手機數字貨幣晶元生產商
1. 世界上比較有名的手機晶元製造商有哪些
1、 Qualcomm 。
2、 MTK 。
3 、Samsung exynos 。
4 、Apple。
2. 智能手機晶元及生產廠商。
智能手機晶元市場將成為各大晶元生產商爭奪的下一個戰場。而在這個戰場上，盡管英特爾仍然有自身的優勢，但其它廠商亦虎視眈眈。 半導體市場一直是巨人之間的爭斗。目前，建造一座現代化的晶元生產工廠需要大約30億美元，而且通常需要幾年的時間才能建成。而這些體積小巧的晶元的生產工藝更是極為復雜。幾十年來，眾多晶元生產商為了以最低的成本生產出最復雜的產品而展開了激烈的競爭，在此過程中有多家生產商倒下，甚至被完全擠出這一市場。現在，晶元市場的爭奪將變得更為激烈。在這個新的競爭時代，各家生產商必須在新興的計算產品市場展開爭奪，這些市場包括智能手機、小型筆記本，以及平板產品。在晶元市場的競爭中，多家大型晶元生產商有一個共同的對手，即英特爾。在智能手機晶元市場，這些晶元生產商使用基本相同的設計。與它們相比，英特爾使用完全不同的晶元設計，但到目前為止，英特爾所佔有的市場份額還很小。由於競爭可以推動創新，因此消費者成為競爭的直接受益者，然而這對參與競爭的晶元生產商來說卻造成了極大的成本支出。ARM執行副總裁伊恩·德魯（Ian Drew）表示：「我對這種情況感到非常擔心。但最終，這些晶元生產商可以推動彼此的發展，即使有人倒下，最終也會有兩到三個倖存者。」ARM擁有大多數智能手機所採用的核心晶元設計專利權，並將這一專利授權許可給手機生產商。在超高效的先進晶元生產工廠方面，總部位於美國加州的英特爾一直是業內競相效仿的模板。英特爾也是最後一個同時兼顧晶元設計和生產業務的傳統晶元生產商，英特爾生產的晶元主要用於電腦和伺服器產品。而其它的晶元，包括用於汽車和列印機的晶元都由主要來自亞洲的代工廠商生產，以滿足負責設計和營銷該晶元產品的公司所設定的不同規格。傳統上講，這些廠商在生產工藝上落後於英特爾，它們所生產的晶元在設計上更為簡單。但是在移動晶元技術領域，目前各大生產商正在展開競爭，看誰的產品能耗更小，運行速度更快，成本更低。例如，晶元生產廠商GlobalFoundries就打算今年在德國德累斯頓（Dresden）開設工廠，據稱這將成為全球有史以來最先進的晶元工廠。該工廠所生產的晶元最初將用於智能手機和平板計算產品，而非主流的電腦。GlobalFoundries營銷副總裁吉姆·巴林格爾（Jim Ballingall）表示：「這個工廠生產出的第一批產品將贏得市場，成為真正的游戲改變產品。」GlobalFoundries是去年4月份英特爾在PC晶元領域的主要競爭對手AMD分拆晶元生產業務後成立的晶元生產代工企業。總部同樣位於美國加州的GlobalFoundries已經獲得了阿聯酋政府將近100億美元的投資。GlobalFoundries所擁有的大量資產給台積電、聯華電子和三星電子等智能手機晶元生產商帶來了巨大的壓力。GlobalFoundries發出的訊息非常明確：盡管是市場新軍，但該公司會竭盡全力爭奪市場份額。與此同時，蘋果、英偉達、高通也在基於ARM的移動晶元技術設計自己的產品，並交給代工廠商生產。雖然沒有在工廠方面直接投入，但要從頭開始生產移動晶元仍然需要花費10億美元巨資。最近，鑒於此類產品能耗小，成本低，這種晶元已經不僅用於iPhone等智能手機，而且進入了其它設備。例如，蘋果的iPad平板電腦就將採用ARM晶元。另外，惠普和聯想新推出的小型筆記本產品也將採用ARM晶元。一些創業公司甚至開始基於這一理念研發可用於伺服器的晶元。晶元產業業內人士弗雷德·維博（Fred Weber）表示：「蘋果是第一家生產出既不基於英特爾晶元，也不基於微軟Windows操作系統的令人激動的設備的公司。iPhone打破了人們在使用新產品方面的一些心理障礙，極大推動了消費電子產業的發展。」英偉達和高通等公司也希望自己的晶元產品能夠進入盡可能多的消費電子產品，包括車載娛樂系統，可連接互聯網的家庭電話等。在上周西班牙巴塞羅那的移動世界大會上，各大生產商展示了大量基於ARM晶元的產品，包括多款平板電腦和筆記本。另外，宏達電推出了基於高通ARM晶元Snapdragon的智能手機Desire，這款產品的大尺寸觸摸屏非常矚目。當然，不甘落後的英特爾也將進入智能手機晶元市場，一方面是為了擴大市場份額，另一方面也是為了打壓ARM晶元生產商。分析人士稱，大多上網本和部分智能手機所採用的英特爾凌動系列晶元的成本是ARM晶元的兩到三倍。另外，對於大多數小型電子產品來說，凌動晶元的耗電量過大。英特爾高管則反駁說，消費者希望獲得更出色的移動計算體驗，因此要求晶元更加強大，同時兼容PC軟體，而這兩點正是英特爾的傳統優勢所在。負責凌動產品的英特爾副總裁羅伯特·克魯克（Robert B. Crooke）表示：「這些產品看起來與計算機很相似，因此它需要具備我們已見過的一些功能，並提升整體性能。從數字電視、手持設備等產品的用戶那裡，我們看到了這種需求。」同時，英特爾財力雄厚。截至去年12月，英特爾共有超過90億美元的現金和短期投資。克魯克表示，英特爾的生產工藝完全可以每隔18個月左右的時間就生產出全新的晶元產品，這樣產品就會更加便宜，耗電量更小。他表示，隨著競爭對手不斷向高端生產技藝邁進，他們可能會遇到英特爾早在前幾年就已經解決的問題。與此同時，其它晶元生產商的競爭壓力將迫使他們下調產品價格。克魯克表示：「我不知道這是否會增加這些晶元生產商在未來進行投資的難度，但這種情況很有可能出現。」
