ltc6992電路設計

㈠ 電路設計中需要一個整流晶元，可以將交流信號轉化為直流信號。8個管腳的。求大神。。

如果你是要進行電源整流，那麼用整流橋，但是整流橋一般都是4腳的。
如果你是要進行交流信號電壓到與之相對應的有效值直流電壓之間的轉換，那麼應該用真有效值轉換器。
真有效值轉換器中8腳的有以下型號：
LTC1966、LTC1967、LCT1968、AD736、AD737。

㈡ 高頻開關電源新技術應用的圖書目錄

前言
第一章 大型應急照明電源EPS、直流不間斷電源電力櫃替代傳統交流UPS或柴油發電機
第一節 突然斷電的不可預知性與嚴重危害
第二節 我國將面臨長期缺電、能源緊張的嚴峻形勢
第三節 用柴油發電機做應急電源將帶來5個公害隱患
第四節 EPS應急電源簡介
第五節 傳統交流UPS的幾大缺陷
第六節 LIPS的改革方案和工作原理
第二章 30000W應急照明電力櫃直流輸出DC220V高頻開關電源聯合
多個蓄電池組設計方案
第一節 簡化的EPS電力櫃設計框圖及說明
第二節 鉛酸蓄電池組的充電、正常運行、斷電、復電過程
第三節 蓄電池的基本充放電特性
第四節 密封免維護蓄電池的外特性
第三章 韓國友聯UNION優質大型蓄電池：閥控式密封鉛酸
蓄電池MX00000系列和膠體蓄電池。IMX00000系列
第一節 引言
第二節 MX00000系列閥控式密封鉛酸蓄電池詳解
第三節 三種蓄電池系列規格
第四節 UNION閥控式密封鉛酸蓄電池特性曲線
第五節 充電方法注意事項
第六節 友聯膠體蓄電池JMX00000系列產品介紹
第四章 10000W高檔開關電源剖析(直流輸出DC 48V、200A)
第一節 10000W電源整機性能概述
第二節 10000W高檔電源的三相輸入端多級共模濾波器電路實體剖析
第三節 10000W朗訊UJCENT電源PFC控制板晶元
第四節 10000W全橋變換器主電路實體調查
第五節 10000W電源PFC控制板主晶元功能概況
第六節 全橋變換控制器UC3875設計特性、內部功能、電氣參數、晶元各引腳安排
第五章 7000W高檔開關電源剖析(直流輸出350V、19A)
第一節 電源整機性能與結構概況
第二節 7000W電源數字信號監控板多隻晶元的型號和引腳
第三節 7000w電源PFC功率因數校正板8隻IC
第四節 7000W電源全橋變換器控制板布局與晶元規格
第五節 實測全橋變換器驅動脈沖波形
第六節 UCC3895功能框圖、設計特點和電氣參數
第七節 UCC3895全橋變換器移相控制晶元典型應用電路
第八節 新穎的ZCZVS PWM Boost全橋變換器
第六章 精確測量列印出電源電網輸入電流波形，真實反映功率因數
校正結果的三合一簡捷方法
第一節 數字功率計PF9811智能電量測量儀簡介
第二節 測量列印350V/10A電源在4種負載時的電流波形、頻譜特性和諧波
第三節 測量列印48V/70A電源4種不同負載時的輸入電流波形、頻譜特性和諧波
第七章 輸出大功率的連續導通型PFC控制器UCC28019
第一節 功能設計、引腳安排、內電路框圖
第二節 UCCC28019各單元電路工作原理
第三節 單元電路補充設計
第四節 設計PCB注意和應用電路、IC電氣特性參數表
第五節 設計與計算過程步驟
第六節 環路補償之一：電流環傳遞函數
第七節 電壓環傳遞函數計算
第八節 布朗輸出保護
第八章 最新大功率電源兩相互動式PFC控制器UCC28070明顯降低EMI和紋波電流
第一節 創新設計特點、簡化外電路、內電路框圖和各腳功能
第二節 UCC28070的工作原理
第三節 UCC28070的多相工作
第四節 IC可調節 峰值電流限制
第五節 IC增強的瞬態響應
第六節 IC先進的設計技術
第七節 採用UCC28070設計的1000W樣板電路
第八節 UCC28070實用設計程序
第九章 對稱式ZVS全橋變換器兼同步整流控制器ISL752
第一節 主要特性、內電路方框圖與各引腳說明
第二節 各單元電路設計
第三節 由ISL6752組成的高壓輸入、原邊控制的全橋電路
第四節 ZVS的全橋工作模式原理分析
第五節 同步整流的控制
第十章 同步整流控制器NCP4302大幅提高反激式開關電源效率
第一節 IC設計特點、引腳功能、內電路及應用
第二節 IC各單元電路工作原理
第十一章 LLC諧振半橋變換控制器NCPl396可高壓直接驅動MOSFEI
第一節 IC設計特性、引腳安排、內電路方框圖
