ltcic

① 有沒有哪位大俠對LTC3838這個IC了解的，在線請求幫助～

LTC3838 - 具差分輸出檢測功能的雙通道、快速、准確的降壓型 DC/DC 控制器特點

• 寬 VIN范圍：4.5V 至 38V，VOUT：0.6V 至 5.5V

• 整個溫度范圍內的輸出電壓准確度為 ±0.67%，差分輸出電壓檢測，在通道 1 的遠端地允許高達 ±500mV 的線路損耗

• 在獨立的第二通道上提供 ±1% 輸出

• 受控接通時間、谷值電流模式控制

• 快速負載瞬態響應

• 瞬變檢測功能 (DTR) 可抑制 VOUT過沖

• 頻率可編程范圍：200kHz 至 2MHz，可同步至外部時鍾

• tON(MIN)= 30ns，tOFF(MIN)= 90ns

• RSENSE或 DCR 電流檢測

• 過壓保護和電流限值折返

• 電源良好輸出電壓監視器

• 輸出電壓跟蹤和可調軟啟動

• 耐熱性能增強型 38 引腳 (5mm x 7mm) QFN 封裝和 TSSOP 封裝

你到底要什麼幫助？看不懂數據手冊要幫忙嗎？？？

② 充電IC晶元是什麼

充電晶元是對充電過程進行管理。以合適的電流給電池充電，一般會經過涓流充電，恆流充電，恆壓充電三個階段。鎳氫電池在充電過程中會出現發熱的現象。所以鎳氫充電管理晶元一般還包括溫度檢測。以前國產的有GM6802，不過現在停產了。國外的有LTC4011、LTC4012、LTC4010、BP2000，DS2711等。

③ IC型號的開頭和尾綴代表什麼意思

電子元器件,又叫電子晶元,半導體集成電路,廣泛應用於各種電子電器設備上.
封裝形式:
封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼.它不僅起著安裝,固定,密封,保護晶元及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接.衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好.
封裝大致經過了如下發展進程:
結構方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金屬,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;
裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝.
英文簡稱
英文全稱
中文解釋
圖片
DIP
Double In-line Package
雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種.DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標准邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小,可靠性高的優點.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝),TSOP(薄小外形封裝),VSOP(甚小外形封裝),SSOP(縮小型SOP),TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管),SOIC(小外形集成電路)等.

www.maxim-ic.com
模擬濾波器 光纖通信 高速信號處理和轉換 無線/射頻
光線通訊,模擬 顯示支持電路 高頻模擬和混合信號ASIC
數字轉換器,介面,電源管理,電池監控 DC/DC電源 電壓基準
MAXIM前綴是"MAX".DALLAS則是以"DS"開頭.
MAX×××或MAX××××
說明:1後綴CSA,CWA 其中C表示普通級,S表示表貼,W表示寬體表貼.
2 後綴CWI表示寬體表貼,EEWI寬體工業級表貼,後綴MJA或883為軍級.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA後綴均為普通雙列直插.
舉例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護(-45℃-85℃) 說明 E指抗靜電保護
MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級
S=表貼寬體 MCG=DIP封
Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名規則:
三字母後綴:
例如:MAX358CPD
C = 溫度范圍
P = 封裝類型
D = 管腳數
溫度范圍:
C = 0℃ 至 70℃ (商業級)
I = -20℃ 至 +85℃ (工業級)
E = -40℃ 至 +85℃ (擴展工業級)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空級)
M = -55℃ 至 +125℃ (軍品級)
封裝類型:
A SSOP(縮小外型封裝)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D 陶瓷銅頂封裝
E 四分之一大的小外型封裝
F 陶瓷扁平封裝
H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷雙列直插)
K TO-3 塑料接腳柵格陣列
L LCC (無引線晶元承載封裝)
M MQFP (公制四方扁平封裝)
N 窄體塑封雙列直插
P 塑封雙列直插
Q PLCC (塑料式引線晶元承載封裝)
R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
S 小外型封裝
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 寬體小外型封裝(300mil)
X SC-70(3腳,5腳,6腳)
Y 窄體銅頂封裝
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增強型塑封
/W 晶圓
www.analog.com
DSP信號處理器 放大器工業用器件 通信 電源管理 移動通信
視頻/圖像處理器等 模擬A/D D/A 轉換器 感測器 模擬器件
AD產品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等開頭的.
後綴的說明:1,後綴中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,後綴中帶R表示表示表貼.
2,後綴中帶D或Q的表示陶封,工業級(45℃-85℃).後綴中H表示圓帽.
3,後綴中SD或883屬軍品.
例如:JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信號處理器等嵌入式控制器 高性能運放IC 存儲器 A/D D/A
模擬器件轉換介面IC等 54LS軍品系列 CD4000軍品系列
工業 / 民用電表微控制器等
TI產品命名規則:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的後綴說明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN軍標,帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP(雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體
SNJ軍級,後面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,無後綴表示普軍級
2,後綴帶J或883表示軍品級
CD4000/CD45××:
後綴帶BCP或BE屬軍品
後綴帶BF屬普軍級
後綴帶BF3A或883屬軍品級
TL×××:
後綴CP普通級 IP工業級 後綴帶D是表貼
後綴帶MJB,MJG或帶/883的為軍品級
TLC表示普通電壓 TLV低功耗電壓
TMS320系列歸屬DSP器件, MSP430F微處理器
BB產品命名規則:
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級
前綴INA,XTR,PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度