3. 生產手機基帶晶元的廠商有哪些
高通
德州儀器(TI)
意法半導體(ST)
博通
愛立信EMP
飛思卡爾半導體
Philips
Agere
Infineon
聯發科(MTK)
展訊通信
ADI
NXP
華為海思
威盛
凌陽
互芯集成
4. 世界各大手機晶元廠商的詳細介紹及各種晶元的特點。
TI德州儀器雖然是自2002年才進行WLAN晶元開發行列，但是憑借其作為了際半導體晶元大廠的實力和經驗，加上幾年來一系列的成功並購，使其很快就在WLAN領域佔住了腳跟，也使得它僅在1年之後的2003年度就把GlobespanVirata趕下冠軍寶座。目前TI為全球超過 40 家製造商提供 WLAN 技術，其中包括：D-Link Systems（友訊）、惠普（HP）、英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motolora）、網件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星機電（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及眾多亞洲ODM廠商等。
在2003年，TI主要是以802.11b+晶元產品作為重點市場進行開拓的，這在當時IEEE 802.11g標准才未正式發布，而IEEE 802.11a由於其自身價格昂貴與不與IEEE 802.11b設備兼容的特殊原因，並不受許多用戶接受的大環境下，TI的具有22Mbps速率，並且與IEEE 802.11b設備完全兼容，與IEEE 802.11b設備價格差不多的產品策略是非常深得人心的。但這只能是在2003年度，隨著IEEE 802.11g標準的正式發布，早在2002年就開始研發的各種基於IEEE 802.11b/g雙重標准和IEEE 802.11a/b/g三大標準的多模式WLAN模式設備不斷上市，所以目前TI的WLAN產品線非常齊全，它可以全面地為客戶提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。盡管它的產品型號並不多，但它的每一種型號的產品均支持多種WLAN標准。下面分別介紹。
（1）TNETW1230
TNETW1230是TI最新一個WLAN晶元產品，它是一塊大小僅為12mm x 12mm的單晶元的MAC和基帶處理器單晶元，晶元外觀如圖1左圖所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN標准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+標准，為客戶提供最為全面的WLAN晶元方案。它具有非常低的功耗，適用於像手機、手持電話和PDA之類攜帶型電池供電移動設備使用。
TNETW1230它具有以下關鍵特性：
TI的ELP（Enhance Low Power，超低電源）技術，使得這塊晶元可以長久工作在工業中最低的1mA功耗模式。
TNETW1230 可以與TI的OMAP處理器、GSM、GPRS和CDMA晶元和單晶元的藍牙晶元組合使用，形成一個完善的無線系統設計。
TNETW1230包括一個VLYNQ晶元至TNETW1230晶元的低功耗、少引腳串列介面。通過這個介面，TNETW1230 可以非常容易地與TI的OMAP處理器和TCS晶元單元連接，發展Wi-Fi單元電話和PDA無線網路系統。
TNETW1230也可以非常容易地與TI的BRF6100和BRF6150單晶元通過藍牙方案連接，作為TI 藍牙-802.11方案的一部分一起封裝。
MT6226為MT6219 cost down產品，內置0.3M camera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，內部配置比MT6219優化及改善，比如配藍牙是可用很便宜的晶元CSR的BC03模塊USD3即可支持數據傳輸（如聽立體聲MP3等）功能。
MT6226M為MT6226高配置設計，內置的是1.3M camera處理IC。（2006年MP）
MT6227與MT6226功能基本一樣，PIN TO PIN， 只是內置的是2.0M camera處理IC。（2006年MP）
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，內置3.0M camera處理IC，我公司供應的MTK手機套片詳解：
MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均為基帶晶元，所以晶元均採用ARM7的核（2004年MP）。
