ltc234cn

⑴ 已知長期總成本函數怎麼求長期均衡時的價格和單個廠商的產量

完全競爭利潤最大化條件是P=MC MC=3Q^2-24Q+40 當P=100時,計算可得Q=10(Q=-2舍棄) 此時的利潤為R=PQ-LTC=1000-200=800

完全競爭廠商長期均衡的條件是：LAC=MC=P

此時利潤為零

其中LAC=LTC/Q=0.1Q^2-10Q+300

LAC最低點即均衡產量，對LAC求導得0.2Q-10=0

得Q=50

代入LAC得P=50

或者通過LTC求出MC=0.3Q^2-20Q+300

將Q=50代入P=MC=50

(1)ltc234cn擴展閱讀：

①在行業達到長期均衡時生存下來的廠商都具有最高的經濟效率，最低的成本。

②在行業達到長期均衡時生存下來的廠商只能獲得正常利潤。如果有超額利潤，新的廠 商就會被吸引進來，造成整個市場的供給量擴大，使市場價格下降到各個廠商只能獲得正常利潤為止。

③在行業達到長期均衡時，每個廠商提供的產量，不僅必然是其短期平均成本(SAC)曲線之最低點的產量，而且必然是其長期平均成本(LAC)曲線之最低點的產量。

⑵ cn幣靠譜嗎

靠譜，但是只是一種網上虛擬貨幣
cn幣很有用的，cn經常有活動，抽獎競拍許嵩的海報專輯什麼的，要用cn幣出價，而不是人民幣。love值沒注意過，不如cn幣有用，要得到cn幣就要經常回帖，有時會得到獎勵，是隨機的。
拓展資料：
一.中國十大虛擬貨幣排名
1.比特幣(BTC)
比特幣是全球十大主流虛擬貨幣之一，一種P2P形式的虛擬的加密數字貨幣，誕生於2009年，比特幣不依靠貨幣機構發行，而是通過演算法產生，而且總數量有限，非常稀缺。
2.以太幣(ETH)
以太幣在2021年十大虛擬貨幣排名一覽排第二，是以太坊的一種數字代幣，被視為「比特幣2.0版」，以太幣和其他的數字貨幣都一樣可以在交易平台上進行買賣。
3.瑞波幣(XRP)
瑞波幣是Ripple網路的基礎貨幣，是ripple系統中唯一的通用貨幣，在2018年時價格暴漲，市值超越以太幣。
4.比特幣現金(BCH)
瑞波幣是Ripple網路的基礎貨幣，是ripple系統中唯一的通用貨幣，在2018年時價格暴漲，市值超越以太幣。
5.萊特幣(LTC)
萊特幣是是受比特幣的啟發而推出的改進版數字貨幣，它不可能被偽造，在開發過程和支付過程都具有超過普通貨幣的安全性。
6.LINK
LINK幣全稱ChainLink，link幣是在以太坊平台上發布的加密貨幣令牌，創立於2017年，在自己的虛擬貨幣交易所BitBox 進行交易。
7.幣安幣(BNB)
幣安幣是由幣安交易所發行的平台代幣，發售總產量2億枚，是應用幣安區塊鏈技術平台交易時必須要用的貨幣。
8.艾達幣(ADA)
艾達幣也是一種加密貨幣，是Cardano項目的產物，運行在卡爾達諾(Cardano)區塊鏈平台。
9.XTZ
XTZ幣是Tezos的簡稱，在國外熱度非常高，市值也一直在上漲，發展的前景非常好。
10.波卡幣(DOT)
波卡幣是是Polkadot平台的原生代幣，創立於2015年，主要的目的是將現在各自獨立的區塊鏈連接起來。

