目前安兔兔AI算力最強的

㈠ 華為正式發布最強算力AI處理器升騰910，谷歌等「友商」會如何看待

2019年8月23號下午，華為深圳總部，發布了勝利最強的a處理器升騰910，並且推出了全場景的AI計算框架。

華為公司的輪子董事長徐直軍說，華為已完成全站全場景AI解決方案的構建，今後將推出更多的AI處理器，提供更充裕，更經濟更適配的AI算力。

不過這倒給了他一個很好的借口。他一直大叫狼來了，狼來了。不過這兩天我沒有看到他的反應。估計最震驚的就該是他！

㈡ 真我gt的參數配置是怎麼樣的

1、外觀：

首先該機正面採用了一塊6.43英寸uperAMOLED左上角打孔曲面設計，支持120Hz刷新率和360Hz采樣率，2400x1080像素解析度和514ppi像素密度，不管是材質還是高刷還是屏幕素質來說，還是無可挑剔的，整機採用玻璃機身，後蓋左上角三攝矩形排列，整體風格中規中矩，整機在沉穩之下不是青春活力，提供銀河戰艦，深海飛艇，曙光三種配色；

2、性能：

搭載高通驍龍888處理器，全新5nm工藝，CPU架構由「1+3+4」三叢集設計，一顆2.84GHz的X1超大核心+三顆2.4GHz的A78大核心以及四顆1.8GHz的A55小核心構成，GPU為Adreno660，AI算力最高26TOPS，安兔兔跑分744847分，Geekbench5中，單核成績946，多核成績3392分；

3、拍攝：

後置採用6400萬像素主鏡頭+800萬像素超廣角鏡頭+200萬像素微距鏡頭三攝組合，主攝感測器為索尼IMX682，前置為1600萬像素AI自拍鏡頭；

4、續航：

內置一塊4500mAh的電池，搭配65W有限快充，據官方數據來看，最快35分鍾從零充滿，並且加入了全新的3D鋼化液冷散熱，其散熱內部採用不銹鋼材質優化毛細結構，強度更高散熱更好，利用銅和鋼結合打造出更好的散熱。

真我GT簡介

realme真我GT是realme發布的旗艦手機。GT代言人楊冪。將採用驍龍888+滿血版LPDDR5+UFS3.1的「性能鐵三角」組合，起售價會低於2999元。2021年3月4日，realme真我GT發布會舉辦。

產品配置

realme真我GT將採用驍龍888+滿血版LPDDR5+UFS3.1的「性能鐵三角」組合，搭載驍龍888處理器，採用業界頂級的5nm工藝製程，結合UFS3.1+LPDDR5滿血版，WiFi6增強版，配備杜比全景聲雙揚聲器+線性馬達。

以上內容參考網路-realme 真我GT

㈢ 華為發布全球算力最強AI處理，是否說明中國結束晶元進口指日可待

作為國人，我們應理性看待問題。我們雖然取得了進步但我們與美日等科技強國在晶元研發方面仍有較大差距，需要更加努力才行。

中華有為，華為公司在晶元研發這方面雖然起步是晚的但還好是沒有放棄一直堅持自己的想法。從中國製造到中國創造，華為公司一直堅守著自己的理念樹立民族品牌形象。

華為從一開始的落後到現在能追上高端科技的發展水平，正式因為華為的堅持，華為的投資，讓我們也看見了民族企業的未來。我相信在華為這樣的巨頭帶領下中國晶元業會更加強大。

㈣ 麒麟晶元排行是怎樣的

華為麒麟處理器排行如下：

麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟710、麒麟955、麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟659、麒麟650、麒麟620、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910。

華為麒麟在3G晶元大戰中，扮演了「黑馬」的角色。華為麒麟晶元的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業專用晶元，主要配套網路和視頻應用，並沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款以K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。

晶元舉例說明：

工藝方面，麒麟9000 5G SoC晶元，擁有業界最領先的5nm製程工藝和架構設計，最高集成150多億晶體管，是手機工藝最先進、晶體管數最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。

CPU方面，採用1個超大核＋3個大核＋4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達3.13GHz。

