職位ltc

㈠ 軍人前面的Pvt Sgt Cpl 是什麼意思

Pvt代表Private，也就是列兵，

Sgt：Sergeant，中士，

Cpl：Corporal，下士。

軍銜分為永久軍銜和臨時軍銜兩類。一般稱軍銜是指永久軍銜。永久軍銜又分軍官軍銜與士兵軍銜兩大類。軍銜按獲得者的兵役狀況和所在部隊的專業性質，在橫向上又區分為不同的類別。

(1)職位ltc擴展閱讀：

1980年3月12日，時任中央軍委主席鄧小平提出，要搞軍銜制。1984年5月31日第六屆全國人民代表大會第二次會議通過的《中華人民共和國兵役法》規定：「中國人民解放軍實行軍銜制」。

1985年6月，中央軍委召開擴大會議，果斷地提出割斷1965年以前的軍銜體制，「實行新的軍銜制」。

1988年4月13日，《中國人民解放軍軍官軍銜條例（草案）》提交第七屆全國人民代表大會常務委員會一次會議審議，1988年7月1日，第七屆全國人民代表大會常務委員會第二次會議通過了《中國人民解放軍軍官軍銜條例》，予以公布施行。士兵軍銜制同時立法。

新公布的軍銜制不再設大元帥、元帥、大將和大尉，而以一級上將為最高軍銜。

㈡ 華為的業務流程重組

華為的業務重組，那是大家的一個趨勢，網路。

㈢ 企業各行政部門職位英文簡寫

CEO : Chief Executive Officer 首席執行官

COO ：Chief Operated Officer 首席運營官

CFO ：Chief Finacial Officer 首席財務官

CTO ：Chief Technology Officer 首席技術官

CIO ：Chief Information Officer 首席信息官

部門經理 Branch Manager

市場行政總監 Executive Marketing Director

國際監管 Controller(International)

運營總監 Director of Operations

進出口經理 Import/Export Manager

商店經理助理 Assistant Store Manager

操作經理 Operations Manager

房地產經理 Property Manager

首席運營官 Chief Operations Officer（CPO）

生產經理 Proction Manager

服務經理 Service Manager

零售店經理 Retail Store Manager

產品經理 Proct Manager

項目經理 Project Manager

總經理 General Manager

區域經理 Regional Manager

管理顧問 Management Consultant

倉庫經理 Warehouse Manager

運輸經理 Transportation Manager

庫存管理經理 Inventory Control Manager

辦公室經理 Office Manager

助理 Staff Assistant

辦公室文員 General Office Clerk

接待員 Receptionist

訂單輸入文員 order Entry Clerk

副總裁 Vice-President

行政主管 Administrative Director

行政副總裁 Vice-President of Administration

行政助理 Executive Assistant

行政秘書 Executive Secretary

票務代理 Ticket Agent

保險協調員 Insurance Coordinator

檔案管理員 File Clerk

㈣ LT是什麼意思

1、LT是動漫中《高達OO》洛克昂X提耶利亞這對CP的簡稱。

2、LT是美軍的陸軍中尉和海軍上尉的縮寫，Lieutenant簡稱LT。

3、LT在數學里，是Less Than的意思，相當於數學符號」<「。

4、LT在預測微生物領域為Lag Time，即延遲期的時間。

5、淋巴毒素（lymphotoxin，LT）,也稱TNF-β，為腫瘤壞死因子（tumor necrosis factor，TNF）中的一種。白三烯（leukotriene，LT）從花生四烯酸在白細胞中代謝產物分離得到的具有共軛三烯結構的二十碳不飽和酸。在上下呼吸道的炎症病變中起關鍵作用。

(4)職位ltc擴展閱讀：

白三烯在上下呼吸道的炎症中起重要作用。

在誘導鼻過敏反應方面，白三烯的作用比組織胺強1000多倍。在變應原誘導的鼻過敏反應中，無論是在速發反應還是遲發反應階段，白三烯的數量都顯著增加。

在阿司匹林敏感的哮喘患者中，在暴露阿司匹林後，鼻分泌物中的白三烯產物LTB4和LTC4都顯著增加，但在對阿司匹林不敏感的正常人中和脫敏後的阿司匹林敏感患者中，未觀察到白三烯增加。

哮喘和AR患者粒細胞釋放白三烯的數量高於正常人。越來越多的證據表明，白三烯在上下呼吸道的炎症病變中起關鍵作用。

㈤ QC是做什麼的

QC即（Quality Control 質量控制） 質量控制(QC)是: "用於達到質量要求的操作性技術和活動" 。 為了理解「質量控制」，我們應該了解如何達到質量要求，也就是「使用的適宜 性」。為了達到這一永遠變化著的「使用的適宜性」各界層都有責任保持質量， 並對某一規定的行動負責。 最高管理層 他們有責任追蹤市場情況，顧客反應等。追蹤結果應轉化為決策，並轉化為 新產品，或具有附加或變化了的性質的產品。 中層管理員 他們的工作是對要求進行了解，並用工作系統來滿足要求。 基層管理員與員工 理解工作系統，並符合以標准/規格形式給出的要求。要以相互協調的方式履行 這些功能，每一種功能都要一直保持相互的聯系，並要了解變化著的情況與要求。 換句話說，也就是每一個人在其各自的崗位上都要了解自身的職責。對於每一 責任，他/她都應選擇適當的測量單位，建立起這些測量以及施行標准。然後， 進行實際的測量，解釋差別，並對差別採取行動。這就是各個階層的質量控制功能。 質量控制的流程 * 選擇控制主題 * 選擇測量單位－進行測量 * 建立施行標准 * 進行實際操作(測量實際表現) * 解釋差異（實際與標準的差異） * 對差異採取行動 總結 一個組織的質量控制行動必須在從上到下的各個階層，以協調一致 的方式進行，每一個階層都要對其活動范圍內的質量負責。只有這樣組織才能 夠持續發展，並提高自己的競爭地位。 QC即英文QUALITY CONTROL的簡稱，中文意義是品質控制，其在ISO8402：1994的定義是「為達到品質要求所採取的作業技術和活動」。