第二節 IC新技術詳解
第三節 壓控振盪器與最大、最小開關頻率調節
第四節 布朗輸出保護
第五節 快速、慢速故障保護電路
第六節 起動中的狀態及性能
第七節 高電壓驅動
第十二章 雙路互動式有源鉗位PWM控制器LM5034用於正激開關電源
第一節 雙路互動式控制的概念，IC各引腳內容
第二節 LM5034的工作原理
第三節 PWM控制器
第四節 輸出驅動信號
第五節 軟起動及互動式控制
第六節 兩種不同輸出電壓電路結構概況
第七節 其他單元電路簡介
第八節 PCB布局和實際應用電路
第十三章 全橋變換器移相控制軟開關電源一個完整工作周期的12個過程分析(正、負半周不對稱)
第一節 論文產生的背景說明
第二節 軟開關移相控制全橋變換器的工作原理波形圖，有獨特詳細
展寬的原邊與副邊電流、電壓波形相位關系圖
第三節 一個完整開關周期中正半周的6個工作過程詳細分析
第四節 一個完整開關周期中負半周的6個工作過程詳細分析
第五節 試制移相控制全橋變換器軟開關穩壓電源的體會
第十四章 兩種3500W高檔開關電源實體解剖、全面測量：直流輸出48V/70A和350V/10A
第一節 實體解剖兩種3500w高檔開關電源：印製板銅箔、焊點走線圖
第二節 用PF9811智能電量測量儀、配合聯想電腦實測列印出多台3500W電源各項數據
第三節 測量記錄兩種3500W電源單機在多種負載時的數據
第四節 奇特的高密度、高功率因數控制板，8隻IC、上百個貼片元件組合使PF≥0．9995
第五節 兩種3500W電源不同的全橋變換器控制板貼片元器件拆解及等效電路初擬
第十五章 實體解剖兩種6000W高檔開關電源(直流輸出48V/112A和350V/17A)
第一節 兩種6000W電源的改進概況，拆解350V/17A電源主板繪圖、全橋控制板新圖
第二節 基本相同的：PFC控制板電路設計，在6000W電源改進了貼片元件的雙夾層，銅箔走線設計有較大變化
第三節 兩種6000W電源6隻M()SFET緊固螺孔專用功率開關管轉接電路印製板圖
第四節 350V/17A電源主板上新增加CP[J數字信號處理監控板
第五節 開關電源全橋變換器控制電路框圖，±15V穩壓電源、PFC控制板
第六節 自製成功多塊分立元器件PFC控制板：完成單面接線試驗，實現低成本、高性能、國產化的技術價值(調正掌握關鍵
電路參數，與貼片阻容值有差異)
第七節 350V電源的副邊整流有源鉗位電路
第八節 6000W電源用SOT一227封裝四螺孔連線M()SFET：FA57SA50LC
第九節 三相電網輸入整流橋模塊：VVY40(兩端受控)
第十六章 新一代有源鉗位PWM控制器UCC2891用於正激開關電源
第一節 設計特點、簡化電路、內部功能方框
第二節 IC各引腳內容安排
第三節 有源鉗位的工作原理
第四節 單元電路簡介
第十七章 優秀的准諧振反激變換控制器NCPl337
第十八章 智能同步整流控制IC-IR1166/7A-B適用於多種變換器
第十九章 具有軟式周期跳躍及頻率抖動的PWM控制器——NCP1271
第二十章 准諧振單端變換器NCP1207及NCP1200系列晶元
第二十一章 鐵硅鋁磁粉心（Fe-Si-Al）應用在功率因數校正電路上的突出優點
第二十二章 香港公司MAGNETICS磁性材料鉬坡莫合金、高磁通粉心、鐵硅鋁等介紹
第二十三章 平面磁集成技術的高功率密度在開關電源中的應用特點
第二十四章 單級功率因數校正控制器NCP1651
第二十五章 LTC3722同步雙模式移相全橋控制器：提供自適應ZVS延遲導通，顯著減少佔空比丟失
第二十六章 TNY-Ⅲ新一代集成開關電源晶元用於中、小功率反激開關電源
第二十七章 實驗製作20W、40W反激式開關電源，主變壓器繞制工藝，實測多組高壓脈沖波形
第二十八章 製作兩種1000W全橋軟開關電源的試驗數據、實測波形、主變壓器繞制方法
第二十九章 實驗製作2000W全橋軟開電源：重視監測原邊電流波形，來選擇輸出電感器參數
第三十章 LTC3900同步整流控制器用於正激開關電源輸出低壓大電流
第三十一章 設計製作雙管正激變換器高可靠200-300W開關電源實驗
第三十二章 設計製作半橋變換器500W開關電源實驗
第三十三章 CM6805、CM6903/4復合PFC/PWM特性；具有「ICST」輸入電流整形技術的前沿調制PFC控制電路
第三十四章 用CM6800/01/02製作300-800W高功率因數開關

