LTC1700晶元的主要工作條件

⑴ 測試CPU主供電、核心電壓、問題

主板維修一般不涉及cpu核心供電影響開機的情況也是不會測的。一般會先歸結故障原因和類型來排查。cpu核心供電只是供電電路故障維修的一部分。一般檢測需要上cpu假負載用萬用表測量，如果幾個監測點電壓符合就說明cpu核心供電具備。另外電源管理晶元有很多型號，一般是在橋或電源附近長條型20腳左右的貼片晶元。

⑵ 什麼是LTC

LTC是萊特幣的簡寫，萊特幣受到了比特幣（BTC）的啟發，並且在技術上具有相同的實現原理，萊特幣的創造和轉讓基於一種開源的加密協議，不受到任何中央機構的管理。

有關萊特幣LTC的行情可以在英為財情查詢到

萊特幣

⑶ LTC2620晶元帶負載時能驅動的電流有多大電壓會不會因為負載而拉低

網路文庫資料。http://wenku..com/view/69a658f77c1cfad6195fa755.html
高電壓輸出時，驅動電流最大32毫安，輸出電壓最低2伏，電流15毫安時，電壓最低2.4伏。
低電壓輸出時，驅動電流最大48毫安，輸出電壓最高0.55伏。
輸出電壓肯定要受負載影響的。

⑷ 我想進華為，但是只是一個大專生：

華為對職員學歷要求還是蠻高的，很多時候不是能力的問題，這就是硬的門檻，你大專畢業了3年么，建議你讀一個軟體類的碩士吧，然後去華為不成問題。在華為貌似很多人都是讀電子科技大學的軟體工程碩士的。你可以讀一下哪個，積累下人脈，或許是一條捷徑吧。

⑸ 充電電路原理圖解釋

上圖為充電器原理圖，下面介紹工作原理。

1.恆流、限壓、充電電路。該部分由02、R6、R8、ZD2、R9、R10和R13等元件組成。當接通市電叫，開關變壓器T1次級感應出交流電壓。經D4、C4整流濾波後提供約12.5V直流電壓。一路通過R6、R1l、R14、LED3(FuL飽和指示燈)和R15形成迴路，LED3點亮，表示待充狀態：另一路電壓通過R8限流，ZD2(5V1)穩壓，再由並聯的R9、R10和R13分壓為Q2b極提供偏置，使Q2處於導通預充狀態。恆流源機構由Q2與其基極分壓電阻和ZD2等元件組成。當裝入被充電池時12.5V電壓即通過R6限流，經Q2的c—e極對電池恆流充電。這時由於Ul(Ul為軟封裝IC型號不詳)與R6並聯。R6兩端的電壓降使其①腳電位高於③腳，②腳就輸出每秒約兩個負脈沖。

使LED2(CH充電指示燈)頻頻閃爍點亮，表示正在正常充電。隨著被充電池端電壓的逐漸升高，即Q2 e極電位升高，升至設定的限壓值(4.25V)時，由於Q2的b極電位不變，使Q2轉入截止，充電結束。這時Q2c極懸空，Ul的③腳呈高電位，U1的②腳輸出高電平，LED2熄滅。這時電流就通過R6、R11、R14限流對電池涓流充電，並點亮LED3。LED3作待充、飽和、涓流充電三重指示。

2.極性識別電路。此部分由R12和LEDl(TEST紅色極性指示燈)構成。保護電路由Q3和R7等元件構成。假設被充電池極性接反了。

LED1就正偏點亮，警告應切換開關K，才能正常充電。如果電池一旦接反，Q3的I)極經R7獲得正偏置，Q3導通，Q2的b極電位被下拉短路而截止，阻斷了電流輸出(否則電池就會被反充而報廢)，從而保護了電池和充電器兩者的安全。

