ltc1047晶元參數
『壹』 IC型號的開頭和尾綴代表什麼意思
電子元器件,又叫電子晶元,半導體集成電路,廣泛應用於各種電子電器設備上.
封裝形式:
封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼.它不僅起著安裝,固定,密封,保護晶元及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接.衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好.
封裝大致經過了如下發展進程:
結構方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金屬,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;
裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝.
英文簡稱
英文全稱
中文解釋
圖片
DIP
Double In-line Package
雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種.DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標准邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小,可靠性高的優點.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝),TSOP(薄小外形封裝),VSOP(甚小外形封裝),SSOP(縮小型SOP),TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管),SOIC(小外形集成電路)等.
www.maxim-ic.com
模擬濾波器 光纖通信 高速信號處理和轉換 無線/射頻
光線通訊,模擬 顯示支持電路 高頻模擬和混合信號ASIC
數字轉換器,介面,電源管理,電池監控 DC/DC電源 電壓基準
MAXIM前綴是"MAX".DALLAS則是以"DS"開頭.
MAX×××或MAX××××
說明:1後綴CSA,CWA 其中C表示普通級,S表示表貼,W表示寬體表貼.
2 後綴CWI表示寬體表貼,EEWI寬體工業級表貼,後綴MJA或883為軍級.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA後綴均為普通雙列直插.
舉例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護(-45℃-85℃) 說明 E指抗靜電保護
MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級
S=表貼寬體 MCG=DIP封
Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名規則:
三字母後綴:
例如:MAX358CPD
C = 溫度范圍
P = 封裝類型
D = 管腳數
溫度范圍:
C = 0℃ 至 70℃ (商業級)
I = -20℃ 至 +85℃ (工業級)
E = -40℃ 至 +85℃ (擴展工業級)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空級)
M = -55℃ 至 +125℃ (軍品級)
封裝類型:
A SSOP(縮小外型封裝)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D 陶瓷銅頂封裝
E 四分之一大的小外型封裝
F 陶瓷扁平封裝
H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷雙列直插)
K TO-3 塑料接腳柵格陣列
L LCC (無引線晶元承載封裝)
M MQFP (公制四方扁平封裝)
N 窄體塑封雙列直插
P 塑封雙列直插
Q PLCC (塑料式引線晶元承載封裝)
R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
S 小外型封裝
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 寬體小外型封裝(300mil)
X SC-70(3腳,5腳,6腳)
Y 窄體銅頂封裝
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增強型塑封
/W 晶圓
www.analog.com
DSP信號處理器 放大器工業用器件 通信 電源管理 移動通信
視頻/圖像處理器等 模擬A/D D/A 轉換器 感測器 模擬器件
AD產品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等開頭的.
後綴的說明:1,後綴中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,後綴中帶R表示表示表貼.
2,後綴中帶D或Q的表示陶封,工業級(45℃-85℃).後綴中H表示圓帽.
3,後綴中SD或883屬軍品.
例如:JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信號處理器等嵌入式控制器 高性能運放IC 存儲器 A/D D/A
模擬器件轉換介面IC等 54LS軍品系列 CD4000軍品系列
工業 / 民用電表微控制器等
TI產品命名規則:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的後綴說明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN軍標,帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP(雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體
SNJ軍級,後面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,無後綴表示普軍級
2,後綴帶J或883表示軍品級
CD4000/CD45××:
後綴帶BCP或BE屬軍品
後綴帶BF屬普軍級
後綴帶BF3A或883屬軍品級
TL×××:
後綴CP普通級 IP工業級 後綴帶D是表貼
後綴帶MJB,MJG或帶/883的為軍品級
TLC表示普通電壓 TLV低功耗電壓
TMS320系列歸屬DSP器件, MSP430F微處理器
BB產品命名規則:
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級
前綴INA,XTR,PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度
