驍龍888和麒麟9000ai算力

1. 驍龍888和麒麟9000的手機更推薦哪一種的

驍龍888性能好，就是功耗大，手機容易發熱，麒麟9000性能隨不如驍龍888，但功耗控制的很好，電池續航能長。

2. 高通5G晶元驍龍888和華為麒麟9000性能到底有何差異

高通5G晶元驍龍888將提供完全集成式的無羈數據機，這就意味著在5G網路方面將比華為麒麟9000做得更好，另外在功能方面，驍龍888也有了更進一步的改進，採用了最新的核心技術，並且將使用最新宣布的驍龍X60數據機。整個晶元也將採用五納米工藝，在功率效應和武器載波聚合等方面，比華為麒麟9000性能要更強一些。同時它還支持全球多sim卡，支持sa獨立非獨立和動態頻譜共享。

這對於游戲玩家來說也是非常nice的，很多游戲玩家由於玩的是手機，一般只能達到60幀的像素刷新率，可能會出現游戲卡頓的情況，而這將被高通五G晶元完美解決，在圖像處理方面也比上一代快了近35%，這一系列的改進都將意味著5G晶元進入一個新的領域。

3. 麒麟9000和驍龍888區別是什麼

1、CPU架構：

驍龍888：1 * 2.84GHz Cortex X1，3 * 2.4GHz Cortex A78，4 * 1.8GHz Cortex A55，

採用全新的 Cortex X1超大核設計，全新的CPU架構，能給大家與眾不同的全新體驗。

麒麟9000：大核：1*Cortex [email protected]，中核：3*Cortex [email protected]，小核：4*Cortex [email protected]

相比之下驍龍888的架構更好，主頻方面不錯的還是麒麟9000.

2、GPU方面：

驍龍888：搭載 Adreno 660 GPU，支持144fps游戲。

麒麟9000：24核Mali G78的GPU，將GPU提升到了架構支持的最大程度。

核心方面還是麒麟9000號但是優化和性能提升還是驍龍更勝一籌。

3、網路方面：

驍龍888：首次搭載5G集成晶元x60，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。

支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式以及動態頻譜共享(DSS)。

麒麟9000：採用第三代的巴龍晶元，通過支持5G SA 雙載波聚合，Sub-6G下行理論峰值速率達4.6Gbps。

4. 驍龍888和麒麟9000詳細參數對比

1、性能：華為Mate40系列首發搭載了麒麟9000處理器，該機已經發布許多天了，所以跑分自然也已經公布，平均跑分693605分，對比麒麟990 5G的498907分來看，性能大概也提升了20%。所以從兩款5nm晶元的跑分來看，驍龍888顯然比麒麟9000更強一些，理論性能大概強了15%左右。

2、優勢不同：高通驍龍888首次支持5G毫米波-6GHz以下聚合，支持5G TDD-FDD 6GHz以下頻段載波聚合，支持5G FDD-FDD載波聚合。麒麟9000支持1個Cortex A77超大核，頻率3.13GHz，3個Cortex A77大核，頻率2.54GHz，4個Cortex A55小核，頻率2.05GHz。

3、架構：麒麟9000處理器有一個很大的升級，就是採用了24核心的Mali G78的CPU架構。不過驍龍888處理器用上了adreno 660的GPU。在gpu的體驗上有著35%的提升。本色麒麟9000處理器，其GPU性能已經非常不錯。

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注意事項：

當時正處於5G商用初期，而且全球5G商用進程一再提速，導致整個行業尤其是終端側的產品節奏，都出現了較大的擾動，而外掛基帶可以讓驍龍865更快地推向市場，也能讓終端廠商根據自身計劃，更自由地選擇主晶元。

在當時5G毫米波技術、5G晶元集成工藝等關鍵環節還不夠成熟，而驍龍865的功耗控制能力也COVER得住的情況下，採用分離式的設計，可以更好地確保連接性和計算力兩條線的最優技術組合。

