手机数字货币芯片生产商
1. 世界上比较有名的手机芯片制造商有哪些
1、 Qualcomm 。
2、 MTK 。
3 、Samsung exynos 。
4 、Apple。
2. 智能手机芯片及生产厂商。
智能手机芯片市场将成为各大芯片生产商争夺的下一个战场。而在这个战场上，尽管英特尔仍然有自身的优势，但其它厂商亦虎视眈眈。 半导体市场一直是巨人之间的争斗。目前，建造一座现代化的芯片生产工厂需要大约30亿美元，而且通常需要几年的时间才能建成。而这些体积小巧的芯片的生产工艺更是极为复杂。几十年来，众多芯片生产商为了以最低的成本生产出最复杂的产品而展开了激烈的竞争，在此过程中有多家生产商倒下，甚至被完全挤出这一市场。现在，芯片市场的争夺将变得更为激烈。在这个新的竞争时代，各家生产商必须在新兴的计算产品市场展开争夺，这些市场包括智能手机、小型笔记本，以及平板产品。在芯片市场的竞争中，多家大型芯片生产商有一个共同的对手，即英特尔。在智能手机芯片市场，这些芯片生产商使用基本相同的设计。与它们相比，英特尔使用完全不同的芯片设计，但到目前为止，英特尔所占有的市场份额还很小。由于竞争可以推动创新，因此消费者成为竞争的直接受益者，然而这对参与竞争的芯片生产商来说却造成了极大的成本支出。ARM执行副总裁伊恩·德鲁（Ian Drew）表示：“我对这种情况感到非常担心。但最终，这些芯片生产商可以推动彼此的发展，即使有人倒下，最终也会有两到三个幸存者。”ARM拥有大多数智能手机所采用的核心芯片设计专利权，并将这一专利授权许可给手机生产商。在超高效的先进芯片生产工厂方面，总部位于美国加州的英特尔一直是业内竞相效仿的模板。英特尔也是最后一个同时兼顾芯片设计和生产业务的传统芯片生产商，英特尔生产的芯片主要用于电脑和服务器产品。而其它的芯片，包括用于汽车和打印机的芯片都由主要来自亚洲的代工厂商生产，以满足负责设计和营销该芯片产品的公司所设定的不同规格。传统上讲，这些厂商在生产工艺上落后于英特尔，它们所生产的芯片在设计上更为简单。但是在移动芯片技术领域，目前各大生产商正在展开竞争，看谁的产品能耗更小，运行速度更快，成本更低。例如，芯片生产厂商GlobalFoundries就打算今年在德国德累斯顿（Dresden）开设工厂，据称这将成为全球有史以来最先进的芯片工厂。该工厂所生产的芯片最初将用于智能手机和平板计算产品，而非主流的电脑。GlobalFoundries营销副总裁吉姆·巴林格尔（Jim Ballingall）表示：“这个工厂生产出的第一批产品将赢得市场，成为真正的游戏改变产品。”GlobalFoundries是去年4月份英特尔在PC芯片领域的主要竞争对手AMD分拆芯片生产业务后成立的芯片生产代工企业。总部同样位于美国加州的GlobalFoundries已经获得了阿联酋政府将近100亿美元的投资。GlobalFoundries所拥有的大量资产给台积电、联华电子和三星电子等智能手机芯片生产商带来了巨大的压力。GlobalFoundries发出的讯息非常明确：尽管是市场新军，但该公司会竭尽全力争夺市场份额。与此同时，苹果、英伟达、高通也在基于ARM的移动芯片技术设计自己的产品，并交给代工厂商生产。虽然没有在工厂方面直接投入，但要从头开始生产移动芯片仍然需要花费10亿美元巨资。最近，鉴于此类产品能耗小，成本低，这种芯片已经不仅用于iPhone等智能手机，而且进入了其它设备。例如，苹果的iPad平板电脑就将采用ARM芯片。另外，惠普和联想新推出的小型笔记本产品也将采用ARM芯片。一些创业公司甚至开始基于这一理念研发可用于服务器的芯片。芯片产业业内人士弗雷德·维博（Fred Weber）表示：“苹果是第一家生产出既不基于英特尔芯片，也不基于微软Windows操作系统的令人激动的设备的公司。iPhone打破了人们在使用新产品方面的一些心理障碍，极大推动了消费电子产业的发展。”英伟达和高通等公司也希望自己的芯片产品能够进入尽可能多的消费电子产品，包括车载娱乐系统，可连接互联网的家庭电话等。在上周西班牙巴塞罗那的移动世界大会上，各大生产商展示了大量基于ARM芯片的产品，包括多款平板电脑和笔记本。另外，宏达电推出了基于高通ARM芯片Snapdragon的智能手机Desire，这款产品的大尺寸触摸屏非常瞩目。当然，不甘落后的英特尔也将进入智能手机芯片市场，一方面是为了扩大市场份额，另一方面也是为了打压ARM芯片生产商。分析人士称，大多上网本和部分智能手机所采用的英特尔凌动系列芯片的成本是ARM芯片的两到三倍。另外，对于大多数小型电子产品来说，凌动芯片的耗电量过大。英特尔高管则反驳说，消费者希望获得更出色的移动计算体验，因此要求芯片更加强大，同时兼容PC软件，而这两点正是英特尔的传统优势所在。负责凌动产品的英特尔副总裁罗伯特·克鲁克（Robert B. Crooke）表示：“这些产品看起来与计算机很相似，因此它需要具备我们已见过的一些功能，并提升整体性能。从数字电视、手持设备等产品的用户那里，我们看到了这种需求。”同时，英特尔财力雄厚。截至去年12月，英特尔共有超过90亿美元的现金和短期投资。克鲁克表示，英特尔的生产工艺完全可以每隔18个月左右的时间就生产出全新的芯片产品，这样产品就会更加便宜，耗电量更小。他表示，随着竞争对手不断向高端生产技艺迈进，他们可能会遇到英特尔早在前几年就已经解决的问题。与此同时，其它芯片生产商的竞争压力将迫使他们下调产品价格。克鲁克表示：“我不知道这是否会增加这些芯片生产商在未来进行投资的难度，但这种情况很有可能出现。”
3. 生产手机基带芯片的厂商有哪些
高通
德州仪器(TI)
意法半导体(ST)
博通
爱立信EMP
飞思卡尔半导体
Philips
Agere
Infineon
联发科(MTK)
展讯通信
ADI
NXP
华为海思
威盛
凌阳
互芯集成
4. 世界各大手机芯片厂商的详细介绍及各种芯片的特点。
TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。
在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。
（1）TNETW1230
TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。
TNETW1230它具有以下关键特性：
TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。
TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。
TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。
TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP）
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：
MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。
MT6305、MT6305B为电源管理芯片。
MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。
MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。
MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）
MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）
MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能
MT6226M MT6226的高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）
MT6227与MT6226功能基本一样，与MT6226功能相同，内置200万相素摄相头处理IC
5. 智能手机常用芯片厂商名有哪些
高通、联发科、展讯等企业是三大生产芯片的企业，智能手机一般都用高通的芯片。
6. 手机芯片厂商都有哪些呀
TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。
在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。
（1）TNETW1230
TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。
TNETW1230它具有以下关键特性：
TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。
TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。
TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。
TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP）
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：
MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。
MT6305、MT6305B为电源管理芯片。
MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。
MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。
MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）
MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）
MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能
MT6226M MT6226的高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）
MT6227与MT6226功能基本一样，与MT6226功能相同，内置200万相素摄相头处理IC
7. 中国有生产手机芯片的企业吗
联发科
华为——海思麒麟
小米——松果
1.联发科——台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。
2.海思麒麟——华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
3.松果——松果是小米首款自主处理器，基于28nm工艺制程，其采用了4 A53大核+4 A53小核组成big架构，其中小核的主频为1.4GHz，而大核部分的主频速度则为2.1GHz。
小米5C，其会是首款搭载松果处理器的机型，其配备了5.5英寸1080p显示屏，提供3GB RAM+64GB存储空间，运行基于Android 7.1.1的MIUI系统，摄像头是前置800万像素和1200万像素，有可能是内置4500mAh容量电池。
8. 国产的手机方案的芯片是在哪里生产的
楼上两奇葩...ARM架构授权..厂家研发芯片方案...外厂代工（apple也是这样..ARM授权..自行研发方案..三星代工）..全志A31（目测台积电代工无疑）瑞芯微RK3188（它的好像是GF代工,..不过台积电代工的可能性也有）
9. 手机芯片厂商有多少家
比较有名的几家：高通、德州仪器、三星、NVIDIA
苹果也有自己的芯片厂，只不过只用在自己的产品上，如IPAD和Iphone
联发科（MTK）最近也已经正式进入智能手机芯片平台
另外还有一些市场占有率不高的，主要用在平板上的，如 瑞芯微、研华等
高通、德州、三星、NVIDIA，还有MTK，INTEL等，这些主要是做平台的。
小芯片的话大厂都有生产。主芯片你要找代理商或者方案商，智能手机小芯片的集散地主要在深圳.
