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ltc1401通信ic

發布時間: 2022-05-20 12:21:37

A. 我是學集成電路的,現在大三,想考研轉到通信工程去,感覺IC方面必須學的特好才行,我又不是特聰明。

不錯的想法,集成電路只是一種實現手段,重要的還得掌握專業應用,本科與研究生換一下專業可以的,本來這兩個專業離得就不遠。

B. LTC1044負電壓轉換器什麼原理,什麼用

簡易的頻率到電壓轉換器
簡易的頻率到電壓轉換器 簡易的頻率電壓轉換器,在0到3.4kHz范圍內提供1mV/Hz信號輸出 如圖是一個簡易的頻率到電壓轉換器,它使用了開關電容式電壓轉換器。該電路的輸 出電壓符合下面的等式,此處K=2.44(對於LTC1044),f為輸入頻率。 Vout=K×f×R1×C1 當電源電壓為+5V時,Vout的最大值接近3.4V。在使用該電路時,應重視電源的穩壓和濾 波。按圖所示電路的參數值,在0到3.4kHz的范圍內輸出信號以1mV/Hz變化。你可以通過 選擇C2的值來達到較理想的響應時間和脈動。在LTC1044的7腳輸入的最大頻率約為100k Hz。你也可以用7660等元件替換IC1,但溫度穩定性不好,且一定程度上有不同的K值。

C. 鋰電池充電管理IC中3種reference電壓都具體是干什麼用的

This photovoltaic reference cell is a radiometer used for measuring illumination levels when assessing the performance of photovoltaic devices. By quantifying the amount of light reaching a test device, it enables the light-to-electricity conversion performance of solar cells and moles to be measured and compared.
Reference cells are most commonly used to set the intensity of a light source to a particular test condition (e.g. one-sun) for I-V measurements.
Reference cells include a rugged enclosure, solar cell, temperature sensor, and protective window. Cell type, temperature sensor, and window material can be selected to meet your requirements.
CrownTech, Inc. provides reference cells with calibration data from the National Renewable Energy Laboratory.
Features of Most Common Configuration
• May be used outside (not designed for continuous outdoor use) or with solar simulators
• 2-cm by 2-cm square silicon solar cell
• Close thermal contact between solar cell and enclosure
• Temperature sensor
• 4-wire contact to the solar cell
• BK7 glass window
• Broad-spectrum, low-reflectivity coating behind window and surrounding solar cell
• Mounting hole pattern (62 mm X 62 mm) compatible with WPVS reference cell design
Options
• GaAs solar cell (instead of silicon) for testing GaAs and CdTe devices
• Customer-provided solar cell
• Quartz window or colorglass filter for customizing spectral response to resemble that of a particular test material such as amorphous silicon (instead of BK7 glass)
• RTD temperature sensor or alternative thermocouple type
• Cable termination using your preferred connector
• Different size solar cell or aperture placed over solar cell

Reference Cells 標准太陽能電池
在光電器件分析測試過程中,通常採用標准太陽能電池測試光源光照強度,有了光照強度,就可以測量計算出被測太陽能電池的光電轉換效率,進而進行分析對比。
在太陽能電池電流電壓特性測試中,通常採用標准太陽能電池對光源光密度進行標定。
標准太陽能電池通常包括封裝外殼、太陽能電池、溫度感測器和保護窗口。太陽能電池類型、溫度感測器類型以及保護窗口的材料都是可以選擇的,同時還可以提供美國再生能源實驗室對標准太陽能電池的校準數據。
常規特性
可露天使用(不適合長期室外使用)或者搭配太陽模擬器使用
2cm×2cm硅材料標准太陽能電池
太陽能電池與封裝外殼之間絕熱
溫度探測
四線輸出
BK7玻璃窗口
窗口背面和太陽能電池表面鍍寬光譜增透膜
安裝孔符合WPVS標准太陽能電池設計要求
選配
GaAs標准太陽能電池,可測試GaAs和CdTe材料
自己提供太陽能電池進行標定
石英窗口代替BK7玻璃窗口,或者採用濾光片代替BK玻璃窗口對特殊材料太陽能電池進行特定光譜響應測試,比如非晶硅太陽能電池
RTD溫度感測器或者熱電偶
導線連接器
定製其它尺寸標准太陽能電池,或者定製其它尺寸安裝孔
曹先生(銷售工程師):零壹零-捌貳柒捌壹柒伍零,壹叄壹貳肆柒伍叄貳肆陸

