手機的晶元算力

Ⅰ 麒麟970，驍龍835，A11晶元哪一款更強

麒麟970晶元很不錯。
作為華為旗艦手機的新一代晶元，麒麟970擁有極速聯接、智慧算力、高清視聽、長效續航等優勢。麒麟970採用了最新的TSMC 10nm工藝，在指甲大小的晶元上，集成了55億個晶體管，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat18 Modem以及創新的HiAI移動計算架構。麒麟970的AI運算能力，相比四個Cortex-A73核心有大約25倍性能和50倍能效的優勢，可以大幅提升手機在圖像識別、語音交互、智能拍照等方面的能力，讓手機「更懂你」。

Ⅱ 給人工智慧提供算力的晶元有哪些類型

給人工智慧提供算力的晶元類型有gpu、fpga和ASIC等。

GPU，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備（如平板電腦、智能手機等）上圖像運算工作的微處理器，與CU類似，只不過GPU是專為執行復雜的數學和幾何計算而設計的，這些計算是圖形渲染所必需的。

FPGA能完成任何數字器件的功能的晶元，甚至是高性能CPU都可以用FPGA來實現。 Intel在2015年以161億美元收購了FPGA龍 Alter頭，其目的之一也是看中FPGA的專用計算能力在未來人工智慧領域的發展。

ASIC是指應特定用戶要求或特定電子系統的需要而設計、製造的集成電路。嚴格意義上來講，ASIC是一種專用晶元，與傳統的通用晶元有一定的差異。是為了某種特定的需求而專門定製的晶元。谷歌最近曝光的專用於人工智慧深度學習計算的TPU其實也是一款ASIC。

(2)手機的晶元算力擴展閱讀：

晶元又叫集成電路，按照功能不同可分為很多種，有負責電源電壓輸出控制的，有負責音頻視頻處理的，還有負責復雜運算處理的。演算法必須藉助晶元才能夠運行，而由於各個晶元在不同場景的計算能力不同，演算法的處理速度、能耗也就不同在人工智慧市場高速發展的今天，人們都在尋找更能讓深度學習演算法更快速、更低能耗執行的晶元。

Ⅲ iPhone 11用了最新的A13仿生晶元，仿生晶元和普通晶元有何不同

首先說明，蘋果的仿生晶元也就是AI晶元，AI晶元就是模仿人腦神經元結構設計的類腦晶元，這大概是蘋果給自己的晶元起名為仿生晶元的原因，但是華為的也是AI晶元啊，高通的也是啊。

記住，都是AI晶元，只是蘋果起的名字聽起好像更牛掰那麼一點兒！

所有的AI晶元都是FPGA晶元，使用者通過燒入 FPGA 配置文件，來重新定義門電路以及存儲器之間的連線，然後用硬體語言對硬體電路進行設計。

每完成一次燒錄，晶元內部的硬體電路就有了確定連接方式，也就具有了一定的功能。

通俗點說，AI晶元也就是你需要它有什麼功能、它就能有什麼功能的一種晶元。

再比如，小米手機ai在拍照時會根據不同的拍照對象而自動設置不同的拍照模式，這些都是晶元根據使用者使用習慣智能計算得出的結果。

ai晶元最終會隨著使用時間的增加變得更聰明，更好的服務我們。而普通晶元卻不會！

Ⅳ 聽說吉利星越L用上了高通驍龍8155晶元，這個晶元實力有多強誰能具體解答一下。

說到車規級晶元，相信不少朋友的第一反應都是特斯拉，包括我也是。因為作為很早就開始走汽車智能化路線的企業，特斯拉的輔助駕駛系統、車輛數據處理等等，都需要高規格的車機晶元提供強力的算力支持，如今特斯拉車型搭載的HW3.0晶元，一秒之內可以計算144萬次，這已經是一個非常恐怖的數據了。
但車規級晶元，也不得不提高通，高通可以說是晶元行業的老大哥。在手機領域，高通驍龍晶元就占據了半壁江山。而在汽車領域，高通也推出了第三代車規級晶元8155，根據官方公布的數據來看，高通驍龍8155晶元算力能夠達到360萬次/秒，比特斯拉HW3.0晶元高2.5倍，另外GPU渲染能力比特斯拉HW3.0晶元高了4.6倍，不得不說高通驍龍8155晶元是真的厲害。
比較幸運的是，目前國內一些車型已經搭載了這枚晶元，其中包括吉利星越L。基於這枚晶元的強大算力，億咖通科技為星越L添加了很多突破性的交互功能，比如完全無需喚醒的主駕極客模式，就是依託8155晶元的強大算力，在後台持續監聽並進行語義分析來實現的。此外，星越L還擁有強大的離線語音功能、多屏聯動功能、副駕屏獨立音頻功能等，這些也都是依託8155算力來實現的。實際的車機交互表現很亮眼，操作起來非常舒服。

