hbm無法挖礦
㈠ 如何評價AMD織女星新顯卡
顯卡翻身失敗
跳票太久，織女星最開始說跟，N卡10系一起出。結果1070和1080都出一年了
性能，現在水冷版VGEA 64,才略勝GTX1080，作為晚出這么久，失望
功耗，能耗比差。功耗比GTX1080TI公版高，性能被GTX1080TI吊打。
數量少，相比N卡GTX1080和GTX1080Ti，HBM2顯存的織女星太少了，根本買不到（挖礦算了35-40左右，礦工都還沒發力），等VEGA 56出來礦工就要發力，更難買.
定價：國內普通VEGA 64 4899，限定5299，水冷5699.真是1080ti的錢買1080
（普通版首發限定1天打折4199，現在全部4899還無貨）
㈡ 載入HBmhly.dll時出錯
第一步：首先確認已經徹底清除了病毒的主程序
確認方法：
1。確認殺毒軟體正常工作，沒有異常的自動關閉、過多cpu佔用現象等等。
2。升級殺毒軟體到最新版本殺毒。
3。殺毒後任務管理器中無明顯的異常進程。沒有可疑名稱的載入項。
4。控制面板內點計劃任務，刪掉可疑的任務。
第二步：去除載入項
開始菜單-運行-輸入msconfig回車
在里邊的啟動欄里把**.dll前面的勾去掉就行了
1、開始——運行——msconfig——啟動——把載入項***.dll的那個勾勾去掉。 重啟電腦,通常到這就可以了,如果還彈出來再進行第二步
2、開始——運行——regedit 在下面的位置刪除相應鍵值： HKEY_CURRENT_USER\Software\Microsoft\Windows\CurrentVersion\Run HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\Windows\CurrentVersion\Run
說明：載入問題大多是殺毒殘留，就是殺毒後，病毒被刪除，但注冊表裡相關載入設置還在，所以第一步要確認確實已經殺掉了病毒。如果病毒沒有清除，那第二步就沒有意義。解決方法就是上述方法。
【注意】如果啟動項沒有的話，請接著用下面軟體解決的方法
IceSword 1.22 中文版 下載地址 http://www.onlinedown.net/soft/53325.htm
打開IceSword.exe，點左下角的「文件」，在目錄"+"找到載入時出錯的文件所在文件夾,載入時出錯的文件上鍵點「強制刪除」。
【注意】：啟動項並不一定指向特定的dll名字，提示中的載入失敗的項可能只是啟動項其中一個需要調用的文件，所以要了解你所有啟動項的意義，這樣才能找出可疑的啟動項來刪除，從而解決載入失敗的問題。正常的啟動項在網路都可以搜索到其含義
【補充】有很多人由於本答案還是無法解決載入問題給我發信息求助，一一解釋我很勞神。我也只好把答案弄得更加長一些，深入解釋一下。先看下面鏈接
簡單病毒工作原理簡介：
http://..com/question/25669398.html
木馬病毒工作原理簡述
http://..com/question/28939431.html
看完後就知道病毒可能躲藏的位置，其實我的答案只能解決簡單的隱藏——也就是啟動項隱藏。對於比較復雜的隱藏無能為力，看完上面的鏈接你也應該多少了解了，如果對自己有信心，就琢磨著找吧，不過先說一下，如果載入項隱藏到服務里的話，你要是想改動的話，先在網上查查這個服務到底是干什麼的再決定。改動的後果可能會很嚴重。
另外，這些都是簡單的躲藏，更復雜的是躲在一個系統進程里，這個基本就沒轍了。至少人力很難解決，沒准啥時候出個啥軟體什麼的可以做到。
第三步：徹底解決之道
如果你以後不想被上面的問題糾纏，那麼有個簡單的亡羊補牢的方法：打造干凈系統。
由於中了毒以後你很難搞清楚病毒到底對你的電腦作了什麼破壞，簡單的破壞大家都清楚，什麼刪除文件之類的低級破壞，倒是如果病毒留了很多後門就掛了，這就相當於對以後的病毒開了大門了，所以最好的解決之道就是重裝系統，重裝的技巧：
1。徹底格式化C盤