㈥ 美軍各軍銜英文縮寫

美國軍銜等級：

PVT Private 列兵、PV2 Private 2 二等兵、 PFC Private First Class 一等兵、SPC Specialist 技術軍士、 CPL Corporal 下士、 SGT Sergeant 中士、SSG Staff Sergeant 上士、SFC Sergeant First Class 三級軍士長、MSG Master Sergeant 二級軍士長、1SG First Sergeant 二級軍士長。

(6)職位ltc擴展閱讀

美國空軍士兵區分為三種級別，士官（Master Sergeant，MS）、軍士和兵，這在歐美國家比較通用，與兩級制的有很大不同。美國空軍的士官有6種，分別是空軍總軍士長（CMSAF），空軍指揮軍士長（CCMS），空軍一級軍士長（CMSgt），空軍一級專業軍士長（FSgt9），空軍二級軍士長（SMSgt），空軍二級專業軍士長（FSgt8）。

士兵和士官的標志符號佩帶在衣袖上。圖案為白色弧形飾條上有一藍色圓圈，中鑲白色五星。等級以條紋數量區分。二等兵1條，一等兵2條；下士3條，中士4條，上士5條；三級軍士長6條；二級軍士長6條，加角線1條；一級軍士長6條，加角線2條。

㈦ 華為有多少總裁，多少副總裁，分別管什麼

華為到底有多少總總裁，多少副總裁，分別管什麼其實總華為年報就可以看得一清二楚。

華為作為一家世界級的企業，2018營業收入超過7200億，這個體量已經跟一個省級的GDP差不多得了，不過創造這么多營業收入華為只用了18萬左右的員工。而在這18萬員工當中，不同的人所屬的部門是不一樣的，因為華為有很多事業群，不同的事業群都有相關的負責人。

根據2018年華為財務報告數據顯示，目前華為的高管具體如下：

華為的總裁是任正非，目前任總沒有參與到華為具體的管理工作當中，他的工作更多是戰略上的決策以及精神領袖，在華為擁有絕對話語權。

易翔出生於1975年，畢業於武漢大學，本科。1998年加入 華為，歷任巴基斯坦代表處代表、中東地區部總裁、區 域財經管理部總裁、公司副CFO、區域管理部總裁、美 洲片區總裁等，現任中東非洲片區總裁、ICT基礎設施 業務管理委員會成員等。

（21）歐洲片區總裁——李健

李健出生於1973年，畢業於西安電子科技大學，碩士。 2001年加入華為，歷任奈及利亞代表處代表、迦納代 表處代表、西非地區部總裁、銷售與服務體系總裁特別 助理、客戶群及區域業務支持部總裁、東北歐地區部 總裁、人力資源委員會成員、片區聯席會議管理團隊 常務成員、片區聯席會議副總裁、LTC全球流程責任人 (GPO)、美洲片區總裁等，現任歐洲片區總裁、公司干 部管理團隊成員、ICT基礎設施業務管理委員會成員。

目前華為包括總裁、董事長、副董事長、各事業群總裁在內總共有27個以上，如果按照每個總裁對應4個副總裁計算，那目前華為的副總裁數量至少在100個以上。

㈧ 我想進華為，但是只是一個大專生：

華為對職員學歷要求還是蠻高的，很多時候不是能力的問題，這就是硬的門檻，你大專畢業了3年么，建議你讀一個軟體類的碩士吧，然後去華為不成問題。在華為貌似很多人都是讀電子科技大學的軟體工程碩士的。你可以讀一下哪個，積累下人脈，或許是一條捷徑吧。