GPU方面，首發24核 Mali- G78 GPU 集群。

NPU方面，採用華為自研第二代達芬奇架構，雙大核+微核，算力翻翻，再次刷新智能手機AI實力。

㈤ 華為升騰910AI 晶元發布，這是目前性能最強的AI晶元嗎

就目前從全球范圍來看，華為升騰910AI確實是目前最強的AI晶元，這在目前對於華為來說確實是個好消息。

徐直軍認為，升騰910是目前單晶元計算密度最大的晶元，計算力遠超谷歌及英偉達，而升騰310晶元的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI晶元，兩款晶元預計明年第二季度正式上市。此外，在2019年華為還將發布3款AI晶元，均屬升騰系列。

㈥ 華為正式發布最強算力AI處理器升騰910，為何沒有任何預告就突然發布了

AI是人工智慧的縮寫。隨著電腦和手機的普及。人工智慧在計算機領域里得到了廣泛的重視和運用。說一個很簡單的比方，就是說有很多基礎的科學是要用人腦來承擔的，但是計算器能夠滿足這種計算，而且比人腦更加的精準。

AI智能，實際是對人類思維的信息進行操控模擬的過程。

這個大招憋得真是好。讓我們感到震驚。先戰咸陽者王之。在AI，在5G網路領域，目前我們就已經看到了國際競爭。沒有硝煙的戰爭，展現的是各大公司各個國家的智商和實力。

我支持華為！

㈦ 華為正式發布最強算力AI晶元升騰910，這款處理器到底有多強

升騰910處理器計算能力非常強大，可以算是目前最厲害的了。

㈧ 目前最強AI性能Soc是哪一款

海外率先發布之後，今天下午，聯發科技在深圳舉辦了Helio P90發布暨全球合作夥伴大會，「AI不釋手」的主題直奔賣點，強化AI性能。

作為聯發科新一代SoC，Helio P90延續了台積電12nm工藝、大小核心架構 ，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構成 。GPU來自Imagination的IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），頻率970MHz，較P60/70的Mali-G72 MP3提升了50%。

Helio P90支持最大雙通道8GB LPDDR4X-1866內存 ，UFS 2.1快閃記憶體，以及最高2520x1080（21：9）解析度屏幕。同時支持雙卡雙4G VoLTE、Cat. 12，4x4 MIMO/3CA，藍牙5.0、雙頻Wi-Fi等。

拍照方面，Helio P90單攝支持最大4800萬像素，雙攝可支持2400萬+ 1600萬像素 ，可拍攝480FPS慢動作鏡頭。同時，也支持流行的三焦段三攝。在夜景上，提供 AI 加持的多幀降噪處理了體系。其內部搭載的三核ISP支持14bit的RAW HDR，業界首創AI人臉識別引擎。

從絕對性能上，P90依然定位中端SoC，未來的主要對競爭對手應該是驍龍710、670級別。但聯發科則強調， AI性能才是Helio P90的主打，升級APU 2.0運算單元之後，其AI算力進一步增強，相比上一代提升四倍，超過1.1TMACs（1.1萬億次乘積累加運算），功耗比上一代降低50%，帶寬需求也降低50%。

在發布會現場，聯發科表示， 蘇黎世大學公布的全球移動SoC的AI評分體系中，Helio P90 跑分勝出驍龍855和麒麟980。

㈨ 驍龍晶元排行榜

高通驍龍處理器排行榜前十名
第一名：驍龍888

1、工藝：搭載最新一代5nm製作工藝，為用戶帶來最強的處理器性能，5nm的製作工藝，帶來最為頂尖的技術、成本、功能性能要求。

2、核心：使用了超大核+大核+小核的三叢集架構，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

3、體驗：超級大核 Cortex-X1擁有1MB的L2緩存，A78大核L2緩存則為256KB，可以給你更好的性能體驗，

為用戶帶來目前最強的架構，在性能方面A78高出20%，機器學習性能更是高出100%

4、優化：針對游戲優化，為用戶提供可變著色率，能夠提升30%的性能。

5、其他方面：對於游戲其他方面，144Hz高刷新率/高幀率、真10-bit HDR、超現實增強畫質、快速混合、

GPU驅動更新、Xbox Cloud/Google Stadia/Amazon Luna雲游戲等等。

第二名：驍龍870

1、工藝：採用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，

2、架構：其中1個大核和3個中核採用的是A77架構，4個小核採用的是A550+。

3、其他方面：驍龍870的GPU是頻率升級後的Adreno650，基帶使用的依舊是X55 Modem。

4、GPU：搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平台同樣提升25%。

5、體驗：帶來了7nm的製作工藝，為用戶帶來最優的手機性能體驗

6、像素：十億像素高速ISP，處理速度高達每秒20億像素，支持全新的拍攝特性與功能。

7、視頻：用戶可以拍攝擁有10億色的4K HDR視頻，也可以拍攝8K視頻，亦或捕捉高達2億像素的照片。

第三名：驍龍865

1、CPU：採用全新Kryo 585架構，最高可達2.84GHz;

