挖礦tflops
㈠ 對於華碩3070tuf,應不應該增加rgb區域,讓這個系列更炫
距離GeForce RTX 30系顯卡發布已經過去了9個月,但在人們的記憶中發布會彷彿仍在昨天,在這半年多的時間中,RTX 30系顯卡也在不斷迭代,今天給大家帶來的是華碩TUF RTX 3070 Ti O8G GAMING顯卡的評測。
給大家造成顯卡仍發布不久的假象,主要是因為晶元荒而導致的全球性顯卡缺貨,加上礦潮的影響。第一是因為發布半年多大家卻買不到卡,第二是因為總有熱點話題來勾起大家的記憶,久而久之玩家對於GeForce RTX 30系顯卡的印象還是那個未發布的新顯卡。
㈡ 目前最好的顯卡是titanrtx嗎
最好的游戲顯卡是titanrtx,當然還有專業顯卡
最多幾個這個問題是要看cpu的擴展和主板的插槽數目
望採納謝謝!
㈢ GTX 1660Ti和GTX 1070怎麼選哪個更劃算
論絕對性能,比如FP32和3D MARK FSE以及TS這些,1660ti比起1070稍弱,GTX1070的FP32單精度浮點運算能力是6.5T,和RTX2060一樣,單輪這點,1660ti不如1070,差距5%-10%。但是再valkan和DX12下1660ti可以充分發揮turing架構的優勢,在一些新游戲里追平甚至小超1070,而且1660ti的功耗很低,TDP僅僅120W,1070是150W,能耗比上1660ti有優勢,但是僅僅只是有優勢,談不上吊打,畢竟10系的能耗比也很高了。至於顯存,1070是8G的GDDR5,位寬256bit,速率的話FE默頻是8GHz的256.2-256.6GB/S,而1660ti是6GB的GDDR6,192bit位寬,速率是12GHz的288GB/S,從速度看,1660ti雖然192bit的位寬不及1070的256bit,但得益於更先進和頻率更高的GDDR6,吞吐速率反而更快,這對於高解析度下會帶來一定優勢。再看流處理器,1070是基於pascal的1920個SP單元(移動版2048SP),而1660ti只有1536個SP,但由於turing架構在L1和L2上改良了96KB的96KB,而pascal是32*2KB和96KB,且沒有turing根據動態分配調整的改進,所以直接對比無意義。從選擇看,1070是老卡,對以後的新游戲優化勢必會減弱甚至直接被老黃放棄,1660ti倒是能繼續打一段時間雞血,如果價格相仿,且不考慮礦卡因素,理論看1660ti適合一些,不過1070也不差,如果1070能買到新卡且比1660ti便宜,倒也是可以接受的,畢竟1070的硬體規格不差,算是高端卡,1660ti只是甜品,從NVIDIA換代規格看上一代的高端入門和下一代的甜品其實壽命是產不多的,比如GTX1060能玩的,970也不會差太遠,GTX960能玩的,GTX770也不會差得太遠(除開一些個別黑架構黑得離譜的),所以,全看你個人,一句話,一樣價格買新的,樣新的買便宜的
㈣ A卡RX570 4G版本性能比N卡GTX1060 6G還好嗎
rx570基本最多也就是gtx1060 3g的性能。肯定沒有gtx1060 6g性能好。
㈤ 一張雙芯hd7990挖比特幣一個要多少天,還有運算能力是多少這是兩個問
第一個問題,挖比特幣不是固定運算多久就能出一個。而是靠顯卡的浮點運算,算出剛好的對的那個數字就能得一顆比特幣。
7990的浮點運算能力為1.48TFlops.
晶體管數量86億
流處理器數量4096個
紋理單元數量256個
這些參數都和挖礦有著直接影響。
你可以考慮裝雙顯卡 或者更多張顯卡。以增加運算速度。
㈥ 居於世界第一名位置的中國神威太湖之光超級計算機的運算速度
理論浮點數運算性能為125,435.9TFlops(每秒浮點運算次數),而LINPACK測試中的實際性能為93,014.6TFlops(每秒浮點運算次數)。
有74%的效率,相比天河二號(62%)以及排名第三的泰坦(65.8%)都要高。本機組的圖形性能也較為突出,在Graph500排名中位列亞軍。不過遇上存儲器訪問較為頻繁的運算處理操作、整數數值較多的運算,存儲器訪問的樽頸效應就開始顯現了。
相較天河二號系統功耗達17.8百萬瓦(開啟散熱系統全速運轉時則高達24百萬瓦),神威·太湖之光僅使用15.3百萬瓦,且每瓦性能達到 6 GFLOPS/W,截至2017年11月為止,在Green 500能效比排名中排名第20位。
(6)挖礦tflops擴展閱讀:
應用
清華大學地球系統科學研究中心與計算機系合作,利用「神威·太湖之光」首次實現了百萬核規模、高解析度的地球系統數值模擬。此前,中國大陸的地球模擬系統模式只能達到200公里網格規模的解析度,但現在已可開展25公里網格解析度的地球系統模擬工作,在海洋上可達到10公里解析度。
目前,三十多家用戶單位在天氣氣候、航空航天、海洋科學、新葯創制、先進製造、新材料等領域與國家超算無錫中心開展了合作。
2016年神威·太湖之光超級電腦上的「全球大氣非靜力雲分辨模擬」應用軟體得戈登貝爾獎,該獎項是頒發給超級電腦上的應用軟體設計獎,因為硬體性能的有效發揮最終還是取決於軟體設計,此前30年該獎都由美日兩國獲得,首次有第三國打破此規則。