D. 鎳氫電池充電IC/晶元 是什麼功能是什麼

充電晶元是對充電過程進行管理,包括充電IC、欠壓檢測IC、溫度檢測IC,過流和過壓檢測IC等;

IC充電器就是充電器帶有IC保護功能,具有微電腦積成塊,是一個小電路板式充電器。

具體來說,就是可以通過IC(即晶元)來隨時監控充電器的工作狀態,提供最佳的、對電池損傷最小的充電方式,其核心就是IC。

E. IC型號的開頭和尾綴代表什麼意思

電子元器件,又叫電子晶元,半導體集成電路,廣泛應用於各種電子電器設備上.
封裝形式:
封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼.它不僅起著安裝,固定,密封,保護晶元及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接.衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好.
封裝大致經過了如下發展進程:
結構方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金屬,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;
裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝.
英文簡稱
英文全稱
中文解釋
圖片
DIP
Double In-line Package
雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種.DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標准邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小,可靠性高的優點.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968~1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝),TSOP(薄小外形封裝),VSOP(甚小外形封裝),SSOP(縮小型SOP),TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管),SOIC(小外形集成電路)等.

www.maxim-ic.com
模擬濾波器 光纖通信 高速信號處理和轉換 無線/射頻
光線通訊,模擬 顯示支持電路 高頻模擬和混合信號ASIC
數字轉換器,介面,電源管理,電池監控 DC/DC電源 電壓基準
MAXIM前綴是"MAX".DALLAS則是以"DS"開頭.
MAX×××或MAX××××
說明:1後綴CSA,CWA 其中C表示普通級,S表示表貼,W表示寬體表貼.
2 後綴CWI表示寬體表貼,EEWI寬體工業級表貼,後綴MJA或883為軍級.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA後綴均為普通雙列直插.
舉例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護(-45℃-85℃) 說明 E指抗靜電保護
MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級
S=表貼寬體 MCG=DIP封
Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名規則:
三字母後綴:
例如:MAX358CPD
C = 溫度范圍
P = 封裝類型
D = 管腳數
溫度范圍:
C = 0℃ 至 70℃ (商業級)
I = -20℃ 至 +85℃ (工業級)
E = -40℃ 至 +85℃ (擴展工業級)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空級)
M = -55℃ 至 +125℃ (軍品級)
封裝類型:
A SSOP(縮小外型封裝)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D 陶瓷銅頂封裝
E 四分之一大的小外型封裝
F 陶瓷扁平封裝
H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷雙列直插)
K TO-3 塑料接腳柵格陣列
L LCC (無引線晶元承載封裝)
M MQFP (公制四方扁平封裝)
N 窄體塑封雙列直插
P 塑封雙列直插
Q PLCC (塑料式引線晶元承載封裝)
R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
S 小外型封裝
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 寬體小外型封裝(300mil)
X SC-70(3腳,5腳,6腳)
Y 窄體銅頂封裝
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增強型塑封
/W 晶圓
www.analog.com
DSP信號處理器 放大器工業用器件 通信 電源管理 移動通信
視頻/圖像處理器等 模擬A/D D/A 轉換器 感測器 模擬器件
AD產品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等開頭的.
後綴的說明:1,後綴中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,後綴中帶R表示表示表貼.
2,後綴中帶D或Q的表示陶封,工業級(45℃-85℃).後綴中H表示圓帽.
3,後綴中SD或883屬軍品.
例如:JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信號處理器等嵌入式控制器 高性能運放IC 存儲器 A/D D/A
模擬器件轉換介面IC等 54LS軍品系列 CD4000軍品系列
工業 / 民用電表微控制器等
TI產品命名規則:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的後綴說明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN軍標,帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP(雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體
SNJ軍級,後面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,無後綴表示普軍級
2,後綴帶J或883表示軍品級
CD4000/CD45××:
後綴帶BCP或BE屬軍品
後綴帶BF屬普軍級
後綴帶BF3A或883屬軍品級
TL×××:
後綴CP普通級 IP工業級 後綴帶D是表貼
後綴帶MJB,MJG或帶/883的為軍品級
TLC表示普通電壓 TLV低功耗電壓
TMS320系列歸屬DSP器件, MSP430F微處理器
BB產品命名規則:
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級
前綴INA,XTR,PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度