㈨ 很仰慕華為，想問往屆生怎麼進華為

華為不招大專生，最低學歷要求本科，以下是職務的招聘條件：
招聘職位 軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理、力學、或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉C/C++語言/JAVA/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路、ARM的基本知識；
3、對通信知識有一定基礎；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 底層軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統底層軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉操作系統、C/C++語言/JAVA/匯編/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、425網路、ARM的基本知識；
3、有嵌入式軟體開發類的畢設或實習或實際開發經驗；
4、對通信知識有一定基礎；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 微碼軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統微碼模塊的需求分析、設計、驗證、編碼、調試、測試、維護等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、電子、軟體工程、計算機、通信、數學，自動化、網路工程等相關專業本科及以上學歷；
2、熟練掌握C/C++語言或匯編語言，熟悉TCP/IP協議、ARM的基本知識；有底層驅動、操作系統、網路通訊協議等軟體開發經驗者優先；
3、能夠閱讀和理解英文資料，具有和良好的團隊意識，敬業精神。
招聘職位 射頻技術工程師
工作職責
負責通訊設備射頻模塊的開發、設計和優化工作；從事無線通信設備及其解決方案方面的研究和開發工作。
職位要求
1、電子、通信、電磁場與微波、無線電、微電子半導體等專業，本科及以上學歷；
2、有良好學習新知識能力、理解和表達能力、團隊合作能力；
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
4、掌握並有RF模擬經驗（如ADS）優先；
5、有射頻產品開發經驗優先；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 硬體開發工程師
工作職責
1、從事單板硬體、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊開發工作；
2、參與相關質量活動，確保產品生命周期演進和單板的設計、實現、測試工作的按時保質完成。
職位要求
1、電子、計算機、通信、自控、自動化相關專業，本科及以上學歷；
2、具備良好的數字、模擬電路基礎；
3、熟悉C/嵌入式系統開發/底層驅動軟體編程/邏輯設計；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 研究工程師
工作職責
在IT、通訊、電力電子等領域，從事未來技術與解決方案的探索與研究， 如基礎理論、演算法研究，標准化及樣機開發等工作。
職位要求
1、計算機、信息與信號、通信/光通信、光學/光電、電磁場/微波、微電子、電力/電子、軟體、網路、應用數學等相關專業，博士或碩士；
2、有扎實的專業知識和實際的項目研究經歷，具備獨立從事研究的能力，在國際專業期刊發表論文或有國際標准會議及學術會議經歷優先考慮；
3、較強的英文聽說讀寫能力；
4、樂觀、主動、有強烈的使命感，好奇心強，具備創新精神，善於溝通與團隊合作。
招聘職位 涉外律師
工作職責
1、負責處理公司全球（約150個國家）法律事務；
2、負責與公司全球客戶、合作夥伴、競爭對手的業務談判；（如國際貿易、投融資、資本運作、不動產、國際合作等）；
3、負責在全球建立符合當地法律要求的合規體系（如稅務、海關、勞工、反傾銷、國際貿易合規、國際貿易壁壘等） ；
4、負責處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；
5、負責建立全球法律外部資源平台，與全球主要律師事務所等法律資源建立業務交往。
職位要求
1、法學、法律碩士學歷，有海外留學經驗或通過司法考試優先；
2、能夠以英語作為工作語言，CET-6考試分數425分及以上，本科為英語專業的須通過專業八級；
3、能適應在全球各地工作；
4、具備團隊合作、積極主動、堅韌和樂觀的精神，溝通和表達能力強。
招聘職位 DSP工程師
工作職責
1、負責基於GSM/WCDMA/LTE等無線通信標準的演算法軟體設計、開發、測試和維護；
2、負責多核SOC晶元軟體設計、開發和驗證工作；
3、分析解決產品商用過程中的演算法相關問題，對技術問題的解決進度和質量負責，對商用產品的功能和性能保障負責。
職位要求
1、通信、電子、計算機、信號處理、應用數學等專業，有扎實的計算機基礎知識，本科及以上學歷；
2、具備通信基礎理論知識，有一定的演算法理論功底；
3、精通C/C++編程語言；
4、具備一定的軟體工程知識，掌握基本軟體開發流程和開發工具；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 涉外知識產權工程師
工作職責
1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；
2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；
3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；
4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。
職位要求
1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；
2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達能力強；
5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。
招聘職位 涉外知識產權工程師
工作職責
1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；
2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；
3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；
4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。
職位要求
1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；