⑶ SOT220和TO220是同種封裝嗎

不是
SOT是SOP系列封裝的一種。
一、 什麼叫封裝
封裝，就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶元與外部電路的連接。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
1、 晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；
2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能；
3、 基於散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。
封裝大致經過了如下發展進程：
結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝
二、 具體的封裝形式
1、 SOP/SOIC封裝
SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
2、 DIP封裝
DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
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3、 PLCC封裝
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線晶元封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
4、 TQFP封裝
TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由於縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網路器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。
5、 PQFP封裝
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
6、 TSOP封裝
TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶元的周圍做出引腳， TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印製電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。
7、 BGA封裝
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著技術的進步，晶元集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用於生產。
採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。
採用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由晶元四周引出的，而TinyBGA則是由晶元中心方向引
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出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了晶元的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。採用TinyBGA封裝晶元可抗高達300MHz的外頻，而採用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。
TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小於0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。
三、 國際部分品牌產品的封裝命名規則資料
1、 MAXIM 更多資料請參考 www.maxim-ic.com
MAXIM前綴是「MAX」。DALLAS則是以「DS」開頭。
MAX×××或MAX××××
說明：
1、後綴CSA、CWA 其中C表示普通級，S表示表貼，W表示寬體表貼。
2、後綴CWI表示寬體表貼，EEWI寬體工業級表貼，後綴MJA或883為軍級。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA後綴均為普通雙列直插。
舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護（-45℃-85℃）,說明E指抗靜電保護MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級 S=表貼寬體 MCG=DIP封 Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多資料查看www.analog.com
AD產品以「AD」、「ADV」居多，也有「OP」或者「REF」、「AMP」、「SMP」、「SSM」、「TMP」、「TMS」等開頭的。
後綴的說明：
1、後綴中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，後綴中帶R表示表示表貼。
2、後綴中帶D或Q的表示陶封，工業級（45℃-85℃）。後綴中H表示圓帽。
3、後綴中SD或883屬軍品。
例如：JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
3、 BB 更多資料查看www.ti.com
BB產品命名規則：
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級 前綴INA、XTR、PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多資料查看www.intel.com
INTEL產品命名規則：
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N80C196系列都是單片機
前綴：N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝
KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角
舉例：TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多資料查看www.issi.com
以「IS」開頭
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封裝： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多資料查看www.linear-tech.com
以產品名稱為前綴
LTC1051CS CS表示表貼
LTC1051CN8 **表示*IP封裝8腳
7、 IDT 更多資料查看www.idt.com
IDT的產品一般都是IDT開頭的
後綴的說明：
1、後綴中TP屬窄體DIP
2、後綴中P 屬寬體DIP
3、後綴中J 屬PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封裝
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多資料查看www.national.com
NS的產品部分以LM 、LF開頭的
LM324N 3字頭代表民品 帶N圓帽
LM224N 2字頭代表工業級 帶J陶封
LM124J 1字頭代表軍品 帶N塑封
9、 HYNIX 更多資料查看www.hynix.com
封裝： DP代表DIP封裝 DG代表SOP封裝 DT代表TSOP封裝。

TO-220封裝常見的是3腳，是最見的封裝之一。
2腳一般為單個二極體，兩個二極體封裝在一起的也為3個腳。
4個以上引腳基本上都是集成電路。
這種封裝有一面會有裸露的金屬片，用於直接與散熱器相連，散熱效果較好，盡管和TO-3相比熱阻比較大，但安裝和接接都很簡單，在直插式封裝中最為常見。但這種封裝因金屬散熱部分直接與引腳連通，如希望與外加的散熱器絕緣，則比較麻煩，不僅要加如雲母片之類的絕緣墊片，還要另加一個絕緣套管。