INTEL產品命名規則: N80C196系列都是單片機 前綴:N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝 KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列單片機,ASIC及語音晶元 以"IS"開頭 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封裝: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模擬器件 電壓基準 運算放大器 數/模 模數轉換器 電源及馬達 控制線路 以產品名稱為前綴 LTC1051CS CS表示表貼 LTC1051CN8 CN表示DIP封裝8腳 www.amd.com FLASH 快閃記憶體 微處理器 雙埠RAM 先進先出器件FIFO 高速靜態存儲器SRAM 快速邏輯器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的產品一般都是IDT開頭的. 後綴的說明:1,後綴中TP屬窄體DIP. 2,後綴中P 屬寬體DIP. 3,後綴中J 屬 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封裝 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP

看看對你有沒有幫助。

F. 水平一般想進華為,不知道有機會嗎,

華為不招大專生,最低學歷要求本科,以下是職務的招聘條件:招聘職位軟體開發工程師工作職責1、負責通信系統軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作;2、參與相關質量活動,確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理、力學、或相關專業,本科及以上學歷;2、熟悉C/C++語言/JAVA/底層驅動軟體編程,熟悉TCP/IP協議、Intenet網路、ARM的基本知識;3、對通信知識有一定基礎;4、能夠熟練閱讀和理解英文資料;5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位底層軟體開發工程師工作職責1、負責通信系統底層軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作;2、參與相關質量活動,確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理或相關專業,本科及以上學歷;2、熟悉操作系統、C/C++語言/JAVA/匯編/底層驅動軟體編程,熟悉TCP/IP協議、425網路、ARM的基本知識;3、有嵌入式軟體開發類的畢設或實習或實際開發經驗;4、對通信知識有一定基礎;5、能夠熟練閱讀和理解英文資料;6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位微碼軟體開發工程師工作職責1、負責通信系統微碼模塊的需求分析、設計、驗證、編碼、調試、測試、維護等工作;2、參與相關質量活動,確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、電子、軟體工程、計算機、通信、數學,自動化、網路工程等相關專業本科及以上學歷;2、熟練掌握C/C++語言或匯編語言,熟悉TCP/IP協議、ARM的基本知識;有底層驅動、操作系統、網路通訊協議等軟體開發經驗者優先;3、能夠閱讀和理解英文資料,具有和良好的團隊意識,敬業精神。招聘職位射頻技術工程師工作職責負責通訊設備射頻模塊的開發、設計和優化工作;從事無線通信設備及其解決方案方面的研究和開發工作。職位要求1、電子、通信、電磁場與微波、無線電、微電子半導體等專業,本科及以上學歷;2、有良好學習新知識能力、理解和表達能力、團隊合作能力;3、能夠熟練閱讀和理解英文資料;4、掌握並有RF模擬經驗(如ADS)優先;5、有射頻產品開發經驗優先;6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位硬體開發工程師工作職責1、從事單板硬體、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊開發工作;2、參與相關質量活動,確保產品生命周期演進和單板的設計、實現、測試工作的按時保質完成。職位要求1、電子、計算機、通信、自控、自動化相關專業,本科及以上學歷;2、具備良好的數字、模擬電路基礎;3、熟悉C/嵌入式系統開發/底層驅動軟體編程/邏輯設計;4、能夠熟練閱讀和理解英文資料;5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位研究工程師工作職責在IT、通訊、電力電子等領域,從事未來技術與解決方案的探索與研究,如基礎理論、演算法研究,標准化及樣機開發等工作。職位要求1、計算機、信息與信號、通信/光通信、光學/光電、電磁場/微波、微電子、電力/電子、軟體、網路、應用數學等相關專業,博士或碩士;2、有扎實的專業知識和實際的項目研究經歷,具備獨立從事研究的能力,在國際專業期刊發表論文或有國際標准會議及學術會議經歷優先考慮;3、較強的英文聽說讀寫能力;4、樂觀、主動、有強烈的使命感,好奇心強,具備創新精神,善於溝通與團隊合作。