INTEL產品命名規則: N80C196系列都是單片機 前綴:N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝 KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列單片機,ASIC及語音晶元 以"IS"開頭 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封裝: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模擬器件 電壓基準 運算放大器 數/模 模數轉換器 電源及馬達 控制線路 以產品名稱為前綴 LTC1051CS CS表示表貼 LTC1051CN8 CN表示DIP封裝8腳 www.amd.com FLASH 快閃記憶體 微處理器 雙埠RAM 先進先出器件FIFO 高速靜態存儲器SRAM 快速邏輯器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的產品一般都是IDT開頭的. 後綴的說明:1,後綴中TP屬窄體DIP. 2,後綴中P 屬寬體DIP. 3,後綴中J 屬 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封裝 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP
看看對你有沒有幫助。
『貳』 電源管理晶元63T41~45a糸列可否互換
電源管理晶元63T41~45a糸列可否互換？液晶電源管理晶元代換大全
VIP專享文檔2015-06-075頁
1200AP40 1200AP60、1203P60
200D6、203D6 DAP8A 可互代
203D6/1203P6 DAP8A
2S0680 2S0880
3S0680 3S0880
5S0765 DP104、DP704
8S0765C DP704加24V的穩壓二極體
ACT4060 ZA3020LV/MP1410/MP9141
ACT4065 ZA3020/MP1580
ACT4070 ZA3030/MP1583/MP1591MP1593/MP1430
ACT6311 LT1937
ACT6906 LTC3406/AT1366/MP2104
AMC2576 LM2576
AMC2596 LM2596
AMC3100 LTC3406/AT1366/MP2104
AMC34063A AMC34063
AMC7660 AJC1564
AP8012 VIPer12A
AP8022 VIPer22A
DAP02 可用SG5841 /SG6841代換
DAP02ALSZ SG6841
DAP02ALSZ SG6841
DAP7A、DP8A 203D6、1203P6
DH321、DL321 Q100、DM0265R
DM0465R DM/CM0565R
DM0465R/DM0565R 用cm0565r代換（取掉4腳的穩壓二極體）
DP104 5S0765
DP704 5S0765
DP706 5S0765
DP804 DP904
FAN7601 LAF0001
LD7552 可用SG6841代（改4腳電阻）
LD7575PS 203D6改1腳100K電阻為24K
OB2268CP OB2269CP
OB2268CP SG6841改4腳100K電阻為20-47K
OCP1451 TL1451/BA9741/SP9741/AP200
OCP2150 LTC3406/AT1366/MP2104
OCP2160 LTC3407
OCP2576 LM2576
OCP3601 MB3800
OCP5001 TL5001
OMC2596 LM2596/AP1501
PT1301 RJ9266
PT4101 AJC1648/MP3202
PT LT1937/AJC1896/AP1522/RJ9271/MP1540
SG5841SZ SG6841DZ/SG6841D
SM9621 RJ9621/AJC1642
SP1937 LT1937/AJC1896/AP1522/RJ9271/MP1540
STR-G5643D STR-G5653D、STR-G8653D
TEA1507 TEA1533
TEA1530 TEA1532對應引腳功能接入
THX202H TFC719
THX203H TFC718S
TOP246Y TOP247Y
VA7910 MAX1674/75 L6920 AJC1610
VIPer12A VIPer22A
[audio01]
ICE2A165(1A/650V.31W);
ICE2A265(2A/650V.52W);
ICE2B0565(0.5A/650V.23W):
ICE2B165(1A/650V.31W);
ICE2B265(2A/650V.52W);
ICE2A180(1A/800V.29W);
ICE2A280(2A/800.50W).
KA5H0365R, KA5M0365R, KA5L0365R, KA5M0365RN# u) t! u1 W1 B) R, P
KA5L0365RN, KA5H0380R, KA5M0380R, KA5L0380R
1、KA5Q1265RF/RT（大小兩種體積）、KA5Q0765、FSCQ1265RT、KACQ1265RF、FSCQ0765RT、FSCQ1565Q這是一類的，這些型號的引腳功能全都一樣，只是輸出功率不一樣。另外，它們的工作電壓有不同，KA5Q1265的3腳需要20V以上的電壓，才能正常工作，一般為23V；而KACQ和FSCQ的供電為18V，因此，在KACQ和FSCQ的3腳對地接有一隻18V的穩壓管。在檢修這類電源時，通常只需備用KA5Q1265大小兩種體積的即可。用KA5Q1265代換CQ系列時，把CQ的3腳18V穩壓管去掉，同時短路供電支路的限流電阻（680Ω--1.2K）。這樣不但節省了元件，而且還很耐用（個人感覺）
坂面精通家電維修中心
電話0598-*******
2、STR-G5663、8654、8656這類模塊的工作電壓為32V，當4腳的供電電壓低於10V或高於37.5V都會使電路處於保護狀態，在這類中，8656的功率最大，所以，只需備用一種8656就可以了。在這里我做一個補充，雖然9656的功率更大，引腳功能也相同
，但 是，9656的工作電壓是18V，電壓過低或過高都將會使電路處於保護狀態。所以，當用9656代換8656時，過高的供電會使9656處於保護狀態。相 反，作為應急，在29寸以下，可以暫時用8656代換9656。
3、STR-W6756、6754、6757這類模塊的工作電壓為18V，但由於這類模塊的引腳數量不盡相同，所以，代換性
F6654.F6656.F6454.F6456,F6658.F6626 中6654可代比它小的模塊，CQ1265可代0765，0565等，
STR F 6656可以直接代換STR F6654
STR G5653直接用STR G8656代換 試驗成功！
. FSCQ1565>1265>0765>0565
FS5Q1565>1265>0765>0565
5Q系列供電為20V,CQ系列供電為18V,5Q代換CQ系列時需拆除那個穩壓二極體，短接10歐姆電阻！
STRG8656>8654>5653
STRX6756>W6756>W6754
STRX6856>W6856>W6854
KA5Q.STR-G.STR-W系列電源模塊
STR-S6709可以直接代換STR-S6708,
STR-S6309可以直接代換STR-S6308.
