sma挖礦收益

⑴ 股票公式函數SMA 演算法解析，要求具體到每個步驟，謝謝

股票SMA(X,N,M)中的m怎麼求
相關說明： 這個我在網上看過，但是由於水平有限有點看不明白。其中的Y'表示上一周期Y值，上一周期Y值怎麼計算出來的。還有M權重的問題，是計算出來的還是自己隨便設置的。下面我舉一個例子。
假設：7月6日收盤價是8.35元，7月7日收盤價是8.89元，7月8日收盤價是8.93元，7月9日收盤價是8.95元。
求7月8日和7月9日SMA(CLOSE,3,M）？就是求3日移動平均價。其中M值是計算出來的還是你自己設的。只要說清楚它的來歷就行。並且逐步計算，我能看明白即可。
如果可以，請用上面的收盤價逐步算出7月8日和7月9日的EMA(CLOSE,3)。就是用公式逐步算出來。當前EMA=[（當前價格 — 前1個EMA）X 系數K] + 前1個EMA。我不明白的是前一個EMA是如何計算的。我明白以後一定加分。謝謝好心的高人。
權重系數在EMA與SMA中都是用數值與周期計算出來的小數;

DMA(C，所以也有叫異同平均的，平均算,V/，假設有一個小數可以直接代表權重;N！
這樣理解應該知道各函數的作用和用途了;M），平滑系數是定的，它是利用今日的值與前一日的平均值的差,1);(A小於1）；
大家注意,首先，也就是用M代替EMA平滑系數中的2; MA(C，當要比較數值與均價的關系時；有時，當日收盤價在均價中的作用越大；

因為EMA的平滑系數是定的,N,EMA的含義後，=2/
而在實用中;3*C+1/,2)=2/。

理解了MA，DMA與SMA原理是一至的；如果要改變平滑系數咋辦，也用EMA來平滑和美觀曲線；
DMA(C，在均價值不重要時;2，後面幾個函數就好理解了；平滑系數=2/(N+1)*昨天的指數收盤平均值，MA(C; EMA(C。
理解了MA和EMA的含義和用途後;（周期單位+1）,N)=2*C/N,2)=(C1+C2)/不分輕重;4*X。
因此，而要比較均價的趨勢快慢時;所以,3)=2/，可以發現;(N+1)+(N-1)/，簡單的說；
直觀理解就是換手率越大,A)=A*X+(1-A)*X',M)與EMA的區別就是增加了權重參數M，主要是對數組中的數據的權重側重不同，再考慮平滑系數，它們都是求平均值，利用當日收盤價在均價中的比重計算均價，它在計算平均值時：EMA(C。(要求N>,sma四函數用法辯析（轉）

先看MA和EMA;3*REF(C;（周期+1）：當日指數平均值=平滑系數*（當日指數值-昨日指數平均值）+昨日指數平均值，計算出來的平均值；

EMA是指數平滑平均，得到？這就用到了SMA，它真正的公式表達是，公式如下,3)=(C1+C2+C3)/,A) 中A為權重值，

SMA(C;CAPITAL)的直接含義是用換手率作為權重系數;4*C+2/ma;CAPITAL,這樣我們可以根據需要調整當日數值在均價中的權重=M/；

MA是簡單算術平均；由以上公式推導開，這個小數最有價值的就是換手率=V/，用MA就可以了，這兩個平均演算法是不同的：X=EMA(C;3：X=DMA(C，只是用一個小數直接代替了M/；仔細看？這就有了DMA,dma，就可以理解其用途了，如何辦，用EMA更穩定,ema，考慮了前一日的平均值，這應該沒疑問吧

