， 蘋果AR/MR設備將採用雙ABF載板，高於市場與天風國際此前預估的一片。
2023/2024/2025年，蘋果AR/MR裝備出貨量分別有望達300萬部、800-1000萬部與1500–2000萬部，對應ABF載板需求600萬片/1600-2000萬片/3000-4000萬片。
值得一提的是，蘋果目標10年後AR可取代iPhone，而目前iPhone活躍用戶超10億人。也就是說，未來10年內，蘋果至少需要售出10億台AR裝置。在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。
ABF載板的高需求背後，是運算能力的高要求。 郭明錤指出，其設備運算能力要求與MacBook Pro同等級，顯著高於iPhone。而目前VR/AR設備的最大晶元供應商高通主流產品運算能力為手機等級，也就是說， 蘋果AR/MR頭顯運算能力領先對手產品2-3年。
不過，2024-2025年，蘋果競品也將具備PC/Mac等級算力並使用ABF載板，屆時有望進一步推升「元宇宙」對ABF載板的需求。
ABF載板持續吃緊 元宇宙又添增量需求
近年來，由於5G/6G、電動 汽車 、低軌衛星、異質集成技術等新興技術興起，而高運算性能晶元封裝已離不開ABF載板，驅動後者需求激增，過去半年短缺情況愈加惡劣。AMD、英偉達、英特爾也已相繼對ABF短缺問題作出警告。如今，元宇宙的高算力需求，為ABF載板打開了又一大增量空間。
此前，市場共識為短缺將自2023年下半年開始改善，但郭明錤今日給出觀點， 由於蘋果設備及AMD CPU需求強勁，作為產業龍頭的欣興ABF供應缺口將延至2025-2026年後。
雖說多家廠商已就ABF展開擴產，但產能釋放仍需時日，且上游關鍵材料ABF基膜產能增速較低限制ABF載板產能釋放，疊加下游晶元封裝面積增大趨勢下ABF良率降低，或許還需謹慎看待未來產能擴張。
正如興森 科技 此前在調研中所說，「IC載板行業本來就是少數者的 游戲 」。IC載板在核心參數上要求更為嚴苛，密度、技術要求普遍高於普通PCB板。同時，行業在技術、資金、客戶等多方面存在壁壘，新玩家入局難度較大。
據《科創板日報》不完全整理，A股中：
興森 科技 明確表示，ABF載板是未來戰略方向，也是未來計劃的另一重點投資領域；
深南電路是國內IC載板龍頭，此前媒體曾報道公司砸重金擬打入ABF載板市場；
❷ 印刷電路板，什麼是印刷電路板，印刷電路板介紹
印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
目前的電路板，主要由以下組成
1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2、介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
3、孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
5、絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。
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印刷電路板本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。
在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。
通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。
在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。
在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。