算力板上含金嗎

『壹』 聽說電路板里含有黃金

現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。

很多電路板要鍍金，一些晶元也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者晶元的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！
其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等

PCB上有不少貴重金屬。據悉，平均每一部智能手機，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機的10倍！

PCB上為什麼會有貴重金屬？

PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用於焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆後，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。

PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。

PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響最終產品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。

PCB上的金銀銅

1、PCB覆銅板

覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。

以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。

覆銅板是印製電路板的基礎材料而印製電路板是絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接製造印製電子元件。印製電路板用的導體一般都是製成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。

2、PCB沉金電路板

金與銅直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。

硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。

鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。