ltc1044cd封裝

『壹』 畫原理圖的時候不知道某個元件屬於哪個庫怎麼搜索到它

沒有的話自己做庫,幾分鍾的時間

『貳』 IC :LTC4411有什麼作用

LTC4411, 凌特公司(Linear Technology)推出的低損耗 Power Path控制器， 採用 ThinSOT™ 封裝的 2.6A 低損耗理想二極體。
特點：

PowerPath™「或」二極體的低損耗替代方案
小的已調節正向電壓 (28mV)
2.6A 最大正向電流
低正向接通電阻 (最大值為 140mΩ)
低反向漏電流 (<1µA)
2.6V 至 5.5V 工作電壓范圍
內部電流限值保護
內部熱保護
無需外部有源組件
LTC4412 的引腳兼容型單片替代器件
低靜態電流 (40µA)
扁平 (1mm) 的 5 引腳 SOT-23 封裝。

典型應用：
蜂窩電話
手持式計算器
數碼相機
USB 外設
不間斷電源
邏輯控制型電源開關。

『叄』 Altium Designer 的LTC系列晶元元器件庫（ltc3780）誰有啊 急求 742557419

你這不是完整的型號，有ssop和qfn兩個類型的封裝

『肆』 請問這個 LTC4012CUF-3 可以用在電池管理上嗎 具體參數是多少

這個是電池管理晶元

型號:LTC4012CUF-3#PBF
名稱:電池管理
廠家:Linear Technology
封裝:20-QFN
系列:-
功能:充電管理
電池類型:多化學
電源電壓:6 V ~ 28 V
工作溫度:0°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝

新思匯科技 - 83320820

『伍』 LTC1044負電壓轉換器什麼原理，什麼用

簡易的頻率到電壓轉換器
簡易的頻率到電壓轉換器 簡易的頻率電壓轉換器，在0到3.4kHz范圍內提供1mV/Hz信號輸出 如圖是一個簡易的頻率到電壓轉換器，它使用了開關電容式電壓轉換器。該電路的輸 出電壓符合下面的等式，此處K=2.44（對於LTC1044），f為輸入頻率。 Vout=K×f×R1×C1 當電源電壓為+5V時，Vout的最大值接近3.4V。在使用該電路時，應重視電源的穩壓和濾 波。按圖所示電路的參數值，在0到3.4kHz的范圍內輸出信號以1mV/Hz變化。你可以通過 選擇C2的值來達到較理想的響應時間和脈動。在LTC1044的7腳輸入的最大頻率約為100k Hz。你也可以用7660等元件替換IC1，但溫度穩定性不好，且一定程度上有不同的K值。

『陸』 Altium Designer 的LTC系列晶元元器件庫（ltc3789）誰有啊,急需,769410874

LTC3789 是一款高性能、降壓-升壓型開關穩壓控制器，可以在輸入電壓高於、低於或等於輸出電壓的情況下運作。該器件運用了恆定頻率、電流模式架構，故可提供一個高達 600kHz 的可鎖相頻率，而一個輸出電流反饋環路則提供了對電池充電的支持。憑借 4V 至 38V (最大值為 40V) 的寬輸入和輸出范圍以及工作區之間的無縫和低雜訊轉換，LTC3789 成為了汽車、電信和電池供電型系統的理想選擇。
該控制器的操作模式通過 MODE / PLLIN 引腳來決定。MODE / PLLIN 引腳能夠在脈沖跳躍模式和強制連續模式操作之間進行選擇，並允許將 IC 同步至一個外部時鍾。脈沖跳躍模式在輕負載條件下可實現最低的紋波，而強制連續模式則工作於一個恆定的頻率以滿足雜訊敏感型應用的需要。
當輸出位於其設計設定點的 10% 以內時，一個電源良好輸出引腳將發生指示信號。LTC3789 採用扁平的 28 引腳 4mm x 5mm QFN 封裝和窄體 SSOP 封裝。
LTC3789供應商：拍明芯城
應用
汽車系統
分布式 DC 電源系統
高功率電池供電式設備
工業控制
優勢和特點
單電感器架構允許 VIN 高於、低於或等於穩定的 VOUT
可編程輸入或輸出電流
寬 VIN 范圍：4V 至 38V
1% 輸出電壓准確度：0.8V < VOUT < 38V
同步整流：效率高達 98%
電流模式控制
可鎖相固定頻率：200kHz 至 600kHz
啟動期間無反向電流
電源良好輸出電壓監視器
內部 5.5V LDO
四路 N 溝道 MOSFET 同步驅動
停機期間 VOUT 與 VIN 斷接
真正軟起動和 VOUT 短路保護 (即使在升壓模式)
採用 28 引腳 QFN (4mm x 5mm) 和 28 引腳 SSOP 封裝

