ltc1051
Ⅰ 在protel dxp中雙路運放（三個介面的那種）的元件名是什麼
是不是找集成運放晶元，一般用LM324就可以了，價格也便宜。LM324內有4個運算放大器.
protel中 點擊search 搜索欄內輸入 *LM324* 搜索即可找到。*號是擴大搜索范圍，否則很難找到完全匹配的元件名
集成運算放大器
通用運放(130種)
ALD1704X
ALD1722X
ALD2704X
ALD2722X
ALD4704X
APA4558
APC558
BA10358X
BA14741X
BA4558X
ELM842A
ELM854xA
FAN4272 G1211
G1212
HA17301P
HA17324X
HA17358X
HA17741X
HA17747X
KA1458X
KA201A
KA224
KA248
KA258
KA2902 KA2904
KA301A
KA324
KA3303
KA3403
KA348
KA358
KA4558X
KA5532
KA741X
KF347X
KF351
KF353 KF442X
KIA324X
KIA358X
LM258
LM2904X
LM358
LM6142
LM6144
LMH6645
LMH6646
LMH6647
LS404
MAX4352 MAX4353
MAX4354
MAX4452
MAX4453
MAX4454
MB3614
MB3615
MB47358
MC3405
MM3002
NCV2904
NE5230
NJM12902 NJM12904
NJM13403
NJM13404
NJM14558
NJM1458
NJM2058
NJM2059
NJM2060
NJM2100
NJM2107
NJM2112
NJM2115
NJM2119 NJM2120
NJM2123
NJM2125
NJM2143
NJM2172
NJM2902
NJM324
NJM3403A
NJM3404A
NJM353
NJM4558
NJM4559
NJM4560 NJM4562
NJM4565
NJM4580
NJM4741
NJM741
OP02
OP04
OP09
OP11
OP14
SA5230
TA74358P
TA75060P TA75061P
TA75062X
TA75064X
TA75070P
TA75071X
TA75072X
TA75074X
TA75254P
TA75324X
TA75358X
TA75458X
TA75557X
TA75558X TA75559X
TA75902X
TA75S01F
TA75W01FU
TLC252X
TLC254X
TS274X
TS902
TS912
TS914
TSH24
UA741
UTCM2100
寬頻帶運放(21種)
AD840
AD841
BB3554
MC33071X
MC33072X MC33074X
MC34071X
MC34072X
MC34074X
MC4558 MX3554
NJM2116
NJM2136
TS612
TS613 TS634
TSH110
TSH111
TSH112
TSH113 TSH114
精密運放(含低漂移、零漂移、低偏流、低偏壓、低失調運放和儀器運放)(75種)
AD704
AD705
AD706
AD707
AD708
AD824
AD845
AD846 ALD1702X
ALD1703
ALD1712X
ALD2702X
ALD2711X
ALD4702X
LMV301
LT1006 LT1013
LT1014
LT1152
LT1250
LT1884
LT1885
LTC1051
LTC1053 LTC2050X
LTC2051
LTC2052
MAX400
MAX480
MM1278
MM6558
MXL1001 MXL1013
MXL1014
MXL1178
MXL1179
NJM062
NJM064
NJM072X
NJM074 NJM082X
NJM084
NJM2097
NJMOP-07
NJU7042
NJU7051
NJU7052
NJU7054 NJU7061
NJU7062
NJU7064
OP07-1
OP07-2
OP07C
OP-10
OP-12 OP-15
OP-16
OP-17
OP177
OP193
OP200
OP293
OP493 OP-80
OP90
OP-90
OP-97
PM-1012
PM-155A
PM-156A
PM-157A TS27M4X
TS512X
UA748
低電壓運放(63種)
AD8517
AD8527
AD8631
AD8632
CMC7101A
CMV7101
CMV7106
DS4802
FAN4113
FAN4114
LMV921
LMV922
LMV924 LMV981
LT1884
LT1885
MAX4240
MAX4241
MAX4242
MAX4243
MAX4244
MAX4289
MAX4291
MAX4292
MAX4294
MAX4464 MAX4470
MAX4471
MAX4472
MAX4474
MC33501
MC33502
MC33503
MIC7111
NCS2001
NCS7101
NE5230
NE5234
NJU7001 NJU7002
NJU7004
NJU7007
NJU7008
NJU7017
NJU7018
NJU7019
NJU7021
NJU7022
NJU7024
NJU7031
NJU7032
NJU7034 SA5230
SA5234
TS1851
TS1852
TS1854
TS1871
TS1872
TS1874
UTCLMV358
XC221A1100MR
XC221A1200MR
比較器(7種)
ALD2301X ALD2302X ALD2303X ALD4302X MB4204 SA58603 TA75W393FU
低功率微功耗運放(90種)
ALD1701X
ALD1706X
ALD1721X
ALD1726X
ALD2701X
ALD2706X
ALD2721X
ALD2726X
ALD4701X ALD4706X
CMC7106
CMV1010
CMV1016
CMV1020
CMV1026
CMV1030
CMV1036
ELM832A LM124
LM158
LM158x
LM224-1
LM224-2
LM258-1
LM258-2
LM258x
LM2902 LM2902X
LM2904-1
LM2904-2
LM2904X
LM324X-1
LM324X-2
LM358
LM358x-1
LM358x-2 LMC6442
LMH6642
LMH6643
LMH6644
MAX4330
MAX4331
MAX4332
MAX4333
MAX4334 MC3303
MC33171
MC33172
MC3403
MC3503
MC35171
MC35172
MCP606
MCP607 MCP608
MCP609
MIC861
MIC910
MIC911
MIC912
MIC913
MIC914
MIC915 MIC916
MIC918
MIC919
NCV2902
NCV2904
NE532
NJM022
NJM022B
NJM2130 NJU7011
NJU7012
NJU7013
NJU7014
NJU7015
NJU7016
NJU7091A
NJU7092A
NJU7093A NJU7094
NJU7095
NJU7096
SA532
SA534
SE532
TS931
TS932
TS934
低雜訊運放(45種)
HA-5127X
HA-5137
HA-5137A
HA-5147
HS-5104ARH
HS-5104ARH-T
KIA4558X
KIA4559X
LM381X LM387X
LM833
LMH6654
LMH6655
LT1792
LT1793
MC33077
MC33078
MC33079-1 MC33079-2
MXL1007
NE5532X-1
NE5532X-2
NE5534X-1
NE5534X-2
NJM2041
NJM2043
NJM2068 NJM2114
NJM2122
NJM5532
NJM5534
OP113
OP213
OP27
OP37
OP413 RF2304
RF2314
SA5534X
SE5532X
SE5534X-1
SE5534X-2
TC7652
TS522
TS524
高速運放(29種)
AD711
AD712
AD713
AD843
AD844
AD847 AD848
AD849
ALD1502
ALD2502
ALD4501
BA15218X BA15532X
BA4510X
BA4560X
FAN4230
NJM2121
NJM2710 NJM2716
NJM318
TL3X071X
TL3X072X
TL3X074X
TLV2780X TLV2781X
TLV2782X
TLV2783X
TLV2784X
TLV2785X
低失真運放(5種)
INA103 INA163 LT1115 LT1806 LT1807
高輸出電流高驅動能力運放(12種)
AD842
LMH6672
MAX4230 MAX4231
MAX4232
MAX4233 MAX4234
MC33076
NJM3414A NJM4556A
OP176
OP279
可編程運放(5種)
LC7972X LT1167 TLC251X TS271X TS652
其他特殊運放(18種)
BA10324X
BA3131FS
CA3160X
ICL7650X
ICL7652X ICL7653X
LM10
LM201A
LM301A
LT1794 MAX420
MAX421
MAX422
MAX423
MM1462X NJM13600
NJM13700
NJM2140
Ⅱ ltc1051斬波運放相關問題
Uo=Vi(1+R1/R2)(1+R2/R1)
=Ⅴi+ViR1/R2+Ⅴi(R2/R1)+Ⅴi
=Vi(0.00499+200.4+1)
=201.4Ⅴ
這個電路就是兩級同相比例放大器，其抗漂移穩定性能均一般正常。
要100倍放大倍數也很方便:R2降到51K歐，R1為510歐。
Ⅲ SOT220和TO220是同種封裝嗎
不是
SOT是SOP系列封裝的一種。
一、 什麼叫封裝