⑹ 水平一般想進華為，不知道有機會嗎，

華為不招大專生，最低學歷要求本科，以下是職務的招聘條件：招聘職位軟體開發工程師工作職責1、負責通信系統軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理、力學、或相關專業，本科及以上學歷；2、熟悉C/C++語言/JAVA/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路、ARM的基本知識；3、對通信知識有一定基礎；4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位底層軟體開發工程師工作職責1、負責通信系統底層軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理或相關專業，本科及以上學歷；2、熟悉操作系統、C/C++語言/JAVA/匯編/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、425網路、ARM的基本知識；3、有嵌入式軟體開發類的畢設或實習或實際開發經驗；4、對通信知識有一定基礎；5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位微碼軟體開發工程師工作職責1、負責通信系統微碼模塊的需求分析、設計、驗證、編碼、調試、測試、維護等工作；2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、電子、軟體工程、計算機、通信、數學，自動化、網路工程等相關專業本科及以上學歷；2、熟練掌握C/C++語言或匯編語言，熟悉TCP/IP協議、ARM的基本知識；有底層驅動、操作系統、網路通訊協議等軟體開發經驗者優先；3、能夠閱讀和理解英文資料，具有和良好的團隊意識，敬業精神。招聘職位射頻技術工程師工作職責負責通訊設備射頻模塊的開發、設計和優化工作；從事無線通信設備及其解決方案方面的研究和開發工作。職位要求1、電子、通信、電磁場與微波、無線電、微電子半導體等專業，本科及以上學歷；2、有良好學習新知識能力、理解和表達能力、團隊合作能力；3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；4、掌握並有RF模擬經驗（如ADS）優先；5、有射頻產品開發經驗優先；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位硬體開發工程師工作職責1、從事單板硬體、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊開發工作；2、參與相關質量活動，確保產品生命周期演進和單板的設計、實現、測試工作的按時保質完成。職位要求1、電子、計算機、通信、自控、自動化相關專業，本科及以上學歷；2、具備良好的數字、模擬電路基礎；3、熟悉C/嵌入式系統開發/底層驅動軟體編程/邏輯設計；4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位研究工程師工作職責在IT、通訊、電力電子等領域，從事未來技術與解決方案的探索與研究，如基礎理論、演算法研究，標准化及樣機開發等工作。職位要求1、計算機、信息與信號、通信/光通信、光學/光電、電磁場/微波、微電子、電力/電子、軟體、網路、應用數學等相關專業，博士或碩士；2、有扎實的專業知識和實際的項目研究經歷，具備獨立從事研究的能力，在國際專業期刊發表論文或有國際標准會議及學術會議經歷優先考慮；3、較強的英文聽說讀寫能力；4、樂觀、主動、有強烈的使命感，好奇心強，具備創新精神，善於溝通與團隊合作。招聘職位涉外律師工作職責1、負責處理公司全球（約150個國家）法律事務；2、負責與公司全球客戶、合作夥伴、競爭對手的業務談判；（如國際貿易、投融資、資本運作、不動產、國際合作等）；3、負責在全球建立符合當地法律要求的合規體系（如稅務、海關、勞工、反傾銷、國際貿易合規、國際貿易壁壘等）；4、負責處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；5、負責建立全球法律外部資源平台，與全球主要律師事務所等法律資源建立業務交往。職位要求1、法學、法律碩士學歷，有海外留學經驗或通過司法考試優先；2、能夠以英語作為工作語言，CET-6考試分數425分及以上，本科為英語專業的須通過專業八級；3、能適應在全球各地工作；4、具備團隊合作、積極主動、堅韌和樂觀的精神，溝通和表達能力強。招聘職位DSP工程師工作職責1、負責基於GSM/WCDMA/LTE等無線通信標準的演算法軟體設計、開發、測試和維護；2、負責多核SOC晶元軟體設計、開發和驗證工作；3、分析解決產品商用過程中的演算法相關問題，對技術問題的解決進度和質量負責，對商用產品的功能和性能保障負責。職位要求1、通信、電子、計算機、信號處理、應用數學等專業，有扎實的計算機基礎知識，本科及以上學歷；2、具備通信基礎理論知識，有一定的演算法理論功底；3、精通C/C++編程語言；4、具備一定的軟體工程知識，掌握基本軟體開發流程和開發工具；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位涉外知識產權工程師工作職責1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。職位要求1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作；4、性格開朗，溝通和表達能力強；5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。招聘職位涉外知識產權工程師工作職責1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。職位要求1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作；4、性格開朗，溝通和表達能力強；5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。招聘職位晶元質量及可靠性工程師工作職責1、負責晶元電路的可靠性模擬分析，包括aging，EOS,ESD/LatchUp，EM等，對電路中的可靠性風險提出改善方案；2、負責晶元的可靠性測試，包括HTOL,ESD/LatchUp,Packagereliability等，制定測試方案並執行，對實驗過程中出現的失效作失效分析，給出根因；3、負責晶元的特性測試，制定特性測試方案並執行，並確定量產的ATE篩選方案。