fluent算力測試
Ⅰ 在用Fluent計算燃燒時，（進行燃燒室穩定性計算中）常常遇到溫度和壓力超過我所設定的最大值，為什麼啊~求
1、網格質量不好
2、求解器設置錯誤
3、混合燃燒設置中出了問題
可以看一下是哪個面那個網格溫度和壓力出問題，確定網格網格質量和各個地方的設置
Ⅱ Fluent並行計算時監測的力矩只保存最後一步的值，如何設置才能每一步都保存呢
設置每隔一定步數保存一次數據，讀取數據後雲圖力矩殘差圖都可以查看了，solution—calculation activitices—autosave every
Ⅲ fluent中力矩的監測問題
力矩系數是力矩值除以一個參考量得到的結果，參考量是自己設置的，在report->ReferenceValues...下，其具體操作界面如下圖：
Ⅳ 有誰會FLUENT中的多相流模擬啊，最好是固液兩相的請教！！！
注意審題，各位知友，並不是復制越多，答案越好
<br>以下是我的解題思路：
<br>1、先查FLUENT的作用
<br>FLUENT通用CFD軟體包，用來模擬從不可壓縮到高度可壓縮范圍內的復雜流動。由於採用了多種求解方法和多重網格加速收斂技術，因而FLUENT能達到最佳的收斂速度和求解精度。靈活的非結構化網格和基於解的自適應網格技術及成熟的物理模型，使FLUENT在轉捩與湍流、傳熱與相變、化學反應與燃燒、多相流、旋轉機械、動/變形網格、雜訊、材料加工、燃料電池等方面有廣泛應用。
<br>2、了解到樓主是用這個軟體對CPU的材料或工藝進行物化分析
<br>3、針對論文要求，給出CPU原件材料、散熱器種類、工作原理、參數之類的定量分析
<br>CPU材料，工業流程及加工工藝：
<br>首先：取出一張利用激光器剛剛從類似干香腸一樣的硅柱上切割下來的矽片，它的直徑約為20cm。除了CPU之外，英特爾還可以在每一矽片上製作數百個微處理器。每一個微處理器都不足一平方厘米。
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<br>接著就是矽片鍍膜了。相信學過化學的朋友都知道硅（Si）這個絕佳的半導體材料，它可以電腦裡面最最重要的元素啊！在矽片表面增加一層由我們的老朋友二氧化硅(SiO2)構成的絕緣層。這是通過CPU能夠導電的基礎。其次就輪到光刻膠了，在矽片上面增加了二氧化硅之後，隨後在其上鍍上一種稱為「光刻膠」的材料。這種材料在經過紫外線照射後會變軟、變粘。然後就是光刻掩膜，在我們考慮製造工藝前很久，就早有一非常聰明的美國人在腦子裡面設計出了CPU，並且想盡方法使其按他們的設計意圖工作。CPU電路設計的照相掩模貼放在光刻膠的上方。照相字後自然要曝光「沖曬」了，我們將於是將掩模和矽片曝光於紫外線。這就象是放大機中的一張底片。該掩模允許光線照射到矽片上的某區域而不能照射到另一區域，這就形成了該設計的潛在映像。
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<br>一切都辦妥了之後，就要到相當重要的刻蝕工藝出場了。我們採用一種溶液將光線照射後完全變軟變粘的光刻膠「塊」除去，這就露出了其下的二氧化硅。本工藝的最後部分是除去曝露的二氧化硅以及殘余的光刻膠。對每層電路都要重復該光刻掩模和刻蝕工藝，這得由所生產的CPU的復雜程度來確定。盡管所有這些聽起來象來自「星球大戰」的高科技，但刻蝕實際上是一種非常古老的工藝。幾個世紀以前，該工藝最初是被藝術家們用來在紙上、紡織品上甚至在樹木上創作精彩繪畫的。在微處理器的生產過程中，該照相刻蝕工藝可以依照電路圖形刻蝕成導電細條，其厚度比人的一根頭發絲還細許多倍。