⑷ 電源管理晶元63T41~45a糸列可否互換

電源管理晶元63T41~45a糸列可否互換？液晶電源管理晶元代換大全
VIP專享文檔2015-06-075頁
1200AP40 1200AP60、1203P60

200D6、203D6 DAP8A 可互代

203D6/1203P6 DAP8A

2S0680 2S0880

3S0680 3S0880

5S0765 DP104、DP704

8S0765C DP704加24V的穩壓二極體

ACT4060 ZA3020LV/MP1410/MP9141

ACT4065 ZA3020/MP1580

ACT4070 ZA3030/MP1583/MP1591MP1593/MP1430

ACT6311 LT1937

ACT6906 LTC3406/AT1366/MP2104

AMC2576 LM2576

AMC2596 LM2596

AMC3100 LTC3406/AT1366/MP2104

AMC34063A AMC34063

AMC7660 AJC1564

AP8012 VIPer12A

AP8022 VIPer22A

DAP02 可用SG5841 /SG6841代換

DAP02ALSZ SG6841

DAP02ALSZ SG6841

DAP7A、DP8A 203D6、1203P6

DH321、DL321 Q100、DM0265R

DM0465R DM/CM0565R

DM0465R/DM0565R 用cm0565r代換（取掉4腳的穩壓二極體）

DP104 5S0765

DP704 5S0765

DP706 5S0765

DP804 DP904

FAN7601 LAF0001

LD7552 可用SG6841代（改4腳電阻）

LD7575PS 203D6改1腳100K電阻為24K

OB2268CP OB2269CP

OB2268CP SG6841改4腳100K電阻為20-47K

OCP1451 TL1451/BA9741/SP9741/AP200

OCP2150 LTC3406/AT1366/MP2104

OCP2160 LTC3407

OCP2576 LM2576

OCP3601 MB3800

OCP5001 TL5001

OMC2596 LM2596/AP1501

PT1301 RJ9266

PT4101 AJC1648/MP3202

PT LT1937/AJC1896/AP1522/RJ9271/MP1540

SG5841SZ SG6841DZ/SG6841D

SM9621 RJ9621/AJC1642

SP1937 LT1937/AJC1896/AP1522/RJ9271/MP1540

STR-G5643D STR-G5653D、STR-G8653D

TEA1507 TEA1533

TEA1530 TEA1532對應引腳功能接入

THX202H TFC719

THX203H TFC718S

TOP246Y TOP247Y

VA7910 MAX1674/75 L6920 AJC1610

VIPer12A VIPer22A

[audio01]

ICE2A165(1A/650V.31W);

ICE2A265(2A/650V.52W);

ICE2B0565(0.5A/650V.23W):

ICE2B165(1A/650V.31W);

ICE2B265(2A/650V.52W);

ICE2A180(1A/800V.29W);

ICE2A280(2A/800.50W).

KA5H0365R, KA5M0365R, KA5L0365R, KA5M0365RN# u) t! u1 W1 B) R, P

KA5L0365RN, KA5H0380R, KA5M0380R, KA5L0380R

1、KA5Q1265RF/RT（大小兩種體積）、KA5Q0765、FSCQ1265RT、KACQ1265RF、FSCQ0765RT、FSCQ1565Q這是一類的，這些型號的引腳功能全都一樣，只是輸出功率不一樣。另外，它們的工作電壓有不同，KA5Q1265的3腳需要20V以上的電壓，才能正常工作，一般為23V；而KACQ和FSCQ的供電為18V，因此，在KACQ和FSCQ的3腳對地接有一隻18V的穩壓管。在檢修這類電源時，通常只需備用KA5Q1265大小兩種體積的即可。用KA5Q1265代換CQ系列時，把CQ的3腳18V穩壓管去掉，同時短路供電支路的限流電阻（680Ω--1.2K）。這樣不但節省了元件，而且還很耐用（個人感覺）

坂面精通家電維修中心

電話0598-*******

2、STR-G5663、8654、8656這類模塊的工作電壓為32V，當4腳的供電電壓低於10V或高於37.5V都會使電路處於保護狀態，在這類中，8656的功率最大，所以，只需備用一種8656就可以了。在這里我做一個補充，雖然9656的功率更大，引腳功能也相同