分析測試過程中出現的問題並解決。職位要求1、微電子、集成電路等專業，碩士及以上學歷，熟悉器件結構和模型，了解晶元的設計和製造流程；2、了解晶元的失效機理(包括HCI/BTI,ESD,LatchUp等）和數學模型，掌握統計數學並應用於實際的問題分析；3、了解Perl、C、TCL等編程語言，並能運用於數據處理。招聘職位晶元製造工程師工作職責晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：1、負責晶元系統物理實現的晶元級PI/SI分析、板級分析工作；2、承擔高速晶元模擬設計，解決高速晶元開發設計中的高速信號傳輸瓶頸，保障信號完整性；3、解決日常產品開發中的串擾、反射、時序、EMC等問題，優化單板設計，降低成本，縮短開發周期。晶元封裝工程師：1、封裝設計方案：為公司的IC晶元提供封裝設計方案、提供封裝技術及成本的分析；2、封裝方案的實現：負責產品開發過程中封裝職責的履行及流程的執行、推動。職位要求晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：1、了解硬體開發及PCB板設計流程及相關工藝知識，使用過PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關EDA工具；2、電子、通信相關專業，本科及以上學歷；3、符合如下任一條件者優先考慮：1)電磁場與微波專業優先；2）掌握高速電路設計，有PI/SI設計或多層PCB板開發經驗背景者優先；3)有電路時序分析、電源完整性/信號完整性分析、電路模擬、EMC及熱分析等方面的經驗者為佳。晶元封裝工程師：1、了解封裝設計開發及hand-on封裝設計，使用過CadenceAPD、AutoCAD或類似封裝設計工具；2、電子、通信及相關專業，本科及以上學歷；3、符合如下任一條件者優先考慮：1)熟悉封裝結構、可靠性、散熱性能，有封裝工業界實習經驗優先；2)材料、電子封裝專業優先。招聘職位晶元後端工程師工作職責晶元後端工程師(P&R):負責實施從netlist到GDS2的所有物理設計，包括Floorplan,Powerplan,P&R,CTS,Physicalverification、timinganalysis、Poweranalysis等。晶元後端工程師(DFT)：負責ICDFT（SCAN/ATPG、MemoryBIST、JTAG）方案制定、設計實現，模擬驗證，STA（時序分析），測試向量生成等。職位要求1、微電子、計算機、通信工程等相關專業，本科及以上學歷；2、符合如下任一條件者優先：1）熟練掌握深亞微米後端物理設計流程；熟悉Synopsys,Cadence或Magma等數字晶元物理設計工具；熟練使用Calibre等物理驗證工具；熟練使用PT等時序驗證工具；2）熟悉ICDFT/STA；熟練使用Synopsys或Mentor的相關工具；3）具有晶元後端設計經驗。招聘職位數字晶元工程師工作職責1、負責數字晶元的詳細設計、實現和維護以及綜合、形式驗證、STA、CRG設計等工作；2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，理解並認同公司的開發流程、規范和制度，實現資源、經驗共享。職位要求1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；2、符合如下任一條件者優先：1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數字晶元設計及驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；2）具備數字晶元綜合(SYN)/時序分析（STA）經驗；3）了解晶元設計基本知識，如代碼規范、工作環境和工具、典型電路（非同步、狀態機、FIFO、時鍾復位、memory、緩存管理等）；4）接觸過多種驗證工具，了解一種或多種驗證方法，並根據項目的特點制定不同的驗證策略、方案，搭建驗證環境，完成驗證執行和Debug。招聘職位模擬晶元設計工程師工作職責1、按照模塊規格和晶元總體方案的要求，嚴格遵循開發流程、模板、標准和規范，承擔數模混合晶元中模擬模塊或者模擬晶元及子模塊的詳細設計、實現、測試等工作，確保開發工作按時按質完成；2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，實現資源、經驗共享。職位要求1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；2、了解或實際應用過如下一種以上專業領域相關技能及經驗：A、VHDL/Verilog語言編程，或FPGA設計經驗。B、綜合(SYN)/時序分析（STA）/布局布線（Placeandrouting）/可測性設計（DFT），及相應後端設計經驗。C、模擬IC或射頻晶元設計。D、半導體封裝及信號完整性設計。E、晶元量產或測試。F、CPU設計。G、相關軟體開發。招聘職位製造技術工程師工作職責1、NPI和工藝：建立和完善製造新產品導入過程中的規范、參與新產品設計方案評審和驗證；制定技術規范、協助IT系統開發，優化工藝流程；負責新工藝、新技術引進和導入；降低成本、提高作業效率；2、製造IT開發：承擔華為全球製造IT系統架構設計；復雜信息系統分析建模和方案設計；製造執行系統開發與整合技術領航；3、IE：生產資源規劃及實施的組織；新工廠建設及設施規劃、生產布局規劃和優化，生產過程改善；4、質量管理：組織落實質量控制/質量保證/質量預防/質量文化等系列管理活動；協調處理生產過程中的質量問題；5、生產管理：對生產現場進行有效管理，負責產品製造的規劃和運作，保證以最低的成本，及時提供符合質量要求的加工服務。職位要求1、通信、電子、計算機、無線電、自動控制、工業工程、管理工程、數學、機械、材料工程、物流專業，本科及以上學歷；2、熟悉機械設計、物理材料、工業工程等工科知識或高速數字電路、模擬電路，射頻技術，熟悉MCU、高檔CPU、通信處理器的應用，熟悉大規模邏輯器件FPGA/CPLD的開發、測試，具有C和C++語言基礎及編程經驗，了解UNIX操作系統，熟悉資料庫；3、具備扎實和較寬的技術背景；4、熟悉多種通信系統的組網以及通信網有關標准/協議；5、具有良好的溝通協調能力；CET-6考試分數425分及以上且讀寫能力好，口語流利。