ltc晶元凌特
Ⅰ 關於凌特半導體公司一個晶元 誰認識 告訴下
補充一點
IFE 可能代表這顆產品的代工廠 是 英飛凌 Infineon
如果是的話 你可以從這點入手 具體信息到 英飛凌 Infineon 官網 查詢
Ⅱ LT3042IDD是什麼晶元
LT3042 是一款高性能低壓差線性穩壓器，其採用 LTC 的超低雜訊和超高 PSRR 架構以為對雜訊敏感的 RF 應用供電。LT3042 被設計為後隨一個高性能電壓緩沖器的高精度電流基準，其可容易地通過並聯以進一步降低雜訊、增加輸出電流和在 PCB 上散播熱量。
該器件可在 350mV 典型壓差電壓條件下提供 200mA。工作靜態電流的標稱值為 2mA，並在停機模式中減小至 <<1μA。LT3042 的寬輸出電壓范圍 (0V 至 15V) 及保持單位增益操作的能力可提供幾乎恆定的輸出雜訊、PSRR、帶寬和負載調整率，這與編程輸出電壓無關。此外，該穩壓器還擁有可編程電流限值、快速啟動能力和用於指示輸出電壓調節的可編程電源良好。
LT3042 可在採用 4.7μF (最小值) 陶瓷輸出電容器的情況下實現穩定。內置保護功能電路包括反向電池保護、反向電流保護、以及具折返的內部電流限制和具遲滯的熱限制。LT3042 採用耐熱性能增強型 10 引腳 MSOP 封裝和 3mm x 3mm DFN 封裝。
Ⅲ 軍工 晶元 有哪些
軍工晶元只是一個等級，而非晶元種類，就像你用的筆記本電腦，會分商業級和工業級。
軍工晶元的廠商百分之九十九都是國外公司，一般以歐美公司為主，其次是日本，韓國，台灣公司，中國在這方面差的不是一點半點。
生產軍工晶元的大廠商有TI,ADI,MAXIM,凌特，安華高，賽普拉斯，NXP,HITITE，E2V，ATMEL,XILINX,LITTCE,ACTEL,，，，，，太多了，，還有一些做微波晶元，大部分用於通信，軍工，很牛逼，國內很多研究所模仿人家的東東，仿了很多年都沒搞出東西來，到頭來還得買老外的東西，
具體分類：單片機，FPGA,CPLD,功率放大器，DSP,電源管理晶元LDO,DC-DC,電荷泵，感測器，航空用的整流管，二極體，CMOS管，都很貴，
這個不是一時半會兒能學會的，需要再這類公司工作幾年，就自然而然的學會了，
Ⅳ 誰過凌特公司的濾波器晶元LTC1067啊，用過的請回答
你注意看，第1-8腳所在的那個邊應該有一個斜坡的，這個邊都有切掉多一些，應該能看出來的。
Ⅳ 這個晶元是什麼型號應是SPI的ADC：LT e3
凌力爾特的晶元，型號齊全是LTC1451CS8，上面標記的是1451。根據這個模型可以查詢到相關信息。
Ⅵ IC :LTC4411有什麼作用
LTC4411, 凌特公司(Linear Technology)推出的低損耗 Power Path控制器， 採用 ThinSOT™ 封裝的 2.6A 低損耗理想二極體。
特點：
PowerPath™「或」二極體的低損耗替代方案
小的已調節正向電壓 (28mV)
2.6A 最大正向電流
低正向接通電阻 (最大值為 140mΩ)
低反向漏電流 (<1µA)
2.6V 至 5.5V 工作電壓范圍
內部電流限值保護
內部熱保護
無需外部有源組件
LTC4412 的引腳兼容型單片替代器件
低靜態電流 (40µA)
扁平 (1mm) 的 5 引腳 SOT-23 封裝。
典型應用：
蜂窩電話
手持式計算器
數碼相機
USB 外設
不間斷電源
邏輯控制型電源開關。
Ⅶ 凌特LTC4020,不接電池空載時輸出劇烈抖動，這個是什麼問題
你測一下34pin跟36pin的電平，要是沒有就是沒焊好或者晶元壞了。
你是工作在BOOST還是BUCK，關注一下相應驅動腳的波形。
Ⅷ BGA封裝可以手工焊接嗎
LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：LGA封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。其實鋼網的費用並不高，沒必要為了省這點費用，浪費調試的時間。上海凝睿電子科技專注於提供電子研發階段的產品和服務，可以提供LGA、BGA晶元一片起焊。在LGA方面還獲得了Linear凌特的原廠推薦。LTC有一個LTM系列基本都是LGA封裝的，凝睿電子有豐富的處理經驗。
Ⅸ ltc1628cg什麼晶元
就是普通的哦！