封裝，就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶元與外部電路的連接。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
1、 晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；
2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能；
3、 基於散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。
封裝大致經過了如下發展進程：
結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝
二、 具體的封裝形式
1、 SOP/SOIC封裝
SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
2、 DIP封裝
DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
< 1 >
3、 PLCC封裝
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線晶元封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
4、 TQFP封裝
TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由於縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網路器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。
5、 PQFP封裝
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
6、 TSOP封裝
TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶元的周圍做出引腳， TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印製電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。
7、 BGA封裝
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著技術的進步，晶元集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用於生產。
採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。
採用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由晶元四周引出的，而TinyBGA則是由晶元中心方向引
< 2 >
出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了晶元的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。採用TinyBGA封裝晶元可抗高達300MHz的外頻，而採用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。
TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小於0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。
三、 國際部分品牌產品的封裝命名規則資料
1、 MAXIM 更多資料請參考 www.maxim-ic.com
MAXIM前綴是「MAX」。DALLAS則是以「DS」開頭。
MAX×××或MAX××××
說明：
1、後綴CSA、CWA 其中C表示普通級，S表示表貼，W表示寬體表貼。
2、後綴CWI表示寬體表貼，EEWI寬體工業級表貼，後綴MJA或883為軍級。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA後綴均為普通雙列直插。
舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護（-45℃-85℃）,說明E指抗靜電保護MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級 S=表貼寬體 MCG=DIP封 Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多資料查看www.analog.com
AD產品以「AD」、「ADV」居多，也有「OP」或者「REF」、「AMP」、「SMP」、「SSM」、「TMP」、「TMS」等開頭的。
後綴的說明：
1、後綴中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，後綴中帶R表示表示表貼。
2、後綴中帶D或Q的表示陶封，工業級（45℃-85℃）。後綴中H表示圓帽。
3、後綴中SD或883屬軍品。
例如：JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
3、 BB 更多資料查看www.ti.com
BB產品命名規則：
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級 前綴INA、XTR、PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多資料查看www.intel.com
INTEL產品命名規則：
< 3 >
N80C196系列都是單片機
前綴：N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝
KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角
舉例：TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多資料查看www.issi.com
以「IS」開頭
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封裝： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多資料查看www.linear-tech.com
以產品名稱為前綴
LTC1051CS CS表示表貼
LTC1051CN8 **表示*IP封裝8腳
7、 IDT 更多資料查看www.idt.com
IDT的產品一般都是IDT開頭的
後綴的說明：
1、後綴中TP屬窄體DIP
2、後綴中P 屬寬體DIP
3、後綴中J 屬PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封裝
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多資料查看www.national.com
NS的產品部分以LM 、LF開頭的
LM324N 3字頭代表民品 帶N圓帽
LM224N 2字頭代表工業級 帶J陶封
LM124J 1字頭代表軍品 帶N塑封
9、 HYNIX 更多資料查看www.hynix.com
封裝： DP代表DIP封裝 DG代表SOP封裝 DT代表TSOP封裝。
TO-220封裝常見的是3腳，是最見的封裝之一。
2腳一般為單個二極體，兩個二極體封裝在一起的也為3個腳。
4個以上引腳基本上都是集成電路。
這種封裝有一面會有裸露的金屬片，用於直接與散熱器相連，散熱效果較好，盡管和TO-3相比熱阻比較大，但安裝和接接都很簡單，在直插式封裝中最為常見。但這種封裝因金屬散熱部分直接與引腳連通，如希望與外加的散熱器絕緣，則比較麻煩，不僅要加如雲母片之類的絕緣墊片，還要另加一個絕緣套管。
Ⅳ IC型號的開頭和尾綴代表什麼意思
電子元器件,又叫電子晶元,半導體集成電路,廣泛應用於各種電子電器設備上.
封裝形式:
封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼.它不僅起著安裝,固定,密封,保護晶元及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接.衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好.
封裝大致經過了如下發展進程:
結構方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金屬,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;
裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝.
英文簡稱
英文全稱
中文解釋
圖片
DIP
Double In-line Package
雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種.DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標准邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小,可靠性高的優點.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝),TSOP(薄小外形封裝),VSOP(甚小外形封裝),SSOP(縮小型SOP),TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管),SOIC(小外形集成電路)等.
www.maxim-ic.com
模擬濾波器 光纖通信 高速信號處理和轉換 無線/射頻
光線通訊,模擬 顯示支持電路 高頻模擬和混合信號ASIC
數字轉換器,介面,電源管理,電池監控 DC/DC電源 電壓基準
MAXIM前綴是"MAX".DALLAS則是以"DS"開頭.