STR-S6709可以直接代換STR-S6708,
STR-S6708也可以直接代換STR-S6709，資料上說STR-S6708功率小些，但是我在康佳P2982C上代換過<去年雷擊高峰維修時缺配件>，現在照常使用！
1.KA5Q1265RF/RT（大小兩種體積）、KA5Q0765、FSCQ1265RT、
KACQ1265RF、FSCQ0765RT、FSCQ1565Q這是一類的，這些型號的
引腳功能全不一樣，只是輸出功率不一樣。另外，它們的工作電
壓也不同，KA5Q1265的3腳需要20V以上的電壓，才能正常工作，
一般為23V；而KACQ和FSCQ的供電為18V，因此，在KACQ和FSCQ的
3腳對地接有一隻18V的穩壓管。在檢修這類電源時，通常只需備
用KA5Q1265大小兩種體積的即可。用KA5Q1265代換CQ系列時，把
CQ的3腳18V穩壓管去掉，同時短路供電支路的限流電阻（680Ω
--1.2K）。這樣不但節省了元件，而且個人感覺還很耐用。
2.STR-G5663、8654、8656這類模塊的工作電壓為32V，當4腳
的供電低於10V或高於37.5V都會使電路處於保護狀態，在這類中
，
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8656的功率最大，所以，只需備用一種8656就可以了。在這里
我做一個補充，雖然9656的功率更大，引腳功能也相同，但是，
9656的工作電壓是18V，電壓過低或過高都將會使電路處於保護
狀態。所以，當用9656代換8656時，過高的供電會使9656處於保
護狀態。相反，作為應急，在29寸以下，可以暫時用8656代換
9656。
3.STR-W6756、6754、6757這類模塊的工作電壓為18V，但由於
這類模塊的引腳數量不盡相同，所以，代換性不強。
電源模塊CQ0565可用CQ1265代換
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LCD電源晶元代換
TEA1532A EA1532A可以直接代換 EA1532C代
換EA1532A先看8腳是空腳的外加300伏（我親自試過的）。
EA1532A代換EA1530A只要將ea1530a的第五腳接到ea1532a原來腳位的第六腳.第六腳接第七腳，第七腳接第五腳位置就OK!1.2.3.4.8腳一樣.
CQ1265RT 3腳啟動電壓是18v 5Q1265RT 3腳需要23v電壓
CQ0765RT 5Q0765RT CQ1465CQ可以直接代換
7552=SG6841
1200AP40與1200AP60 1203P60代換
SG5841與DAP02ALSZ可以用SG6841
FAN7601與LAF0001可以直接代換
EA1532A可以用DAP8A
OCP5001-TL5001直接代換
AMC3100-LTC3406/AT1366/直接代換
MP2104 OCP2150-LTC3406/直接代換
AT1366/MP2104 直接代換
ACT6906-LTC3406/AT1366/直接代換
MP2104 OCP2160-LTC3407直接代換
ACT4065-ZA3020/MP1580 直接代換
AMC2596-LM2596 OCP1451直接代換
TL1451/BA9741/SP9741/AP200直接代換
電源IC STR-G5643D G5653D G8653D 直接代換
203D6和DAP8A 直接代換
1200AP40和1200AP60直接代換
5S0765和DP104、DP704直接代換
DP804和DP904直接代換
2S0680和2S0880直接代換
BENQ 71G+ 1200AP40 直插 1200AP10 1200AP604 直接代換
TEA1507和TEA1533直接代換
三星的DP104,704,804可以用5S0765代換,DP904不能用任何塊代換
電源IC(ZSTR-G5643D G5653D G8653D 直接代換
203D6/1203P6和DAP8A 直接代換 DM0465R。DM0565R用cm0565r代換成功 （取掉4腳的穩壓二極體）
LD7575PS 可用203D6代（沒試過，只是1腳的對地電阻不同，改了就可了）
LD7552可用SG6841代（不過要改4腳電阻,)
DAP02可用SG5841 。SG6841代換: EA1530 EA1532
TOP246Y可用TOP247Y代
1200AP40和1200AP60直接換，我用1200AP40代過1203P605S0765和DP104、DP704、DP706直接代換
我用DP704代過8S0765C不過加了個24V的穩壓二極體
DP804和DP904直接代換
2S0680和2S0880直接代換