招聘職位涉外律師工作職責1、負責處理公司全球(約150個國家)法律事務;2、負責與公司全球客戶、合作夥伴、競爭對手的業務談判;(如國際貿易、投融資、資本運作、不動產、國際合作等);3、負責在全球建立符合當地法律要求的合規體系(如稅務、海關、勞工、反傾銷、國際貿易合規、國際貿易壁壘等);4、負責處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛;5、負責建立全球法律外部資源平台,與全球主要律師事務所等法律資源建立業務交往。職位要求1、法學、法律碩士學歷,有海外留學經驗或通過司法考試優先;2、能夠以英語作為工作語言,CET-6考試分數425分及以上,本科為英語專業的須通過專業八級;3、能適應在全球各地工作;4、具備團隊合作、積極主動、堅韌和樂觀的精神,溝通和表達能力強。招聘職位DSP工程師工作職責1、負責基於GSM/WCDMA/LTE等無線通信標準的演算法軟體設計、開發、測試和維護;2、負責多核SOC晶元軟體設計、開發和驗證工作;3、分析解決產品商用過程中的演算法相關問題,對技術問題的解決進度和質量負責,對商用產品的功能和性能保障負責。職位要求1、通信、電子、計算機、信號處理、應用數學等專業,有扎實的計算機基礎知識,本科及以上學歷;2、具備通信基礎理論知識,有一定的演算法理論功底;3、精通C/C++編程語言;4、具備一定的軟體工程知識,掌握基本軟體開發流程和開發工具;5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位涉外知識產權工程師工作職責1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權;2、中歐美專利專利技術評審,專利申請文件的撰寫,審查意見的答復等專利相關業務處理;3、專利包組合管理,專利侵權分析,管控研發,市場活動中的專利風險;4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。職位要求1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷,有專利相關的工作經歷優先,有專利代理人資格的優先;2、CET-6分數425分及以上,英語口語流利;3、能適應在全球各地工作;4、性格開朗,溝通和表達能力強;5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。招聘職位涉外知識產權工程師工作職責1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權;2、中歐美專利專利技術評審,專利申請文件的撰寫,審查意見的答復等專利相關業務處理;3、專利包組合管理,專利侵權分析,管控研發,市場活動中的專利風險;4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。職位要求1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷,有專利相關的工作經歷優先,有專利代理人資格的優先;2、CET-6分數425分及以上,英語口語流利;3、能適應在全球各地工作;4、性格開朗,溝通和表達能力強;5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。招聘職位晶元質量及可靠性工程師工作職責1、負責晶元電路的可靠性模擬分析,包括aging,EOS,ESD/LatchUp,EM等,對電路中的可靠性風險提出改善方案;2、負責晶元的可靠性測試,包括HTOL,ESD/LatchUp,Packagereliability等,制定測試方案並執行,對實驗過程中出現的失效作失效分析,給出根因;3、負責晶元的特性測試,制定特性測試方案並執行,並確定量產的ATE篩選方案。分析測試過程中出現的問題並解決。職位要求1、微電子、集成電路等專業,碩士及以上學歷,熟悉器件結構和模型,了解晶元的設計和製造流程;2、了解晶元的失效機理(包括HCI/BTI,ESD,LatchUp等)和數學模型,掌握統計數學並應用於實際的問題分析;3、了解Perl、C、TCL等編程語言,並能運用於數據處理。招聘職位晶元製造工程師工作職責晶元PI/SI(電源完整性/信號完整性)工程師:1、負責晶元系統物理實現的晶元級PI/SI分析、板級分析工作;2、承擔高速晶元模擬設計,解決高速晶元開發設計中的高速信號傳輸瓶頸,保障信號完整性;3、解決日常產品開發中的串擾、反射、時序、EMC等問題,優化單板設計,降低成本,縮短開發周期。晶元封裝工程師:1、封裝設計方案:為公司的IC晶元提供封裝設計方案、提供封裝技術及成本的分析;2、封裝方案的實現:負責產品開發過程中封裝職責的履行及流程的執行、推動。職位要求晶元PI/SI(電源完整性/信號完整性)工程師:1、了解硬體開發及PCB板設計流程及相關工藝知識,使用過PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關EDA工具;2、電子、通信相關專業,本科及以上學歷;3、符合如下任一條件者優先考慮:1)電磁場與微波專業優先;2)掌握高速電路設計,有PI/SI設計或多層PCB板開發經驗背景者優先;3)有電路時序分析、電源完整性/信號完整性分析、電路模擬、EMC及熱分析等方面的經驗者為佳。