招聘職位合同管理工程師工作職責合同經理在售前階段參與合同條款制定和合同商務談判，在售後合同執行過程中，負責合同解析、合同履行狀態管理、履行風險管理、合同變更和索賠管理，合同關閉管理，確保合同及時、准確、優質、低成本交付，加速開票回款。職位要求1、國際工程管理、國際經濟與貿易、國際經濟法、會計等及相關專業，本科及以上學歷；2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作。招聘職位工程工藝工程師工作職責單板工藝設計：1、從事通信產品中的PCB技術和設計、SMT組裝工藝、焊接材料、封裝應用和技術、光電和射頻相關工藝設計等相關技術的研究和設計；2、從事工藝可靠性試驗、模擬分析和失效分析技術的研究工作。熱設計：1、負責通信設備全流程熱設計（機櫃機箱系統級、單板級和器件級）及產品散熱問題解決；2、負責產品熱技術研究和開發（熱測試、熱模擬、溫控、防塵、降噪、機房熱管理等其中某領域）。職位要求單板工藝設計：1、材料、機械、微電子或相關專業，本科及以上學歷；2、熟悉焊接材料、釺焊原理和技術，對SMT工藝技術有一定了解，熟悉半導體、封裝、光波導、射頻等相關工程和技術的基本知識；3、熟悉有限元模擬和失效分析，具備一定的可靠性知識；4、對通信知識有一定了解，具備一定的工程分析能力；5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。熱設計：1、電子設備熱設計、熱能工程、低溫與製冷、動力工程、流體力學、熱工控制、工程熱物理等相關專業，碩士及以上學歷；2、有實際的電子設備熱設計項目研究或實習經歷；3、掌握CFD基礎知識，有數值計算、熱分析軟體使用經驗優先；4、英文聽說讀寫流利，技術研究能力強；5、有防塵、防腐、降噪、通信機房空調設計等方面應用經驗優先；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位客戶經理工作職責1、客戶經理是華為公司直接面向客戶的基層組織的「龍頭」。對外代表公司，成就客戶，幫助客戶創造商業價值；對內代表客戶，審視公司運作，驅動公司管理改進；2、客戶經理是客戶關系平台的建立及管理者。深刻理解客戶需求，與客戶建立長期信任/支持的合作關系，並管理客戶需求和客戶滿意度；3、客戶經理是華為面向客戶的各種業務活動的組織者，是華為公司LTC主業務流程端到端運作的責任主體；4、客戶經理是銷售項目的主導者，通過高效的項目運作和管理，為公司在競爭項目中取得成功。日常工作:1、通過組織市場綜合分析（行業、客戶、競爭、自身、機會），確定市場目標及策略，參與制定客戶群規劃並執行落實；2、組織公司與客戶的高峰會談、管理研討、培訓交流、聯誼活動等；邀請並陪同客戶參加國際性展會及考察公司；參與客戶組織的大型活動；3、組建銷售項目團隊，制定全流程針對性策略，確保項目成功；4、聚焦戰略執行和市場格局，負責組織公司內部資源，執行並定期調整既定目標和策略。職位要求1、通信、電子、計算機、信息工程、市場營銷等專業者優先，本科及以上學歷；2、CET-6考試分數440分及以上，口語熟練，可用於日常的溝通交流；3、樂於與人打交道，善於建立良好的人際關系，具有學生會、社團組織經驗，文體骨幹及社會實踐經驗者優先；4、希望擴展國際視野，體驗跨文化氛圍，能夠服從公司全球派遣；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位合同商務工程師工作職責1、商務投標：主導、參與海外電信投標項目，制定商務解決方案、進行商務答標和標書製作；2、商務談判：按照既定的談判目標和策略，參與合同談判，規避合同風險，確保合同質量；3、管理授權、支撐決策：協助地區部、代表處管理銷售授權、規范運作銷售決策，提供建議支撐決策；4、綜合商務分析：收集、分析當地商務環境信息、客戶需求信息、競爭對手信息及行業發展信息等商務資料，制定、完善商務模式及商務解決方案。職位要求1、國際經濟與貿易、國際經濟法、國際工程管理等及相關專業，本科及以上學歷；2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作。招聘職位器件工程師工作職責從事器件工程技術研究，建立產品器件痛點問題的創新解決方案。分析產品需求和行業器件新技術，開展產品器件選型、評估、工程方案、可靠應用、質量保證等開發工作，確保產品可靠性及競爭力實現。職位要求1、電子、計算機、通信、半導體物理與材料、光電、無線與微波、自控、自動化等相關專業，本科及以上學歷；2、具備良好的數字、模擬電路、半導體原理基礎；3、能夠熟練閱讀和理解英文資料。招聘職位操作系統工程師工作職責1、負責操作系統內核、工具鏈及相關應用的設計、編碼、調試、測試等工作；2、負責虛擬化軟體相關的設計、編碼、調試、測試等工作；3、參與以上對應軟體項目相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。職位要求1、計算機相關專業，碩士以上學歷；2、專業及方向：計算機體系結構、操作系統、計算機並行計算、編譯器、資料庫專業優先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必備技能；3、熟悉C/C++語言/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路的基本知識；4、對操作系統的開源代碼有一定基礎，有相關開發項目經歷的優先；5、CET-4分數425分及以上，能夠熟練閱讀和理解英文資料；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。招聘職位客戶經理（小語種）工作職責1、銷售工程師職責：負責全球范圍內客戶關系的拓展與維護，挖掘、捕捉市場機會；協調公司資源實施商業項目，響應客戶需求；組織並參與技術交流、樣板點考察、國際展會等多種宣傳推廣活動，促進公司在全球范圍內產品品牌的建立和持續提升；2、合同工程師職責：負責俄、法、葡、西語等小語種地區商務條款的制定與合同評審；組織參與國際投標項目的商務答標，參與國際工程項目的商務報價等；3、公共事務經理職責：建設和管理政府、使館、行業協會等機構與公司的關系；制定區域公共關系策略，關注並採取行動優化商業環境，策劃大型公關活動，樹立公司良好的形象。職位要求1、法語、葡萄牙語、西班牙語、阿拉伯語、義大利語、俄語等小語種專業，本科及以上學歷；2、活潑開朗，對國際文化、國際禮儀有一定了解，有海外學習經驗者優先；3、英語口語流利；4、能適應在全球各地工作。