MAX×××或MAX××××
說明:1後綴CSA,CWA 其中C表示普通級,S表示表貼,W表示寬體表貼.
2 後綴CWI表示寬體表貼,EEWI寬體工業級表貼,後綴MJA或883為軍級.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA後綴均為普通雙列直插.
舉例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護(-45℃-85℃) 說明 E指抗靜電保護
MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級
S=表貼寬體 MCG=DIP封
Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名規則:
三字母後綴:
例如:MAX358CPD
C = 溫度范圍
P = 封裝類型
D = 管腳數
溫度范圍:
C = 0℃ 至 70℃ (商業級)
I = -20℃ 至 +85℃ (工業級)
E = -40℃ 至 +85℃ (擴展工業級)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空級)
M = -55℃ 至 +125℃ (軍品級)
封裝類型:
A SSOP(縮小外型封裝)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D 陶瓷銅頂封裝
E 四分之一大的小外型封裝
F 陶瓷扁平封裝
H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷雙列直插)
K TO-3 塑料接腳柵格陣列
L LCC (無引線晶元承載封裝)
M MQFP (公制四方扁平封裝)
N 窄體塑封雙列直插
P 塑封雙列直插
Q PLCC (塑料式引線晶元承載封裝)
R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
S 小外型封裝
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 寬體小外型封裝(300mil)
X SC-70(3腳,5腳,6腳)
Y 窄體銅頂封裝
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增強型塑封
/W 晶圓
www.analog.com
DSP信號處理器 放大器工業用器件 通信 電源管理 移動通信
視頻/圖像處理器等 模擬A/D D/A 轉換器 感測器 模擬器件
AD產品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等開頭的.
後綴的說明:1,後綴中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,後綴中帶R表示表示表貼.
2,後綴中帶D或Q的表示陶封,工業級(45℃-85℃).後綴中H表示圓帽.
3,後綴中SD或883屬軍品.
例如:JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信號處理器等嵌入式控制器 高性能運放IC 存儲器 A/D D/A
模擬器件轉換介面IC等 54LS軍品系列 CD4000軍品系列
工業 / 民用電表微控制器等
TI產品命名規則:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的後綴說明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN軍標,帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP(雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體
SNJ軍級,後面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,無後綴表示普軍級
2,後綴帶J或883表示軍品級
CD4000/CD45××:
後綴帶BCP或BE屬軍品
後綴帶BF屬普軍級
後綴帶BF3A或883屬軍品級
TL×××:
後綴CP普通級 IP工業級 後綴帶D是表貼
後綴帶MJB,MJG或帶/883的為軍品級
TLC表示普通電壓 TLV低功耗電壓
TMS320系列歸屬DSP器件, MSP430F微處理器
BB產品命名規則:
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級
前綴INA,XTR,PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度
INTEL產品命名規則: N80C196系列都是單片機 前綴:N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝 KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列單片機,ASIC及語音晶元 以"IS"開頭 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封裝: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模擬器件 電壓基準 運算放大器 數/模 模數轉換器 電源及馬達 控制線路 以產品名稱為前綴 LTC1051CS CS表示表貼 LTC1051CN8 CN表示DIP封裝8腳 www.amd.com FLASH 快閃記憶體 微處理器 雙埠RAM 先進先出器件FIFO 高速靜態存儲器SRAM 快速邏輯器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的產品一般都是IDT開頭的. 後綴的說明:1,後綴中TP屬窄體DIP. 2,後綴中P 屬寬體DIP. 3,後綴中J 屬 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封裝 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP
看看對你有沒有幫助。
Ⅳ 什麼晶元和SSOP20性能相同
電子元器件,又叫電子晶元,半導體集成電路,廣泛應用於各種電子電器設備上.
封裝形式:
封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼.它不僅起著安裝,固定,密封,保護晶元及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接.衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好.
封裝大致經過了如下發展進程:
結構方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金屬,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;
裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝.
英文簡稱
英文全稱
中文解釋
圖片
DIP
Double In-line Package
雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種.DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標准邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小,可靠性高的優點.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝),TSOP(薄小外形封裝),VSOP(甚小外形封裝),SSOP(縮小型SOP),TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管),SOIC(小外形集成電路)等.
www.maxim-ic.com
模擬濾波器 光纖通信 高速信號處理和轉換 無線/射頻
光線通訊,模擬 顯示支持電路 高頻模擬和混合信號ASIC
數字轉換器,介面,電源管理,電池監控 DC/DC電源 電壓基準
MAXIM前綴是"MAX".DALLAS則是以"DS"開頭.
MAX×××或MAX××××
說明:1後綴CSA,CWA 其中C表示普通級,S表示表貼,W表示寬體表貼.
2 後綴CWI表示寬體表貼,EEWI寬體工業級表貼,後綴MJA或883為軍級.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA後綴均為普通雙列直插.
舉例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護(-45℃-85℃) 說明 E指抗靜電保護
MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級
S=表貼寬體 MCG=DIP封
Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名規則:
三字母後綴:
例如:MAX358CPD
C = 溫度范圍
P = 封裝類型
D = 管腳數
溫度范圍:
C = 0℃ 至 70℃ (商業級)
I = -20℃ 至 +85℃ (工業級)
E = -40℃ 至 +85℃ (擴展工業級)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空級)
M = -55℃ 至 +125℃ (軍品級)
封裝類型:
A SSOP(縮小外型封裝)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D 陶瓷銅頂封裝
E 四分之一大的小外型封裝
F 陶瓷扁平封裝
H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷雙列直插)
K TO-3 塑料接腳柵格陣列
L LCC (無引線晶元承載封裝)
M MQFP (公制四方扁平封裝)
N 窄體塑封雙列直插
P 塑封雙列直插
Q PLCC (塑料式引線晶元承載封裝)
R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
S 小外型封裝
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 寬體小外型封裝(300mil)
X SC-70(3腳,5腳,6腳)
Y 窄體銅頂封裝
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增強型塑封
/W 晶圓
www.analog.com
DSP信號處理器 放大器工業用器件 通信 電源管理 移動通信
視頻/圖像處理器等 模擬A/D D/A 轉換器 感測器 模擬器件
AD產品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等開頭的.