晶元封裝工程師:1、了解封裝設計開發及hand-on封裝設計,使用過CadenceAPD、AutoCAD或類似封裝設計工具;2、電子、通信及相關專業,本科及以上學歷;3、符合如下任一條件者優先考慮:1)熟悉封裝結構、可靠性、散熱性能,有封裝工業界實習經驗優先;2)材料、電子封裝專業優先。招聘職位晶元後端工程師工作職責晶元後端工程師(P&R):負責實施從netlist到GDS2的所有物理設計,包括Floorplan,Powerplan,P&R,CTS,Physicalverification、timinganalysis、Poweranalysis等。晶元後端工程師(DFT):負責ICDFT(SCAN/ATPG、MemoryBIST、JTAG)方案制定、設計實現,模擬驗證,STA(時序分析),測試向量生成等。職位要求1、微電子、計算機、通信工程等相關專業,本科及以上學歷;2、符合如下任一條件者優先:1)熟練掌握深亞微米後端物理設計流程;熟悉Synopsys,Cadence或Magma等數字晶元物理設計工具;熟練使用Calibre等物理驗證工具;熟練使用PT等時序驗證工具;2)熟悉ICDFT/STA;熟練使用Synopsys或Mentor的相關工具;3)具有晶元後端設計經驗。招聘職位數字晶元工程師工作職責1、負責數字晶元的詳細設計、實現和維護以及綜合、形式驗證、STA、CRG設計等工作;2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料,理解並認同公司的開發流程、規范和制度,實現資源、經驗共享。職位要求1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業;2、符合如下任一條件者優先:1)熟悉VHDL/Verilog、SV等數字晶元設計及驗證語言,參與過FPGA設計或驗證;2)具備數字晶元綜合(SYN)/時序分析(STA)經驗;3)了解晶元設計基本知識,如代碼規范、工作環境和工具、典型電路(非同步、狀態機、FIFO、時鍾復位、memory、緩存管理等);4)接觸過多種驗證工具,了解一種或多種驗證方法,並根據項目的特點制定不同的驗證策略、方案,搭建驗證環境,完成驗證執行和Debug。招聘職位模擬晶元設計工程師工作職責1、按照模塊規格和晶元總體方案的要求,嚴格遵循開發流程、模板、標准和規范,承擔數模混合晶元中模擬模塊或者模擬晶元及子模塊的詳細設計、實現、測試等工作,確保開發工作按時按質完成;2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料,實現資源、經驗共享。職位要求1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業;2、了解或實際應用過如下一種以上專業領域相關技能及經驗:A、VHDL/Verilog語言編程,或FPGA設計經驗。B、綜合(SYN)/時序分析(STA)/布局布線(Placeandrouting)/可測性設計(DFT),及相應後端設計經驗。C、模擬IC或射頻晶元設計。D、半導體封裝及信號完整性設計。E、晶元量產或測試。F、CPU設計。G、相關軟體開發。招聘職位製造技術工程師工作職責1、NPI和工藝:建立和完善製造新產品導入過程中的規范、參與新產品設計方案評審和驗證;制定技術規范、協助IT系統開發,優化工藝流程;負責新工藝、新技術引進和導入;降低成本、提高作業效率;2、製造IT開發:承擔華為全球製造IT系統架構設計;復雜信息系統分析建模和方案設計;製造執行系統開發與整合技術領航;3、IE:生產資源規劃及實施的組織;新工廠建設及設施規劃、生產布局規劃和優化,生產過程改善;4、質量管理:組織落實質量控制/質量保證/質量預防/質量文化等系列管理活動;協調處理生產過程中的質量問題;5、生產管理:對生產現場進行有效管理,負責產品製造的規劃和運作,保證以最低的成本,及時提供符合質量要求的加工服務。職位要求1、通信、電子、計算機、無線電、自動控制、工業工程、管理工程、數學、機械、材料工程、物流專業,本科及以上學歷;2、熟悉機械設計、物理材料、工業工程等工科知識或高速數字電路、模擬電路,射頻技術,熟悉MCU、高檔CPU、通信處理器的應用,熟悉大規模邏輯器件FPGA/CPLD的開發、測試,具有C和C++語言基礎及編程經驗,了解UNIX操作系統,熟悉資料庫;3、具備扎實和較寬的技術背景;4、熟悉多種通信系統的組網以及通信網有關標准/協議;5、具有良好的溝通協調能力;CET-6考試分數425分及以上且讀寫能力好,口語流利。招聘職位合同管理工程師工作職責合同經理在售前階段參與合同條款制定和合同商務談判,在售後合同執行過程中,負責合同解析、合同履行狀態管理、履行風險管理、合同變更和索賠管理,合同關閉管理,確保合同及時、准確、優質、低成本交付,加速開票回款。職位要求1、國際工程管理、國際經濟與貿易、國際經濟法、會計等及相關專業,本科及以上學歷;2、CET-6考試分數425分及以上,英語口語流利;3、能適應在全球各地工作。招聘職位工程工藝工程師工作職責單板工藝設計:1、從事通信產品中的PCB技術和設計、SMT組裝工藝、焊接材料、封裝應用和技術、光電和射頻相關工藝設計等相關技術的研究和設計;2、從事工藝可靠性試驗、模擬分析和失效分析技術的研究工作。熱設計:1、負責通信設備全流程熱設計(機櫃機箱系統級、單板級和器件級)及產品散熱問題解決;2、負責產品熱技術研究和開發(熱測試、熱模擬、溫控、防塵、降噪、機房熱管理等其中某領域)。