ltc板材

㈠ 什麼是ltcc陶瓷基板

LTCC的優勢 與其它集成技術相比，LTCC有著眾多優點： 第一，陶瓷材料具有優良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據配料的不同，LTCC材料的介電常數可以在很大范圍內變動，配合使用高電導率的金屬材料作為導體材料，有利於提高電路系統的品質因數，增加了電路設計的靈活性； 第二，可以適應大電流及耐高溫特性要求，並具備比普通PCB電路基板更優良的熱傳導性，極大地優化了電子設備的散熱設計，可靠性高，可應用於惡劣環境，延長了其使用壽命； 第三，可以製作層數很高的電路基板，並可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數很高的三維電路基板上，實現無源和有源的集成，有利於提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量； 第四，與其他多層布線技術具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多晶元組件； 第五，非連續式的生產工藝，便於成品製成前對每一層布線和互連通孔進行質量檢查，有利於提高多層基板的成品率和質量，縮短生產周期，降低成本。 第六，節能、節材、綠色、環保已經成為元件行業發展勢不可擋的潮流，LTCC也正是迎合了這一發展需求，最大程度上降低了原料，廢料和生產過程中帶來的環境污染。