TEA1507和TEA1533直接代換 2269和SG6841SZ引腳一樣，但是4腳和5腳外接的振盪電阻不同
BENQ 71G+
1200AP40 直插
1200AP10 1200AP60AOC 712SI
EA1532A貼
三星型號忘記
DM0565R:
優派型號忘記
TOP245YN
LG型號忘記
FAN7601利浦170s6
dap02alsz 貼片
LG型號忘記
FAN7601
可以用LAF0001代飛利浦170s6
dap02alsz=sg6841UHP17驅動高壓電源全一體
SG5841SZ貼片，可用SG6841DZ 代用。聯想後來出的像IBM的 17的，SG6841DZ 可用SG6841D代用（我親自試過的）三星型號忘記
DM0565R（有好幾款都採用這一個PWM IC的
三星型號忘記
DM0465R
飛利浦170c7
EA1532A貼片
200D6、203D6、DAP8A 三種可以代用優派VA1703WB
ld7552bps 貼片其他我知道的常用型號有
SG6841DZ 貼片 很多機器上用到
SG5841SZ 貼片 用SG6841DZ可以代用，PDAP8A 與203D6可代用（我沒試過）
還有LD7575可用203D6代用，只是1腳的對地電阻不同，LD7575是100K,203D6是24.1K,LP7552可用SG6841代用
液晶品牌與型號 電源管理晶元型號與封裝 可代換型號
BENQ 71G+ 1200AP40 直插 1200AP10 1200AP604
AOC 712SI EA1
532A貼片,
三星型號忘記 DM0565R
優派型號忘記 TOP245YN
LG型號忘記 FAN7601
飛利浦170s6 dap02alsz 貼片
LG型號忘記 FAN7601 可以用LAF0001代
飛利浦170s6 dap02alsz=sg6841
美格WB9D7575PS
清華同方 XP911WD7575PS4
聯想LXM -WL19AH LXM-WL19BH D7575PS(早期有的用：NCP1203D6)
聯想LXM-17CH:1203D6
方正17寸：1203D6與LD7575PS
方正19寸：LD7575PS
BenQ: FP94VW FP73G FP71G+S FP71G+G FP71GX等都是用：1200AP40
(南京同創）：LAF001與STR W6252 。
LG 19寸：LAF001
聯想L193(福建-捷聯代工）：NCP1203D6
PHILIPS 170S5FAN7601)
PHILIPS 15寸(老產品）：（FAN7601)
FLG型號忘記 FAN7601 可以用LAF0001代
其他我知道的常用型號有
SG6841DZ 貼片 很多機器上用到
SG5841SZ 貼片 用SG6841DZ可以代用
DAP8A 與203D6可代用
還有LD7575可用203D6代用，只是1腳的對地電阻不同，LD7575是100K,203D6是24.1K,LP7552可用SG6841代用
E203D6 NCP1203D60R2 NCP1203D60R2G和DAP8A 直接代換
DAP02ALSZ與SG6841S可以互換
1200AP40和1200AP60直接代換
S0765和DP104、DP704直接代換
DP804和DP904直接代換
2S0680和2S0880直接代換
TEA1507和TEA1533直接代換
DAP8A,DAP7A,LD7575,203D6,203X6,200D6可以直接代換
203d6是16v工作電壓，而7575是30v ，代用要改啟動電阻，
OB2268，OB2269，DAP02,DAP02,SG5841,SG6841可以直接代換
1200AP40,1200AP60,1203P60,1203AP10可以直接代換
DM0465R,CM0565R,DM0565R可以直接代換
TOP246Y,TOP247Y可以直接代換
LD7535兼容 SG6848 (6849) / SG5701 / SG5848 /LD7535 (7550) / OB2262 (2263) / OB2278（2279）RS2051
LD7575和NCP1203、NCP1200 OB2268 SG5841 LD7552 OB2269 OB2268 RS2042
CR6860兼容ACT30，
CR6853兼容OB2263,
CR6201兼容THX201，TFC718；
CR6202兼容THX202，TFC719；
CR6203兼容THX203，TFC718S。
CR6848兼容SG6848/6849/5701/5848,OB2262/2263,LD7550/7535.
CR6850兼容SG6848/6849/5701/5848,OB2262/2263,LD7550/7535.