Ⅳ 驍龍855，華為980，蘋果A12誰的Ai性能最強誰是第二強

我們先來看看高通驍龍855

以7nm製程為堅實基礎，先進IP設計就是鋼鐵骨架，它決定整座建築能有多高。今年6月，ARM發布了新一代具有頂級性能的CPU和GPU架構——定製Cortex A76、Mali-G76。不到3個月間隔，華為就率先實現將這兩項IP設計實現商用。麒麟980在全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用，最高主頻可達2.6GHz，與上一代相比單核性能提升75%，能效提升58%，為智能手機注入筆記本電腦級性能。麒麟980率先在手機晶元上集成雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，實現每分鍾圖像識別4500張，識別速度相比上一代提升120%，遠高於業界同期水平；多人姿態估計實時幀率高達30 fps，能夠實時繪制出人體的關節和線條。通信性能向來是華為手機的傳統優勢，麒麟980更進一步在全球率先支持LTE Cat.21，支持業界最快的下行1.4Gbps速率，更靈活的應對全球不同運營商的頻段組合。

Ⅵ 國產的驕傲！華為手機的麒麟晶元到底有多強

集成 5G modem、支持獨立和非獨立組網、算力提升同時功耗降低......

在 2019 德國柏林國際電子消費展（IFA）上，華為消費者業務 CEO 余承東向全球推出了全新旗艦麒麟990 系列手機 SoC 平台，包括麒麟990 和麒麟990 5G。余承東稱：“這是世界上性能最強的 5G SoC，也是業界首個、當今唯一一個旗艦級別的 5G 手機 SoC。”

盡管上一代麒麟980、蘋果 A12 等晶元也採用了 7nm 工藝，但並未採用 EUV 光刻機，麒麟990 5G 則是搶到了 7nm EUV 工藝的先發位置。相比現在主流的 DUV 光刻機技術，EUV 能給矽片刻下更小的溝道，晶元上得以集成更多的晶體管。

因此原本兩個晶元現在集成到了一起，晶體管的數量一下暴增至 103 億個，麒麟990 5G 晶元的尺寸卻與上一代指甲蓋大小的麒麟980 無異。作為對比，上一代 980 的晶體管數量僅為 69 億個，蘋果最新的 A12X 集成了 100 億個，卻並未應用到手機設備上。麒麟990 5G 的晶體管數量與復雜程度均達到了目前業界之最。

為什麼要做內置 5G 基帶？好比兩個人在同一辦公室工作，總比在分開辦公室的效率高，手機晶元同理。從能耗上來說，內置基帶可以提升晶元效率，降低功耗的發熱，同時提升手機內部空間的使用率。

華為表示，在 Sub-6GHz 頻段下，麒麟990 5G 的下行峰值速率達到了 2.3Gbps，上行峰值速度達到了 1.25Gbps。這對於晶元的效率有著很高的要求，如果單純地增加晶體管數量而不是提升工藝，是無法很好解決問題的。

雖然三星在發布 Exynos 980 SoC 晶元時稱，在 Sub-6GHz 頻段下，最高下行速率可達 2.55Gbps，最高上行速率達 1.28Gbps。速率看起來高於麒麟990，艾偉對此表示：“三星給出的上下行速率是不符合 5G 標准下的理論計算最大值的，他們怎麼算出來的只有自己知道。”

業內首款 16 核 Mali-G76 GPU

回到手機 SoC 的核心，CPU 和 GPU。麒麟990 的 CPU 和 GPU 依舊採用了 Cortex A76 和 Mali-G76。

CPU 是“2+2+4”共 8 核的三檔能效架構，其中麒麟990 5G的具體組合為兩個大核（Cortex A76 [email protected]），兩個中核（Cortex-A76 [email protected]），以及四個小核（[email protected]），能效分別提升 12%、35% 和 15%。