後綴的說明:1,後綴中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,後綴中帶R表示表示表貼.
2,後綴中帶D或Q的表示陶封,工業級(45℃-85℃).後綴中H表示圓帽.
3,後綴中SD或883屬軍品.
例如:JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
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DSP 信號處理器等嵌入式控制器 高性能運放IC 存儲器 A/D D/A
模擬器件轉換介面IC等 54LS軍品系列 CD4000軍品系列
工業 / 民用電表微控制器等
TI產品命名規則:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的後綴說明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN軍標,帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP(雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體
SNJ軍級,後面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,無後綴表示普軍級
2,後綴帶J或883表示軍品級
CD4000/CD45××:
後綴帶BCP或BE屬軍品
後綴帶BF屬普軍級
後綴帶BF3A或883屬軍品級
TL×××:
後綴CP普通級 IP工業級 後綴帶D是表貼
後綴帶MJB,MJG或帶/883的為軍品級
TLC表示普通電壓 TLV低功耗電壓
TMS320系列歸屬DSP器件, MSP430F微處理器
BB產品命名規則:
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級
前綴INA,XTR,PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度
INTEL產品命名規則: N80C196系列都是單片機 前綴:N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝 KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列單片機,ASIC及語音晶元 以"IS"開頭 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封裝: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模擬器件 電壓基準 運算放大器 數/模 模數轉換器 電源及馬達 控制線路 以產品名稱為前綴 LTC1051CS CS表示表貼 LTC1051CN8 CN表示DIP封裝8腳 www.amd.com FLASH 快閃記憶體 微處理器 雙埠RAM 先進先出器件FIFO 高速靜態存儲器SRAM 快速邏輯器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的產品一般都是IDT開頭的. 後綴的說明:1,後綴中TP屬窄體DIP. 2,後綴中P 屬寬體DIP. 3,後綴中J 屬 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封裝 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP
Ⅵ 烙鐵用途
烙鐵頭為基本詞電烙鐵的配套產品，其為一體合成.
烙鐵頭、烙鐵咀、焊咀同為一種東西是電烙鐵、電焊台的配套產品，主要材料為銅屬於易耗品。每個電烙鐵廠家配有不同型號的烙鐵頭（烙鐵咀、焊咀），但基本形狀為尖形、馬蹄形、扁咀形、刀口形。每種烙鐵頭（烙鐵咀、焊咀）的頭部基本相同，區別在於烙鐵頭（烙鐵咀、焊咀）身體部分尺寸，以便和自己的電烙鐵、電焊台配套。一般電烙鐵、電焊台品牌不同配套的烙鐵頭（烙鐵咀、焊咀）現狀也不同。但也有例外，例如：普通外熱式電烙鐵（30W、40W、60W......）由於使用普遍價格便宜，市面上的30W、40W、60W......烙鐵頭（烙鐵咀、焊咀）都可以使用。另外就是936焊台用的900M系列烙鐵頭（烙鐵咀、焊咀）。雖然936焊台品牌很多，但都是由白光936焊台演變而來。市面上所有的936焊台和900M系列烙鐵頭都可以配套使用。
烙鐵頭（烙鐵咀、焊咀）生產核心工藝是電鍍，古生產電烙鐵、焊台的廠家自己不生產烙鐵頭（烙鐵咀、焊咀）。而是找專業的烙鐵頭（烙鐵咀、焊咀）製造廠生產，然後貼自己的牌。
一：烙鐵頭壽命：
烙鐵頭的壽命是根據焊點次數來決定的，而保證起壽命長短則與頭部的鍍層厚度決定的。鍍層越厚，烙鐵頭的壽命也越長，但傳導熱效率會大大降低烙鐵咀壽命
對於同樣溫度系列的烙鐵頭，細的烙鐵頭，壽命比粗的烙鐵頭的壽命要短一些。因為烙鐵頭在工作中，不可避免會在表面產生磨損烙鐵咀壽命。所以細的烙鐵頭更容易產生磨損所以減低烙鐵咀壽命。
二：烙鐵頭的保養：
新電烙鐵的最初使用，新的電烙鐵不能拿來就用，需要先在烙鐵頭鍍上一層焊錫，方法是：用銼刀把烙鐵頭銼干凈，按上電源，在溫度漸漸升高的時候，用松香塗在烙鐵頭上；待松香冒煙，烙鐵頭開始能夠熔化焊錫的時候，把烙鐵頭放在有小量松香和焊錫的砂紙上研磨、各個面都要磨到，這樣就可使烙鐵頭鍍上一層焊錫從而加強烙鐵頭壽命。
三：烙鐵頭的名稱及具體型號：
白光烙鐵頭系列
900m系列烙鐵頭
900m-t－0.8d 900m-t－1.2d 900M-T-1.2LD900m-t－1.5c900m-t－1.6d 900m-t－1.8h900m-T-1C 900m-t－1cf900m-t－2.4d900m-T―2C 900m-t0.2－rb
900m-t－0.5c900m-t－0.8c 900m-t－2cf 900m-t－2ld900m-t－3.2d900m-t－3c 900m-t－3cf900m-T-4C900m-t－4cf
900s系列烙鐵頭
900s-t-1.2D900s-t-1.6d 900s-T-1C900s-T―2C900s--T-B900s-T－I
900L系列烙鐵頭
900L-T-1.6D900L-T-2.4D900L-T-2B 900L-T-2C 900L-T-2CF 900L-T-3.2D 900L-T-3C900L-T-3CF 900L-T-4C900L-T-4CF900L-T-5C 900L-T-5CF
900L--T-B900L-T-I 900L-T-K 900L-T－LB 900L-T－S1
918系列烙鐵頭
918-T-1.6D 918-T-2.4D918-T-3.2D918-t-3c918-T-4C918-t-5C 918-T-6.5D918--T-B 918-T-BC
920.921.922.系列烙鐵頭
920-T-1.0D920-T-1.6D920-T-2.4D 920-T―2C920-T-2CF 920-T-3.2D 920-T-3C 920-T-4C 920-T-4CF920-T-A920--T-B 920-T-BC920-T－I 920-T－R
920-T－RT 920-T-SB
N453.452.454系列烙鐵頭
N452-T-1C N452-T―2C N452-T-2CFN452-T-3CF N452-T-4C N452--T-B N452-T-CN452-T-D N452-T-I N452-T-SB N452-T-SCN452-T-SDN454-T―2C
N454-T-2CF N454-T-3c N454-T-4CN454-T-5C N454-T-B N454-T-DN454-T-I
455/456/931系列烙鐵頭
a1047 a1048a1049 a1050 a1051a1052 a1053 a1080 A1081A1162 A1160A1163 A1173 A1023A1024 A1025A1026 A1031 A1032 A1161