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<br>接下來就是摻雜工藝。現在我們從矽片上已曝露的區域開始，首先倒入一化學離子混合液中。這一工藝改變摻雜區的導電方式，使得每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。將此工藝一次又一次地重復，以製成該CPU的許多層。不同層可通過開啟窗口聯接起來。電子以高達400MHz或更高的速度在不同的層面間流上流下，窗口是通過使用掩膜重復掩膜、刻蝕步驟開啟的。窗口開啟後就可以填充他們了。窗口中填充的是種最普通的金屬－鋁。終於接近尾聲了，我們把完工的晶體管接入自動測試設備中，這個設備每秒可作一萬次檢測，以確保它能正常工作。在通過所有的測試後必須將其封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。
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<br>目前，單單Intel具有14家晶元製造廠。盡管微處理器的基本原料是沙子（提煉硅），但工廠內空氣中的一粒灰塵就可能毀掉成千上萬的晶元。因此生產CPU的環境需非常干凈。事實上，工廠中生產晶元的超凈化室比醫院內的手術室還要潔凈1萬倍。「一級」的超凈化室最為潔凈，每平方英尺只有一粒灰塵。為達到如此一個無菌的環境而採用的技術多令人難以置信。在每一個超凈化室里，空氣每分鍾要徹底更換一次。空氣從天花板壓入，從地板吸出。凈化室內部的氣壓稍高於外部氣壓。這樣，如果凈化室中出現裂縫，那麼內部的潔凈空氣也會通過裂縫溜走－防止受污染的空氣流入。 但這只是事情一半。在晶元製造廠里，Intel有上千名員工。他們都穿著特殊的稱為「兔裝
Ⅳ Fluent並行計算時監測的力矩只保存最後一步的值,如何設置才能每一步都保存呢
菜單欄找：6.3版本files->write->auto save，選擇合適的步數間隔進行保存即可。
同理，15.0版本（13.0、14.0和14.5同）左側找Calculation activities，右邊上方有Auto save，選擇Edit...，如下選擇每迭代一步（穩態）或想要的時間間隔換算的步數/時間（非穩態）：
注意，下方自動保存的位置要管理好，太多文件會很麻煩。假設你電腦沒有G盤，而下面保存地址是G:/...（這種情況發生在換電腦計算時），由於不存在地址而將停止計算，所以一定小心！
希望對你有幫助。
Ⅵ fluent流體力學模擬對電腦配置要求是什麼是cpu，還是內存還有就是對顯卡的要求高嗎
luent 只是處理器。前處理部分依賴其他軟體。所以相對佔用資源不是很多。
CPU：Fluent有並行運算的能力，cpu核數量自然是越多越好。
內存：內存的大小要求取決於演算法。
模擬對計算機的配置要求不是硬性的。不是說你內存低了就不能用。只是得出結果的時間要長。所以，放心用吧。
Ⅶ Fluent中壓力入口的設置，我入口壓力為5MPa（壓力入口），出口壓力為0MPa，但是模擬完後壓力不是這么多。
邊界條件設置有問題，壓差是由結構和流動條件決定的，你所計算的模型不等於5MPa，而static pressure、absolute pressure和total pressure，分別為靜壓、絕對壓力和總壓
Ⅷ fluent計算過後， 怎麼畫壓力系數曲線圖，還有怎麼得出CL,CD是看出的還是計算出來的有沒有高手啊！
fluent軟體里都可以計算相關的系數。在file -export里可以導出壓力系數。而在計算過程中你都可以監視cl和cd的值。（monitor-force中就有相關選項）
Ⅸ fluent流體力學模擬對電腦配置要求主要是cpu，還是內存.還有就是對顯卡的要求高嗎
fluent 只是處理器。前處理部分依賴其他軟體。所以相對佔用資源不是很多。
CPU：Fluent有並行運算的能力，cpu核數量自然是越多越好。
內存：內存的大小要求取決於演算法。
模擬對計算機的配置要求不是硬性的。不是說你內存低了就不能用。只是得出結果的時間要長。所以，放心用吧。對CPU和內存非常吃，CPU直接決定了運算快慢，當然是頻率越高，核心數越多越快。當FLUENT工作時，所有數據節點信息都儲存在內存中，一般來所100W對應1G內存，處理復雜流動多相流等，內存佔用更多。顯卡要求相對不高，建議八核十六G內存的配置。