2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達能力強；
5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。
招聘職位 晶元質量及可靠性工程師
工作職責
1、負責晶元電路的可靠性模擬分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，對電路中的可靠性風險提出改善方案；
2、負責晶元的可靠性測試，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定測試方案並執行，對實驗過程中出現的失效作失效分析，給出根因；
3、負責晶元的特性測試，制定特性測試方案並執行，並確定量產的ATE 篩選方案。分析測試過程中出現的問題並解決。
職位要求
1、微電子、集成電路等專業，碩士及以上學歷，熟悉器件結構和模型，了解晶元的設計和製造流程；
2、了解晶元的失效機理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和數學模型，掌握統計數學並應用於實際的問題分析；
3、了解Perl、C、TCL等編程語言，並能運用於數據處理。
招聘職位 晶元製造工程師
工作職責
晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：
1、負責晶元系統物理實現的晶元級PI/SI分析、板級分析工作；
2、承擔高速晶元模擬設計，解決高速晶元開發設計中的高速信號傳輸瓶頸，保障信號完整性；
3、解決日常產品開發中的串擾、反射、時序、EMC等問題，優化單板設計，降低成本，縮短開發周期。
晶元封裝工程師：
1、封裝設計方案：為公司的IC晶元提供封裝設計方案、提供封裝技術及成本的分析；
2、封裝方案的實現：負責產品開發過程中封裝職責的履行及流程的執行、推動。
職位要求
晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：
1、了解硬體開發及PCB板設計流程及相關工藝知識，使用過PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關EDA工具；
2、電子、通信相關專業，本科及以上學歷；
3、符合如下任一條件者優先考慮：
1) 電磁場與微波專業優先；
2）掌握高速電路設計，有PI/SI設計或多層PCB板開發經驗背景者優先；
3) 有電路時序分析、電源完整性/信號完整性分析、電路模擬、EMC及熱分析等方面的經驗者為佳。
晶元封裝工程師：
1、了解封裝設計開發及hand-on封裝設計，使用過Cadence APD、AutoCAD或類似封裝設計工具；
2、電子、通信及相關專業，本科及以上學歷；
3、符合如下任一條件者優先考慮：
1) 熟悉封裝結構、可靠性、散熱性能，有封裝工業界實習經驗優先；
2) 材料、電子封裝專業優先。
招聘職位 晶元後端工程師
工作職責
晶元後端工程師(P&R):
負責實施從netlist 到GDS2的所有物理設計，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。
晶元後端工程師(DFT)：
負責 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、設計實現，模擬驗證，STA（時序分析），測試向量生成等。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程等相關專業，本科及以上學歷；
2、符合如下任一條件者優先：
1）熟練掌握深亞微米後端物理設計流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等數字晶元物理設計工具；熟練使用Calibre等物理驗證工具；熟練使用PT等時序驗證工具；
2）熟悉IC DFT/STA；熟練使用 Synopsys 或 Mentor 的相關工具；
3）具有晶元後端設計經驗。
招聘職位 數字晶元工程師
工作職責
1、負責數字晶元的詳細設計、實現和維護以及綜合、形式驗證、STA、CRG設計等工作；
2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，理解並認同公司的開發流程、規范和制度，實現資源、經驗共享。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；
2、符合如下任一條件者優先：
1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數字晶元設計及驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；
2）具備數字晶元綜合(SYN)/時序分析（STA）經驗；
3）了解晶元設計基本知識，如代碼規范、工作環境和工具、典型電路（非同步、狀態機、FIFO、時鍾復位、memory、緩存管理等）；
4）接觸過多種驗證工具，了解一種或多種驗證方法，並根據項目的特點制定不同的驗證策略、方案，搭建驗證環境，完成驗證執行和Debug。
招聘職位 模擬晶元設計工程師
工作職責
1、按照模塊規格和晶元總體方案的要求，嚴格遵循開發流程、模板、標准和規范，承擔數模混合晶元中模擬模塊或者模擬晶元及子模塊的詳細設計、實現、測試等工作，確保開發工作按時按質完成；
2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，實現資源、經驗共享。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；
2、了解或實際應用過如下一種以上專業領域相關技能及經驗：
A、VHDL/Verilog語言編程，或FPGA設計經驗。
B、綜合(SYN)/時序分析（STA）/布局布線（Place and routing）/可測性設計（DFT），及相應後端設計經驗。
C、模擬IC或射頻晶元設計。
D、半導體封裝及信號完整性設計。
E、晶元量產或測試。
F、CPU設計。
G、相關軟體開發。
招聘職位 製造技術工程師
工作職責
1、NPI和工藝：建立和完善製造新產品導入過程中的規范、參與新產品設計方案評審和驗證；制定技術規范、協助IT系統開發，優化工藝流程；負責新工藝、新技術引進和導入；降低成本、提高作業效率；
2、製造IT開發：承擔華為全球製造IT系統架構設計；復雜信息系統分析建模和方案設計；製造執行系統開發與整合技術領航；
3、IE：生產資源規劃及實施的組織；新工廠建設及設施規劃、生產布局規劃和優化，生產過程改善；
4、質量管理：組織落實質量控制/質量保證/質量預防/質量文化等系列管理活動；協調處理生產過程中的質量問題；
5、生產管理：對生產現場進行有效管理，負責產品製造的規劃和運作，保證以最低的成本，及時提供符合質量要求的加工服務。
職位要求
1、通信、電子、計算機、無線電、自動控制、工業工程、管理工程、數學、機械、材料工程、物流專業，本科及以上學歷；
2、熟悉機械設計、物理材料、工業工程等工科知識或高速數字電路、模擬電路，射頻技術，熟悉MCU、高檔CPU、通信處理器的應用，熟悉大規模邏輯器件FPGA/CPLD的開發、測試，具有C和C++語言基礎及編程經驗，了解UNIX操作系統，熟悉資料庫；