職位要求單板工藝設計:1、材料、機械、微電子或相關專業,本科及以上學歷;2、熟悉焊接材料、釺焊原理和技術,對SMT工藝技術有一定了解,熟悉半導體、封裝、光波導、射頻等相關工程和技術的基本知識;3、熟悉有限元模擬和失效分析,具備一定的可靠性知識;4、對通信知識有一定了解,具備一定的工程分析能力;5、能夠熟練閱讀和理解英文資料;6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。熱設計:1、電子設備熱設計、熱能工程、低溫與製冷、動力工程、流體力學、熱工控制、工程熱物理等相關專業,碩士及以上學歷;2、有實際的電子設備熱設計項目研究或實習經歷;3、掌握CFD基礎知識,有數值計算、熱分析軟體使用經驗優先;4、英文聽說讀寫流利,技術研究能力強;5、有防塵、防腐、降噪、通信機房空調設計等方面應用經驗優先;6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位客戶經理工作職責1、客戶經理是華為公司直接面向客戶的基層組織的「龍頭」。對外代表公司,成就客戶,幫助客戶創造商業價值;對內代表客戶,審視公司運作,驅動公司管理改進;2、客戶經理是客戶關系平台的建立及管理者。深刻理解客戶需求,與客戶建立長期信任/支持的合作關系,並管理客戶需求和客戶滿意度;3、客戶經理是華為面向客戶的各種業務活動的組織者,是華為公司LTC主業務流程端到端運作的責任主體;4、客戶經理是銷售項目的主導者,通過高效的項目運作和管理,為公司在競爭項目中取得成功。日常工作:1、通過組織市場綜合分析(行業、客戶、競爭、自身、機會),確定市場目標及策略,參與制定客戶群規劃並執行落實;2、組織公司與客戶的高峰會談、管理研討、培訓交流、聯誼活動等;邀請並陪同客戶參加國際性展會及考察公司;參與客戶組織的大型活動;3、組建銷售項目團隊,制定全流程針對性策略,確保項目成功;4、聚焦戰略執行和市場格局,負責組織公司內部資源,執行並定期調整既定目標和策略。職位要求1、通信、電子、計算機、信息工程、市場營銷等專業者優先,本科及以上學歷;2、CET-6考試分數440分及以上,口語熟練,可用於日常的溝通交流;3、樂於與人打交道,善於建立良好的人際關系,具有學生會、社團組織經驗,文體骨幹及社會實踐經驗者優先;4、希望擴展國際視野,體驗跨文化氛圍,能夠服從公司全球派遣;5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位合同商務工程師工作職責1、商務投標:主導、參與海外電信投標項目,制定商務解決方案、進行商務答標和標書製作;2、商務談判:按照既定的談判目標和策略,參與合同談判,規避合同風險,確保合同質量;3、管理授權、支撐決策:協助地區部、代表處管理銷售授權、規范運作銷售決策,提供建議支撐決策;4、綜合商務分析:收集、分析當地商務環境信息、客戶需求信息、競爭對手信息及行業發展信息等商務資料,制定、完善商務模式及商務解決方案。職位要求1、國際經濟與貿易、國際經濟法、國際工程管理等及相關專業,本科及以上學歷;2、CET-6考試分數425分及以上,英語口語流利;3、能適應在全球各地工作。招聘職位器件工程師工作職責從事器件工程技術研究,建立產品器件痛點問題的創新解決方案。分析產品需求和行業器件新技術,開展產品器件選型、評估、工程方案、可靠應用、質量保證等開發工作,確保產品可靠性及競爭力實現。職位要求1、電子、計算機、通信、半導體物理與材料、光電、無線與微波、自控、自動化等相關專業,本科及以上學歷;2、具備良好的數字、模擬電路、半導體原理基礎;3、能夠熟練閱讀和理解英文資料。招聘職位操作系統工程師工作職責1、負責操作系統內核、工具鏈及相關應用的設計、編碼、調試、測試等工作;2、負責虛擬化軟體相關的設計、編碼、調試、測試等工作;3、參與以上對應軟體項目相關質量活動,確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、計算機相關專業,碩士以上學歷;2、專業及方向:計算機體系結構、操作系統、計算機並行計算、編譯器、資料庫專業優先,熟悉C、makefile、bash等Linux上的必備技能;3、熟悉C/C++語言/底層驅動軟體編程,熟悉TCP/IP協議、Intenet網路的基本知識;4、對操作系統的開源代碼有一定基礎,有相關開發項目經歷的優先;5、CET-4分數425分及以上,能夠熟練閱讀和理解英文資料;6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位客戶經理(小語種)工作職責1、銷售工程師職責:負責全球范圍內客戶關系的拓展與維護,挖掘、捕捉市場機會;協調公司資源實施商業項目,響應客戶需求;組織並參與技術交流、樣板點考察、國際展會等多種宣傳推廣活動,促進公司在全球范圍內產品品牌的建立和持續提升;2、合同工程師職責:負責俄、法、葡、西語等小語種地區商務條款的制定與合同評審;組織參與國際投標項目的商務答標,參與國際工程項目的商務報價等;3、公共事務經理職責:建設和管理政府、使館、行業協會等機構與公司的關系;制定區域公共關系策略,關注並採取行動優化商業環境,策劃大型公關活動,樹立公司良好的形象。職位要求1、法語、葡萄牙語、西班牙語、阿拉伯語、義大利語、俄語等小語種專業,本科及以上學歷;2、活潑開朗,對國際文化、國際禮儀有一定了解,有海外學習經驗者優先;3、英語口語流利;4、能適應在全球各地工作。