2、GPU：採用Adreno 650，性能相比驍龍855提升25%;

3、搭配驍龍X55 5G基帶，最高支持7.5Gbps的下載速度，支持WiFi 6協議;

4、採用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力;

5、最高支持LPDDR5內存、144Hz屏幕刷新率、2億像素相機、8K 30幀錄像以及無限時960幀慢動作拍攝。

6、CPU主頻和驍龍855一致，全新Cortex-A77架構，按ARM官方數據應該有20%左右性能提升。

7、GPU相比驍龍855提升25%，總體性能提升20%應該沒問題，LPDDR5內存也是加分項。

第四名：驍龍855+

1、驍龍855和驍龍855+CPU採用的都是同一架構Kyro485，不同的是它們的大核頻率有所不同，855+的大核頻率較855有了提升，為2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但兩者的頻率也是有所不同，855+的頻率為672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的圖形能力提升了也是15%。

3、同為7nm製程工藝，兩款都是採用的1+3+4的八核設計，除去大核頻率不同，其餘的7個小核頻率沒有改變。

4、所以從理論上來說，驍龍855+有著更強的單核能力。

5、對比採用的是搭載驍龍85的IQOO和採用驍龍855PLUS的努比亞Z20，根據跑分情況可以看出，實測驍龍855+比驍龍855無論是單核還是多核性能都多出了那麼一兩百分，855+的實際性能比855還是要強的

第五名：驍龍855

1、CPU：內存延遲上相比麒麟980要更高，但CPU整體性能依然要略高於麒麟980，SPECint2006 性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845則提升更大，達到了61%，相比麒麟980分別提升4%和9%，雖然最高核心達到了2.85GHz，但能效依然非常出色。

2、AI：由於有Hexagon 690加持後，相比845來說，AI性能有了大幅提升，總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升;

3、應用：在系統應用性能上並不是太給力，比845更強，但弱於980，官方表示可能是工程機上調度設定的關系，正式商用設備上會提高。

4、GPU：Adreno 640 GPU峰值性能方面，相比A12依然差距明顯，不過能效比表現不錯，GFXbench3.1離屏渲染平均功耗4.44W，能效方面A12峰值狀態17.36fps/W，降頻狀態20.18fps/W，855是16.05fps/W，845是11.99fps/W，980是11.93fps/W，整體能效比相比845提升30%;

第六名：驍龍845

1、驍龍845採用的依然是10nm製程八核心，這是目前市面上最先進的技術，相比於驍龍835在大小核做了改進，四大核為A75架構，四小核A55架構。

2、同時驍龍845引入了新的安全處理單元SPU，而GPU方面採用Adreno 630，相比於驍龍835的Adreno 540總體效率提升了25%-30%這個區間。

3、並且驍龍845配備了支持5G頻率的調節器;總體性能方面845比835強20%-25%這個區間。

4、Snapdragon 845通過X20 LTE數據機支持千兆LTE連接，支持2x2雙通道Wi-Fi和4x4 MIMO技術，為玩家提供更穩定和更快的網路連接。

第七名：驍龍730G

1、驍龍730G處理器的多核心跑分不如驍龍845處理器，單核心性能超過了驍龍845處理器，兩款處理器各有勝負。

2、驍龍730G內置有Kryo470架構的CPU，由業界領先的8nm製程工藝打造。

3、驍龍730G集成了頻率提升的Adreno618GPU，使得其圖形處理性能較驍龍710高出25%，圖形渲染速度比驍龍730高出15%。驍龍730G的G，指的就是Game（游戲）。