MT6305、MT6305B為電源管理晶元。
MT6129為RF晶元，射頻處理器，轉換射頻信號 RF3146（7×7mm）、RF3146D（雙頻）、RF3166（6×6mm）為RFMD的PA。
MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 為在MT6205基礎上增加GPRS、WAP、MP3功能。
MT6217 為MT6218的cost down方案，支持16bit數據，功能與6218相同，只是軟體不同。（2004年MP）
MT6219 在MT6218上增加內置AIT的1.3M camera處理IC，增加MP4功能。8bit數據。（2005年MP）
MT6226MT6219 cost down產品，內置30萬 攝相頭處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，內部配置比MT6219優化及改善，比如配藍牙是可用很便宜的晶元CSR的BC03模塊USD3即可支持數據傳輸（如聽立體聲MP3等）功能
MT6226M MT6226的高配置設計，內置的是1.3M camera處理IC。（2006年MP）
MT6227與MT6226功能基本一樣，與MT6226功能相同，內置200萬相素攝相頭處理IC
5. 智能手機常用晶元廠商名有哪些
高通、聯發科、展訊等企業是三大生產晶元的企業，智能手機一般都用高通的晶元。
6. 手機晶元廠商都有哪些呀
TI德州儀器雖然是自2002年才進行WLAN晶元開發行列，但是憑借其作為了際半導體晶元大廠的實力和經驗，加上幾年來一系列的成功並購，使其很快就在WLAN領域佔住了腳跟，也使得它僅在1年之後的2003年度就把GlobespanVirata趕下冠軍寶座。目前TI為全球超過 40 家製造商提供 WLAN 技術，其中包括：D-Link Systems（友訊）、惠普（HP）、英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motolora）、網件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星機電（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及眾多亞洲ODM廠商等。
在2003年，TI主要是以802.11b+晶元產品作為重點市場進行開拓的，這在當時IEEE 802.11g標准才未正式發布，而IEEE 802.11a由於其自身價格昂貴與不與IEEE 802.11b設備兼容的特殊原因，並不受許多用戶接受的大環境下，TI的具有22Mbps速率，並且與IEEE 802.11b設備完全兼容，與IEEE 802.11b設備價格差不多的產品策略是非常深得人心的。但這只能是在2003年度，隨著IEEE 802.11g標準的正式發布，早在2002年就開始研發的各種基於IEEE 802.11b/g雙重標准和IEEE 802.11a/b/g三大標準的多模式WLAN模式設備不斷上市，所以目前TI的WLAN產品線非常齊全，它可以全面地為客戶提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。盡管它的產品型號並不多，但它的每一種型號的產品均支持多種WLAN標准。下面分別介紹。
（1）TNETW1230
TNETW1230是TI最新一個WLAN晶元產品，它是一塊大小僅為12mm x 12mm的單晶元的MAC和基帶處理器單晶元，晶元外觀如圖1左圖所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN標准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+標准，為客戶提供最為全面的WLAN晶元方案。它具有非常低的功耗，適用於像手機、手持電話和PDA之類攜帶型電池供電移動設備使用。
TNETW1230它具有以下關鍵特性：
TI的ELP（Enhance Low Power，超低電源）技術，使得這塊晶元可以長久工作在工業中最低的1mA功耗模式。
TNETW1230 可以與TI的OMAP處理器、GSM、GPRS和CDMA晶元和單晶元的藍牙晶元組合使用，形成一個完善的無線系統設計。
TNETW1230包括一個VLYNQ晶元至TNETW1230晶元的低功耗、少引腳串列介面。通過這個介面，TNETW1230 可以非常容易地與TI的OMAP處理器和TCS晶元單元連接，發展Wi-Fi單元電話和PDA無線網路系統。
TNETW1230也可以非常容易地與TI的BRF6100和BRF6150單晶元通過藍牙方案連接，作為TI 藍牙-802.11方案的一部分一起封裝。
MT6226為MT6219 cost down產品，內置0.3M camera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，內部配置比MT6219優化及改善，比如配藍牙是可用很便宜的晶元CSR的BC03模塊USD3即可支持數據傳輸（如聽立體聲MP3等）功能。