G. 六腳升壓ic 2腳為gnd,3腳為fb,4腳為en,五腳為out ,1腳為sw,6腳為vcc 是什麼ic

RGB三色LED燈,有個6腳管被磨去絲印,無法辨別型號,有知道的大神不請教下什麼型號的,6腳管子驅動一個MOS管子, 我測下6腳管1腳2腳在一起是電源電壓36V,3腳時間太晚沒測到,4腳GND,5腳OUT輸出驅動MOs管,6腳接貼片電容接地,板子上一共3組這樣的組合,

H. 通信IC保質期一般是多長時間

通信IC保質期一般是一年。
據世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前發布的一份預測報告顯示,世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長,這份報告還表明,全球半導體業之所以能夠復甦,通信產業的迅猛發展功不可沒,近年來通信集成電路IC晶元的需求大幅度增長,給全球半導體業注入了新的活力。在最近兩年裡,三網融合的大趨勢有力地推動了晶元業的發展,通信晶元在移動通信、無線Internet和無線數據傳輸業的發展,開始超過了PC機晶元的發展。IDC的專家預測,通信IC晶元,尤其是支持第三代移動通信系統的IC晶元,將成為21世紀初全球半導體晶元業最大的應用市場。

I. IC :LTC4411有什麼作用

LTC4411, 凌特公司(Linear Technology)推出的低損耗 Power Path控制器, 採用 ThinSOT™ 封裝的 2.6A 低損耗理想二極體。
特點:

PowerPath™「或」二極體的低損耗替代方案
小的已調節正向電壓 (28mV)
2.6A 最大正向電流
低正向接通電阻 (最大值為 140mΩ)
低反向漏電流 (<1µA)
2.6V 至 5.5V 工作電壓范圍
內部電流限值保護
內部熱保護
無需外部有源組件
LTC4412 的引腳兼容型單片替代器件
低靜態電流 (40µA)
扁平 (1mm) 的 5 引腳 SOT-23 封裝。

典型應用:
蜂窩電話
手持式計算器
數碼相機
USB 外設
不間斷電源
邏輯控制型電源開關。

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