5. 麒麟9000和驍龍888對比是什麼

1、製程工藝：驍龍888是三星的5nm工藝，麒麟9000是台積電5nm工藝

2、CPU：驍龍888處理器是一顆超級大核Cortex-1和三顆大核心Cortex-A78，四顆Cortex-G55小核心。A78架構相比於上一代A77性能方面提高了7%，功耗降低了4%，內核小了5%，面積縮小了15%。麒麟9000有兩顆Cortex-A77大核心和兩顆Cortex-G77中核心以及四顆Cortex-G55的能效核心，性能較之前的麒麟990Soc有15%左右的性能提升。

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注意事項：

與A14仿生不同的是，發展到麒麟9000這一代，華為巴龍5G數據機已經越發成熟，集成在SoC內部的數據機在符合以往認知的低功耗低發熱屬性的同時，還在現網測試中獲得了遠遠超過競品的峰值表現。得益於5nm工藝製程，麒麟9000集成了153億顆晶體管，且比A14仿生多出30%。

麒麟9000晶元到底有多少備貨，目前並沒有明確的官方數據。有媒體報道稱，華為曾向台積電下單1500萬顆麒麟9000，但由於生產時間有限訂單並未全部完成，最終產量大概在880萬顆左右。

6. 麒麟9000和驍龍888哪個更強知乎

驍龍888採用三星5nm製程，主要亮點是首發A78中核、X1超大核，單核性能可以逼近A13；而麒麟9000採用台積電5nm製程，A77+G78架構，亮點是GPU堆了24核，綜合跑分首次趕上驍龍888。崩壞3是一個極其吃CPU、也極其吃GPU的手游，一般用來測試游戲穩定性。在開啟最高畫質+60幀率時，小米11的平均幀數是48.3，機身正面發熱41.2度，幀率波動為13.51。而華為Mate40的平均幀數是52.9，正面發熱40.9度，幀數波動12.25。這個結果真的令人意外，華為Mate40搭載的晶元是麒麟9000e，比滿血版麒麟9000少兩個G78核心，安兔兔跑分63萬分左右。驍龍888的安兔兔跑分大概是75萬，實測游戲性能居然連麒麟9000e都打不過，唯一的解釋就是功耗炸了，導致發熱降頻。

驍龍888的功耗不如預期，可以在原神的對比中很好呈現。同樣都是56幀率左右，小米10至尊紀念版的機身正面溫度是45.5度，小米11的機身正面溫度居然飆到了46.7度。而華為Mate40的幀率雖然只有54.7，但機身正面溫度比小米11低了5度。

7. 麒麟9000和驍龍888哪一個更好

從跑分方面，驍龍888單核1135分，多核3681分，而麒麟9000單核1021，多核3757。單核驍龍888要好一些，但多核則是麒麟9000更為優秀。

兩款 處理器同樣採用5nm製程，驍龍888採用三星5nm工藝製造，8個核心中，集成了一個 2.84GHz 的全新 ARM Cortex-X1 超大核，三個 2.42GHz A78大核、四個 1.8GHz A55 小核；

而麒麟9000採用的是台積電5nm工藝製造，8個核心中，一個3.13GHz的，三個2.54GHz的A77和4個2.04GHz的A55核心。雖然驍龍888有X1和A78核心加持，但在主頻上明顯落後於麒麟9000的四個A77核心。
在GPU方面，驍龍888採用了Adreno 660，基於曼哈頓3.1，按照官方說法，較上一代提高35%，大概是（86～89）*1.35≈116～120，而麒麟9000，採用了Mail-G78,同樣基於曼哈頓3.1,數值為125。

8. 麒麟9000晶元和驍龍888哪個好

台積電在5nm工藝上技術更加成熟，單位密度更高，功耗控制也做得比三星更好。 有台積電加持。麒麟9000的5nm更好一些。單核性能沒有驍龍超級大核x1強。但在多核性能已經操過了驍龍888。