980系列烙鐵頭烙鐵
980-T-B980-T-BC 980-T-D 980-T-B1
T12系列
HAKKO T12-BHAKKO T12-BHAKKO T12-CHAKKO T12-DHAKKO T12-IHAKKO T12-K
威樂烙鐵頭系列
LT SeriesLT1 LT1L LT1LX LT1S LT1SLX LT1XLT4X LTA LTAS LTAX LTB LTC LTCS LTD LTF LTH LTK LTKN LTL LTMLTS LTSMT01 LTSMT02 LTSMT03
CT Series烙鐵頭烙鐵咀
CT5A7 CT5A8 CT5B8 CT5C8 CT5D8 CT5E8 CT5C7 CT5D7 CT6C6 CT6C7 CT6C8CT6D6 CT6D7 CT6D8 CT6E6 CT6E8 CT6F6 CT6F7 CT6F8 CT6G7
EM Series烙鐵頭烙鐵咀
EMA EMHEPH SeriesEPH101 EPH103 EPH106 EPH110 EPH112 EPH109ET SeriesETA ETAA ETAB ETB ETC ETCC ETD ETDD ETH ETJ ETK ETKN
ETL ETM ETO ETOB ETP ETR ETS ETT
高千穗烙鐵頭系列
SA系列
SA-3C SA-4C SA-5A SA-5B SA-5D
SS系列
SS-CP1 SS-CP2 SS-CP3 SS-CP4 SS-KE1 SS-KE2 SS-1C SS-2B SS-2C SS-3C SS-4A SS-4C SS-4B SS-4D
SY系列
SY-2C SY-3C SY-4CSY-5C SY-6A SY-6B SY-6C SY-6DST-6BST-4C ST-5C ST-2C ST-3C ST-6D
goot烙鐵頭系列
px－60RT系列烙鐵頭PX-60RT-4CPX-60RT-3.2DPX-60RT-3CPX-60RT-LBPX-60RT-2CPX-60RT-5K
RX系列烙鐵頭RX-70LRT-BRX-70LRT-2.4D RX-70LRT-SB RX-70LRT-3cRX-70LRT-5K RX-70LRT-3.2D
TQ-77RT系列烙鐵頭TQ-77RT-SB TQ-77RT-2C TQ-77RT-B TQ-77RT-3C TQ-77RT-BC
TP-100N系列烙鐵頭PX-2RT系列烙鐵頭RX-93HSRT系列烙鐵頭RX-93HRT系列烙鐵頭RX-70LRT烙鐵頭
PX-60RTRD-68RD-67RB-680系列烙鐵頭R-6系列烙鐵頭R-48系列烙鐵頭TQ系列烙鐵頭CX-CXG系列烙鐵頭
PACE烙鐵頭系列
PACE烙鐵頭
1121-0130 1121-0131 1121-0132 1121－0340 1121-0340 1121-0501 1121-0335 1121-0336 1121-0349 1121-0357 1121-0358 1121-0359 1121-0360
1121-0363 1121-0504 1121-0339 1121-0359 1121-0361 1121-0499 1121-0500
埃莎烙鐵頭系列
832系列0602系列842系列烙鐵頭722系列烙鐵頭612系列烙鐵頭422系列烙鐵頭212系列烙鐵頭662系列烙鐵頭052系列烙鐵頭082系列烙鐵頭172系列烙鐵頭
162系列烙鐵頭132系列烙鐵頭G132系列烙鐵頭G072系列烙鐵頭252.302.552系列烙鐵頭
STTCC系列
STTC-017；STTC-022；STTC-025；STTC-026；STTC-036；STTC-037；STTC-038；STTC-040；STTC-045；STTC-101；STTC-102；STTC-103；STTC-104；STTC-105；STTC-106；STTC-107；STTC-111；STTC-112；STTC-113；STTC-114；STTC-115；STTC-116；STTC-117；STTC-120；STTC-122；STTC-124；STTC-125；STTC-126；STTC-131；STTC-132；STTC-133；STTC-135；STTC-136；STTC-137；STTC-138；STTC-140；STTC-141；STTC-142；STTC-145；STTC-165；STTC-198；STTC-199；STTC-817；STTC-836；STTC-837；STTC-838
TATC系列
TATC-501；TATC-502；TATC-503；TATC-504；TATC-505；TATC-506；TATC-508；TATC-601；TATC-602；TATC-603；TATC-604；TATC-605；TATC-606；TATC-608
SMTC系列
SMTC-001；SMTC-002；SMTC-003；SMTC-004；SMTC-005；SMTC-006；SMTC-011；SMTC-012；SMTC-014；SMTC-0140；SMTC-0142；SMTC-0144；SMTC-0145；SMTC-0147；SMTC-0161；SMTC-0162；SMTC-0167；SMTC-0170；SMTC-060；SMTC-061；SMTC-062；SMTC-104；SMTC-105；SMTC-106；SMTC-107；SMTC-112；SMTC-1120；SMTC-1121；SMTC-1122；SMTC-113；SMTC-114；SMTC-1142；SMTC-1147；SMTC-115；SMTC-116；SMTC-1161；SMTC-1162；SMTC-1167；SMTC-117；SMTC-1170；SMTC-1171；SMTC-1172；SMTC-120；SMTC-121；SMTC-140；SMTC-147；SMTC-160；SMTC-161；SMTC-162；SMTC-860；SMTC-861；SMTC-862
SSC系列
SSC-601A；SSC-613A；SSC-622A；SSC-625A；SSC-626A；SSC-636A；SSC-637A；SSC-638A；SSC-639A；SSC-642A；SSC-645A；SSC-646A；SSC-647A；SSC-661A；SSC-667A；SSC-670A；SSC-671A；SSC-672A；SSC-674A；SSC-717A；SSC-722A；SSC-725A；SSC-726A；SSC-736A；SSC-737A；SSC-738A；SSC-739A；SSC-742A；SSC-745A；SSC-746A；SSC-747A；SSC-754A；SSC-761A；SSC-767A；SSC-770A；SSC-771A；SSC-772A；SSC-773A；SSC-774A；SSC-790A；SSC-7006P
PHT系列
PHT-750315；PHT-750325；PHT-750326；PHT-750335；PHT-751355；PHT-751367；PHT-752017；PHT-752057；PHT-753035；PHT-753067；PHT-754467；PHT-754467F；PHT-754487；PHT-754487F；PHT-754497；PHT-754497F；PHT-754607；PHT-754617；PHT-754627；PHT-754627F；PHT-754667；PHT-754687；PHT-754697；PHT-755437；PHT-755457；PHT-755477
SXV系列