3、具備扎實和較寬的技術背景；
4、熟悉多種通信系統的組網以及通信網有關標准/協議；
5、具有良好的溝通協調能力；CET-6考試分數425分及以上且讀寫能力好，口語流利。
招聘職位 合同管理工程師
工作職責
合同經理在售前階段參與合同條款制定和合同商務談判，在售後合同執行過程中，負責合同解析、合同履行狀態管理、履行風險管理、合同變更和索賠管理，合同關閉管理，確保合同及時、准確、優質、低成本交付，加速開票回款。
職位要求
1、國際工程管理、國際經濟與貿易、國際經濟法、會計等及相關專業，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作。
招聘職位 工程工藝工程師
工作職責
單板工藝設計：
1、從事通信產品中的PCB技術和設計、SMT組裝工藝、焊接材料、封裝應用和技術、光電和射頻相關工藝設計等相關技術的研究和設計；
2、從事工藝可靠性試驗、模擬分析和失效分析技術的研究工作。
熱設計：
1、負責通信設備全流程熱設計（機櫃機箱系統級、單板級和器件級）及產品散熱問題解決；
2、負責產品熱技術研究和開發（熱測試、熱模擬、溫控、防塵、降噪、機房熱管理等其中某領域）。
職位要求
單板工藝設計：
1、材料、機械、微電子或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉焊接材料、釺焊原理和技術，對SMT工藝技術有一定了解，熟悉半導體、封裝、光波導、射頻等相關工程和技術的基本知識；
3、熟悉有限元模擬和失效分析，具備一定的可靠性知識；
4、對通信知識有一定了解，具備一定的工程分析能力；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
熱設計：
1、電子設備熱設計、熱能工程、低溫與製冷、動力工程、流體力學、熱工控制、工程熱物理等相關專業，碩士及以上學歷；
2、有實際的電子設備熱設計項目研究或實習經歷 ；
3、掌握CFD基礎知識，有數值計算、熱分析軟體使用經驗優先；
4、英文聽說讀寫流利，技術研究能力強；
5、有防塵、防腐、降噪、通信機房空調設計等方面應用經驗優先；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 客戶經理
工作職責
1、客戶經理是華為公司直接面向客戶的基層組織的「龍頭」。對外代表公司，成就客戶，幫助客戶創造商業價值；對內代表客戶，審視公司運作，驅動公司管理改進；
2、客戶經理是客戶關系平台的建立及管理者。深刻理解客戶需求，與客戶建立長期信任/支持的合作關系，並管理客戶需求和客戶滿意度；
3、客戶經理是華為面向客戶的各種業務活動的組織者，是華為公司LTC主業務流程端到端運作的責任主體；
4、客戶經理是銷售項目的主導者，通過高效的項目運作和管理，為公司在競爭項目中取得成功。
日常工作:
1、通過組織市場綜合分析（行業、客戶、競爭、自身、機會），確定市場目標及策略，參與制定客戶群規劃並執行落實；
2、組織公司與客戶的高峰會談、管理研討、培訓交流、聯誼活動等；邀請並陪同客戶參加國際性展會及考察公司；參與客戶組織的大型活動；
3、組建銷售項目團隊，制定全流程針對性策略，確保項目成功；
4、聚焦戰略執行和市場格局，負責組織公司內部資源，執行並定期調整既定目標和策略。
職位要求
1、通信、電子、計算機、信息工程、市場營銷等專業者優先，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數440分及以上，口語熟練，可用於日常的溝通交流；
3、樂於與人打交道，善於建立良好的人際關系，具有學生會、社團組織經驗，文體骨幹及社會實踐經驗者優先；
4、希望擴展國際視野，體驗跨文化氛圍，能夠服從公司全球派遣；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 合同商務工程師
工作職責
1、商務投標：主導、參與海外電信投標項目，制定商務解決方案、進行商務答標和標書製作；
2、商務談判：按照既定的談判目標和策略，參與合同談判，規避合同風險，確保合同質量；
3、管理授權、支撐決策：協助地區部、代表處管理銷售授權、規范運作銷售決策，提供建議支撐決策；
4、綜合商務分析：收集、分析當地商務環境信息、客戶需求信息、競爭對手信息及行業發展信息等商務資料，制定、完善商務模式及商務解決方案。
職位要求
1、國際經濟與貿易、國際經濟法、國際工程管理等及相關專業，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作。
招聘職位 器件工程師
工作職責
從事器件工程技術研究，建立產品器件痛點問題的創新解決方案。分析產品需求和行業器件新技術，開展產品器件選型、評估、工程方案、可靠應用、質量保證等開發工作，確保產品可靠性及競爭力實現。
職位要求
1、電子、計算機、通信、半導體物理與材料、光電、無線與微波、自控、自動化等相關專業，本科及以上學歷；
2、具備良好的數字、模擬電路、半導體原理基礎；
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料。
招聘職位 操作系統工程師
工作職責
1、負責操作系統內核、工具鏈及相關應用的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、負責虛擬化軟體相關的設計、編碼、調試、測試等工作；
3、參與以上對應軟體項目相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機相關專業，碩士以上學歷；
2、專業及方向：計算機體系結構、操作系統、計算機並行計算、編譯器、資料庫專業優先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必備技能；
3、熟悉C/C++語言/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路的基本知識；
4、對操作系統的開源代碼有一定基礎，有相關開發項目經歷的優先；
5、CET-4分數425分及以上，能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 客戶經理（小語種）
工作職責
1、銷售工程師職責：負責全球范圍內客戶關系的拓展與維護，挖掘、捕捉市場機會；協調公司資源實施商業項目，響應客戶需求；組織並參與技術交流、樣板點考察、國際展會等多種宣傳推廣活動，促進公司在全球范圍內產品品牌的建立和持續提升；
2、合同工程師職責：負責俄、法、葡、西語等小語種地區商務條款的制定與合同評審；組織參與國際投標項目的商務答標，參與國際工程項目的商務報價等；
3、公共事務經理職責：建設和管理政府、使館、行業協會等機構與公司的關系；制定區域公共關系策略，關注並採取行動優化商業環境，策劃大型公關活動，樹立公司良好的形象。
職位要求
1、法語、葡萄牙語、西班牙語、阿拉伯語、義大利語、俄語等小語種專業，本科及以上學歷；
2、活潑開朗，對國際文化、國際禮儀有一定了解，有海外學習經驗者優先；
3、英語口語流利；
4、能適應在全球各地工作。