『柒』 LTC1064詳細的中文資料

不知道你要是什麼樣的資料，看看這個吧
特點
8階濾波器，在一個14引腳封裝
140khz最高拐角頻率
無外部元件
50:1和100:1小時截止頻率比
80 µ車牌總寬頻雜訊
0.03 ％ thd或更好
從運作± 2.37v ± 8v的電源
描述
該護理® 1064-2是一個單片8秩序巴特沃斯低通濾波器，它提供了最大限度通單位。衰減斜率是-48db/octave和最大衰減超過80db 。外部ttl或cmos時鍾節目濾波器的截止頻率。時鍾到截止頻率的比例是100:1 （腳10 v型）或50:1 （ 10腳在五+ ） 。最高截止頻率140khz 。無需外部組件的需求。

該ltc1064 -2特點寬頻低雜訊和低諧波失真，即使輸入電壓高達3vrms 。事實上ltc1064 -2整體表現競爭對手相當於多重運算放大器rc有源體會。該ltc1064 - 2是採用14引腳dip或16引腳表面貼裝西南包裝。該ltc1064 -2是用編造護理的強化模擬cmos硅柵工藝。

該ltc1064 - 2腳兼容ltc1064 - 1 。

『捌』 SOT220和TO220是同種封裝嗎

不是
SOT是SOP系列封裝的一種。
一、 什麼叫封裝
封裝，就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶元與外部電路的連接。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
1、 晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；
2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能；
3、 基於散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。
封裝大致經過了如下發展進程：
結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝
二、 具體的封裝形式
1、 SOP/SOIC封裝
SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
2、 DIP封裝
DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
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3、 PLCC封裝
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線晶元封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
4、 TQFP封裝
TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由於縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網路器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。
5、 PQFP封裝
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
6、 TSOP封裝
TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶元的周圍做出引腳， TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印製電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。
7、 BGA封裝
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著技術的進步，晶元集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用於生產。
採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。
採用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由晶元四周引出的，而TinyBGA則是由晶元中心方向引
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出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了晶元的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。採用TinyBGA封裝晶元可抗高達300MHz的外頻，而採用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。
TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小於0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。
三、 國際部分品牌產品的封裝命名規則資料
1、 MAXIM 更多資料請參考 www.maxim-ic.com
MAXIM前綴是「MAX」。DALLAS則是以「DS」開頭。
MAX×××或MAX××××
說明：
1、後綴CSA、CWA 其中C表示普通級，S表示表貼，W表示寬體表貼。
2、後綴CWI表示寬體表貼，EEWI寬體工業級表貼，後綴MJA或883為軍級。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA後綴均為普通雙列直插。
舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護（-45℃-85℃）,說明E指抗靜電保護MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級 S=表貼寬體 MCG=DIP封 Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多資料查看www.analog.com
AD產品以「AD」、「ADV」居多，也有「OP」或者「REF」、「AMP」、「SMP」、「SSM」、「TMP」、「TMS」等開頭的。
後綴的說明：
1、後綴中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，後綴中帶R表示表示表貼。
2、後綴中帶D或Q的表示陶封，工業級（45℃-85℃）。後綴中H表示圓帽。
3、後綴中SD或883屬軍品。
例如：JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
3、 BB 更多資料查看www.ti.com
BB產品命名規則：
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級 前綴INA、XTR、PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多資料查看www.intel.com
INTEL產品命名規則：
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N80C196系列都是單片機
前綴：N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝
KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角
舉例：TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多資料查看www.issi.com
以「IS」開頭
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封裝： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多資料查看www.linear-tech.com
以產品名稱為前綴
LTC1051CS CS表示表貼
LTC1051CN8 **表示*IP封裝8腳
7、 IDT 更多資料查看www.idt.com
IDT的產品一般都是IDT開頭的
後綴的說明：
1、後綴中TP屬窄體DIP
2、後綴中P 屬寬體DIP
3、後綴中J 屬PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封裝
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多資料查看www.national.com
NS的產品部分以LM 、LF開頭的
LM324N 3字頭代表民品 帶N圓帽
LM224N 2字頭代表工業級 帶J陶封
LM124J 1字頭代表軍品 帶N塑封
9、 HYNIX 更多資料查看www.hynix.com
封裝： DP代表DIP封裝 DG代表SOP封裝 DT代表TSOP封裝。