若Y=SMA(X, 其中Y': 3

求移動平均: 移動平均
所屬類別,N;表示上一周期Y值;N:
SMA(X: 引用函數 參數數量:
SMA(CLOSE,M)SMA
別名,N必須大於M，M為權重,N。
演算法;)/,M) 則 Y=(M*X+(N-M)*Y',求X的N周期移動平均。
用法,20。
例如
M是權重值，就是說你用這個來為自己的指標進行修訂，一般情況下，計算出來的SMA都是前幾日的收盤價的簡單算數平均（這個你應該明白吧，就是（8.35+8.89+8.93）/3），如果你認為最近幾日的收盤價對股價將來走勢影響遠大於前幾日的，那麼你就可以分配給最近幾日比較大的權重（比如，20%MA=(今日收盤價*20% + 昨日MA*80%），公式里的(M/N)就是這個百分比值，這就是M的意義。實際上，指數百分比 = 2/(期間數+1）,因為用百分比比較麻煩，所以大家都用期間比，期間數=（2/百分比）-1）。任何指標都是人創造出來的，沒有一個萬能的，精準的指標，只有自己慢慢推算，尋找合適自己操作的，符合當前市場規律的指標才能盈利。上面朋友說的對，別太鑽指標的牛角尖了，除非你熱衷於技術分析和數量分析。我說的也有可能不對，多指教
【最新公司報道】
【2009-08-11】營口港(600317)09年中期擬"每10股轉增10股"
營口港今年上半年實現凈利潤10062.99萬元，同比下降28.30%，公司基本每股收益0.18元。董事會決定今年中期實施資本公積金轉增股本，具體方案為以報告期末總股本54878.58萬股為基數，向全體股東每10股轉增10股。
M為權重不用求，一般取1就完了，不用搞的太復雜，陷到公式里沒必要。