，但 是，9656的工作電壓是18V，電壓過低或過高都將會使電路處於保護狀態。所以，當用9656代換8656時，過高的供電會使9656處於保護狀態。相 反，作為應急，在29寸以下，可以暫時用8656代換9656。

3、STR-W6756、6754、6757這類模塊的工作電壓為18V，但由於這類模塊的引腳數量不盡相同，所以，代換性

F6654.F6656.F6454.F6456,F6658.F6626 中6654可代比它小的模塊，CQ1265可代0765，0565等，

STR F 6656可以直接代換STR F6654

STR G5653直接用STR G8656代換 試驗成功！

. FSCQ1565>1265>0765>0565

FS5Q1565>1265>0765>0565

5Q系列供電為20V,CQ系列供電為18V,5Q代換CQ系列時需拆除那個穩壓二極體，短接10歐姆電阻！

STRG8656>8654>5653

STRX6756>W6756>W6754

STRX6856>W6856>W6854

KA5Q.STR-G.STR-W系列電源模塊

STR-S6709可以直接代換STR-S6708,

STR-S6309可以直接代換STR-S6308.

STR-S6709可以直接代換STR-S6708,

STR-S6708也可以直接代換STR-S6709，資料上說STR-S6708功率小些，但是我在康佳P2982C上代換過<去年雷擊高峰維修時缺配件>，現在照常使用！

1.KA5Q1265RF/RT（大小兩種體積）、KA5Q0765、FSCQ1265RT、

KACQ1265RF、FSCQ0765RT、FSCQ1565Q這是一類的，這些型號的

引腳功能全不一樣，只是輸出功率不一樣。另外，它們的工作電

壓也不同，KA5Q1265的3腳需要20V以上的電壓，才能正常工作，

一般為23V；而KACQ和FSCQ的供電為18V，因此，在KACQ和FSCQ的

3腳對地接有一隻18V的穩壓管。在檢修這類電源時，通常只需備

用KA5Q1265大小兩種體積的即可。用KA5Q1265代換CQ系列時，把

CQ的3腳18V穩壓管去掉，同時短路供電支路的限流電阻（680Ω

--1.2K）。這樣不但節省了元件，而且個人感覺還很耐用。

2.STR-G5663、8654、8656這類模塊的工作電壓為32V，當4腳

的供電低於10V或高於37.5V都會使電路處於保護狀態，在這類中

，

坂面精通家電維修中心

電話0598-*******

8656的功率最大，所以，只需備用一種8656就可以了。在這里

我做一個補充，雖然9656的功率更大，引腳功能也相同，但是，

9656的工作電壓是18V，電壓過低或過高都將會使電路處於保護

狀態。所以，當用9656代換8656時，過高的供電會使9656處於保

護狀態。相反，作為應急，在29寸以下，可以暫時用8656代換

9656。

3.STR-W6756、6754、6757這類模塊的工作電壓為18V，但由於

這類模塊的引腳數量不盡相同，所以，代換性不強。

電源模塊CQ0565可用CQ1265代換

坂面精通家電維修中心

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LCD電源晶元代換

TEA1532A EA1532A可以直接代換 EA1532C代

換EA1532A先看8腳是空腳的外加300伏（我親自試過的）。

EA1532A代換EA1530A只要將ea1530a的第五腳接到ea1532a原來腳位的第六腳.第六腳接第七腳，第七腳接第五腳位置就OK!1.2.3.4.8腳一樣.