INTEL產品命名規則: N80C196系列都是單片機 前綴:N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝 KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列單片機,ASIC及語音晶元 以"IS"開頭 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封裝: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模擬器件 電壓基準 運算放大器 數/模 模數轉換器 電源及馬達 控制線路 以產品名稱為前綴 LTC1051CS CS表示表貼 LTC1051CN8 CN表示DIP封裝8腳 www.amd.com FLASH 快閃記憶體 微處理器 雙埠RAM 先進先出器件FIFO 高速靜態存儲器SRAM 快速邏輯器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的產品一般都是IDT開頭的. 後綴的說明:1,後綴中TP屬窄體DIP. 2,後綴中P 屬寬體DIP. 3,後綴中J 屬 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封裝 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP

看看對你有沒有幫助。

④ 載入C:\\WINDOWS\\system32\\ltcic.dll時出錯內存分配訪問無效

你好
查一下是哪個.dll無法載入，試著手動regsvr32 *.dll載入試試
1、開始－運行，輸入msconfig,在「啟動」中把相關自啟動的選項都去掉。
2、關閉系統還原。（我的電腦－屬性－系統還原，選擇「在所有的驅動器上關閉系統還原」）
3、把C:\Documents and Settings\用戶名\Local Settings\Temp和C:\Documents and Settings\用戶名\Local Settings\Temporary Internet Files文件夾下的所有文件都刪除。(如果看不到此文件夾，工具－文件夾選項，在「查看」中有一項是「隱藏文件和文件夾」，選擇「顯示所有文件和文件夾」)
4、把C:\WINDOWS\Prefetch文件夾下的所有文件都刪除。
5、控制面板－服務，把你認為不需要的服務都改為「手動」並停用。
6、關閉各種視覺效果(我的電腦-屬性，彈出的窗口裡選擇「高級」標簽，性能的設置，選擇最佳性能，或者只保留倒數第二項、倒數第三項和在窗口和按鈕上保持視覺樣式。)
7、關閉遠程協助(我的電腦-屬性，彈出的窗口裡選擇「遠程」標簽，然後取消下面兩個選項的選擇。)
8、安裝優化軟體(二者選一即可，我用的是TuneUp)
TuneUp Utilities
下載地址：http://www.crsky.com/soft/6668.html
Windows優化大師
下載地址：http://12club.cn/soft/Details.asp?id=439
可能是這個dll因為某些原因（最大的可能是因為它是個病毒或流氓軟體的dll文件，被殺軟刪除了）丟失了，但其相關的注冊信息卻還在，導致系統開機時還載入它，卻又找不到它的文件，所以報錯。
如果你點擊「確定」後，系統沒有什麼不正常，並且可以正常運行的話，你可以用這個軟體清理掉這個開機載入項，以後開機就不會出現這個信息了。
Autoruns：開機啟動項管理