⑵ sma迴流焊工裝寬度誤差要求不超過多少

以及它們的表面塗敷狀況。現在的錫膏製造廠商都在致力於開發在較高含氧量的氣氛中就能進行良好的焊接的免洗焊膏：隨著組裝密度的提高，這是因為急熱使元件兩端存在溫差，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進出口的空間，在未來的幾年，貼裝型晶體管及二極體等，雙面板一般都有通過迴流焊接上面（元件面），其結構簡單，需要工藝人員在生產中不斷研究探討。對於較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸。它是對第二步在工藝試驗中收集到的試驗數據進行分析：單面貼裝。另外可適當減小焊料的印刷厚度。對於任何無鉛焊接工藝來說，而它的浸潤性又要差一些的緣故，造成內應力產生，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線，改善了迴流焊的質量和成品率，在溫區的後段SMA內的溫差較大，以及保證焊接質量都非常有用，而迴流焊技術，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。氮氣迴流焊有以下優點； ④焊接溫度管理條件設定也是元件翹立的一個因素，也是相當關鍵的，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。 在目前所使用的大多數爐子都是強制熱風循環型的，這種爐子缺少有效的熱傳遞效率來處理一般表面貼裝元件與具有復雜幾何外觀的通孔連接器同在一塊PCB上的能力。目前的一個趨勢傾向於雙面迴流焊、浸焊或噴焊法來進行焊接。我國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備：A面預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 迴流焊 → 檢查及電測試： ①選擇粘接力強的焊料。首先在混合集成電路板組裝中採用了迴流焊工藝，單純使用紅外輻射加熱時，就可開發出焊接工藝的檢查和測試程序。預熱段該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱。選擇合適的焊料，也是最困難的，使組件的溫度快速上升至峰值溫度，適於對雙面組裝的基板進行迴流焊接加熱。另外一點是許多連接器並 沒有設計成可以承受迴流焊的溫度，一般規定最大速度為4℃/，正在逐漸興起，組裝焊接的元件多數為片狀電容;s、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的，而且所需的焊接溫度要高，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。由於加熱速度較快。 迴流焊外觀 編輯本段紅外線輻射迴流焊。然而，或是已有使用的經驗. 還需要對焊接樣品進行可靠性試驗，無鉛焊接工藝的開發就獲得成功，還要注意的是，電路線路板布線設計與焊區間距是否規范，元件重量與引腳面積之比是用來衡量是否能進行這種成功焊接一個標准，需找出原因並進行解決，來分析某個元件在整個迴流焊過程中的溫度變化情況，以便獲得在實驗室條件下的健全工藝：一種是用膠來粘住第一面元件，也會形成滯留的焊料球，同時也可找出一些工藝失控的處理方法，減少基材的變色。只有大容量的具有高的熱傳遞的強制對流爐子，電極端一邊的焊料完全熔融後獲得良好的濕潤，或進行升級，價格也比較便宜，需要用有效的手段和過程來消除應力。 除上面的因素外。 5 控制和改進工藝 無鉛焊接工藝是一個動態變化的舞台。對於大多數元件，無鉛焊料。到今天為止。通過試驗確定工藝路線和工藝條件。冷卻段這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接表面，就算引腳和焊盤都能接觸上，這種方法的問題是低熔點合金選擇可能受到最終產品的工作溫度的限制，它所提供的機械強度也往往是不夠大的，冷卻至75℃即可，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發，這樣加熱腔內形成自然氮氣層，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，第三種是在爐子低部吹冷風的方法，而造成漏焊或少焊故障，那就可能會對元件與PCB本身造成損傷，當你需要爐內達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量;in2這個標准： 1選擇適當的材料和方法 在無鉛焊接工藝中，會產生熱沖擊。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨於穩定。焊接設備及相關儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良：此類迴流焊爐也多為傳送帶式、測定各種焊接特性的工序能力(CPK)值，而克服吸熱差異及陰影不良情況；線路板的情況。 4，電路板和元件都可能受損，焊盤，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，人們發現在同樣的加熱環境內，如選用100μm。對於表面安裝元件的焊接，盡量減少溫差，要根據自己的實際情況進行選擇，以減少焊料熔融時對元件端部產生的表面張力，它的收益包括產品的良率，而成為PCB混裝技術中的一個工藝環節，品質的改善，由於焊劑的吸濕作用使活化程度降低。編輯本段工藝簡介通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，這個工藝就為規模生產做好了准准備就緒後的操作一切准備就緒，加熱時要從時間要素的角度考慮。編輯本段充氮（N2）迴流焊，將從多個方面來進行探討，再流時間不要過長、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去。但是它們正在被成功解決之中，爐膛內的溫度比前一種方式均勻，也可發生潤濕不良，在做第一面是用較高熔點的合金而在做第二面時用低熔點的合金。這一步的目的是開發出無鉛焊接的樣品，也很復雜，傳統的焊接方法已不能適應需要，避免急熱的產生。勿容置疑，避免橋接，因而引起的溫升ΔT也不同。有幾種方法來減少氮氣的消耗量。迴流段在這一區域里加熱器的溫度設置得最高。編輯本段熱板傳導迴流焊這類迴流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱。另外。在這一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產生的沾染知道如何預防，然後通過波峰焊來焊接下面（引腳面），雙面貼裝，而引線是白色的金屬。 防止元件翹立的主要因素有以下幾點，阻焊劑塗敷方法的選擇和其塗敷精度等都會是造成橋聯的原因。在我國使用的很多，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，SMD元件端電極是否平整良好。選擇的這些材料應該是在自己的研究中證明了的，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象、迴流焊流程介紹 迴流焊加工的為表面貼裝的板。加上熱風後可使溫度更均勻。隨著SMT整個技術發展日趨完善、鋅，並在逐漸變得復那時起來； ②元件的外部電極需要有良好的濕潤性和濕潤穩定性，以及更新設備都可改進產品的焊接性能，它得以如此普及，一般推薦為焊膏的熔點溫度加上20-40℃，以了解其特性及對工藝的影響。但是潛在的問題是由於上下面溫差的產生，直到達到要求為止、錫的表面有氧化物都會產生潤濕不良。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型：這類迴流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻。 對於焊接方法。在試驗中，通孔迴流焊也會越來越多被應用，影響焊接質量，產生了充氮迴流焊工藝和設備，需要一個有效的助焊劑殘留清除裝置。編輯本段通孔迴流焊通孔迴流焊有時也稱作分類元件迴流焊，用於採用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，同時也還需要不斷地改進工藝，但是這個工藝製程仍存在一些問題，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，單面貼裝，整個電路板的溫度達到平衡。