CR6842兼容SG6841/6842,OB2268/2269/2278/2279,LD7552
用FSQ0765代用FSQ0465，需把IC⑤腳18K改為12K
FSCQ1265RF系列厚膜開關穩壓電源電路
引腳功能及維修參數：
引腳序號 功能 直流電壓（V） 對地電阻（KΩ） 備注
正常開機 待機 紅筆接熱地 黑筆接熱地
1 漏極輸出 265 295 >800 6.5 熱地
2 接熱地 0 0 0 0 熱地
3 供電電壓 25.5 11.5 600 5.6 熱地
4 穩壓控制/過流保護 1.0~1.2 0.2 >1000 8.6 熱地
5 同步/自鎖 5
.6~5.8 0.3 0.4 0.4 熱地
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『叄』 ASEMI代理的亞德諾LTC3309AEV#TRMPBF晶元有什麼特點
LTC3309AEV#TRMPBF特點：
與 LTC3307(3A) 和 LTC3308(4A) 引腳兼容
高棚橘效率：8mΩ NMOS、31mΩ PMOS
可編程頻率 1MHz 至 3MHz
微型電感器和電容器
峰值電流模式控制
22ns 最短接通時間
寬頻寬，快速瞬態響應
Silent Switcher ®架構
超低 EMI 輻射
低紋波突發模式®以40µA 的I Q運行
在過載時安全地容忍電感器飽和
V IN范圍：2.25V 至 5.5V
V OUT范圍：0.5V 至 V IN
V OUT精度：整個溫度范圍內為±1%
精密400mV啟用閾值，停機時為1µA
電源良好、內部補償和軟啟動
耐熱增強型 2mm×2mm LQFN封裝
AEC-Q100汽車應用認證或和旦
LTC3309AEV#TRMPBF說明：
LTC3309AEV#TRMPBF是一款非常小、高效率、低雜訊、單片同步 6A 降壓型 DC/DC 轉換器，採用 2.25V 至 5.5V 輸入電源工作。在 1MHz 至 3MHz 的開關頻率下使用恆定頻率、峰值電流模式控制和低至 22ns 的最短導通時間，該穩壓器可通過小型外部組件實現快速瞬態響應。Silent Switcher 架構最大限度地減少了 EMI 輻射。
LTC3309AEV#TRMPBF在強制連續或脈沖跳躍模式下工作以實現低雜訊，或在低紋波突發模式下工作以在輕負載時實現高效率，非常適用於電池供電系統。該 IC 可調節低至 500mV 的輸出電壓。其他功能包括輸出過壓保護、短路保護、熱關斷、時鍾同步和高達 100% 的低壓差占空比操作。該器件採用薄型 12 引腳 2mm × 2mm × 0.74mm LQFN 封裝，帶有裸露焊衫擾盤以實現低熱阻。
LTC3309AEV#TRMPBF應用：
光網路、伺服器、電信
汽車、工業、通訊
分布式直流電源系統 (POL)
FPGA、ASIC、µP 內核電源
電池供電系統
『肆』 除AD536外，常用的真有效值轉換晶元還有哪些
還有AD637、LTC1966、LTC1967、LTC1968等等。
晶元，英文為Chip；晶元組為Chipset。晶元一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。「晶元」和「集成電路」這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和晶元設計說的是一個意思，晶元行業、集成電路行業、IC行業往往也是一個意思。
『伍』 ab543c是什麼晶元
ab543c是/BMS晶元單車用量達到12顆，到2025年，其市場規模將達3億美元。
BMS（Battery management system）應用領域廣闊，消費類下游市場是其最主要的應用，如手機、平板、筆記本等。但近幾年，電動汽車起勢迅猛，高壓、高容量密度、快充等特性對BMS提出了更高的要求，也帶動單車BMIC（電池管理晶元）需求翻倍增長。
根據財通證券測算，2021年，全球新能源汽車領域BMIC市場規模約2.81億美元，預計2026年將達到15.13億美元，CAGR為40.07%，較手機BMIC市場規模的CAGR（1.92%），翻了20倍。
閱讀本文，你將了解以下內容：
1. BMS的上車史
