ltc封裝

『壹』 IC型號如何構成

電子元器件,又叫電子晶元,半導體集成電路,廣泛應用於各種電子電器設備上.
封裝形式:
封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼.它不僅起著安裝,固定,密封,保護晶元及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接.衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好.
封裝大致經過了如下發展進程:
結構方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金屬,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;
裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝.
英文簡稱
英文全稱
中文解釋
圖片
DIP
Double In-line Package
雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種.DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標准邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小,可靠性高的優點.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝),TSOP(薄小外形封裝),VSOP(甚小外形封裝),SSOP(縮小型SOP),TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管),SOIC(小外形集成電路)等.

www.maxim-ic.com
模擬濾波器 光纖通信 高速信號處理和轉換 無線/射頻
光線通訊,模擬 顯示支持電路 高頻模擬和混合信號ASIC
數字轉換器,介面,電源管理,電池監控 DC/DC電源 電壓基準
MAXIM前綴是"MAX".DALLAS則是以"DS"開頭.
MAX×××或MAX××××
說明:1後綴CSA,CWA 其中C表示普通級,S表示表貼,W表示寬體表貼.
2 後綴CWI表示寬體表貼,EEWI寬體工業級表貼,後綴MJA或883為軍級.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA後綴均為普通雙列直插.
舉例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護(-45℃-85℃) 說明 E指抗靜電保護
MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級
S=表貼寬體 MCG=DIP封
Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名規則:
三字母後綴:
例如:MAX358CPD
C = 溫度范圍
P = 封裝類型
D = 管腳數
溫度范圍:
C = 0℃ 至 70℃ (商業級)
I = -20℃ 至 +85℃ (工業級)
E = -40℃ 至 +85℃ (擴展工業級)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空級)
M = -55℃ 至 +125℃ (軍品級)
封裝類型:
A SSOP(縮小外型封裝)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D 陶瓷銅頂封裝
E 四分之一大的小外型封裝
F 陶瓷扁平封裝
H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷雙列直插)
K TO-3 塑料接腳柵格陣列
L LCC (無引線晶元承載封裝)
M MQFP (公制四方扁平封裝)
N 窄體塑封雙列直插
P 塑封雙列直插
Q PLCC (塑料式引線晶元承載封裝)
R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
S 小外型封裝
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 寬體小外型封裝(300mil)
X SC-70(3腳,5腳,6腳)
Y 窄體銅頂封裝
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增強型塑封
/W 晶圓
www.analog.com
DSP信號處理器 放大器工業用器件 通信 電源管理 移動通信
視頻/圖像處理器等 模擬A/D D/A 轉換器 感測器 模擬器件
AD產品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等開頭的.
後綴的說明:1,後綴中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,後綴中帶R表示表示表貼.
2,後綴中帶D或Q的表示陶封,工業級(45℃-85℃).後綴中H表示圓帽.
3,後綴中SD或883屬軍品.
例如:JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信號處理器等嵌入式控制器 高性能運放IC 存儲器 A/D D/A
模擬器件轉換介面IC等 54LS軍品系列 CD4000軍品系列
工業 / 民用電表微控制器等
TI產品命名規則:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的後綴說明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN軍標,帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP(雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體
SNJ軍級,後面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,無後綴表示普軍級
2,後綴帶J或883表示軍品級
CD4000/CD45××:
後綴帶BCP或BE屬軍品
後綴帶BF屬普軍級
後綴帶BF3A或883屬軍品級
TL×××:
後綴CP普通級 IP工業級 後綴帶D是表貼
後綴帶MJB,MJG或帶/883的為軍品級
TLC表示普通電壓 TLV低功耗電壓
TMS320系列歸屬DSP器件, MSP430F微處理器
BB產品命名規則:
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級
前綴INA,XTR,PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度

INTEL產品命名規則: N80C196系列都是單片機 前綴:N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝 KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列單片機,ASIC及語音晶元 以"IS"開頭 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封裝: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模擬器件 電壓基準 運算放大器 數/模 模數轉換器 電源及馬達 控制線路 以產品名稱為前綴 LTC1051CS CS表示表貼 LTC1051CN8 CN表示DIP封裝8腳 www.amd.com FLASH 快閃記憶體 微處理器 雙埠RAM 先進先出器件FIFO 高速靜態存儲器SRAM 快速邏輯器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的產品一般都是IDT開頭的. 後綴的說明:1,後綴中TP屬窄體DIP. 2,後綴中P 屬寬體DIP. 3,後綴中J 屬 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封裝 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP

看看對你有沒有幫助。

『貳』 LTC1064詳細的中文資料

不知道你要是什麼樣的資料，看看這個吧
特點
8階濾波器，在一個14引腳封裝
140khz最高拐角頻率
無外部元件
50:1和100:1小時截止頻率比
80 µ車牌總寬頻雜訊
0.03 ％ thd或更好
從運作± 2.37v ± 8v的電源
描述
該護理® 1064-2是一個單片8秩序巴特沃斯低通濾波器，它提供了最大限度通單位。衰減斜率是-48db/octave和最大衰減超過80db 。外部ttl或cmos時鍾節目濾波器的截止頻率。時鍾到截止頻率的比例是100:1 （腳10 v型）或50:1 （ 10腳在五+ ） 。最高截止頻率140khz 。無需外部組件的需求。

該ltc1064 -2特點寬頻低雜訊和低諧波失真，即使輸入電壓高達3vrms 。事實上ltc1064 -2整體表現競爭對手相當於多重運算放大器rc有源體會。該ltc1064 - 2是採用14引腳dip或16引腳表面貼裝西南包裝。該ltc1064 -2是用編造護理的強化模擬cmos硅柵工藝。

該ltc1064 - 2腳兼容ltc1064 - 1 。

『叄』 哪位大神告訴我LTC1864 SOP封裝 它實物的引腳的第一腳是哪個

左下第一個，所有的晶元都是這個規則。

『肆』 Altium Designer 的LTC系列晶元元器件庫（ltc3789）誰有啊,急需,769410874

LTC3789 是一款高性能、降壓-升壓型開關穩壓控制器，可以在輸入電壓高於、低於或等於輸出電壓的情況下運作。該器件運用了恆定頻率、電流模式架構，故可提供一個高達 600kHz 的可鎖相頻率，而一個輸出電流反饋環路則提供了對電池充電的支持。憑借 4V 至 38V (最大值為 40V) 的寬輸入和輸出范圍以及工作區之間的無縫和低雜訊轉換，LTC3789 成為了汽車、電信和電池供電型系統的理想選擇。
該控制器的操作模式通過 MODE / PLLIN 引腳來決定。MODE / PLLIN 引腳能夠在脈沖跳躍模式和強制連續模式操作之間進行選擇，並允許將 IC 同步至一個外部時鍾。脈沖跳躍模式在輕負載條件下可實現最低的紋波，而強制連續模式則工作於一個恆定的頻率以滿足雜訊敏感型應用的需要。
當輸出位於其設計設定點的 10% 以內時，一個電源良好輸出引腳將發生指示信號。LTC3789 採用扁平的 28 引腳 4mm x 5mm QFN 封裝和窄體 SSOP 封裝。
LTC3789供應商：拍明芯城
應用
汽車系統
分布式 DC 電源系統
高功率電池供電式設備
工業控制
優勢和特點
單電感器架構允許 VIN 高於、低於或等於穩定的 VOUT
可編程輸入或輸出電流
寬 VIN 范圍：4V 至 38V
1% 輸出電壓准確度：0.8V < VOUT < 38V
同步整流：效率高達 98%
電流模式控制
可鎖相固定頻率：200kHz 至 600kHz
啟動期間無反向電流
電源良好輸出電壓監視器
內部 5.5V LDO
四路 N 溝道 MOSFET 同步驅動
停機期間 VOUT 與 VIN 斷接
真正軟起動和 VOUT 短路保護 (即使在升壓模式)
採用 28 引腳 QFN (4mm x 5mm) 和 28 引腳 SSOP 封裝

『伍』 LTC2165CUK, XC7Z100-2FFG900I 這兩個是哪個公司的晶元怎麼看晶元規

產品型號：LTC2165CUK#PBF
產品名稱：模數轉換器
LTC2165CUK#PBF供應商：拍明芯城元器件商城（正在供貨）
LTC2165CUK#PBF特徵
76.8dB SNR
90dB SFDR
低功率：194mW / 163mW / 108mW
單 1.8V 電源
CMOS、DDR CMOS 或 DDR LVDS 輸出
可選的輸入范圍：1VP-P 至 2VP-P
550MHz 滿功率帶寬 S/H (采樣及保持)
任選的數據輸出隨機函數發生器
任選的時鍾占空比穩定器
停機和打盹模式
用於配置的串列 SPI 埠
48 引腳 (7mm x 7mm) QFN 封裝

LTC2165CUK#PBF產品詳情
LTC2165CUK#PBF是采樣 16 位 A/D 轉換器，專為對高頻、寬動態范圍信號進行數字化處理而設計。這些器件非常適合要求苛刻的通信應用，其 AC 性能包括 77dB SNR 和 90dB 無寄生動態范圍 (SFDR)。0.07psRMS 的超低抖動實現了 IF 頻率的欠采樣和的雜訊性能。 DC 規格包括整個溫度范圍內的 ±2LSB INL (典型值)、±0.5LSB DNL (典型值) 和無漏失碼。轉換雜訊為 3.3LSBRMS。 數字輸出可以是全速率 CMOS、雙倍數據速率 CMOS 或雙倍數據速率 LVDS。一個單獨的輸出電源提供了 1.2V 至 1.8V 的 CMOS 輸出擺幅。
LTC2165CUK#PBF應用
通信
蜂窩基站
軟體定義無線電
攜帶型醫學成像
多通道數據採集
非破壞性測試