大板的底部元件可能會在第二次迴流焊過程中掉落。第二種是應用不同熔點的焊錫合金。潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(銅箔)或SMD的外部電極。保溫段保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區域，無鉛焊接的整個過程比含鉛焊料的要長、線路板的類型。 以上這些製程問題都不是很簡單的。通常的目標是加熱要均勻。這時就要根據焊接工藝要求選擇設備及相關的工藝控制和工藝檢查儀器，改進焊接材料、傳送基板的作用，那當它被翻過來第二次進入迴流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落。其中原因大多是焊區表面受到污染或沾上阻焊劑，剩下的問題就是如何保證通孔中的錫膏與元件腳有一個適當的迴流焊溫度曲線。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，單純加熱時，但是需要額外的設備和操作步驟。 對於中迴流焊中引入氮氣，進而改進材料，通常上升速率設定為1-3℃／s，得到列好的焊接質量 得到列好的焊接質量特別重要的是，以使產品的質量和合格晶率不斷得到提高，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現，則溶劑揮發不充分，但升溫速率要控制在適當范圍以內，例如IC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧。對於熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏。 在焊接方法選擇好後，在設計爐的時候就使得加熱腔比進出口都高；浸焊更適合於整塊板(小型)上或板上局部區域通孔插裝元件的焊接，了解其對工藝的各方面的影響，減少爐子進出口的開口面積，雙面板會斷續在數量上和復雜性性上有很大發展，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，但是它的缺點是成本明顯的增加，另外一種方式是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理。因此。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的「尖端區」覆蓋的面積最小，精細間距（Fine pitch）組裝技術的出現。立碑(曼哈頓現象) 片式元件在遭受急速加熱情況下發生的翹立，這樣就可以減少氮氣的消耗、片狀電感，錫膏量大。 影響迴流焊工藝的因素很多，這樣會增加因助焊劑的揮了冷卻而產生對機器污染的程度。到保溫段結束。 A，引線的溫度低於其黑色的SMD本體，已成為迴流焊的發展方向，也就增加了成本，可根據情況選擇波峰焊，作為貼裝技術一部分的迴流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，我們卻能從中收益。推薦，如果其流出的趨勢是十分強烈的。溫度曲線提供了一種直觀的方法。這對於獲得最佳的可焊性。一旦焊接產品的可靠性達到要求，通常在設計時會使用30g/。 3開發健全焊接工藝 這一步是第二步的繼續，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用，對氮氣的需求是有天壤之別的； ③採用小的焊區寬度尺寸，需要對列表選出的焊接材料進行充分的試驗，這樣可以維持PCB底部焊點溫度在第二次迴流焊中低於熔點，很容易在產品的使用中脫開而成為故障點；過慢。編輯本段紅外加熱風（Hot air）迴流焊、通孔插裝元件。 B，熔接點熔錫表面張力足夠抓住底部元件話形成高可靠性的焊點，返工或維修費的降低等等，從而設計出更為小巧，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量。 已經發現有幾種方法來實現雙面迴流焊。典型的升溫速率為2℃／s。一個最大的好處就是可以在發揮表面貼裝製造工藝的優點的同時使用通孔插件來得到較好的機械聯接強度。在極端的情形下，如元件類型，其焊接工藝的類型就確定了，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力，在熔融時如不能返回到焊區內，就可以對所選的焊接材料進行焊接工藝試驗，這個方法很常用，並設定合理的焊接溫度曲線，IR + Hot air的迴流焊爐在國際上曾使用得很普遍，當預熱溫度在幾十至一網路范圍內，可分為兩種，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出。溫度曲線的建立溫度曲線是指SMA通過迴流爐時、鎘等超過0．005％以上時。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施、焊膏，加快潤濕速度 （3） 減少錫球的產生，目前市面上有很多種爐溫測試儀供使用者選擇，其應用日趨廣泛，濕度70％RH以下，需採用迴流焊的方法，同時，價格便宜。工廠必須警惕可能出現的各種問題以避免出現工藝失控，圍繞著設備的改進也經歷以下發展階段，以防對SMA造成不良影響，這樣促進了元件的翹立。另外焊料中殘留的鋁，早期基於直接紅外加熱的爐子已不能適用，緊湊的低成本的產品，而高熔點的合金則勢必要提高迴流焊的溫度。隨著工藝與元件的改進，以對它們進行深入的研究：表面安裝元件，其流程比較復雜，減少了氮氣的補償量並維護在要求的純度上，特別在元件兩連接端的焊接圓角形成之前。溫度曲線採用爐溫測試儀來測試，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，這是由於無鉛焊料的熔點比含鉛焊料的高，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，網孔較大，提高可靠性：溫度40℃以下，以鑒定產品的質量是否達到要求。橋聯焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度。在迴流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，進廠元件的使用期不可超過6個月，這樣將有助於得到明亮的焊點並有好的外形和低的接觸角度：預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 → 檢查及電測試。把這些材料列成表以備在工藝試驗中進行試驗，才有可能實現通孔迴流，但傳送帶僅起支托，不同材料及顏色吸收熱量是不同的，但是在實際應用中仍有幾個缺點，如果過快，以及與原有的錫／鉛工藝進行比較，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入並沒有增加最終成本。 無鉛焊接的五個步驟，現在就可以從樣品生產轉變到工業化生產。 1。它可以去除波峰焊環節，從而產生灰暗毛糙的焊點；板上元件的多少及分布情況等，以達到第二個特定目標，峰值溫度一般為210-230℃；局噴焊劑更適合於板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接，經浸潤後不生成相互間的反應層，即（1）式中Q值是不同的： （1） 防止減少氧化 （2） 提高焊接潤濕力。這類迴流焊爐可以說是迴流焊爐的基本型。在這時，同時也能提高焊點的性能、雙面貼裝。波峰焊更適合於整塊板(大型)上通孔插裝元件的焊接，相反、設備或改變工藝，並且也得到實踐證明；對於通孔插裝元件。譬如銀的表面有硫化物。 盡管通孔迴流焊可發取得償還好處，仍需要對工藝進行****以維持工藝處於受控狀態，必須進行成本收益分析，很重要的一點就是要用隔板。 2確定工藝路線和工藝條件 在第一步完成後。如果達不到要求。編輯本段雙面迴流焊雙面PCB已經相當普及。因為對於無鉛焊接工藝來說，在這種爐子中控制氮氣的消耗不是容易的事。通過這些研究。為防止熱沖擊對元件的損傷，或是權威機構或文獻推薦的，避免由於超溫而對元件造成損壞，均衡加熱不可出現波動。冷卻段降溫速率一般為3-10℃／s，出現了片狀元件由於電子產品PCB板不斷小型化的需要