㈩ 水平一般想進華為，不知道有機會嗎，

華為不招大專生，最低學歷要求本科，以下是職務的招聘條件：招聘職位軟體開發工程師工作職責1、負責通信系統軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理、力學、或相關專業，本科及以上學歷；2、熟悉C/C++語言/JAVA/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路、ARM的基本知識；3、對通信知識有一定基礎；4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位底層軟體開發工程師工作職責1、負責通信系統底層軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理或相關專業，本科及以上學歷；2、熟悉操作系統、C/C++語言/JAVA/匯編/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、425網路、ARM的基本知識；3、有嵌入式軟體開發類的畢設或實習或實際開發經驗；4、對通信知識有一定基礎；5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位微碼軟體開發工程師工作職責1、負責通信系統微碼模塊的需求分析、設計、驗證、編碼、調試、測試、維護等工作；2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、電子、軟體工程、計算機、通信、數學，自動化、網路工程等相關專業本科及以上學歷；2、熟練掌握C/C++語言或匯編語言，熟悉TCP/IP協議、ARM的基本知識；有底層驅動、操作系統、網路通訊協議等軟體開發經驗者優先；3、能夠閱讀和理解英文資料，具有和良好的團隊意識，敬業精神。招聘職位射頻技術工程師工作職責負責通訊設備射頻模塊的開發、設計和優化工作；從事無線通信設備及其解決方案方面的研究和開發工作。職位要求1、電子、通信、電磁場與微波、無線電、微電子半導體等專業，本科及以上學歷；2、有良好學習新知識能力、理解和表達能力、團隊合作能力；3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；4、掌握並有RF模擬經驗（如ADS）優先；5、有射頻產品開發經驗優先；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位硬體開發工程師工作職責1、從事單板硬體、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊開發工作；2、參與相關質量活動，確保產品生命周期演進和單板的設計、實現、測試工作的按時保質完成。職位要求1、電子、計算機、通信、自控、自動化相關專業，本科及以上學歷；2、具備良好的數字、模擬電路基礎；3、熟悉C/嵌入式系統開發/底層驅動軟體編程/邏輯設計；4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位研究工程師工作職責在IT、通訊、電力電子等領域，從事未來技術與解決方案的探索與研究，如基礎理論、演算法研究，標准化及樣機開發等工作。職位要求1、計算機、信息與信號、通信/光通信、光學/光電、電磁場/微波、微電子、電力/電子、軟體、網路、應用數學等相關專業，博士或碩士；2、有扎實的專業知識和實際的項目研究經歷，具備獨立從事研究的能力，在國際專業期刊發表論文或有國際標准會議及學術會議經歷優先考慮；3、較強的英文聽說讀寫能力；4、樂觀、主動、有強烈的使命感，好奇心強，具備創新精神，善於溝通與團隊合作。招聘職位涉外律師工作職責1、負責處理公司全球（約150個國家）法律事務；2、負責與公司全球客戶、合作夥伴、競爭對手的業務談判；（如國際貿易、投融資、資本運作、不動產、國際合作等）；3、負責在全球建立符合當地法律要求的合規體系（如稅務、海關、勞工、反傾銷、國際貿易合規、國際貿易壁壘等）；4、負責處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；5、負責建立全球法律外部資源平台，與全球主要律師事務所等法律資源建立業務交往。職位要求1、法學、法律碩士學歷，有海外留學經驗或通過司法考試優先；2、能夠以英語作為工作語言，CET-6考試分數425分及以上，本科為英語專業的須通過專業八級；3、能適應在全球各地工作；4、具備團隊合作、積極主動、堅韌和樂觀的精神，溝通和表達能力強。招聘職位DSP工程師工作職責1、負責基於GSM/WCDMA/LTE等無線通信標準的演算法軟體設計、開發、測試和維護；2、負責多核SOC晶元軟體設計、開發和驗證工作；3、分析解決產品商用過程中的演算法相關問題，對技術問題的解決進度和質量負責，對商用產品的功能和性能保障負責。職位要求1、通信、電子、計算機、信號處理、應用數學等專業，有扎實的計算機基礎知識，本科及以上學歷；2、具備通信基礎理論知識，有一定的演算法理論功底；3、精通C/C++編程語言；4、具備一定的軟體工程知識，掌握基本軟體開發流程和開發工具；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位涉外知識產權工程師工作職責1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。職位要求1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作；4、性格開朗，溝通和表達能力強；5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。招聘職位涉外知識產權工程師工作職責1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。職位要求1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作；4、性格開朗，溝通和表達能力強；5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。招聘職位晶元質量及可靠性工程師工作職責1、負責晶元電路的可靠性模擬分析，包括aging，EOS,ESD/LatchUp，EM等，對電路中的可靠性風險提出改善方案；2、負責晶元的可靠性測試，包括HTOL,ESD/LatchUp,Packagereliability等，制定測試方案並執行，對實驗過程中出現的失效作失效分析，給出根因；3、負責晶元的特性測試，制定特性測試方案並執行，並確定量產的ATE篩選方案。