㈢ 我想把3.3V的電壓經過簡單的電路或者一個晶元轉換成5V電壓，能幫下忙嗎謝謝

輸出電流很小的話，可以搭一個方波振盪器（比如用74HC04反相器和電阻電容實現)，然後再倍壓整流。
輸出電流高的話，只能用開關電源晶元實現了。

㈣ 怎麼設計好電源模塊呢

現在設計電源模塊，用得最多的是LTC系列的晶元了，晶元PDF上有比較詳細的說明。
那主要有幾個注意點。1.注意電流，在選器件的時候，一定要注意電流，能吃多大的電流值。這點，在PCB布線的時候，吃大電流的地方，線條要粗。2.模擬地和數字地，一定要將這兩塊分開，然後在某一點連起來，切不可將模擬地與數字地隨便連接起來，這樣會有一定的干擾。
3.注意散熱，電源模塊在工作的時候，會產生較大的熱量，所以散熱工作一定要做好。
4.關於紋波問題，電容值一定要計算好，可以減小紋波。
另外建議在電源模塊前布置一個保護電路，防止意外情況，保護晶元。

㈤ 充電電路原理圖解釋

上圖為充電器原理圖，下面介紹工作原理。

1.恆流、限壓、充電電路。該部分由02、R6、R8、ZD2、R9、R10和R13等元件組成。當接通市電叫，開關變壓器T1次級感應出交流電壓。經D4、C4整流濾波後提供約12.5V直流電壓。一路通過R6、R1l、R14、LED3(FuL飽和指示燈)和R15形成迴路，LED3點亮，表示待充狀態：另一路電壓通過R8限流，ZD2(5V1)穩壓，再由並聯的R9、R10和R13分壓為Q2b極提供偏置，使Q2處於導通預充狀態。恆流源機構由Q2與其基極分壓電阻和ZD2等元件組成。當裝入被充電池時12.5V電壓即通過R6限流，經Q2的c—e極對電池恆流充電。這時由於Ul(Ul為軟封裝IC型號不詳)與R6並聯。R6兩端的電壓降使其①腳電位高於③腳，②腳就輸出每秒約兩個負脈沖。

使LED2(CH充電指示燈)頻頻閃爍點亮，表示正在正常充電。隨著被充電池端電壓的逐漸升高，即Q2 e極電位升高，升至設定的限壓值(4.25V)時，由於Q2的b極電位不變，使Q2轉入截止，充電結束。這時Q2c極懸空，Ul的③腳呈高電位，U1的②腳輸出高電平，LED2熄滅。這時電流就通過R6、R11、R14限流對電池涓流充電，並點亮LED3。LED3作待充、飽和、涓流充電三重指示。

2.極性識別電路。此部分由R12和LEDl(TEST紅色極性指示燈)構成。保護電路由Q3和R7等元件構成。假設被充電池極性接反了。

LED1就正偏點亮，警告應切換開關K，才能正常充電。如果電池一旦接反，Q3的I)極經R7獲得正偏置，Q3導通，Q2的b極電位被下拉短路而截止，阻斷了電流輸出(否則電池就會被反充而報廢)，從而保護了電池和充電器兩者的安全。