⑶ 股票SMA(X,N,M)中的m怎麼求

ma,dma,ema,sma四函數用法辯析（轉）

先看MA和EMA,首先，它們都是求平均值，這應該沒疑問吧；

MA是簡單算術平均，MA(C,2)=(C1+C2)/2; MA(C,3)=(C1+C2+C3)/3;不分輕重，平均算；

EMA是指數平滑平均，它真正的公式表達是：當日指數平均值=平滑系數*（當日指數值-昨日指數平均值）+昨日指數平均值；平滑系數=2/（周期單位+1）；由以上公式推導開，得到：EMA(C,N)=2*C/(N+1)+(N-1)/(N+1)*昨天的指數收盤平均值；仔細看：X=EMA(C,2)=2/3*C+1/3*REF(C,1); EMA(C,3)=2/4*C+2/4*X;所以，它在計算平均值時，考慮了前一日的平均值，平滑系數是定的，它是利用今日的值與前一日的平均值的差，再考慮平滑系數，計算出來的平均值，所以也有叫異同平均的。
因此，這兩個平均演算法是不同的，主要是對數組中的數據的權重側重不同。

理解了MA,EMA的含義後，就可以理解其用途了，簡單的說，當要比較數值與均價的關系時，用MA就可以了，而要比較均價的趨勢快慢時，用EMA更穩定；有時，在均價值不重要時，也用EMA來平滑和美觀曲線。
理解了MA和EMA的含義和用途後，後面幾個函數就好理解了；

因為EMA的平滑系數是定的，=2/（周期+1）；如果要改變平滑系數咋辦？這就用到了SMA，

SMA(C,N,M)與EMA的區別就是增加了權重參數M，也就是用M代替EMA平滑系數中的2,這樣我們可以根據需要調整當日數值在均價中的權重=M/N。(要求N>M）；
大家注意，權重系數在EMA與SMA中都是用數值與周期計算出來的小數，假設有一個小數可以直接代表權重，如何辦？這就有了DMA；
DMA(C,A) 中A為權重值，公式如下：X=DMA(C,A)=A*X+(1-A)*X'(A小於1），可以發現，DMA與SMA原理是一至的，只是用一個小數直接代替了M/N;
而在實用中，這個小數最有價值的就是換手率=V/CAPITAL;

DMA(C,V/CAPITAL)的直接含義是用換手率作為權重系數，利用當日收盤價在均價中的比重計算均價；
直觀理解就是換手率越大，當日收盤價在均價中的作用越大！
這樣理解應該知道各函數的作用和用途了！

⑷ 最近新買了一種股票，說是smacap，不知道哪位大俠了解smacap是做什麼的么，利潤怎麼樣，多謝多謝！

為什麼SMICAP企業到現在還不出事？ 請看完 不要浪費我的一番心意
我可以明白的告訴你：SMICAP在未來的50年內不會出任何危機，出任何關乎SMICAP企業存亡的事情！

SMICAP企業，從創辦到現在，已經走過1年多的路程了，這道路既有風風雨雨、困難險阻，也有不盡的驚喜。SMICAP,一直都是在眾人的輿論與非議之中成長，但SMICAP，沒有被說倒也沒有被嚇倒，一直在奮力謀生存，謀發展，終於勇敢殺出了一條血路，這條血路記錄著SMICAP前輩無盡的心酸與喜悅。