㈦ GPU運算比CPU快很多倍嗎
GPU運算是比CPU快很多倍。
CPU運行的是復雜指令,可以進行各種運算,所謂樣樣精樣樣松;而GPU指令集簡單,工程師就可以將大部分晶體管投入數據運算,所以GPU在圖形處理方面要比CPU快很多。
一、CPU 和 GPU 是為了不同的計算任務而設計的:
1、CPU 主要為串列指令而優化,而 GPU 則是為大規模的並行運算而優化。
2、從並行的角度來看,現代的多核 CPU 針對的是指令集並行(ILP)和任務並行(TLP),而 GPU 則是數據並行(DLP)。
3、在同樣面積的晶元之上,CPU 更多的放置了多級緩存(L1/L2/LLC)和指令並行相關的控制部件(亂序執行,分支預測等等),而 GPU 上則更多的是運算單元(整數、浮點的乘加單元,特殊運算單元等等)
4、GPU 往往擁有更大帶寬的 Memory,也就是所謂的顯存,因此在大吞吐量的應用中也會有很好的性能。
二、其次GPU真正的速度優勢並沒有宣傳中的那麼大,這主要是因為:
1、所看到的這些比較中,並沒有很好的利用上 CPU 中的 SIMD 運算部件。
2、GPU的運算任務無法獨立於CPU而執行,運算任務與數據也必須通過匯流排在GPU與CPU之間傳輸,因此很多任務是無法達到理論加速的。
(7)挖礦tflops擴展閱讀:
GPU功能作用:
顯卡的處理器稱為圖形處理器(GPU),它是顯卡的「心臟」,與CPU類似,只不過GPU是專為執行復雜的數學和幾何計算而設計的,這些計算是圖形渲染所必需的。某些最快速的GPU集成的晶體管數甚至超過了普通CPU。
時下的GPU多數擁有2D或3D圖形加速功能。如果CPU想畫一個二維圖形,只需要發個指令給GPU,如「在坐標位置(x, y)處畫個長和寬為a×b大小的長方形」,GPU就可以迅速計算出該圖形的所有像素,並在顯示器上指定位置畫出相應的圖形,畫完後就通知CPU 「我畫完了」,然後等待CPU發出下一條圖形指令。
有了GPU,CPU就從圖形處理的任務中解放出來,可以執行其他更多的系統任務,這樣可以大大提高計算機的整體性能。
㈧ intel 60核 Xeon Phi 5110P 這貨是什麼來歷
當不了顯卡,微型計算機一月下上有文章介紹開發歷史,有興趣可以翻翻。
㈨ 哪個顯卡好
純理論性能對比:HD7970 DC2 TOP也就是HD7970GHz,單精度運算力是4.3TFLOPS,比GTX770的3.2TFLOPS高得多,不過也難怪,兩者定位都不一樣,一個是新階段的中高端扛鼎之作,一個是剛退位不久的性能霸主,GTX770還是找HD7950玩去吧。
顯存性能對比:看帶寬就夠了,HD7970GHz是288GB/s,GTX770是224GB/s,差距明顯,再加上HD7970GHz本身3GB的顯存容量,比GTX770多了1GB,應付1440P的超高解析度時更有底氣一些,雖然絕大多數人都是1080P以內的解析度,所以這個差距幾乎可以無視了,就算它們打平手吧。
功耗/性能比:HD7970GHz依靠30W的功耗提高,換取了17%的性能提高,單卡TDP維持在255W左右,確實是高了一些但是考慮它的地位。。。。這樣的功耗才是正常的;而GTX770單卡TDP約為230W,超頻版的很可能就超過250W,所以功耗方面反而是HD7970GHz更優勢一點,不過也應該肯定開普勒架構的第二代產品已經有很不錯的進步了,比起GF110來說,GK104-425核心是非常明顯的進步(單說它的功耗上)。
另外這個產品介紹很有問題,800W以上的電源是不必要的,帶單卡7970GHz就算你超頻,也不需要那麼大的額定功率,一般650W電源就是最合適的了(考慮你CPU同時超頻的情況),比如安鈦克TPN650、海韻X660這些電源都特別適合這類中高端機器。
㈩ 可以用Tesla顯卡挖礦嗎
可以用Tesla顯卡挖礦。英偉達在GTC2017上發布了最新的GPU架構Volta,以及深度計算顯卡Tesla V100,與之前不同的是這一代架構將顯卡的更多精力放在了提高深度學習的性能上面,Tesla V100在當時號稱史上最強的GPU加速器。
將Tesla V100裝在電腦上,運行Ethereum的挖礦程序,測試中速度達到驚人的了94MH/s。卡皇TITAN Xp的效率雖然也很高,但僅僅是TeslaV100的一半:40-42MH/s左右,超頻的Radeon RX Vega 64的成績在38-42MH/s之間。
Tesla V100性能
Tesla V100性能參數:擁有5120個CUDA核心、640個Tensor輔助核心,核心面積達到了815平方毫米,集成了210億個晶體管。浮點性能半精度30TFlops、單精度15TFlops、雙精度7.5TFlops,搭配16GB HBM2高帶寬顯存。
該 GPU 擁有四組 16Gb GDDR6 顯存,即總共擁有 8GB GDDR6 顯存,顯存由三星製造,並將提供最高 224GB/s 的顯存帶寬,這與微軟 Xbox Series S 性能相當。該系統還將提供雙 DP 介面和一個 HDMI 1.4 介面,以及 PCIe Gen4 x8(8Gb / s),並連接到板載顯示器和板對板(B2B)連接器。