與高通旗艦晶元相比，麒麟990 5G 的單核性能高 10%，多核性能高 9%。

而在 GPU 上，麒麟990 則是將其升級為 16 核，性能提升 6%，能效提升 20%。大大增加了麒麟990 的圖像處理能力。以至於余承東在發布會上直言：“友商發布了一款 PPT 晶元，他們的 GPU（Mali-G77）只有 5 核。”

同時麒麟990 為重載游戲設計了智能緩存技術，根據華為介紹，這一技術能夠有效提升 GPU、CPU 和內存之間的通信效率，從而將帶寬需求減少 15%，內存功耗降低 12%。在現場，華為專門用吃雞手游做了一個演示，麒麟990 與高通驍龍855 作對比，在兩者保持滿幀 60 幀時，前者的功耗約為 3.2W，而後者略高，為 3.8W。

至於為何沒有使用今年 ARM 公布的新一代 A77 CPU 和 G77 GPU，艾偉回答道：“其實在麒麟970 發布的時候，我們就已經在准備麒麟990 的技術了。從時間節點來看，趕不上今年 ARM 的應用。CPU 和 GPU 的提升並不大，對於華為來說，我們更關心 SoC 晶元在功耗上的表現，這是一個要綜合權衡的事。”

自研達芬奇 NPU 架構，瞄準 AI

AI 性能是麒麟990 的重頭戲。近兩年我們可以明顯看到，華為在 NPU 方面的發力。

自去年華為自研的達芬奇架構落地，華為已經將它的應用從雲端 AI 晶元轉移到了手機終端晶元麒麟810 上。前兩代麒麟980 和麒麟970 均採用了寒武紀的 IP NPU。

此次麒麟990 5G 是第一款採用達芬奇架構 NPU 的旗艦級 SoC，也第一次採用了兩個大核 NPU+一個微核 NPU 的架構設計。麒麟990 則是一個大核 NPU+一個微核 NPU 設計。與業界其它旗艦級 SoC，麒麟990 獨特地加上了微核設計。

這樣的設計有什麼好處？華為表示，在手機日常使用中，有的應用對於 AI 算力要求並不高，而微核的功耗也低，用它來處理可以減小功耗。艾偉舉了一個例子，當設備休眠的時候，會有低功耗的微核工作，以探測外界的變化，等到真正有大型任務的時候，再交由大核進行處理。這種使用場景常見於語音喚醒、人臉解鎖等任務。

大核與微核的功耗相差了 24 倍，因此在使用了這種設計之後，可以讓 AI 的運算更省電，一天的耗電量還不到 5%。

AI 的另一個實際應用被華為看得很重：實時 AI 識別能力。這個能力我們之前在搭載了麒麟980 的 Mate 20 Pro 上就能看到，獨有的 AI 攝像能實時識別人像，並對其進行留色處理。

得益於全新的架構模式，麒麟990 5G 相比 980 有了更高的 AI 算力，前者支持 300 多個運算元，比 980 多了近 100 個。從現場演示的視頻來看，麒麟990 能夠針對視頻中的人、不同物體進行識別並切割，從而給整個畫面替換背景，甚至單獨對某一對象進行刪除、放大和縮小等處理。

數據再好也要考慮落地

說了那麼多麒麟990 很多方面的提升，也要讓你看見落到實處的應用。

華為引領了近兩年的手機拍照潮流，固然也不會落下手機拍照性能的提升。

麒麟990 5G 採用了自研 ISP（圖像感測處理器）5.0 版本，並全球首發了手機端 BM3D（Block-Matching and 3D filtering）專業圖像降噪技術，同時搭載了雙域聯合視頻降噪技術。

據余承東介紹，ISP 5.0 的吞吐率提升 15%，能效提升 15%。而 BM3D 此前主要被應用於單反相機，從未被應用在手機上，它能有效提高手機在暗光條件下的拍攝能力，照片降噪能力提升30%，暗光場景噪點更少。

另一邊，華為數十年通信行業經驗也讓他們對於 5G 應用有著更實際的思考。

在 5G 商用初期，基站覆蓋范圍不夠廣，會造成信號弱、功耗大和移動場景下 5G 速率不穩定的情況。華為針對這三個挑戰進行了優化。

例如在信號弱的場景，麒麟990 5G 推出了智能上行分流設計，在視頻直播、短視頻上傳等應用場景同時使用 5G 和 4G 網路，上傳速率可提升 5.8 倍。

還有一個值得注意的是，為什麼麒麟990 有 4G 和 5G 兩個版本？艾偉專門對此進行了回復：“在中國能夠大規模地應用 5G，而在其它很多國家和地區，不一定能夠用上 5G 服務。”華為充分考慮了市場需求而推出產品。