DLL文件即動態鏈接庫文件，是一種可執行文件，它允許程序共享執行特殊任務所必需的代碼和其他資源。Windows提供的DLL文件中包含了允許基於Windows的程序在Windows環境下操作的許多函數和資源。
DLL多數情況下是帶有DLL擴展名的文件，但也可能是EXE或其他擴展名。它們向運行於Windows操作系統下的程序提供代碼、數據或函數。程序可根據DLL文件中的指令打開、啟用、查詢、禁用和關閉驅動程序。
DLL是Dynamic Link Library的縮寫，意為動態鏈接庫。在Windows中，許多應用程序並不是一個完整的可執行文件，它們被分割成一些相對獨立的動態鏈接庫，即DLL文件，放置於系統中。當我們執行某一個程序時，相應的DLL文件就會被調用。一個應用程序可有多個DLL文件，一個DLL文件也可能被幾個應用程序所共用，這樣的 DLL文件被稱為共享DLL文件。DLL文件一般被存放在C:\Windows\System目錄下。
1、如何了解某應用程序使用哪些DLL文件
右鍵單擊該應用程序並選擇快捷菜單中的「快速查看」命令，在隨後出現的「快速查看」窗口的「引入表」一欄中你將看到其使用DLL文件的情況。
2、如何知道DLL文件被幾個程序使用
運行Regedit，進入HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsrft\Windows\Current-
Version\SharedDlls子鍵查看，其右邊窗口中就顯示了所有DLL文件及其相關數據，其中數據右邊小括弧內的數字就說明了被幾個程序使用，（2）表示被兩個程序使用，（0）則表示無程序使用，可以將其刪除。
3、如何解決DLL文件丟失的情況
有時在卸載文件時會提醒你刪除某個DLL文件可能會影響其他應用程序的運行。所以當你卸載軟體時，就有可能誤刪共享的DLL文件。一旦出現了丟失DLL文件的情況，如果你能確定其名稱，可以在Sysbckup（系統備份文件夾）中找到該DLL文件，將其復制到System文件夾中。如果這樣不行，在電腦啟動時又總是出現「***dll文件丟失……」的提示框，你可以在「開始/運行」中運行Msconfig，進入系統配置實用程序對話框以後，單擊選擇「System.ini」標簽，找出提示丟失的DLL文件，使其不被選中，這樣開機時就不會出現錯誤提示了。
參考資料：http://very80.blogchina.com/2579838.html

⑤ 湖北省血液病看血小板減少哪家好

先天性純紅細胞再生障礙性貧血 在體外培養中，DBA患者骨髓紅系祖細胞
想要記得朋友在日常保健上要給予更多的重視，不能聽之任之！武漢有個天安血液病醫院很好你都沒有聽說過啊！
(BFU-E)及(CFU-E)顯著減少，引起紅系祖細胞增殖及分化缺陷的原因是內在的還
是外在的，各國學者圍繞這個問題做了多方面的實驗研究。目前較一致的觀點認
為，DBA患者紅系祖細胞有內在性質的異常，從而導致其對多種調控紅系祖細胞分
化與增殖的造血細胞生長因子(HGFs)反應性降低。有DBA患者發生白細胞減少和(
或)血小板減少及白血病的報道。對28例抗皮質醇的DBA患者進行了13年的治療隨
診，檢測外周血細胞計數及骨髓檢查和活檢，並進行了長期培養始動細胞(long
term culture initiating cell，LTC-IC)分析測定，發現75%的患者發生中、重
度的全面的骨髓造血不良，造血不良合並中性粒細胞減少佔43%和(或)血小板減少
佔29%。LTC-IC分析測定的結果示DBA患者的克隆形成細胞產生明顯減少，研究結
果提示嚴重而頑固的DBA患者的缺陷不僅局限於紅系造血，也可能存在三系造血不
良。

⑥ 鎳氫電池充電IC/晶元 是什麼功能是什麼

充電晶元是對充電過程進行管理，包括充電IC、欠壓檢測IC、溫度檢測IC，過流和過壓檢測IC等；

IC充電器就是充電器帶有IC保護功能，具有微電腦積成塊，是一個小電路板式充電器。

具體來說，就是可以通過IC（即晶元）來隨時監控充電器的工作狀態，提供最佳的、對電池損傷最小的充電方式，其核心就是IC。