㈥ 很仰慕華為，想問往屆生怎麼進華為

華為不招大專生，最低學歷要求本科，以下是職務的招聘條件：
招聘職位 軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理、力學、或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉C/C++語言/JAVA/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路、ARM的基本知識；
3、對通信知識有一定基礎；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 底層軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統底層軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉操作系統、C/C++語言/JAVA/匯編/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、425網路、ARM的基本知識；
3、有嵌入式軟體開發類的畢設或實習或實際開發經驗；
4、對通信知識有一定基礎；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 微碼軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統微碼模塊的需求分析、設計、驗證、編碼、調試、測試、維護等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、電子、軟體工程、計算機、通信、數學，自動化、網路工程等相關專業本科及以上學歷；
2、熟練掌握C/C++語言或匯編語言，熟悉TCP/IP協議、ARM的基本知識；有底層驅動、操作系統、網路通訊協議等軟體開發經驗者優先；
3、能夠閱讀和理解英文資料，具有和良好的團隊意識，敬業精神。
招聘職位 射頻技術工程師
工作職責
負責通訊設備射頻模塊的開發、設計和優化工作；從事無線通信設備及其解決方案方面的研究和開發工作。
職位要求
1、電子、通信、電磁場與微波、無線電、微電子半導體等專業，本科及以上學歷；
2、有良好學習新知識能力、理解和表達能力、團隊合作能力；
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
4、掌握並有RF模擬經驗（如ADS）優先；
5、有射頻產品開發經驗優先；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 硬體開發工程師
工作職責
1、從事單板硬體、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊開發工作；
2、參與相關質量活動，確保產品生命周期演進和單板的設計、實現、測試工作的按時保質完成。
職位要求
1、電子、計算機、通信、自控、自動化相關專業，本科及以上學歷；
2、具備良好的數字、模擬電路基礎；
3、熟悉C/嵌入式系統開發/底層驅動軟體編程/邏輯設計；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 研究工程師
工作職責
在IT、通訊、電力電子等領域，從事未來技術與解決方案的探索與研究， 如基礎理論、演算法研究，標准化及樣機開發等工作。
職位要求
1、計算機、信息與信號、通信/光通信、光學/光電、電磁場/微波、微電子、電力/電子、軟體、網路、應用數學等相關專業，博士或碩士；
2、有扎實的專業知識和實際的項目研究經歷，具備獨立從事研究的能力，在國際專業期刊發表論文或有國際標准會議及學術會議經歷優先考慮；
3、較強的英文聽說讀寫能力；
4、樂觀、主動、有強烈的使命感，好奇心強，具備創新精神，善於溝通與團隊合作。
招聘職位 涉外律師
工作職責
1、負責處理公司全球（約150個國家）法律事務；
2、負責與公司全球客戶、合作夥伴、競爭對手的業務談判；（如國際貿易、投融資、資本運作、不動產、國際合作等）；
3、負責在全球建立符合當地法律要求的合規體系（如稅務、海關、勞工、反傾銷、國際貿易合規、國際貿易壁壘等） ；
4、負責處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；
5、負責建立全球法律外部資源平台，與全球主要律師事務所等法律資源建立業務交往。
職位要求
1、法學、法律碩士學歷，有海外留學經驗或通過司法考試優先；
2、能夠以英語作為工作語言，CET-6考試分數425分及以上，本科為英語專業的須通過專業八級；
3、能適應在全球各地工作；
4、具備團隊合作、積極主動、堅韌和樂觀的精神，溝通和表達能力強。
招聘職位 DSP工程師
工作職責
1、負責基於GSM/WCDMA/LTE等無線通信標準的演算法軟體設計、開發、測試和維護；
2、負責多核SOC晶元軟體設計、開發和驗證工作；
3、分析解決產品商用過程中的演算法相關問題，對技術問題的解決進度和質量負責，對商用產品的功能和性能保障負責。
職位要求
1、通信、電子、計算機、信號處理、應用數學等專業，有扎實的計算機基礎知識，本科及以上學歷；
2、具備通信基礎理論知識，有一定的演算法理論功底；
3、精通C/C++編程語言；
4、具備一定的軟體工程知識，掌握基本軟體開發流程和開發工具；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 涉外知識產權工程師