TO-220封裝常見的是3腳，是最見的封裝之一。
2腳一般為單個二極體，兩個二極體封裝在一起的也為3個腳。
4個以上引腳基本上都是集成電路。
這種封裝有一面會有裸露的金屬片，用於直接與散熱器相連，散熱效果較好，盡管和TO-3相比熱阻比較大，但安裝和接接都很簡單，在直插式封裝中最為常見。但這種封裝因金屬散熱部分直接與引腳連通，如希望與外加的散熱器絕緣，則比較麻煩，不僅要加如雲母片之類的絕緣墊片，還要另加一個絕緣套管。

『玖』 LTC2165CUK, XC7Z100-2FFG900I 這兩個是哪個公司的晶元怎麼看晶元規

產品型號：LTC2165CUK#PBF
產品名稱：模數轉換器
LTC2165CUK#PBF供應商：拍明芯城元器件商城（正在供貨）
LTC2165CUK#PBF特徵
76.8dB SNR
90dB SFDR
低功率：194mW / 163mW / 108mW
單 1.8V 電源
CMOS、DDR CMOS 或 DDR LVDS 輸出
可選的輸入范圍：1VP-P 至 2VP-P
550MHz 滿功率帶寬 S/H (采樣及保持)
任選的數據輸出隨機函數發生器
任選的時鍾占空比穩定器
停機和打盹模式
用於配置的串列 SPI 埠
48 引腳 (7mm x 7mm) QFN 封裝

LTC2165CUK#PBF產品詳情
LTC2165CUK#PBF是采樣 16 位 A/D 轉換器，專為對高頻、寬動態范圍信號進行數字化處理而設計。這些器件非常適合要求苛刻的通信應用，其 AC 性能包括 77dB SNR 和 90dB 無寄生動態范圍 (SFDR)。0.07psRMS 的超低抖動實現了 IF 頻率的欠采樣和的雜訊性能。 DC 規格包括整個溫度范圍內的 ±2LSB INL (典型值)、±0.5LSB DNL (典型值) 和無漏失碼。轉換雜訊為 3.3LSBRMS。 數字輸出可以是全速率 CMOS、雙倍數據速率 CMOS 或雙倍數據速率 LVDS。一個單獨的輸出電源提供了 1.2V 至 1.8V 的 CMOS 輸出擺幅。
LTC2165CUK#PBF應用
通信
蜂窩基站
軟體定義無線電
攜帶型醫學成像
多通道數據採集
非破壞性測試

相關型號
LTC2259-14/LTC2260-14/
LTC2261-14
LTC2262-14
LTC2266-14/LTC2267-14/
LTC2268-14
LTC2266-12/LTC2267-12/
LTC2268-12
LTC2182/LTC2181/
LTC2180
LTC2142-14/LTC2141-14/
LTC2140-14
LTC5517
LTC5557
LTC5575
AD9637BCPZ-40 −
AD9637BCPZRL7-40
AD9637BCPZ-80
AD9637BCPZRL7-80
AD9637-80EBZ
AD9633BCPZ-80
AD9633BCPZRL7-80
AD9633BCPZ-105
AD9633BCPZRL7-105
AD9633BCPZ-125
AD9633BCPZRL7-125
AD9633-125EB
AD9257BCPZ-40
AD9257BCPZRL7-40
AD9257BCPZ-65
AD9257BCPZRL7-65
AD9257-65EBZ
AD9253TCPZ-125EP
AD9253TCPZR7-125EP
LTC2208 1
LTC2158-14
LTC2157-14/LTC2156-14/
LTC2155-14
LTC2152-14/LTC2151-14/
LTC2150-14
LTC2153-14
LTC2207/LTC2206
LTC2217/LTC2216

『拾』 s8261系列與ltc4054的區別

S-8261系列是內置高精度電壓檢測電路和延遲電路的鋰離子／鋰聚合物可充電池的保護IC，適合於1節鋰離子／鋰聚合物可充電池組的過充電、過放電和過電流的保護。 LTC4054 獨立線性鋰電池充電器 RoHS 認證，綠色無鉛封裝 封裝類型: SOT-23-5L 產品特點 RoHS LTC4054是一款完整的單節鋰電池恆流恆壓線 性充電 IC。它採用極小的 SOT-23-5L 封裝， 只需要外接極少的外部元件，使它能完全適用 於攜帶型產品的應用。
鋰離子電池是一種二次電池（充電電池），它主要依靠鋰離子在正極和負極之間移動來工作。在充放電過程中，Li+ 在兩個電極之間往返嵌入和脫嵌：充電時，Li+從正極脫嵌，經過電解質嵌入負極，負極處於富鋰狀態；放電時則相反。