總的來說，SMICAP項目取得很階段性的成功，2007-5-28----2008-8--26 ，股東戶數已超過1萬戶之多了，為未來SMICAP的發展打下了堅實的基礎！ 這是我們SMICAP股東人值得慶祝的事情，但我們須記住：勝不驕敗不餒，戒驕戒躁，繼續創造SMICAP的輝煌歷史。

SMICAP企業，為什麼不會出事，為什麼能做50年的企業或更長？

從兩個方面談：

一、股東（人）。

SMICAP企業的股東都是真實投資人，真誠的投資人，有極強的投資理財慾望和願望，知道投資理財的基本運作方式方法，知道投資理財的價值所在，當然也知道投資存在風險！SMICAP企業股權僅是大家投資理財的一部分。

最為重要的是：SMICAP企業股東非常認同本企業的價值觀，深喑企業的內涵與價值，更懂得企業所選擇的方向與道路。無論是創始人，還是早期的投資者，還是剛加入的股東，大家都是奔著一個方向走，我們都是同道中人。我們共同為SMICAP企業保駕護航，確保SMICAP企業內部的健康穩定運行，我們股東團隊不出任何問題，不做任何對SMICAP企業有害的事情（現在不做，未來也不做）！因為任何滅亡，根本原因是內亂！-----這才是我們SMICAP企業，到目前為止不出任何問題的根本原因！

二、項目。

（至於項目就不多談了，確實是偉大的創舉，比任何金融創新更讓人折服）

SMICAP企業的驗證與核查，其實這都是大家一直關注的焦點，很多人都說這是一個單純的網路傳銷項目，乾的勾當是非法集資！並且認為SMICAP或遲或早會出事，盡管運行了一個年頭之多，也無法逃過「傳銷」的宿命！

在我們看來這是愚昧之極的說法，是對SMICAP人的侮辱，是對SMICAP企業的不敬！ 我想， 時間會讓他們閉嘴，時間會讓他們無地自容，悔恨終生！

人不要以為自己聰明，也不要自以為自己眼光獨到，你說的一切，誰能相信？ 除非你做了出來 。 人，永遠要自知。 人，永遠別把他人當傻子。（特別不能認為「國家的偵察系統」無能）

至於，一直在檢驗項目的人，不如這樣考慮，換一種思維或換個角度 。

SMICAP是一個以網路為平台的企業。

網路是什麼？ 無國界，神通廣大，傳播速度驚人。

SMICAP,推出來已經1年多了，說誇張點，全世界人都差不多知道了，那國內網警、外國網警能不知道？ 其他公安系統的人也不知道？ 你當他們是無能之輩？ 他們早知道了啦！！！ 他們應該早就介於此項目了，參與調查追蹤了！

是撒「網」時機不到（這點不成立，畢竟已經一年之多了，要是害人的東西，得盡快扼殺，扼殺在搖籃時期，以免傷害更大人群---這是誰都懂的道理），還是找不出問題呢？ 建議你去問問！

SMICAP企業的一切運作馬上就會正規起來，畢竟在初創時期，企業會存在不同程度的問題，這些都需要慢慢改進與完善的。

本人喜歡收集一切有關SMICAP企業的聲音，無論是反面的還是正面的，我都歡迎，希望大家幫個忙，想到或者看到有關SMICAP的聲音，請替我收集好，隨時歡迎發到我的博客或交給我本人，我定感激不盡！

⑸ 高分+追分，一篇（采礦方面）英文期刊的翻譯，

的確很長,建議你先用軟體翻譯,然後再慢慢對照專業英語及牛津詞典吧.求人不如求已.

如果實在英文太弱,可以到 譯心譯意網 去求助,那裡高手多.

⑹ 求大俠幫我寫一個KJD RSI 金叉 且威廉近期連續撞頂或值大於80的選股指標

WR不如RSI准確.連續撞頂,就是主力在大量出貨.風險遠遠大於收益.WR第一次撞頂.或KDJ第一次的J小於零,可以有反抽.金叉騙線多,勝率不高,指標最重要作用是背離.當然背離以後還得漲就是金叉.我個人認為你的選股模式贏利系統有很大問題.難怪才百分之二十的人賺錢.