SFV-CH10；SFV-CH20；SFV-CH25；SFV-CH50；SFV-CHB15；SFV-CN05；SFV-CNB05；SFV-CNL04；SFV-CNL10；SFV-CNL14；SFV-CNL20；SFV-DRH20；SFV-DRK50；SFV-DRK50S；STV-CH10；STV-CH20；STV-CH25；STV-CH50；STV-CHB15；STV-CN05；STV-CNB05；STV-CNL04；STV-CNL10；STV-CNL14；STV-CNL20；STV-DRH20；STV-DRK50；STV-DRK50S；SFV-CN05A；SFV-CNL10A；SFV-CH50A；SFV-CH25A；SFV-CH18A；SFV-CH15A；SFV-CNB04A；SFV-DRH430A；SFV-CHL03A；SFV-DRH630A
XXP系列
DFP-CN2；DFP-CN4；DFP-CN6；DFP-CN7；DFP-CNL4；RFP-BL1；RFP-BL3；RFP-DL1；RFP-DL2；RFP-SL1；RFP-SL2；SFP-BVL10；SFP-CH10；SFP-CH15；SFP-CH20；SFP-CH25；SFP-CH50；SFP-CHB15；SFP-CHL20；SFP-CN04；SFP-CN05；SFP-CNB04；SFP-CNB05；SFP-CNL04；SFP-DRH05；SFP-DRH15；STP-CH10；STP-CH15；STP-CH20；STP-CH25；STP-CHB15；STP-CHL20；STP-CN04；STP-CN05；STP-CNB05；STP-DRH05；STP-DRH15；STP-DRH35；TFP-BLH3；TFP-BLH4；TFP-BLH5；TFP-BLH6；TFP-BLH7；TFP-BLP1；TFP-BLP2；TTP-BLH3；TTP-BLH4；TTP-BLH5；TTP-BLH6；TTP-BLH7；TTP-BLP1；TTP-BLP2；TTP-CNP1
Ⅶ 誰能告訴我10086的所有數字指令
您好，您可以參考以下內容：
發送CXBX到10086，查詢當月套餐剩餘簡訊條數
發送CXGFX到10086，查詢當月飛信GPRS套餐剩餘流量
發送CXGTC到10086，查詢當月GPRS套餐剩餘流量
發送CXCCT到10086，查詢當月超級暢聽套餐剩餘流量
發送CXGLL到10086，查詢當月已使用的GPRS流量總和
發送CXDX120，查詢當月可選計劃「簡訊120」剩餘簡訊條數
發送CXDX500，查詢當月可選計劃「簡訊500」剩餘簡訊條數
發送CXCXB，查詢當月可選計劃「彩信包」剩餘彩信條數
發送CXIP1000，查詢當月可選計劃「IP1000」剩餘通話時長
發送CXMDX，查詢M計劃兌換的「簡訊包（50條/月）」當月剩餘簡訊條數
發送CXMCX，查詢M計劃兌換的「彩信包（10條/月）」當月剩餘彩信條數
發送CXMG，查詢M計劃兌換的「10M/月的GPRS流量」剩餘流量
Ⅷ IC型號如何構成
電子元器件,又叫電子晶元,半導體集成電路,廣泛應用於各種電子電器設備上.
封裝形式:
封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼.它不僅起著安裝,固定,密封,保護晶元及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接.衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好.
封裝大致經過了如下發展進程:
結構方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金屬,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;
裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝.
英文簡稱
英文全稱
中文解釋
圖片
DIP
Double In-line Package
雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種.DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標准邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小,可靠性高的優點.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝),TSOP(薄小外形封裝),VSOP(甚小外形封裝),SSOP(縮小型SOP),TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管),SOIC(小外形集成電路)等.
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模擬濾波器 光纖通信 高速信號處理和轉換 無線/射頻
光線通訊,模擬 顯示支持電路 高頻模擬和混合信號ASIC
數字轉換器,介面,電源管理,電池監控 DC/DC電源 電壓基準
MAXIM前綴是"MAX".DALLAS則是以"DS"開頭.
MAX×××或MAX××××
說明:1後綴CSA,CWA 其中C表示普通級,S表示表貼,W表示寬體表貼.
2 後綴CWI表示寬體表貼,EEWI寬體工業級表貼,後綴MJA或883為軍級.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA後綴均為普通雙列直插.
舉例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護(-45℃-85℃) 說明 E指抗靜電保護
MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級
S=表貼寬體 MCG=DIP封
Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名規則:
三字母後綴:
例如:MAX358CPD
C = 溫度范圍
P = 封裝類型
D = 管腳數
溫度范圍:
C = 0℃ 至 70℃ (商業級)
I = -20℃ 至 +85℃ (工業級)
E = -40℃ 至 +85℃ (擴展工業級)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空級)
M = -55℃ 至 +125℃ (軍品級)
封裝類型:
A SSOP(縮小外型封裝)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D 陶瓷銅頂封裝
E 四分之一大的小外型封裝
F 陶瓷扁平封裝
H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷雙列直插)
K TO-3 塑料接腳柵格陣列
L LCC (無引線晶元承載封裝)
M MQFP (公制四方扁平封裝)
N 窄體塑封雙列直插
P 塑封雙列直插
Q PLCC (塑料式引線晶元承載封裝)
R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
S 小外型封裝
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 寬體小外型封裝(300mil)
X SC-70(3腳,5腳,6腳)
Y 窄體銅頂封裝
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增強型塑封
/W 晶圓
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DSP信號處理器 放大器工業用器件 通信 電源管理 移動通信
視頻/圖像處理器等 模擬A/D D/A 轉換器 感測器 模擬器件
AD產品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等開頭的.
後綴的說明:1,後綴中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,後綴中帶R表示表示表貼.