相關型號
LTC2259-14/LTC2260-14/
LTC2261-14
LTC2262-14
LTC2266-14/LTC2267-14/
LTC2268-14
LTC2266-12/LTC2267-12/
LTC2268-12
LTC2182/LTC2181/
LTC2180
LTC2142-14/LTC2141-14/
LTC2140-14
LTC5517
LTC5557
LTC5575
AD9637BCPZ-40 −
AD9637BCPZRL7-40
AD9637BCPZ-80
AD9637BCPZRL7-80
AD9637-80EBZ
AD9633BCPZ-80
AD9633BCPZRL7-80
AD9633BCPZ-105
AD9633BCPZRL7-105
AD9633BCPZ-125
AD9633BCPZRL7-125
AD9633-125EB
AD9257BCPZ-40
AD9257BCPZRL7-40
AD9257BCPZ-65
AD9257BCPZRL7-65
AD9257-65EBZ
AD9253TCPZ-125EP
AD9253TCPZR7-125EP
LTC2208 1
LTC2158-14
LTC2157-14/LTC2156-14/
LTC2155-14
LTC2152-14/LTC2151-14/
LTC2150-14
LTC2153-14
LTC2207/LTC2206
LTC2217/LTC2216

『陸』 s8261系列與ltc4054的區別

S-8261系列是內置高精度電壓檢測電路和延遲電路的鋰離子／鋰聚合物可充電池的保護IC，適合於1節鋰離子／鋰聚合物可充電池組的過充電、過放電和過電流的保護。 LTC4054 獨立線性鋰電池充電器 RoHS 認證，綠色無鉛封裝 封裝類型: SOT-23-5L 產品特點 RoHS LTC4054是一款完整的單節鋰電池恆流恆壓線 性充電 IC。它採用極小的 SOT-23-5L 封裝， 只需要外接極少的外部元件，使它能完全適用 於攜帶型產品的應用。
鋰離子電池是一種二次電池（充電電池），它主要依靠鋰離子在正極和負極之間移動來工作。在充放電過程中，Li+ 在兩個電極之間往返嵌入和脫嵌：充電時，Li+從正極脫嵌，經過電解質嵌入負極，負極處於富鋰狀態；放電時則相反。

『柒』 LTC4070都是QFN封裝的嗎

還有MS8E封裝（凌特），實際上是腳距0.65的TQFP封裝。

『捌』 ltc1865設置字

具體如下：
LTC_1864/LTC1865是採用MSOP和SO-8封裝的16位A/D轉換器，它們依靠單5V電源工作。在250ksps采樣速率條件下，電源電流僅為850μA。在較低的速度下，電源電流將減小，原因是LTC1864/LTC1865在轉換操作之間將自動斷電。這些16位開關電容器逐次逼近型ADC包括采樣及保持電路。LTC1864具有一個差分模擬輸入和一個可調基準引腳。LTC1865提供了一個可利用軟體來選擇的雙通道MUX和一個可調基準引腳(在MSOP封裝版本上)。
三線式串列I/O、小外形MSOP或SO-8封裝、以及極高的采樣速率與功率之比使得這些ADC成為緊湊、低功率、高速系統的理想選擇。
這些ADC可在比例式應用中使用，或與外部基準一起使用。高阻抗模擬輸入以及可在縮減的電壓范圍內(低至1V全標度)工作的能力使得它們在許多應用中可與信號源直接相連，從而免除了增設外部增益級的需要。

『玖』 LCC封裝的介紹

LCC封裝，Leadless
Chip
Carriers（見圖），的形式是為了針對無陣腳晶元封裝設計的，這種封裝採用貼片式封裝，它的引腳在晶元邊緣地步向內彎曲，緊貼晶元，減小了安裝體積。但是這種晶元的缺點是使用時調試和焊接都非常麻煩，一般設計時都不直接焊接到印製線路板上，而是使用PGA封裝的結構的引腳轉換座焊接到印製線路板上，再將LCC封裝的晶元安裝到引腳轉換座的LCC結構形式的安裝槽中，這樣的晶元就可隨時拆卸，便於調試1。

『拾』 TP4056跟LTC4056是同一個東西嗎

一、概述
tp4056是一款完整的單節鋰離子電池採用恆定電流/恆定電壓線性充電器。其底部
帶有散熱片的sop8封裝與較少的外部元件數目使得tp4056成為攜帶型應用的理想選
擇。tp4056可以適合usb電源和適配器電源工作。