CQ1265RT 3腳啟動電壓是18v 5Q1265RT 3腳需要23v電壓

CQ0765RT 5Q0765RT CQ1465CQ可以直接代換

7552=SG6841

1200AP40與1200AP60 1203P60代換

SG5841與DAP02ALSZ可以用SG6841

FAN7601與LAF0001可以直接代換

EA1532A可以用DAP8A

OCP5001-TL5001直接代換

AMC3100-LTC3406/AT1366/直接代換

MP2104 OCP2150-LTC3406/直接代換

AT1366/MP2104 直接代換

ACT6906-LTC3406/AT1366/直接代換

MP2104 OCP2160-LTC3407直接代換

ACT4065-ZA3020/MP1580 直接代換

AMC2596-LM2596 OCP1451直接代換

TL1451/BA9741/SP9741/AP200直接代換

電源IC STR-G5643D G5653D G8653D 直接代換

203D6和DAP8A 直接代換

1200AP40和1200AP60直接代換

5S0765和DP104、DP704直接代換

DP804和DP904直接代換

2S0680和2S0880直接代換

BENQ 71G+ 1200AP40 直插 1200AP10 1200AP604 直接代換

TEA1507和TEA1533直接代換

三星的DP104,704,804可以用5S0765代換,DP904不能用任何塊代換

電源IC(ZSTR-G5643D G5653D G8653D 直接代換

203D6/1203P6和DAP8A 直接代換 DM0465R。DM0565R用cm0565r代換成功 （取掉4腳的穩壓二極體）

LD7575PS 可用203D6代（沒試過，只是1腳的對地電阻不同，改了就可了）

LD7552可用SG6841代（不過要改4腳電阻,)

DAP02可用SG5841 。SG6841代換: EA1530 EA1532

TOP246Y可用TOP247Y代

1200AP40和1200AP60直接換，我用1200AP40代過1203P605S0765和DP104、DP704、DP706直接代換

我用DP704代過8S0765C不過加了個24V的穩壓二極體

DP804和DP904直接代換

2S0680和2S0880直接代換

TEA1507和TEA1533直接代換 2269和SG6841SZ引腳一樣，但是4腳和5腳外接的振盪電阻不同

BENQ 71G+

1200AP40 直插

1200AP10 1200AP60AOC 712SI

EA1532A貼

三星型號忘記

DM0565R:

優派型號忘記

TOP245YN

LG型號忘記

FAN7601利浦170s6

dap02alsz 貼片

LG型號忘記

FAN7601

可以用LAF0001代飛利浦170s6

dap02alsz=sg6841UHP17驅動高壓電源全一體

SG5841SZ貼片，可用SG6841DZ 代用。聯想後來出的像IBM的 17的，SG6841DZ 可用SG6841D代用（我親自試過的）三星型號忘記

DM0565R（有好幾款都採用這一個PWM IC的

三星型號忘記

DM0465R

飛利浦170c7

EA1532A貼片

200D6、203D6、DAP8A 三種可以代用優派VA1703WB

ld7552bps 貼片其他我知道的常用型號有

SG6841DZ 貼片 很多機器上用到

SG5841SZ 貼片 用SG6841DZ可以代用，PDAP8A 與203D6可代用（我沒試過）

還有LD7575可用203D6代用，只是1腳的對地電阻不同，LD7575是100K,203D6是24.1K,LP7552可用SG6841代用

液晶品牌與型號 電源管理晶元型號與封裝 可代換型號

BENQ 71G+ 1200AP40 直插 1200AP10 1200AP604

AOC 712SI EA1

532A貼片,

三星型號忘記 DM0565R

優派型號忘記 TOP245YN

LG型號忘記 FAN7601

飛利浦170s6 dap02alsz 貼片

LG型號忘記 FAN7601 可以用LAF0001代

飛利浦170s6 dap02alsz=sg6841

美格WB9D7575PS

清華同方 XP911WD7575PS4

聯想LXM -WL19AH LXM-WL19BH D7575PS(早期有的用：NCP1203D6)

聯想LXM-17CH:1203D6

方正17寸：1203D6與LD7575PS

方正19寸：LD7575PS

BenQ: FP94VW FP73G FP71G+S FP71G+G FP71GX等都是用：1200AP40

(南京同創）：LAF001與STR W6252 。

LG 19寸：LAF001

聯想L193(福建-捷聯代工）：NCP1203D6

PHILIPS 170S5FAN7601)

PHILIPS 15寸(老產品）：（FAN7601)