MT6226M為MT6226高配置設計，內置的是1.3M camera處理IC。（2006年MP）
MT6227與MT6226功能基本一樣，PIN TO PIN， 只是內置的是2.0M camera處理IC。（2006年MP）
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，內置3.0M camera處理IC，我公司供應的MTK手機套片詳解：
MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均為基帶晶元，所以晶元均採用ARM7的核（2004年MP）。
MT6305、MT6305B為電源管理晶元。
MT6129為RF晶元，射頻處理器，轉換射頻信號 RF3146（7×7mm）、RF3146D（雙頻）、RF3166（6×6mm）為RFMD的PA。
MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 為在MT6205基礎上增加GPRS、WAP、MP3功能。
MT6217 為MT6218的cost down方案，支持16bit數據，功能與6218相同，只是軟體不同。（2004年MP）
MT6219 在MT6218上增加內置AIT的1.3M camera處理IC，增加MP4功能。8bit數據。（2005年MP）
MT6226MT6219 cost down產品，內置30萬 攝相頭處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，內部配置比MT6219優化及改善，比如配藍牙是可用很便宜的晶元CSR的BC03模塊USD3即可支持數據傳輸（如聽立體聲MP3等）功能
MT6226M MT6226的高配置設計，內置的是1.3M camera處理IC。（2006年MP）
MT6227與MT6226功能基本一樣，與MT6226功能相同，內置200萬相素攝相頭處理IC
7. 中國有生產手機晶元的企業嗎
聯發科
華為——海思麒麟
小米——松果
1.聯發科——台灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的晶元整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。
聯發科技成立於1997 年，已在台灣證券交易所公開上市。總部設於中國台灣地區，並設有銷售或研發團隊於中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。2014年12月，聯發科中國區總經理章維力表示，聯發科將繼續在64位晶元上發力，並將在明年適時推出支持VoLTE的晶元，以及支持電信4G需求的六模晶元。中國台灣手機晶元廠商聯發科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯發科營業收入高達2755.1億元新台幣（約合86億美元），同比增長了29.2%。分析人士認為，這樣的成績主要是由於國產手機的表現優異，同時聯發科也在智能手機晶元市場擴大了份額。
2.海思麒麟——華為麒麟在3G晶元大戰中，扮演了「黑馬」的角色。華為麒麟晶元的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用晶元，主要配套網路和視頻應用。並沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。
3.松果——松果是小米首款自主處理器，基於28nm工藝製程，其採用了4 A53大核+4 A53小核組成big架構，其中小核的主頻為1.4GHz，而大核部分的主頻速度則為2.1GHz。
小米5C，其會是首款搭載松果處理器的機型，其配備了5.5英寸1080p顯示屏，提供3GB RAM+64GB存儲空間，運行基於Android 7.1.1的MIUI系統，攝像頭是前置800萬像素和1200萬像素，有可能是內置4500mAh容量電池。
8. 國產的手機方案的晶元是在哪裡生產的
樓上兩奇葩...ARM架構授權..廠家研發晶元方案...外廠代工（apple也是這樣..ARM授權..自行研發方案..三星代工）..全志A31（目測台積電代工無疑）瑞芯微RK3188（它的好像是GF代工,..不過台積電代工的可能性也有）
9. 手機晶元廠商有多少家
比較有名的幾家：高通、德州儀器、三星、NVIDIA
蘋果也有自己的晶元廠，只不過只用在自己的產品上，如IPAD和Iphone
聯發科（MTK）最近也已經正式進入智能手機晶元平台
另外還有一些市場佔有率不高的，主要用在平板上的，如 瑞芯微、研華等
高通、德州、三星、NVIDIA，還有MTK，INTEL等，這些主要是做平台的。
小晶元的話大廠都有生產。主晶元你要找代理商或者方案商，智能手機小晶元的集散地主要在深圳.