4、驍龍730G還支持部分驍龍EliteGaming功能，能夠帶來更為驚艷的游戲畫面效果。

5、驍龍730G還支持QualcommAqstic音頻技術，能夠帶來清晰、流暢的環繞聲。

第八名：驍龍730AIE

1、730整體已經超越835了，如果價格控制到位會是一顆神u，可以全方面替代835了，730安兔兔跑分已經超了835

2、驍龍730晶元，是由8nm工藝製成，並且根據安兔兔跑分測試來看，聯想Z6的跑分成績高達20萬，而魯大師的跑分成績更是達到25萬。

3、驍龍730G搭載了加強版的Adreno 618 GPU（支持Vulkan 1.1版本），性能要比驍龍730搭載的普通版提升15%。

4、新的A76架構支持，驍龍730G僅有雙兩顆A76大核的情況下，CPU性能已經追趕上驍龍845，日常應用體驗還是非常流暢的。

5、驍龍730G的CPU主頻為2.4GHz，GPU主頻為825MHz;而驍龍730的CPU主頻為2.2GHz，CPU主頻為700MHz。這意味著驍龍730G的CPU和GPU頻率相比驍龍730來說都有提升。

第九名：驍龍765G

1、驍龍765G較上代驍龍中端處理器驍龍730大核主頻提升到了2.4GHz，採用1*Kryo 475 Prime（2.3/2.4GHz）+1*Kryo 475 Gold（2.2GHz）+6*Kryo 475 Silver（1.8GHz）的架構。

2、這顆處理器採用三星代工的7nm EUV工藝，相比8nm的驍龍730功耗降低35%，GPU升級到了Adreno 620。

3、驍龍765G最高支持192MP像素，單攝3600W像素零延遲拍攝，和上代水平相當，支持藍牙5.0、WiFi6和120Hz刷新率，AI算力5.5TOPS。

4、驍龍765G最大的特點就是集成驍龍X52 5G基帶，支持SA/NSA雙模組網，其理論最高峰值下載速率高達3.7 Gbps，上傳速率則是1.6 Gbps。同時它還支持5G毫米波， 6GHz以下頻段、全球5G漫遊、WIFI 6等多個特性。

第十名：驍龍765

1、驍龍765採用了Kryo 475 CPU，最高主頻可達2.3GHz;Adreno 620 GPU，相比於上一代速度提升20%;

2、第五代AI Engine，採用Hexagon 696張量處理器;Spectra 355 ISP，支持最高1.92億像素相機，支持480fps的720p慢動作視頻拍攝，擁有4K HDR視頻拍攝能力;

3、內置X52 Modem，支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD頻段，可實現3.7 Gbps的下載峰值和1.6 Gbps的上傳峰值。

㈩ 紅米k30s至尊版最嚴重缺點是什麼

手機的充電速率方面為用戶帶來33w的充電速率，在當前的充電速率來看，充電速率稍慢。

這款手機的充電速度只有33w的，速度很慢，要知道手機的充電速度均進行了提升，很多手機都為用戶提供65w的充電速度，同時紅米k40游戲增強版的充電速度達到了67w。

核心硬體上紅米K30S至尊紀念版搭載了當下頂級的驍龍865處理器，更有LPDDR5 內存+UFS 3.1存儲組合，此外還配備立體聲雙揚聲器與線性馬達，外加5000mAh大電池，WiFi6 和雙模5G。

規格參數：

Redmi K30 至尊紀念版搭載天璣1000+集成式5G旗艦處理器，7nm工藝製程。採用Arm最新Cortex-A77和Mali-G77高性能核心，安兔兔跑分超53萬。AI性能方面，6核獨立APU 3.0，大小核組合能對更多應用場景做到精細化調度。

平衡算力與功耗，處理AI任務更靈活，蘇黎世AI Benchmark跑分，Redmi K30至尊紀念版位列第一。游戲體驗上，通過Hyper Engine 2.0和Game Turbo雙游戲優化引擎，Redmi K30至尊紀念版可應對市面上主流大型游戲，滿幀運行不卡頓。

Redmi K30 至尊紀念版配備6400萬超清全場景AI四攝，6400萬像素超清主攝、1300萬像素超廣角鏡頭、等效50mm長焦微距鏡頭以及200萬像素人像景深鏡頭。

以上內容參考：網路——紅米 K30至尊紀念版