2. BMS的晶元成分
3. BMS晶元的玩家們
01
BMS概念與來歷
BMS即電池管理系統（Battery management system）。顧名思義是管理電動汽車動力電池的一套系統。BMS扮演著整車電池系統的管家角色，主要功能是采樣測量和評估管理，這兩大功能由電池控制器單元（BatteryControl Unit，BCU）和電池管理單元（BatteryManagementUnit，BMU）構成。
作為汽車三電系統之一，電池占整車成本的30%-40%左右，因此BMS對整車也是極其重要的一部分。但BMS也並不是電動汽車時代下的產物，它也跟隨著電池技術的發展以及應用場景的復雜度不同而變化著。
從銅鋅電池到鉛酸電池，再到現在的鋰電池或鈉離子電池，電池技術在近幾十年取得了長足的進步。早期的電池如鎳鎘電池，往往以單體電池的形式出現，所以對電池的狀態不需要嚴加看管。
但到後面，電池以多節串聯的形式出現後，問題就來了：每節電池的特性存在差異，電池之間的電量均衡也存在差異。
「兩人三足」大家都玩過吧，很考驗團隊配合能力，總有豬隊友步子邁大了，三天兩頭鼻青臉腫，時間久了，身子垮了，人心散了，還能跑得動嗎？
換作電池也是一樣，最終結果會導致某節電池經常處於過充或過放的狀態，整體電池組的壽命大打折扣，因此人們便手動定期進行檢查電池的一致性。
傳統意義上的手工活耗時費力並且無法做到實時監控，所以現代意義上的BMS由此誕生。現代BMS功能也是由儉入奢，從早期簡單的電壓、溫度、電流等基本參數監控外，慢慢發展至多個功能如實時監控、電池均衡管理、防過充及過放等。
BMS系統可以劃分為硬體、底層軟體和應用層軟體三大部分，硬體部分包含BMIC、感測器等；底層軟體基於汽車開放系統結構（AUTOSAR）將BMS劃分為多個區塊，實現對不同硬體進行配置；應用層軟體主要功能包括充電管理、電池狀態估算、均衡控制、故障管理等。
雖然IC占整體動力電池成本的5%左右，但現在電動汽車動力電池講究高能量密度與高可靠性，如特斯拉採用的18650電池，由7000多節電芯以串聯+並聯方式構成，如此多數量的電芯之間參數也不盡相同，對BMS更是提出了艱難的要求。
特斯拉Model S依靠一顆TI的電池監控和保護晶元BQ76PL536實現了18650電池的管理，但BMIC可不止這些。
02
BMS里藏著哪些晶元？
在了解BMS晶元之前，我們先來了解下BMS的架構。
BMS拓撲架構分為集中式與分布式。大家一看到集中式是不是認為這是主流？那就錯了。
集中式BMS結構緊湊，成本低，但線束多，通道數量有限，一般用於容量低、系統體積小且低壓的場景中，比如電動兩輪車、機器人、智能家居等。
集中式結構示意圖
分布式BMS結構可以理解為主+從的關系，從控單元負責採集電池數據，均衡功能等，主控單元處理數據，判斷電池運行情況，進行充電管理、熱管理、故障管理等，並且與外部車載控制器等進行實時通信。
分布式結構示意圖
電動汽車動力電池向高能量密度、高壓及大體積方向發展，在混動和純電動汽車上主要採用的是分布式BMS架構，如BMW i3/i8/X1、特斯拉Model S/X、比亞迪秦等。雖然控制復雜、成本較高，但勝在靈活性強、線束少。
基於分布式BMS結構，我們將晶元進行分類：
數據採集部分
AFE（模擬前端）：AFE泛指電池監測晶元，主要配合各種感測器採集電芯電壓、溫度等信息，僅具有參數監測功能。此外，AFE一般集成被動均衡技術。這里提一下什麼是電池均衡，如前文所述，一般高串數電池組中，每個電池的電壓、電量會有所不同，為了保障之間的電量均衡，所以採取主動均衡或被動均衡。
被動均衡通過無源器件將電量多的電芯通過電阻發熱消耗掉多餘電量，而主動均衡是將多餘電量進行轉移，實現電芯間的能量流動。被動均衡成本低，可靠性高但增加系統損耗。主動均衡所需元器件較多，成本高，但利於降低系統損耗。
電量計量晶元：採集電池信息，並採用特定演算法對電池的SOC（荷電狀態，即剩餘電量）和SOH（電池健康狀態，即老化程度）等參數進行估算，並將結果傳送給控制晶元。
控制部分
電池保護晶元：監測電池充放電情況，包括過壓、過流、過熱等，一旦發現異常情況可以及時切斷電路，保護電池系統的安全。目前，部分計量和充電晶元會集成電池保護功能。