2。重裝系統，C盤只安裝必備的軟體。
3。備份C盤，做鏡像，參考下面網頁
ghost技術指南
http://ke..com/w?ct=17&lm=0&tn=WikiSearch&pn=0&rn=10&word=ghost
4。此後使用電腦時增量的安裝和下載放在其他分區。
5。中毒後不必找什麼解決方案，直接恢復系統即可。10分鍾解決問題。
6。提示：保護好你的鏡像文件。
㈢ [轉載]用MyEclipse如何自動生成hibernate的.hbm.xml文件
方法步驟如下：
1啟動並進入到MyEclipse主界面
2新建Web Project項目
3點擊MyEclipse右上角的視圖按鈕，進入資料庫視圖MyEclipse Database Explorer
4在DB Browser右鍵---New 新建資料庫連接
5添加連接驅動
6測試連接
7使項目支持Hibernate：在項目名稱上有件-----MyEclipse-----Add Hibernate
capabilities.... 進行選項勾選
8點擊next進入下一步
9點擊next進入下一步，選中剛才在資料庫視圖中建立的連接
10點擊next進入下一步，點擊圖中的new按鈕，命名包名
11進入資料庫視圖，選中要反向生產的表，右鍵----Hibernate Reverse Engineering... 注意：包名根據自己的實際情況取名
14點擊finish完成，到java試圖中觀察生成的文件
15自此，相應的文件已經生成。
㈣ <property name="hbm2ddl.auto>">update</property>無效
auto後多打了一個尖括弧
㈤ eclipse能生成hibernate.cfg.xml,卻生成不了對應類的.hbm.xml
這與你選擇創建的路徑有關，你要把你的創建的.hbm.xml，放在bjsxt/src/Student.hbm.xml。
簡單來說，就是在src下直接建java文件就可以生成XML文件。
建議你在src目錄下創建一個JAVA文件，然後點生成hbm.xml文件。這樣就OK了。
這樣之後點finish就成功創建了。
但是如果你先建了sourcefolder或package，這時你在這些文件夾下或者包下建java文件就不能生成XML文件。
㈥ hibernate在寫配置文件的時候（hbm.xml）如何設置欄位不能為空呢就是映射到資料庫的欄位非空
not - null
㈦ vega 顯卡會不會被拿去挖礦
看行情，按目前來說不會
HBM顯存在現在幾種「礦」效率不高
VEGA功耗高，綜合考慮不是首選
㈧ 挖礦顯卡為什麼都選擇AMD顯卡
原因在於NV的圖形渲染架構優化得好，核心利用率高，所以在相同圖形渲染性能的情況下（差不多同價位），NV並沒有像AMD那樣暴力堆硬體資源，也就是流處理器或者運算單元比AMD少得多，跑圖形Fury
X
4096個流處理器加上高速HBM顯存跑不過GTX
980Ti
2816個流處理器，但純運算能力還是很強的，挖礦比較容易做到較高的核心利用率，而圖形渲染則很難，嚴重依賴於圖形架構。當然現在用GPU挖礦早就過時了，都是用ASIC電路，性能高功耗低。
以上為復制內容.很好的回答了你的問題.
㈨ dx12下hbm2顯存能和ddr5共用嗎
DX12雖然有這種功能，但也得顯卡相配合才行，如果顯卡本身沒有這類技術，則無法實現這類功能。
目前來看，只有NVIDIA和AMD的最新型號的顯卡，才具備這類功能。
㈩ 請那位高手指點下這是什麼 ESD protection HBM 2KV
談ESD防護
ESD英文為Electro Static Discharge即"靜電放電"的意思。我們都知道，不同物質的接觸、分離或相互摩擦，即可產生靜電。例如在生產過程中的擠壓、切割、搬運、攪拌和過濾以及生活中的行走、起立、脫衣服等,都會產生靜電。可見，靜電在我們的日常生活中可以說是無處不在，我們的身上和周圍就帶有很高的靜電電壓,幾千伏甚至幾萬伏。這些靜電也許對人體影響不大，但對於一些ESDS（靜電敏感元件），卻直接可以使其失去本身應有的正常性能，甚至完全喪失正常功能。這樣ESD防護就非常必要了。