工作職責
1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；
2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；
3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；
4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。
職位要求
1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；
2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達能力強；
5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。
招聘職位 涉外知識產權工程師
工作職責
1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；
2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；
3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；
4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。
職位要求
1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；
2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達能力強；
5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。
招聘職位 晶元質量及可靠性工程師
工作職責
1、負責晶元電路的可靠性模擬分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，對電路中的可靠性風險提出改善方案；
2、負責晶元的可靠性測試，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定測試方案並執行，對實驗過程中出現的失效作失效分析，給出根因；
3、負責晶元的特性測試，制定特性測試方案並執行，並確定量產的ATE 篩選方案。分析測試過程中出現的問題並解決。
職位要求
1、微電子、集成電路等專業，碩士及以上學歷，熟悉器件結構和模型，了解晶元的設計和製造流程；
2、了解晶元的失效機理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和數學模型，掌握統計數學並應用於實際的問題分析；
3、了解Perl、C、TCL等編程語言，並能運用於數據處理。
招聘職位 晶元製造工程師
工作職責
晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：
1、負責晶元系統物理實現的晶元級PI/SI分析、板級分析工作；
2、承擔高速晶元模擬設計，解決高速晶元開發設計中的高速信號傳輸瓶頸，保障信號完整性；
3、解決日常產品開發中的串擾、反射、時序、EMC等問題，優化單板設計，降低成本，縮短開發周期。
晶元封裝工程師：
1、封裝設計方案：為公司的IC晶元提供封裝設計方案、提供封裝技術及成本的分析；
2、封裝方案的實現：負責產品開發過程中封裝職責的履行及流程的執行、推動。
職位要求
晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：
1、了解硬體開發及PCB板設計流程及相關工藝知識，使用過PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關EDA工具；
2、電子、通信相關專業，本科及以上學歷；
3、符合如下任一條件者優先考慮：
1) 電磁場與微波專業優先；
2）掌握高速電路設計，有PI/SI設計或多層PCB板開發經驗背景者優先；
3) 有電路時序分析、電源完整性/信號完整性分析、電路模擬、EMC及熱分析等方面的經驗者為佳。
晶元封裝工程師：
1、了解封裝設計開發及hand-on封裝設計，使用過Cadence APD、AutoCAD或類似封裝設計工具；
2、電子、通信及相關專業，本科及以上學歷；
3、符合如下任一條件者優先考慮：
1) 熟悉封裝結構、可靠性、散熱性能，有封裝工業界實習經驗優先；
2) 材料、電子封裝專業優先。
招聘職位 晶元後端工程師
工作職責
晶元後端工程師(P&R):
負責實施從netlist 到GDS2的所有物理設計，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。
晶元後端工程師(DFT)：
負責 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、設計實現，模擬驗證，STA（時序分析），測試向量生成等。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程等相關專業，本科及以上學歷；
2、符合如下任一條件者優先：
1）熟練掌握深亞微米後端物理設計流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等數字晶元物理設計工具；熟練使用Calibre等物理驗證工具；熟練使用PT等時序驗證工具；