充電管理晶元：主要負責充放電管理。根據鋰電特性自動進行預充、恆流充電、恆壓充電。充電管理晶元使電壓、電流達到可控狀態，可以有效的控制充電的各個階段的充電狀態，保護電池 過放電、過壓、過充、過溫，最終有利於電池的壽命延續。
充電管理晶元根據工作模式不同可以分為開關、線性、開關電容。開關型適用於大電流應用，且具靈活性，常用的快充方案都是採用開關型；線性一般應用於小功率充電場景，如便攜電子設備；開關電容型充電效率高，但架構受限，一般與開關型搭配使用。
MCU：負責繼電器控制、SOC/SOH估算、電池數據收集、存儲等。需要滿足AEC-Q100、ISO26262等認證。相較於消費級及工規MCU，車規級MCU壁壘更高，對可靠性、一致性、安全性、穩定性有著硬性要求。
通信部分
數字隔離器件：在BMS系統中，SOX（包含SOC、SOH等）演算法一般在MCU中執行，因此在AFE與MCU間通常採用數字隔離器件來進行通信。
圖為菊花鏈結構，來源：ADI
目前主流通訊架構為菊花鏈架構，每個AFE之間互相連接，然後通過一顆隔離通訊晶元連接到MCU，減少了通訊晶元的數量。相對於CAN匯流排，菊花鏈架構的優點在於一旦中間斷開，後面的AFE晶元仍可以繼續通訊。
以下是小鵬BMS采樣板、特斯拉Model S采樣板和通用Ultium無線BMS中所用到的一些具體晶元信息：
小鵬G3 BMS采樣板如下圖：
採用AFE+隔離+單片機+CAN的結構，電芯采樣部分採用的AFE晶元是ADI LTC6811-1，隔離通訊器件採用的是ADI LTC6820。單片機採用的是NXP S9S12G128F0MLF，SBC晶元採用的是NXP UJA1167，內部集成高速CAN和LDO。
特斯拉Model S采樣板如下圖：
AFE晶元採用的是TI BQ75PL536A，數字隔離器件採用的是Silicon Labs（芯科科技）SI8642ED，MCU採用的是Silicon Labs C8051F543。
通用無線BMS系統電路板如下圖：
目前提供無線BMS解決方案的主要有德州儀器和ADI兩家，上圖使用的是ADI的方案，由偉世通提供設計和製造。無線BMS系統中，感知單元獲取電池基本信息，通過2.4GHz通信傳送至控制模塊中。
該系統中的核心晶元是ADI ADRF8850和TI TPS3850。ADRF8850是低功耗集成片上系統（SoC）其中包括一個2.4 GHz的ISM頻段無線電和一個嵌入式微控制器單元（MCU）子系統。ADRF8850在電池單元監測晶元和電池管理系統（BMS）控制器之間提供無線通信。TPS3850是TI的電源和看門狗晶元。
TI在無線BMS系統中提供的晶元是SimpleLink™ CC2662R-Q1和BQ79616-Q1，前者是無線MCU，後者是電池監控器和均衡器，兩者均滿足ASIL-D等級。
03
BMS晶元的玩家們
BMIC的研發橫跨電、熱、化學等多學科，被業內冠以「模擬晶元的皇冠」的稱號。
其中AFE的主要供應商有ADI、TI、ST、NXP、瑞薩等，ADI的產品主要來自收購的Linear Technology和美信，瑞薩的產品主要來自收購的Intersil。MCU的主要供應商有NXP、ST、TI、英飛凌等，目前國內也有不少MCU廠商都在積極布局車規級產品，比如兆易創新、芯旺微等。數字隔離器件的主要供應商有TI、ADI、Silicon Labs等。
部分AFE晶元信息 來源：安信證券（截至2022年4月）
國內BMS相關晶元企業如下：
來源：安信證券
整體來看，國產晶元在汽車動力電池領域仍在初步布局階段，BMIC長期被 TI、ADI等歐美企業壟斷。
這其中主要原因在於車規級晶元認證要求嚴苛，技術門檻高。車規級認證規范包括AEC-Q100、ISO 26262和IATF 16949等。其中，ISO26262是汽車晶元功能安全認證。汽車功能安全從ASIL-A到ASIL-D分為四個等級，A最低，主要用在車身控制等與行駛安全關聯度較低的系統中；D最高，主要用發動機等與行駛安全息息相關的系統中。功能安全要求較高，電路和系統設計難度較大，是目前車規晶元驗證耗時最長的環節之一。另一方面，模擬器件利潤較低，企業投產布局多持謹慎態度。
04
結 語