結合ESD的概念及工作中積累的一些經驗，我就從人、機、法、料、環五個方面來談談ESD的防護。
一談人。人體可以說是一個高靜電源，人體靜電的防護，藉助的是屏蔽及釋放靜電。嚴格來說要求做到「全副武裝」，即:要戴防靜電工帽、防靜電口罩、防靜電手套、指套等, 要穿防靜電服、防靜電鞋，同時還要戴上手腕帶等來屏蔽及導走靜電。總之，盡量不要讓人的皮膚外露。
二談機器。機器也是一個高靜電源，因為機器機械部件，特別是馬達等，易產生EMI（電磁感應），所以對機器靜電的防護，也是非常必要的。對於機器靜電的防護，一般通過電磁場的消除、高靜電部位的屏蔽、機器接地等來實現。一般消磁借用的是消磁器，消除電荷用的是離子風機。
消磁器很簡單，就不作介紹，我們來看看離子風機。離子風機可產生豐富的正離子和負離子，將這些離子吹向高靜電物體，那麼物體靜電將被中和。這些離子是由離子風機內部的離子發生元件，將空氣電離而產生。該離子發生元件由低電流、高電壓的變壓器來激勵空氣電離。而變壓器內又包含電流限制性電阻器，它能加強電離的穩定度及安全度。作用於不銹鋼離子發射點圓形電路上的高壓交流電使發射點頂部形成一個強烈的交變電場，就是這個電場將空氣電離，產生變極離子。當電磁場無法消除或較難消除時，我們就藉助靜電屏蔽設備來屏蔽高靜電設備或設備的高靜電部位，比如，馬達，大家都知道，馬達易產生EMI，但機器要運轉又離不開馬達，所以，不防把它屏蔽起來。還有工作台、電源線、電腦鍵盤等，都可以接用靜電屏蔽的方法來做ESD防護，這方面可用的屏蔽產品有防靜電台墊、防靜電薄膜、防靜電簾、防靜電屏蔽袋、防靜電膠帶等。最後，不管機器屏蔽或消磁效果如何，給機器接上ESD地線是很必要的。
三談料，即材料。用一句很絕對的話來說，如果您的產品對靜電很敏感，那麼，您的生產線上是不能有高靜電材料出現的，特別是離產品較近的區域，要盡可能用防靜電材料，比如元件盒、貨架、工作台、運輸設備、清洗設備、化學試劑等，最後就連您用的筆及筆記本都要用防靜電筆及筆記本，因為在您用筆時，它有可能會接觸產品。當然，如果，您的產品對靜電敏感程度不是很高，您可以酌情處理，但最好藉助ESD實驗來證明一下，看看是否真的可以放心。
四談環，即工作區域的環境。一個良好的防靜電的工作環境對於生產來說是很重要的，這樣的環境一般這樣來建立：
首先, 建立ESD安全操作區域,即EPA(ESD Protection Area)，最好是在相應的位置貼上ESD防護警示標志等。
其次，就是ESD安全操作區域的安置，我們從防靜電地板系統、除塵系統、接地系統及空氣的溫濕度三方面來談。防靜電地板系統，最主要的是在普通地板上再鋪防靜電地板，一般這方面的地板有防靜電PVC地板、防靜電環氧樹脂地板等，對於防靜電地板，要求必須達到國際防靜電協會標准，當然，防靜電地板還必須和ESD地線連接起來。一個防ESD的工作環境，做到無塵是相當關鍵的，因為空氣中的塵埃在運動的過程中相互碰撞，也會產生ESD，如果，不除塵，到時候找起產生ESD問題的原因，就不好說了。一般我們藉助除塵系統來解決這個問題。首先要求有空氣塵埃過濾系統，如:風淋室、風淋通道、貨淋室、沾塵墊、沾塵滾筒、空氣過濾器、無塵傳遞窗、無塵室風淋傳遞窗等。其次盡可能設立凈化燈具、無塵室凈化玻璃、無塵室彩鋼板天花、無塵室彩鋼板包牆角、無塵室彩鋼板包柱等。以上設備的選用，各企業要根據產品對ESD的敏感程度而定，最好能借鑒一下專業人士的意見。一個完善的ESD防護工作環境，建立獨立完善的ESD接地系統也是非常重要的。並且，工作場所中的各設備、工作檯面等均需接至ESD接地系統。另外，一個完善的ESD工作環境，對於溫濕度都有一定的要求，從ESD防護角度來說，濕度越高越好，但濕度太高，又會腐蝕設備，所以一般來說，40%-60%的濕度是最理想的。當然，各企業也要根據自己公司產品的特性而定，畢竟這方面的工作做起來較繁瑣。另外，還要設立天花、牆體送風口，並且經常用除塵器對無塵室進行凈化處理等。