分析測試過程中出現的問題並解決。職位要求1、微電子、集成電路等專業，碩士及以上學歷，熟悉器件結構和模型，了解晶元的設計和製造流程；2、了解晶元的失效機理(包括HCI/BTI,ESD,LatchUp等）和數學模型，掌握統計數學並應用於實際的問題分析；3、了解Perl、C、TCL等編程語言，並能運用於數據處理。招聘職位晶元製造工程師工作職責晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：1、負責晶元系統物理實現的晶元級PI/SI分析、板級分析工作；2、承擔高速晶元模擬設計，解決高速晶元開發設計中的高速信號傳輸瓶頸，保障信號完整性；3、解決日常產品開發中的串擾、反射、時序、EMC等問題，優化單板設計，降低成本，縮短開發周期。晶元封裝工程師：1、封裝設計方案：為公司的IC晶元提供封裝設計方案、提供封裝技術及成本的分析；2、封裝方案的實現：負責產品開發過程中封裝職責的履行及流程的執行、推動。職位要求晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：1、了解硬體開發及PCB板設計流程及相關工藝知識，使用過PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關EDA工具；2、電子、通信相關專業，本科及以上學歷；3、符合如下任一條件者優先考慮：1)電磁場與微波專業優先；2）掌握高速電路設計，有PI/SI設計或多層PCB板開發經驗背景者優先；3)有電路時序分析、電源完整性/信號完整性分析、電路模擬、EMC及熱分析等方面的經驗者為佳。晶元封裝工程師：1、了解封裝設計開發及hand-on封裝設計，使用過CadenceAPD、AutoCAD或類似封裝設計工具；2、電子、通信及相關專業，本科及以上學歷；3、符合如下任一條件者優先考慮：1)熟悉封裝結構、可靠性、散熱性能，有封裝工業界實習經驗優先；2)材料、電子封裝專業優先。招聘職位晶元後端工程師工作職責晶元後端工程師(P&R):負責實施從netlist到GDS2的所有物理設計，包括Floorplan,Powerplan,P&R,CTS,Physicalverification、timinganalysis、Poweranalysis等。晶元後端工程師(DFT)：負責ICDFT（SCAN/ATPG、MemoryBIST、JTAG）方案制定、設計實現，模擬驗證，STA（時序分析），測試向量生成等。職位要求1、微電子、計算機、通信工程等相關專業，本科及以上學歷；2、符合如下任一條件者優先：1）熟練掌握深亞微米後端物理設計流程；熟悉Synopsys,Cadence或Magma等數字晶元物理設計工具；熟練使用Calibre等物理驗證工具；熟練使用PT等時序驗證工具；2）熟悉ICDFT/STA；熟練使用Synopsys或Mentor的相關工具；3）具有晶元後端設計經驗。招聘職位數字晶元工程師工作職責1、負責數字晶元的詳細設計、實現和維護以及綜合、形式驗證、STA、CRG設計等工作；2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，理解並認同公司的開發流程、規范和制度，實現資源、經驗共享。職位要求1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；2、符合如下任一條件者優先：1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數字晶元設計及驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；2）具備數字晶元綜合(SYN)/時序分析（STA）經驗；3）了解晶元設計基本知識，如代碼規范、工作環境和工具、典型電路（非同步、狀態機、FIFO、時鍾復位、memory、緩存管理等）；4）接觸過多種驗證工具，了解一種或多種驗證方法，並根據項目的特點制定不同的驗證策略、方案，搭建驗證環境，完成驗證執行和Debug。招聘職位模擬晶元設計工程師工作職責1、按照模塊規格和晶元總體方案的要求，嚴格遵循開發流程、模板、標准和規范，承擔數模混合晶元中模擬模塊或者模擬晶元及子模塊的詳細設計、實現、測試等工作，確保開發工作按時按質完成；2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，實現資源、經驗共享。職位要求1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；2、了解或實際應用過如下一種以上專業領域相關技能及經驗：A、VHDL/Verilog語言編程，或FPGA設計經驗。B、綜合(SYN)/時序分析（STA）/布局布線（Placeandrouting）/可測性設計（DFT），及相應後端設計經驗。C、模擬IC或射頻晶元設計。D、半導體封裝及信號完整性設計。E、晶元量產或測試。F、CPU設計。G、相關軟體開發。招聘職位製造技術工程師工作職責1、NPI和工藝：建立和完善製造新產品導入過程中的規范、參與新產品設計方案評審和驗證；制定技術規范、協助IT系統開發，優化工藝流程；負責新工藝、新技術引進和導入；降低成本、提高作業效率；2、製造IT開發：承擔華為全球製造IT系統架構設計；復雜信息系統分析建模和方案設計；製造執行系統開發與整合技術領航；3、IE：生產資源規劃及實施的組織；新工廠建設及設施規劃、生產布局規劃和優化，生產過程改善；4、質量管理：組織落實質量控制/質量保證/質量預防/質量文化等系列管理活動；協調處理生產過程中的質量問題；5、生產管理：對生產現場進行有效管理，負責產品製造的規劃和運作，保證以最低的成本，及時提供符合質量要求的加工服務。職位要求1、通信、電子、計算機、無線電、自動控制、工業工程、管理工程、數學、機械、材料工程、物流專業，本科及以上學歷；2、熟悉機械設計、物理材料、工業工程等工科知識或高速數字電路、模擬電路，射頻技術，熟悉MCU、高檔CPU、通信處理器的應用，熟悉大規模邏輯器件FPGA/CPLD的開發、測試，具有C和C++語言基礎及編程經驗，了解UNIX操作系統，熟悉資料庫；3、具備扎實和較寬的技術背景；4、熟悉多種通信系統的組網以及通信網有關標准/協議；5、具有良好的溝通協調能力；CET-6考試分數425分及以上且讀寫能力好，口語流利。