2,後綴中帶D或Q的表示陶封,工業級(45℃-85℃).後綴中H表示圓帽.
3,後綴中SD或883屬軍品.
例如:JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
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DSP 信號處理器等嵌入式控制器 高性能運放IC 存儲器 A/D D/A
模擬器件轉換介面IC等 54LS軍品系列 CD4000軍品系列
工業 / 民用電表微控制器等
TI產品命名規則:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的後綴說明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN軍標,帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP(雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體
SNJ軍級,後面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,無後綴表示普軍級
2,後綴帶J或883表示軍品級
CD4000/CD45××:
後綴帶BCP或BE屬軍品
後綴帶BF屬普軍級
後綴帶BF3A或883屬軍品級
TL×××:
後綴CP普通級 IP工業級 後綴帶D是表貼
後綴帶MJB,MJG或帶/883的為軍品級
TLC表示普通電壓 TLV低功耗電壓
TMS320系列歸屬DSP器件, MSP430F微處理器
BB產品命名規則:
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級
前綴INA,XTR,PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度
INTEL產品命名規則: N80C196系列都是單片機 前綴:N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝 KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列單片機,ASIC及語音晶元 以"IS"開頭 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封裝: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模擬器件 電壓基準 運算放大器 數/模 模數轉換器 電源及馬達 控制線路 以產品名稱為前綴 LTC1051CS CS表示表貼 LTC1051CN8 CN表示DIP封裝8腳 www.amd.com FLASH 快閃記憶體 微處理器 雙埠RAM 先進先出器件FIFO 高速靜態存儲器SRAM 快速邏輯器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的產品一般都是IDT開頭的. 後綴的說明:1,後綴中TP屬窄體DIP. 2,後綴中P 屬寬體DIP. 3,後綴中J 屬 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封裝 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP
看看對你有沒有幫助。
Ⅸ TO-92是什麼封裝
什麼是封裝？
[頂]什麼是封裝？
IC產品的封裝常識
一、 什麼叫封裝
封裝，就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶元與外部電路的連接。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
1、 晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；
2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能；
3、 基於散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。
封裝大致經過了如下發展進程：
結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝
二、 具體的封裝形式
1、 SOP/SOIC封裝
SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
2、 DIP封裝
DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
< 1 >
3、 PLCC封裝
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線晶元封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
4、 TQFP封裝
TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由於縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網路器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。
5、 PQFP封裝
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
6、 TSOP封裝
TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶元的周圍做出引腳， TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印製電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。
7、 BGA封裝
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著技術的進步，晶元集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用於生產。
採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。
採用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由晶元四周引出的，而TinyBGA則是由晶元中心方向引
< 2 >
出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了晶元的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。採用TinyBGA封裝晶元可抗高達300MHz的外頻，而採用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。
TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小於0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。
三、 國際部分品牌產品的封裝命名規則資料
1、 MAXIM 更多資料請參考 www.maxim-ic.com
MAXIM前綴是「MAX」。DALLAS則是以「DS」開頭。
MAX×××或MAX××××
說明：
1、後綴CSA、CWA 其中C表示普通級，S表示表貼，W表示寬體表貼。
2、後綴CWI表示寬體表貼，EEWI寬體工業級表貼，後綴MJA或883為軍級。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA後綴均為普通雙列直插。
舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護（-45℃-85℃）,說明E指抗靜電保護MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級 S=表貼寬體 MCG=DIP封 Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多資料查看www.analog.com
AD產品以「AD」、「ADV」居多，也有「OP」或者「REF」、「AMP」、「SMP」、「SSM」、「TMP」、「TMS」等開頭的。
後綴的說明：
1、後綴中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，後綴中帶R表示表示表貼。
2、後綴中帶D或Q的表示陶封，工業級（45℃-85℃）。後綴中H表示圓帽。
3、後綴中SD或883屬軍品。
例如：JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
3、 BB 更多資料查看www.ti.com
BB產品命名規則：
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級 前綴INA、XTR、PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多資料查看www.intel.com
INTEL產品命名規則：
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N80C196系列都是單片機
前綴：N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝
KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角
舉例：TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多資料查看www.issi.com
以「IS」開頭
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封裝： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多資料查看www.linear-tech.com
以產品名稱為前綴
LTC1051CS CS表示表貼
LTC1051CN8 **表示*IP封裝8腳
7、 IDT 更多資料查看www.idt.com
IDT的產品一般都是IDT開頭的
後綴的說明：
1、後綴中TP屬窄體DIP
2、後綴中P 屬寬體DIP
3、後綴中J 屬PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封裝
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多資料查看www.national.com
NS的產品部分以LM 、LF開頭的
LM324N 3字頭代表民品 帶N圓帽
LM224N 2字頭代表工業級 帶J陶封
LM124J 1字頭代表軍品 帶N塑封
9、 HYNIX 更多資料查看www.hynix.com
封裝： DP代表DIP封裝 DG代表SOP封裝 DT代表TSOP封裝。 不足之處歡迎補充
Ⅹ Protel DXP輸入輸出介面的問題。
是不是找集成運放晶元，一般用LM324就可以了，價格也便宜。LM324內有4個運算放大器.