FLG型號忘記 FAN7601 可以用LAF0001代

其他我知道的常用型號有

SG6841DZ 貼片 很多機器上用到

SG5841SZ 貼片 用SG6841DZ可以代用

DAP8A 與203D6可代用

還有LD7575可用203D6代用，只是1腳的對地電阻不同，LD7575是100K,203D6是24.1K,LP7552可用SG6841代用

E203D6 NCP1203D60R2 NCP1203D60R2G和DAP8A 直接代換

DAP02ALSZ與SG6841S可以互換

1200AP40和1200AP60直接代換

S0765和DP104、DP704直接代換

DP804和DP904直接代換

2S0680和2S0880直接代換

TEA1507和TEA1533直接代換

DAP8A,DAP7A,LD7575,203D6,203X6,200D6可以直接代換

203d6是16v工作電壓，而7575是30v ，代用要改啟動電阻，

OB2268，OB2269，DAP02,DAP02,SG5841,SG6841可以直接代換

1200AP40,1200AP60,1203P60,1203AP10可以直接代換

DM0465R,CM0565R,DM0565R可以直接代換

TOP246Y,TOP247Y可以直接代換

LD7535兼容 SG6848 (6849) / SG5701 / SG5848 /LD7535 (7550) / OB2262 (2263) / OB2278（2279）RS2051

LD7575和NCP1203、NCP1200 OB2268 SG5841 LD7552 OB2269 OB2268 RS2042

CR6860兼容ACT30，

CR6853兼容OB2263,

CR6201兼容THX201，TFC718；

CR6202兼容THX202，TFC719；

CR6203兼容THX203，TFC718S。

CR6848兼容SG6848/6849/5701/5848,OB2262/2263,LD7550/7535.

CR6850兼容SG6848/6849/5701/5848,OB2262/2263,LD7550/7535.

CR6842兼容SG6841/6842,OB2268/2269/2278/2279,LD7552

用FSQ0765代用FSQ0465，需把IC⑤腳18K改為12K

FSCQ1265RF系列厚膜開關穩壓電源電路

引腳功能及維修參數：

引腳序號 功能 直流電壓（V） 對地電阻（KΩ） 備注

正常開機 待機 紅筆接熱地 黑筆接熱地

1 漏極輸出 265 295 >800 6.5 熱地

2 接熱地 0 0 0 0 熱地

3 供電電壓 25.5 11.5 600 5.6 熱地

4 穩壓控制/過流保護 1.0~1.2 0.2 >1000 8.6 熱地

5 同步/自鎖 5

.6~5.8 0.3 0.4 0.4 熱地

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⑸ 請問什麼是LTC文件，我要用什麼來打開它謝謝

選的 VITC 子模塊，就會給這個閱讀器增加了極大的功能。它就可以速度在靜止幀到20倍的播放速度中讀取 VITC。

在前面板的LTC/VITC 模式轉換開關允許閱讀器工作在 LTC 或 VITC 模式，又或者是自動切換模式。強大的固件會自動地選擇有效的數據，並可以在靜止幀到70倍的播放速度中讀取准確時間碼。

特點
在靜止幀到20倍的播放速度中讀取垂直場消隱期時間碼，並提供時間和用戶位以當作 LTC 輸出
讀取 LTC，最高達 70x 的播放速度
VITC 到 LTC 的翻譯器，用於只編輯 LTC 的設備或閱讀器
RS-232 介面，用於發送時間碼到電腦上

⑹ 我現在回合肥做電子元器件生意不知道如何

生意應該不錯的，合肥這邊的電子元器件不少都是從外地發貨過來的

⑺ IC型號的開頭和尾綴代表什麼意思

電子元器件,又叫電子晶元,半導體集成電路,廣泛應用於各種電子電器設備上.
封裝形式:
封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼.它不僅起著安裝,固定,密封,保護晶元及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接.衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好.
封裝大致經過了如下發展進程:
結構方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金屬,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;
裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝.
英文簡稱
英文全稱
中文解釋
圖片
DIP
Double In-line Package
雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種.DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標准邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小,可靠性高的優點.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝),TSOP(薄小外形封裝),VSOP(甚小外形封裝),SSOP(縮小型SOP),TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管),SOIC(小外形集成電路)等.