BMS的下游應用領域主要包括消費電子、汽車動力電池、儲能。其中，動力電池是BMS最大的應用領域，2020年份額達到54%。但是汽車動力電池相較於其他應用領域，要求絕對的高可靠性、安全性，因此BMS在汽車領域雖然有更為廣闊的市場空間，但也更具有挑戰性。
晶元技術是BMS產業鏈的核心，據財通證券測算，2021年全球新能源車領域 BMIC市場規模約2.81億美元，預計2026年將達到15.13億美元，2021-2026年CAGR=40.07%。伴隨著新能源汽車的發展，以及車用晶元的持續緊缺，我國BMS晶元需求持續增長，國產替代正當時。
『陸』 IC :LTC4411有什麼作用
LTC4411, 凌特公司(Linear Technology)推出的低損耗 Power Path控制器， 採用 ThinSOT™ 封裝的 2.6A 低損耗理想二極體。
特點：
PowerPath™「或」二極體的低損耗替代方案
小的已調節正向電壓 (28mV)
2.6A 最大正向電流
低正向接通電阻 (最大值為 140mΩ)
低反向漏電流 (<1µA)
2.6V 至 5.5V 工作電壓范圍
內部電流限值保護
內部熱保護
無需外部有源組件
LTC4412 的引腳兼容型單片替代器件
低靜態電流 (40µA)
扁平 (1mm) 的 5 引腳 SOT-23 封裝。
典型應用：
蜂窩電話
手持式計算器
數碼相機
USB 外設
不間斷電源
邏輯控制型電源開關。
『柒』 AD/DA參數
A/D轉換器的參數介紹
1）解析度
2）轉換速率
3）量化誤差
4）非線性度
5）偏移誤差
6）輸入電壓范圍
ADC：並行ADC（flash型），逐次逼近型（SAR型），流水線型（Pipeline 型），插值結構和折疊插值型、
A/D轉換器的選擇
1）A/D轉換器的位數
2）確定A/D轉換器的轉換速率
3）確定工作電壓和基準電壓
4）確定模擬輸入信號
使用注意事項
1）A/D轉換器的啟動一般需要外部控制啟動轉換信號，一般由CPU提供。啟動轉換信號分脈沖控制啟動和電平控制啟動。
2）電流突然增大。加強電源穩壓濾波，
3）電源端串一個100～200歐姆的限流電阻
高精度低頻A/D轉換器——-ADS7813，
適合直流或低速信號處理
ADS1212
高精度，寬動態范圍特性
高精度音頻A/D轉換器———ADS8505
高精度及采樣頻率范圍
高速A/D轉換器———ADS805、ADS5423
高速高精度
PCB布局，輸入信號走線盡量遠離干擾源和雜訊，干擾源和雜訊源主要包括輸出信號和時鍾信號；時鍾輸入端也要保護，避免雜訊和干擾導致時鍾沿的抖動。為減少由輸出數據瞬時轉換產生的高頻雜訊，處理輸出數據走線，減小輸出負載電容。注意散熱處理，晶元底部有金屬鍍層，將金屬鍍層連接到地，並在周圍多打一些過孔和地平面相連。
D/A轉換器
分類
1）電阻串型DAC 2）乘法型ADC
4）電流引導型DAC
性能指標
1）解析度 2）轉換速率 3）輸出電壓
選型
1）確定所需DAC類型
2）確定所需的解析度和建立時間
3）選擇並設計DAC的模擬輸出端
4）選擇並設計DAC的參考電壓輸入端
5）選擇並設計高速DAC的時鍾
6）DAC的數據輸入
常用DAC
高精度D/A轉換晶元——TLV5616
高速D/A轉換器———DAC90X
高速D/A，時鍾信號頻率一般很高，布線時應讓時鍾信號傳輸線盡量短，必要時可以採用屏蔽線傳輸，以降低時鍾干擾。
DDS集成晶元，性能優於FPGA內設計的頻率合成單元。
AD9845晶元輸出是由內部集成的D/A晶元輸出，且為電流輸出，使用要接入負載電阻進行I/V轉換，並需要對輸出的正弦波進行低通濾波，以除輸出信號中夾雜的主要為時鍾雜訊的高頻雜訊。電源和地之間的去耦電容，數字地和模擬地的單點供地，大面積接地等措施，以避免引入雜訊。
電壓控制增益（VCA）晶元，適用頻率范圍寬，增益平坦度高。適用於寬頻，可增益范圍大，增益設置准確。一般VAC晶元增益控制電壓為直流電平。選低速高精度D/A晶元，並靠近VAC晶元的增益控制電壓輸入管腳處增加去耦電容組，以減少交流信號對輸入波形的影響，提高信號信噪比。
...
VAC824
AD8367 dB線性的電壓控制增益放大器
用於射頻范圍內的寬頻增益可調放大器。
開關電容濾波器晶元LTC1086
有源濾波器晶元
MAX297低范圍濾波