protel中 點擊search 搜索欄內輸入 *LM324* 搜索即可找到。*號是擴大搜索范圍，否則很難找到完全匹配的元件名
集成運算放大器
通用運放(130種)
ALD1704X
ALD1722X
ALD2704X
ALD2722X
ALD4704X
APA4558
APC558
BA10358X
BA14741X
BA4558X
ELM842A
ELM854xA
FAN4272 G1211
G1212
HA17301P
HA17324X
HA17358X
HA17741X
HA17747X
KA1458X
KA201A
KA224
KA248
KA258
KA2902 KA2904
KA301A
KA324
KA3303
KA3403
KA348
KA358
KA4558X
KA5532
KA741X
KF347X
KF351
KF353 KF442X
KIA324X
KIA358X
LM258
LM2904X
LM358
LM6142
LM6144
LMH6645
LMH6646
LMH6647
LS404
MAX4352 MAX4353
MAX4354
MAX4452
MAX4453
MAX4454
MB3614
MB3615
MB47358
MC3405
MM3002
NCV2904
NE5230
NJM12902 NJM12904
NJM13403
NJM13404
NJM14558
NJM1458
NJM2058
NJM2059
NJM2060
NJM2100
NJM2107
NJM2112
NJM2115
NJM2119 NJM2120
NJM2123
NJM2125
NJM2143
NJM2172
NJM2902
NJM324
NJM3403A
NJM3404A
NJM353
NJM4558
NJM4559
NJM4560 NJM4562
NJM4565
NJM4580
NJM4741
NJM741
OP02
OP04
OP09
OP11
OP14
SA5230
TA74358P
TA75060P TA75061P
TA75062X
TA75064X
TA75070P
TA75071X
TA75072X
TA75074X
TA75254P
TA75324X
TA75358X
TA75458X
TA75557X
TA75558X TA75559X
TA75902X
TA75S01F
TA75W01FU
TLC252X
TLC254X
TS274X
TS902
TS912
TS914
TSH24
UA741
UTCM2100
寬頻帶運放(21種)
AD840
AD841
BB3554
MC33071X
MC33072X MC33074X
MC34071X
MC34072X
MC34074X
MC4558 MX3554
NJM2116
NJM2136
TS612
TS613 TS634
TSH110
TSH111
TSH112
TSH113 TSH114
精密運放(含低漂移、零漂移、低偏流、低偏壓、低失調運放和儀器運放)(75種)
AD704
AD705
AD706
AD707
AD708
AD824
AD845
AD846 ALD1702X
ALD1703
ALD1712X
ALD2702X
ALD2711X
ALD4702X
LMV301
LT1006 LT1013
LT1014
LT1152
LT1250
LT1884
LT1885
LTC1051
LTC1053 LTC2050X
LTC2051
LTC2052
MAX400
MAX480
MM1278
MM6558
MXL1001 MXL1013
MXL1014
MXL1178
MXL1179
NJM062
NJM064
NJM072X
NJM074 NJM082X
NJM084
NJM2097
NJMOP-07
NJU7042
NJU7051
NJU7052
NJU7054 NJU7061
NJU7062
NJU7064
OP07-1
OP07-2
OP07C
OP-10
OP-12 OP-15
OP-16
OP-17
OP177
OP193
OP200
OP293
OP493 OP-80
OP90
OP-90
OP-97
PM-1012
PM-155A
PM-156A
PM-157A TS27M4X
TS512X
UA748
低電壓運放(63種)
AD8517
AD8527
AD8631
AD8632
CMC7101A
CMV7101
CMV7106
DS4802
FAN4113
FAN4114
LMV921
LMV922
LMV924 LMV981
LT1884
LT1885
MAX4240
MAX4241
MAX4242
MAX4243
MAX4244
MAX4289
MAX4291
MAX4292
MAX4294
MAX4464 MAX4470
MAX4471
MAX4472
MAX4474
MC33501
MC33502
MC33503
MIC7111
NCS2001
NCS7101
NE5230
NE5234
NJU7001 NJU7002
NJU7004
NJU7007
NJU7008
NJU7017
NJU7018
NJU7019
NJU7021
NJU7022
NJU7024
NJU7031
NJU7032
NJU7034 SA5230
SA5234
TS1851
TS1852
TS1854
TS1871
TS1872
TS1874
UTCLMV358
XC221A1100MR
XC221A1200MR
比較器(7種)
ALD2301X ALD2302X ALD2303X ALD4302X MB4204 SA58603 TA75W393FU
低功率微功耗運放(90種)
ALD1701X
ALD1706X
ALD1721X
ALD1726X
ALD2701X
ALD2706X
ALD2721X
ALD2726X
ALD4701X ALD4706X
CMC7106
CMV1010
CMV1016
CMV1020
CMV1026
CMV1030
CMV1036
ELM832A LM124
LM158
LM158x
LM224-1
LM224-2
LM258-1
LM258-2
LM258x
LM2902 LM2902X
LM2904-1
LM2904-2
LM2904X
LM324X-1
LM324X-2
LM358
LM358x-1
LM358x-2 LMC6442
LMH6642
LMH6643
LMH6644
MAX4330
MAX4331
MAX4332
MAX4333
MAX4334 MC3303
MC33171
MC33172
MC3403
MC3503
MC35171
MC35172
MCP606
MCP607 MCP608
MCP609
MIC861
MIC910
MIC911
MIC912
MIC913
MIC914
MIC915 MIC916
MIC918
MIC919
NCV2902
NCV2904
NE532
NJM022
NJM022B
NJM2130 NJU7011
NJU7012
NJU7013
NJU7014
NJU7015
NJU7016
NJU7091A
NJU7092A
NJU7093A NJU7094
NJU7095
NJU7096
SA532
SA534
SE532
TS931
TS932
TS934
低雜訊運放(45種)
HA-5127X
HA-5137
HA-5137A
HA-5147
HS-5104ARH
HS-5104ARH-T
KIA4558X
KIA4559X
LM381X LM387X
LM833
LMH6654
LMH6655
LT1792
LT1793
MC33077
MC33078
MC33079-1 MC33079-2
MXL1007
NE5532X-1
NE5532X-2
NE5534X-1
NE5534X-2
NJM2041
NJM2043
NJM2068 NJM2114
NJM2122
NJM5532
NJM5534
OP113
OP213
OP27
OP37
OP413 RF2304
RF2314
SA5534X
SE5532X
SE5534X-1
SE5534X-2
TC7652
TS522
TS524
高速運放(29種)
AD711
AD712
AD713
AD843
AD844
AD847 AD848
AD849
ALD1502
ALD2502
ALD4501
BA15218X BA15532X
BA4510X
BA4560X
FAN4230
NJM2121
NJM2710 NJM2716
NJM318
TL3X071X
TL3X072X
TL3X074X
TLV2780X TLV2781X
TLV2782X
TLV2783X
TLV2784X
TLV2785X
低失真運放(5種)
INA103 INA163 LT1115 LT1806 LT1807
高輸出電流高驅動能力運放(12種)
AD842
LMH6672
MAX4230 MAX4231
MAX4232
MAX4233 MAX4234
MC33076
NJM3414A NJM4556A
OP176
OP279
可編程運放(5種)
LC7972X LT1167 TLC251X TS271X TS652
其他特殊運放(18種)
BA10324X
BA3131FS
CA3160X
ICL7650X
ICL7652X ICL7653X
LM10
LM201A
LM301A
LT1794 MAX420
MAX421
MAX422
MAX423
MM1462X NJM13600
NJM13700
NJM2140