這樣，有了這樣的工作環境，大家想一下，人體的靜電是不是通過靜電服、靜電鞋或通過手腕帶、ESD接地系統耗散並導入大地。通過控制空氣的溫濕度環境中的靜電也通過地板系統耗散並導入大地。
當然，仔細想一下，前面將的人、機、料也應屬於環境的防護，只要把各環節的工作做好，那麼，一個完善的ESD防護工作環境就建立起來了。再配合合理的操作規范，即正確的方法，就基本上過關了。
五談法。談起法，首先要明確以上四點，其實法就是建立合理的方法及規范以保證以上四點有效實現。另外，需要補充的是，當產生ESD原因不能明確時要根據生產工藝，設計相應的ESD實驗，來仔細查找產生ESD問題的原因。最終要建立相應的ESD操作規程及紀律規范來規范生產。
當然，ESD防護系統建立起來以後，對於工作人員來說，所要做的是經常檢測這個系統，以不斷的發現有不完善的地方，並做相應的改善，以保證系統長期有效的維持其ESD的防作用。這樣，建立相應的ESD職能部門，並不斷的培養其專業技能，提高其ESD防護意識，也都是ESD防護中不可缺少的一部分。
近年來隨著科學技術的飛速發展，微電子技術的廣泛應用及電磁環境越來越復雜，ESD問題越來越嚴重，問題越來越突出，企業也越來越重視對ESD的防護。
靜電是如何產生的
物質都是由分子組成，分子是由原子組成，原子中有帶負電的電子和帶正電荷的質子組成。在正常狀況下，一個原子的質子數與電子數量相同，正負平衡，所以對外表現出不帶電的現象。但是電子環繞於原子核周圍，一經外力即脫離軌道，離開原來的原子兒而侵入其他的原子B，A原子因缺少電子數而帶有正電現象，稱為陽離子、B原子因增加電子數而呈帶負電現象，稱為陰離子。
造成不平衡電子分布的原因即是電子受外力而脫離軌道，這個外力包含各種能量(如動能、位能、熱能、化學能……等)在日常生活中，任何兩個不同材質的物體接觸後再分離，即可產生靜電。
當兩個不同的物體相互接觸時就會使得一個物體失去一些電荷如電子轉移到另一個物體使其帶正電，而另一個體得到一些剩餘電子的物體而帶負電。若在分離的過程中電荷難以中和，電荷就會積累使物體帶上靜電。所以物體與其它物體接觸後分離就會帶上靜電。通常在從一個物體上剝離一張塑料薄膜時就是一種典型的「接觸分離」起電，在日常生活中脫衣服產生的靜電也是「接觸分離」起電。
固體、液體甚至氣體都會因接觸分離而帶上靜電。為什麼氣體也會產生靜電呢？因為氣體也是由分子、原子組成，當空氣流動時分子、原子也會發生「接觸分離」而起電。所以在我們的周圍環境甚至我們的身上都會帶有不同程度的靜電，當靜電積累到一定程度時就會發生放電。
附：
1.什麼是ESD?
ESD是代表英文ElectroStatic Discharge即"靜電放電"的意思。ESD是本世紀中期以來形成的以研究靜電的產生與衰減、靜電放電模型、靜電放電效應如電流熱（火花）效應（如靜電引起的著火與爆炸）及和電磁效應（如電磁干擾）等的學科。近年來隨著科學技術的飛速發展、微電子技術的廣泛應用及電磁環境越來越復雜，對靜電放電的電磁場效應如電磁干擾（EMI）及電磁兼容性（EMC）問題越來越重視。
2.靜電引燃的界限?
靜電非導體的引燃電位約30KV。國家標准《防止靜電事故通用導則》中5.2.3條指出,靜電非導體的電位低於15KV時不會引燃最小引燃能量大於0.2mJ的可燃性氣體。但有些情況下，產生引燃的界限還要小，有的標准規定約5KV。防止人體遭受靜電非導體電擊的帶電電位約10KV以下。
3.靜電性能的參數?
物體帶電的多少常用靜電電荷量和靜電電壓表示，而測量材料如塑料、橡膠、防靜電地板（面）、地毯等的防靜電性能通常用電阻，電阻率、體積電阻率、表面電阻率、電荷（或電壓）半衰期、靜電電容、介電常數等 。但最常用最可靠的還是電阻及電阻率。
4.靜電對人體的影響?
若人體靜電超過2－3kV,當人接觸接地金屬時則會產生靜電電擊，若靜電電壓很高，則會對人體心理和生理造成一定的影響。