從麒麟990 的整體升級來看，其主要發力點在於 AI 和圖像。這與 5G 的特性是相吻合的。當網路承載能力提升，手機端側的處理能力必須提高到相應水平，否則無法高效工作，更無法與其它物聯網設備進行協作。

Ⅶ 晶元總算力2.5與10哪個好

取決於晶元搭載在什麼機型上。
手機端搭載的AI晶元，主要應用只有一個：AI-ISP。AI-ISP的使用遠不限於暗光，但暗光是目前AI-ISP與傳統ISP相差最顯著的場景。
評估Al晶元算力的常見單位是OPS，意為每秒執行的操作（operation）數量。TOPS中的T代表10 的12次方，而OPS並不能反應操作，例如計算位寬如何需要額外註明。
不同於CPU和GPU等通用處理器，在單個時鍾周期下的可執行操作數量很低;Al晶元通過設計特殊的計算單元，實現了超高的操作數量。

Ⅷ 手機CPU的運算能力是怎樣計算的，比如聯發科的MT6589和 MSM8260A Pro雙核處理器哪

首先看牌子了，不同廠家的CPU工作能力不一樣就和因特爾和AMD一樣

驍龍MSM8260A Pro是高通首款基於Kirat 架構的雙核晶元，該架構也是目前高通性能最強的

在安兔兔上測試，這個晶元在小米2A上的運行能力非常強，跑分測試18000+

MT6589是聯發科目前最現金的量產晶元，聯發科在整個CPU廠商中處於一個中下水平

該晶元基於amr指令集的A7架構的四核晶元，在安兔兔上測試 該晶元的能力為16000+

綜上，MSM8260A Pro無論是省點，還是性能，都要強於聯發科MTK6589

Ⅸ 晶元算力tops是什麼意思

TOPS，處理器運算能力單位。TOPS是Tera Operations Per Second的縮寫，1TOPS代表處理器每秒鍾可進行一萬億次（10^12）操作。

Ⅹ vivo首款自研影像晶元有多厲害

據說vivo這顆影像晶元，是vivo歷時24個月，投入超過300人研發團隊完成的首顆自研專業影像晶元。

在如今的手機影像現狀，算力是限制其發展的新瓶頸。例如在拍攝視頻時，對處理能力的要求呈現指數式增長；隨著廠商提供的影像系統越來越先進，對解析度、畫面的渲染效果提出了越來越高的要求。因此，在巨大的算力鴻溝面前，定製化晶元配合高速處理優化的演算法，是移動影像突破的新趨勢，這也是vivo應對行業現狀做出的一次巨大嘗試。

目前手機使用的ISP（圖像處理器）都是晶元內置的，也就是「公版貨」，可調教的空間十分有限，而對比vivo自研的專業影像晶元V1，可以粗略地理解為類似於電腦中的核心顯卡，進步到了獨立顯卡的過程，手機的影像系統能夠更高效地去處理、運算大量復雜的圖像信息，且帶來更低的功耗，讓用戶的影像體驗得到全面提升。

夜景模式的實力非常能看出一台手機影像系統的功底，這一次的vivoX70Pro+，在得到V1晶元的強力加持之後，便在夜景模式中大展拳腳。首先是V1晶元針對高速數據處理的優化設計，讓極其復雜的多個計算成像演算法，在低功耗下並發實時處理。最直觀的感受就是在夜景拍攝的過程中，拍照預覽界面，就能夠獲得接近成片效果的能力。

在V1晶元的助力下，夜景模式基本可以實現實時預覽成片。在V1晶元超高算力的的幫助下，在夜景模式實現了手動調節曝光功能，讓你在自主選擇深夜的質感。此外，V1晶元還提升了vivoX70Pro+在拍攝夜景時的成像速度。

在暗光環境中，vivoX70Pro+拍攝視頻也不再被光線所限制。在V1晶元的協助下，主晶元可以在低光錄像時，以低功耗運行FHD60幀的MEMC去噪和插幀，這極大的輔助並強化了主晶元在夜景下的影像效果，提升在夜景視頻下的創作空間，配合主晶元ISP原有的降噪功能，實現二次提亮二次降噪。