2）熟悉IC DFT/STA；熟練使用 Synopsys 或 Mentor 的相關工具；
3）具有晶元後端設計經驗。
招聘職位 數字晶元工程師
工作職責
1、負責數字晶元的詳細設計、實現和維護以及綜合、形式驗證、STA、CRG設計等工作；
2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，理解並認同公司的開發流程、規范和制度，實現資源、經驗共享。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；
2、符合如下任一條件者優先：
1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數字晶元設計及驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；
2）具備數字晶元綜合(SYN)/時序分析（STA）經驗；
3）了解晶元設計基本知識，如代碼規范、工作環境和工具、典型電路（非同步、狀態機、FIFO、時鍾復位、memory、緩存管理等）；
4）接觸過多種驗證工具，了解一種或多種驗證方法，並根據項目的特點制定不同的驗證策略、方案，搭建驗證環境，完成驗證執行和Debug。
招聘職位 模擬晶元設計工程師
工作職責
1、按照模塊規格和晶元總體方案的要求，嚴格遵循開發流程、模板、標准和規范，承擔數模混合晶元中模擬模塊或者模擬晶元及子模塊的詳細設計、實現、測試等工作，確保開發工作按時按質完成；
2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，實現資源、經驗共享。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；
2、了解或實際應用過如下一種以上專業領域相關技能及經驗：
A、VHDL/Verilog語言編程，或FPGA設計經驗。
B、綜合(SYN)/時序分析（STA）/布局布線（Place and routing）/可測性設計（DFT），及相應後端設計經驗。
C、模擬IC或射頻晶元設計。
D、半導體封裝及信號完整性設計。
E、晶元量產或測試。
F、CPU設計。
G、相關軟體開發。
招聘職位 製造技術工程師
工作職責
1、NPI和工藝：建立和完善製造新產品導入過程中的規范、參與新產品設計方案評審和驗證；制定技術規范、協助IT系統開發，優化工藝流程；負責新工藝、新技術引進和導入；降低成本、提高作業效率；
2、製造IT開發：承擔華為全球製造IT系統架構設計；復雜信息系統分析建模和方案設計；製造執行系統開發與整合技術領航；
3、IE：生產資源規劃及實施的組織；新工廠建設及設施規劃、生產布局規劃和優化，生產過程改善；
4、質量管理：組織落實質量控制/質量保證/質量預防/質量文化等系列管理活動；協調處理生產過程中的質量問題；
5、生產管理：對生產現場進行有效管理，負責產品製造的規劃和運作，保證以最低的成本，及時提供符合質量要求的加工服務。
職位要求
1、通信、電子、計算機、無線電、自動控制、工業工程、管理工程、數學、機械、材料工程、物流專業，本科及以上學歷；
2、熟悉機械設計、物理材料、工業工程等工科知識或高速數字電路、模擬電路，射頻技術，熟悉MCU、高檔CPU、通信處理器的應用，熟悉大規模邏輯器件FPGA/CPLD的開發、測試，具有C和C++語言基礎及編程經驗，了解UNIX操作系統，熟悉資料庫；
3、具備扎實和較寬的技術背景；
4、熟悉多種通信系統的組網以及通信網有關標准/協議；
5、具有良好的溝通協調能力；CET-6考試分數425分及以上且讀寫能力好，口語流利。
招聘職位 合同管理工程師
工作職責
合同經理在售前階段參與合同條款制定和合同商務談判，在售後合同執行過程中，負責合同解析、合同履行狀態管理、履行風險管理、合同變更和索賠管理，合同關閉管理，確保合同及時、准確、優質、低成本交付，加速開票回款。
職位要求
1、國際工程管理、國際經濟與貿易、國際經濟法、會計等及相關專業，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作。
招聘職位 工程工藝工程師
工作職責
單板工藝設計：
1、從事通信產品中的PCB技術和設計、SMT組裝工藝、焊接材料、封裝應用和技術、光電和射頻相關工藝設計等相關技術的研究和設計；
2、從事工藝可靠性試驗、模擬分析和失效分析技術的研究工作。
熱設計：
1、負責通信設備全流程熱設計（機櫃機箱系統級、單板級和器件級）及產品散熱問題解決；
2、負責產品熱技術研究和開發（熱測試、熱模擬、溫控、防塵、降噪、機房熱管理等其中某領域）。
職位要求
單板工藝設計：
1、材料、機械、微電子或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉焊接材料、釺焊原理和技術，對SMT工藝技術有一定了解，熟悉半導體、封裝、光波導、射頻等相關工程和技術的基本知識；
3、熟悉有限元模擬和失效分析，具備一定的可靠性知識；
4、對通信知識有一定了解，具備一定的工程分析能力；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
熱設計：
1、電子設備熱設計、熱能工程、低溫與製冷、動力工程、流體力學、熱工控制、工程熱物理等相關專業，碩士及以上學歷；
2、有實際的電子設備熱設計項目研究或實習經歷 ；
