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A. AI 自己不會思考，為什麼叫做人工智慧

智能家居融合了IoT、人工智慧、邊緣計算等信息技術,已逐漸從行業概念階段向變革與落地進行過渡。據MarketsAndMarkets分析預測,從全球范圍來看,智能家居市場規模將在2022年達到1220億美元,2016-2022年的年均增長率預估為14%。

一方面,AI技術與家居生活應用的進一步結合,更催化了眾多行業標桿企業的飛速發展,諸如小米、網路等公司;另一方面,從嚴格意義上智能家居產品分類涵蓋了家電、娛樂、能源供暖、廚房用品、安全健康等,中國作為全球智能家居市場的發展重心,人們對於生活品質與家居產品體驗的追求也將不斷增加。因此,未來將不僅是空調、電視等智能單品的升級,人工智慧作為技術支撐,將進一步地驅動全屋智能、智慧社區等系統性應用,更加地貼近人們生活。

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精細化場景數據成為核心需求

由於智能家居多以房屋、住宅、社區為載體,應用場景相對更具集中性和確定性。例如小愛音箱一類的智能音箱產品,用戶可以與之進行多輪對話,同時可以對其發出語音指令控制,從而實現點歌、查天氣等操作。在諸如此類的「小場景」下,數據的精細化、定製化程度就決定了演算法有多「人性化」。而體現在產品的使用上,不僅可以避免出現語音助手答非所問的錯誤,也可以提升家庭多設備之間交互的效率。雲測數據紮根於AI數據服務領域,在服務眾多智能家居行業企業的過程中,積累了豐富的數據採集經驗,貼近真實場景,可以幫助企業獲得精細化、高質量的AI數據。

在音箱、電視、門禁等常見的家庭單品背後,操作系統、感知控制、內容生態等各個層面的協同升級,將會使得消費級的產品更多樣化,也更加成熟。依託於電視、音箱、掃地機器人等常見的智能產品,未來需要不斷地對場景進行挖掘延伸,產生更多「小場景」數據並進行標注,從而去訓練演算法,讓其變得更加」聰明「。雲測數據擁有充足的被采資源,可最大程度還原搭建應用場景,為企業提供語音、視覺類數據的定製化採集。諸如在採集過程中雲測數據會運用專業的軟/硬體設備,來滿足客戶的環境光照要求;如果客戶需要純凈音頻數據,雲測數據會搭建一個錄音棚,滿足諸如混響或者高底噪的定製化採集需求,最後再用麥克風陣列等專業設備進行錄制。

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高質量標注數據,行業走向成熟的必由之路

2020年被認為是5G元年,在政府、企業等多方發力下,5G基礎設施以及物聯網技術會進一步加快建設,智能家居行業也將得到快速發展。艾瑞咨詢研究表明,2017-2020年中國智能音箱的整機銷售額呈直線上升趨勢,2020年預計達118億元。在消費者端的需求尚未充分刺激之前,位於行業產業鏈中的演算法服務商、感測器製造商等企業會提高對於AI數據的重視程度,提升自身產品競爭力。

在智能家居行業,人工智慧主要解決的是機器在看、聽、理解方面的問題,因而語音識別與自然語言處理能力已經成為兵家必爭之地。數據標注則貫穿人工智慧產品的探索期與商業落地階段,雲測數據專註解決企業AI數據難題,提供高質量、高精準度的標注數據。在語音方面,支持ASR語音轉寫、聲紋識別標注、說話人識別、語音切割、情緒判定標注等;在自然語言處理方面,支持OCR轉寫、NLU語句泛化、文本信息抽取、實體標注、詞性標注、槽位填充等,支持全方位的標注類型。同時,具有自主知識產權的數據標注平台擁有靈活、高效、智能的特點,幫助標注人員提效減負。在保證數據隱私安全的同時,支持平台私有化部署與標注人員駐場服務,可最大程度保障數據安全性。

隨著智能家居行業成熟化,高質量AI數據的重要性愈發凸顯,而數據、演算法與算力作為AI三要素將進一步融合發展,催生出更智能、體驗更佳的家居產品。

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B. 為什麼徐直軍會表示，華為AI戰略的地基已經落成

目前，華為已發布基於升騰310的Atlas、MDC產品、雲服務。目前，MDC和國內外主流車廠在園區巴士、新能源車、自動駕駛等場景進行了合作。華為雲圖像分析服務、OCR服務、視頻分析服務、超過50 API都已經基於升騰310服務，日均調用量超過1億次，而且在快速增長，預計年底日均調用量會突破3億次。

隨著升騰310、910晶元的應用和MindSpore框架的完善，徐直軍表示，華為全棧全場景AI解決方案各重要組成部分已悉數登場。也就是說，華為AI戰略的地基已經落成。

C. 為啥就高通驍龍晶元沒有內置NPU

因為它之內依靠AI智能的地方太多了。驍龍 845 採用三星第二代 10nm LPP FinFET 製程工藝，採用四顆2.8GHz大核+四顆1.8GHz小核Kryo自研架構，基於三星第二代10nm LPP工藝，集成Adreno 630 GPU，性能提升30%，功耗下降30%，最高下行速率1.2Gbps，首次加入了 2MB 的共享式 L3 緩存和 3MB 的系統緩存，內建安全加密晶元。

在CPU架構方面，驍龍855一改此前4顆大核+4顆小核的big-LITTLE架構，而是採用了高通稱之為Prime Core的1+3+4三叢集8核心DynamIQ架構：全部是基於高通定製的Kyro 485內核，一顆主頻為2.84GHz的高性能內核+3顆主頻為2.42GHz的中等性能核心+4顆主頻為1.78GHz的效率核心。

其中高性能內核擁有512KB二級緩存（相比上一代的驍龍845的Kyro 385高性能核心的二級緩存提升了一倍），主要負責的高性能運算；而3顆中等性能內核則搭配了256KB二級緩存，4顆能效內核則配備128KB緩存，主要用於應對日常應用。具體CPU性能方面，高通表示，基於全新Kyro 485內核的驍龍855在CPU性能上要比基於Kyro 385內核的驍龍845高出45%。高通還強調，驍龍855能保持長時間使用高性能穩定，而友商則會在短時間內降低頻率。

此外，高通還公布了一組與其他兩家競爭對手的7nm晶元（蘋果A12和麒麟980）在應用程序啟動性能上的對比。從高通公布的數據來看，驍龍855在各項應用上的表現均優於其他兩家競品。高通公司表示驍龍855是高通有史以來CPU升級最大的一款產品。高通強調，驍龍845是自研第三代人工智慧移動晶元，華為是買了另外一家公司的方案，高通認為，高度集成的軟硬結合演算法才是AI的正確打開方式。