招聘職位合同管理工程師工作職責合同經理在售前階段參與合同條款制定和合同商務談判，在售後合同執行過程中，負責合同解析、合同履行狀態管理、履行風險管理、合同變更和索賠管理，合同關閉管理，確保合同及時、准確、優質、低成本交付，加速開票回款。職位要求1、國際工程管理、國際經濟與貿易、國際經濟法、會計等及相關專業，本科及以上學歷；2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作。招聘職位工程工藝工程師工作職責單板工藝設計：1、從事通信產品中的PCB技術和設計、SMT組裝工藝、焊接材料、封裝應用和技術、光電和射頻相關工藝設計等相關技術的研究和設計；2、從事工藝可靠性試驗、模擬分析和失效分析技術的研究工作。熱設計：1、負責通信設備全流程熱設計（機櫃機箱系統級、單板級和器件級）及產品散熱問題解決；2、負責產品熱技術研究和開發（熱測試、熱模擬、溫控、防塵、降噪、機房熱管理等其中某領域）。職位要求單板工藝設計：1、材料、機械、微電子或相關專業，本科及以上學歷；2、熟悉焊接材料、釺焊原理和技術，對SMT工藝技術有一定了解，熟悉半導體、封裝、光波導、射頻等相關工程和技術的基本知識；3、熟悉有限元模擬和失效分析，具備一定的可靠性知識；4、對通信知識有一定了解，具備一定的工程分析能力；5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。熱設計：1、電子設備熱設計、熱能工程、低溫與製冷、動力工程、流體力學、熱工控制、工程熱物理等相關專業，碩士及以上學歷；2、有實際的電子設備熱設計項目研究或實習經歷；3、掌握CFD基礎知識，有數值計算、熱分析軟體使用經驗優先；4、英文聽說讀寫流利，技術研究能力強；5、有防塵、防腐、降噪、通信機房空調設計等方面應用經驗優先；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位客戶經理工作職責1、客戶經理是華為公司直接面向客戶的基層組織的「龍頭」。對外代表公司，成就客戶，幫助客戶創造商業價值；對內代表客戶，審視公司運作，驅動公司管理改進；2、客戶經理是客戶關系平台的建立及管理者。深刻理解客戶需求，與客戶建立長期信任/支持的合作關系，並管理客戶需求和客戶滿意度；3、客戶經理是華為面向客戶的各種業務活動的組織者，是華為公司LTC主業務流程端到端運作的責任主體；4、客戶經理是銷售項目的主導者，通過高效的項目運作和管理，為公司在競爭項目中取得成功。日常工作:1、通過組織市場綜合分析（行業、客戶、競爭、自身、機會），確定市場目標及策略，參與制定客戶群規劃並執行落實；2、組織公司與客戶的高峰會談、管理研討、培訓交流、聯誼活動等；邀請並陪同客戶參加國際性展會及考察公司；參與客戶組織的大型活動；3、組建銷售項目團隊，制定全流程針對性策略，確保項目成功；4、聚焦戰略執行和市場格局，負責組織公司內部資源，執行並定期調整既定目標和策略。職位要求1、通信、電子、計算機、信息工程、市場營銷等專業者優先，本科及以上學歷；2、CET-6考試分數440分及以上，口語熟練，可用於日常的溝通交流；3、樂於與人打交道，善於建立良好的人際關系，具有學生會、社團組織經驗，文體骨幹及社會實踐經驗者優先；4、希望擴展國際視野，體驗跨文化氛圍，能夠服從公司全球派遣；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位合同商務工程師工作職責1、商務投標：主導、參與海外電信投標項目，制定商務解決方案、進行商務答標和標書製作；2、商務談判：按照既定的談判目標和策略，參與合同談判，規避合同風險，確保合同質量；3、管理授權、支撐決策：協助地區部、代表處管理銷售授權、規范運作銷售決策，提供建議支撐決策；4、綜合商務分析：收集、分析當地商務環境信息、客戶需求信息、競爭對手信息及行業發展信息等商務資料，制定、完善商務模式及商務解決方案。職位要求1、國際經濟與貿易、國際經濟法、國際工程管理等及相關專業，本科及以上學歷；2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作。招聘職位器件工程師工作職責從事器件工程技術研究，建立產品器件痛點問題的創新解決方案。分析產品需求和行業器件新技術，開展產品器件選型、評估、工程方案、可靠應用、質量保證等開發工作，確保產品可靠性及競爭力實現。職位要求1、電子、計算機、通信、半導體物理與材料、光電、無線與微波、自控、自動化等相關專業，本科及以上學歷；2、具備良好的數字、模擬電路、半導體原理基礎；3、能夠熟練閱讀和理解英文資料。招聘職位操作系統工程師工作職責1、負責操作系統內核、工具鏈及相關應用的設計、編碼、調試、測試等工作；2、負責虛擬化軟體相關的設計、編碼、調試、測試等工作；3、參與以上對應軟體項目相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、計算機相關專業，碩士以上學歷；2、專業及方向：計算機體系結構、操作系統、計算機並行計算、編譯器、資料庫專業優先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必備技能；3、熟悉C/C++語言/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路的基本知識；4、對操作系統的開源代碼有一定基礎，有相關開發項目經歷的優先；5、CET-4分數425分及以上，能夠熟練閱讀和理解英文資料；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位客戶經理（小語種）工作職責1、銷售工程師職責：負責全球范圍內客戶關系的拓展與維護，挖掘、捕捉市場機會；協調公司資源實施商業項目，響應客戶需求；組織並參與技術交流、樣板點考察、國際展會等多種宣傳推廣活動，促進公司在全球范圍內產品品牌的建立和持續提升；2、合同工程師職責：負責俄、法、葡、西語等小語種地區商務條款的制定與合同評審；組織參與國際投標項目的商務答標，參與國際工程項目的商務報價等；3、公共事務經理職責：建設和管理政府、使館、行業協會等機構與公司的關系；制定區域公共關系策略，關注並採取行動優化商業環境，策劃大型公關活動，樹立公司良好的形象。職位要求1、法語、葡萄牙語、西班牙語、阿拉伯語、義大利語、俄語等小語種專業，本科及以上學歷；2、活潑開朗，對國際文化、國際禮儀有一定了解，有海外學習經驗者優先；3、英語口語流利；4、能適應在全球各地工作。