3、掌握CFD基礎知識，有數值計算、熱分析軟體使用經驗優先；
4、英文聽說讀寫流利，技術研究能力強；
5、有防塵、防腐、降噪、通信機房空調設計等方面應用經驗優先；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 客戶經理
工作職責
1、客戶經理是華為公司直接面向客戶的基層組織的「龍頭」。對外代表公司，成就客戶，幫助客戶創造商業價值；對內代表客戶，審視公司運作，驅動公司管理改進；
2、客戶經理是客戶關系平台的建立及管理者。深刻理解客戶需求，與客戶建立長期信任/支持的合作關系，並管理客戶需求和客戶滿意度；
3、客戶經理是華為面向客戶的各種業務活動的組織者，是華為公司LTC主業務流程端到端運作的責任主體；
4、客戶經理是銷售項目的主導者，通過高效的項目運作和管理，為公司在競爭項目中取得成功。
日常工作:
1、通過組織市場綜合分析（行業、客戶、競爭、自身、機會），確定市場目標及策略，參與制定客戶群規劃並執行落實；
2、組織公司與客戶的高峰會談、管理研討、培訓交流、聯誼活動等；邀請並陪同客戶參加國際性展會及考察公司；參與客戶組織的大型活動；
3、組建銷售項目團隊，制定全流程針對性策略，確保項目成功；
4、聚焦戰略執行和市場格局，負責組織公司內部資源，執行並定期調整既定目標和策略。
職位要求
1、通信、電子、計算機、信息工程、市場營銷等專業者優先，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數440分及以上，口語熟練，可用於日常的溝通交流；
3、樂於與人打交道，善於建立良好的人際關系，具有學生會、社團組織經驗，文體骨幹及社會實踐經驗者優先；
4、希望擴展國際視野，體驗跨文化氛圍，能夠服從公司全球派遣；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 合同商務工程師
工作職責
1、商務投標：主導、參與海外電信投標項目，制定商務解決方案、進行商務答標和標書製作；
2、商務談判：按照既定的談判目標和策略，參與合同談判，規避合同風險，確保合同質量；
3、管理授權、支撐決策：協助地區部、代表處管理銷售授權、規范運作銷售決策，提供建議支撐決策；
4、綜合商務分析：收集、分析當地商務環境信息、客戶需求信息、競爭對手信息及行業發展信息等商務資料，制定、完善商務模式及商務解決方案。
職位要求
1、國際經濟與貿易、國際經濟法、國際工程管理等及相關專業，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作。
招聘職位 器件工程師
工作職責
從事器件工程技術研究，建立產品器件痛點問題的創新解決方案。分析產品需求和行業器件新技術，開展產品器件選型、評估、工程方案、可靠應用、質量保證等開發工作，確保產品可靠性及競爭力實現。
職位要求
1、電子、計算機、通信、半導體物理與材料、光電、無線與微波、自控、自動化等相關專業，本科及以上學歷；
2、具備良好的數字、模擬電路、半導體原理基礎；
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料。
招聘職位 操作系統工程師
工作職責
1、負責操作系統內核、工具鏈及相關應用的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、負責虛擬化軟體相關的設計、編碼、調試、測試等工作；
3、參與以上對應軟體項目相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機相關專業，碩士以上學歷；
2、專業及方向：計算機體系結構、操作系統、計算機並行計算、編譯器、資料庫專業優先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必備技能；
3、熟悉C/C++語言/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路的基本知識；
4、對操作系統的開源代碼有一定基礎，有相關開發項目經歷的優先；
5、CET-4分數425分及以上，能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 客戶經理（小語種）
工作職責
1、銷售工程師職責：負責全球范圍內客戶關系的拓展與維護，挖掘、捕捉市場機會；協調公司資源實施商業項目，響應客戶需求；組織並參與技術交流、樣板點考察、國際展會等多種宣傳推廣活動，促進公司在全球范圍內產品品牌的建立和持續提升；
2、合同工程師職責：負責俄、法、葡、西語等小語種地區商務條款的制定與合同評審；組織參與國際投標項目的商務答標，參與國際工程項目的商務報價等；
3、公共事務經理職責：建設和管理政府、使館、行業協會等機構與公司的關系；制定區域公共關系策略，關注並採取行動優化商業環境，策劃大型公關活動，樹立公司良好的形象。
職位要求
1、法語、葡萄牙語、西班牙語、阿拉伯語、義大利語、俄語等小語種專業，本科及以上學歷；
2、活潑開朗，對國際文化、國際禮儀有一定了解，有海外學習經驗者優先；
3、英語口語流利；
4、能適應在全球各地工作。

㈦ 什麼叫做DC供電

DC供電是指直流電源供電。也就是干電池，蓄電池，直流發電機，直流變壓器等作為電源的供電電路。

㈧ 交流220V電流檢測電路，電流只有十幾個毫安，怎麼搭建電路

10幾毫安已經很大了。這種情況用互感器，體積大、一致性差。建議你採用雙向的光耦來檢測。推薦TLP620。