www.maxim-ic.com
模擬濾波器 光纖通信 高速信號處理和轉換 無線/射頻
光線通訊,模擬 顯示支持電路 高頻模擬和混合信號ASIC
數字轉換器,介面,電源管理,電池監控 DC/DC電源 電壓基準
MAXIM前綴是"MAX".DALLAS則是以"DS"開頭.
MAX×××或MAX××××
說明:1後綴CSA,CWA 其中C表示普通級,S表示表貼,W表示寬體表貼.
2 後綴CWI表示寬體表貼,EEWI寬體工業級表貼,後綴MJA或883為軍級.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA後綴均為普通雙列直插.
舉例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護(-45℃-85℃) 說明 E指抗靜電保護
MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級
S=表貼寬體 MCG=DIP封
Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名規則:
三字母後綴:
例如:MAX358CPD
C = 溫度范圍
P = 封裝類型
D = 管腳數
溫度范圍:
C = 0℃ 至 70℃ (商業級)
I = -20℃ 至 +85℃ (工業級)
E = -40℃ 至 +85℃ (擴展工業級)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空級)
M = -55℃ 至 +125℃ (軍品級)
封裝類型:
A SSOP(縮小外型封裝)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D 陶瓷銅頂封裝
E 四分之一大的小外型封裝
F 陶瓷扁平封裝
H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷雙列直插)
K TO-3 塑料接腳柵格陣列
L LCC (無引線晶元承載封裝)
M MQFP (公制四方扁平封裝)
N 窄體塑封雙列直插
P 塑封雙列直插
Q PLCC (塑料式引線晶元承載封裝)
R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
S 小外型封裝
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 寬體小外型封裝(300mil)
X SC-70(3腳,5腳,6腳)
Y 窄體銅頂封裝
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增強型塑封
/W 晶圓
www.analog.com
DSP信號處理器 放大器工業用器件 通信 電源管理 移動通信
視頻/圖像處理器等 模擬A/D D/A 轉換器 感測器 模擬器件
AD產品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等開頭的.
後綴的說明:1,後綴中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,後綴中帶R表示表示表貼.
2,後綴中帶D或Q的表示陶封,工業級(45℃-85℃).後綴中H表示圓帽.
3,後綴中SD或883屬軍品.
例如:JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信號處理器等嵌入式控制器 高性能運放IC 存儲器 A/D D/A
模擬器件轉換介面IC等 54LS軍品系列 CD4000軍品系列
工業 / 民用電表微控制器等
TI產品命名規則:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的後綴說明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN軍標,帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP(雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體
SNJ軍級,後面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,無後綴表示普軍級
2,後綴帶J或883表示軍品級
CD4000/CD45××:
後綴帶BCP或BE屬軍品
後綴帶BF屬普軍級
後綴帶BF3A或883屬軍品級
TL×××:
後綴CP普通級 IP工業級 後綴帶D是表貼
後綴帶MJB,MJG或帶/883的為軍品級
TLC表示普通電壓 TLV低功耗電壓
TMS320系列歸屬DSP器件, MSP430F微處理器
BB產品命名規則:
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級
前綴INA,XTR,PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度

INTEL產品命名規則: N80C196系列都是單片機 前綴:N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝 KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列單片機,ASIC及語音晶元 以"IS"開頭 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封裝: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模擬器件 電壓基準 運算放大器 數/模 模數轉換器 電源及馬達 控制線路 以產品名稱為前綴 LTC1051CS CS表示表貼 LTC1051CN8 CN表示DIP封裝8腳 www.amd.com FLASH 快閃記憶體 微處理器 雙埠RAM 先進先出器件FIFO 高速靜態存儲器SRAM 快速邏輯器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的產品一般都是IDT開頭的. 後綴的說明:1,後綴中TP屬窄體DIP. 2,後綴中P 屬寬體DIP. 3,後綴中J 屬 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封裝 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP

看看對你有沒有幫助。

⑻ 現在國內萊特幣怎麼購買

萊特幣自減半後，礦工逐漸離開利空萊特幣，致使價格已連跌好幾天，不過好在，萊特幣投資並不像股票那般，僅僅只能看漲，而是多了看跌的選項，所以就算萊特幣價格下跌，投資者也可以通過領域王國買跌盈利。

⑼ 介紹一下知名的營銷咨詢公司

知名的營銷咨詢公司推薦百思特管理咨詢。百思特營銷管理(MM體系)本質上是設計基於市場定位和贏得競爭的營銷策略和作戰指揮系統，清晰設定競爭格局，設計競爭目標與「山頭」，設計業務組合和作戰方式，建立「攻山頭」的作戰指揮體系。百思特在多年的營銷咨詢實踐中，將市場管理MM體系、解決方案營銷體系、銷售管理CRM體系進行融合，打通需求管理OR體系，基於市場的產品組合與CDP體系，基幹線索到回款的LTC體系和營銷到線索的MTL體系等幾大主業務流程，幫助客戶快速找到贏得競爭的方式與路徑，更加精準進行資源投放和市場營銷活動的開展，打造一支高績效市場營銷團隊。【企業管理問題點擊咨詢】

想要了解更多相關信息，推薦咨詢百思特。百思特營銷管理咨詢體系在標桿企業實踐經驗研究基礎上，創新融合了市場需求管理OR體系，產品組合與任務書開發CDP體系、市場管理MM技術與方法、市場到線索MTL體系，線索到回款LTC體系，以及解決方案營銷五環十四招體系，鐵三角運作體系，大客戶開發九招致勝等等；確保將企業戰略進行落地並構建高效的業務運作指揮系統。

⑽ 試作圖說明LTC與STC、LAC與SAC、LMC與SMC曲線的關系

長期邊際成本公式表示為：

LMC=△LTC/△Q

或：LMC=dLTC/dQ

MR=AP=P為完全競爭市場的特點，即完全競爭市場的需求曲線P（Q）和邊際成本曲線MR，平均成本曲線AP重合。MR=LMC=SMC=LAC=SAC這個是完全競爭市場均衡的條件。

LMC,SMC,LAC,SAC分別為長期邊際成本，短期邊際成本，長期平均成本和短期平均成本。

因為LAC是SAC的包絡線，長期內規模收益變化和不變。規模收益不變則有：LAC=LMC，此時為LAC直線，是SAC的最低點；.規模報酬遞增或遞減時:LMC與LAC交與LAC的最低點，此點是對應產量的SA的最低點。

(10)ltc234cn擴展閱讀：

（1）每條STC與LTC都只有一個公共點。這是因為對於每條STC來說，都只有一個點與從原點出發的直線相切。或者，也可以說，對於每條SAC來說，都只有一個點與SMC相交，在這一點SAC降至最低點。

（2）STC只能位於LTC的上方，即除公共點以外，每條STC上所有其它各點都大於相同產量狀態下的LTC。否則，如果STC降到LTC的下方，就意味著短期平均成本SAC小於長期平均成本LAC，這與LAC是SAC最低點的連線矛盾。

（3）只有在LAC達到最低點時，STC才會與LTC相切。這是因為在LTC上每一點處，都是它與一條STC的公共點，在這些公共點處，對應的STC都分別與一條從原點出發的直線相切，

但是，對於LTC來講，只有當LAC降至最低點時，才與一條從原點出發的直線相切。因此，除了LAC降到最低點時所對應的LTC上的那一點以外，LTC與STC都呈相交關系，且只有一個交點。