⑺ Altium Designer 的LTC系列晶元元器件庫（ltc3789）誰有啊,急需,769410874

LTC3789 是一款高性能、降壓-升壓型開關穩壓控制器，可以在輸入電壓高於、低於或等於輸出電壓的情況下運作。該器件運用了恆定頻率、電流模式架構，故可提供一個高達 600kHz 的可鎖相頻率，而一個輸出電流反饋環路則提供了對電池充電的支持。憑借 4V 至 38V (最大值為 40V) 的寬輸入和輸出范圍以及工作區之間的無縫和低雜訊轉換，LTC3789 成為了汽車、電信和電池供電型系統的理想選擇。
該控制器的操作模式通過 MODE / PLLIN 引腳來決定。MODE / PLLIN 引腳能夠在脈沖跳躍模式和強制連續模式操作之間進行選擇，並允許將 IC 同步至一個外部時鍾。脈沖跳躍模式在輕負載條件下可實現最低的紋波，而強制連續模式則工作於一個恆定的頻率以滿足雜訊敏感型應用的需要。
當輸出位於其設計設定點的 10% 以內時，一個電源良好輸出引腳將發生指示信號。LTC3789 採用扁平的 28 引腳 4mm x 5mm QFN 封裝和窄體 SSOP 封裝。
LTC3789供應商：拍明芯城
應用
汽車系統
分布式 DC 電源系統
高功率電池供電式設備
工業控制
優勢和特點
單電感器架構允許 VIN 高於、低於或等於穩定的 VOUT
可編程輸入或輸出電流
寬 VIN 范圍：4V 至 38V
1% 輸出電壓准確度：0.8V < VOUT < 38V
同步整流：效率高達 98%
電流模式控制
可鎖相固定頻率：200kHz 至 600kHz
啟動期間無反向電流
電源良好輸出電壓監視器
內部 5.5V LDO
四路 N 溝道 MOSFET 同步驅動
停機期間 VOUT 與 VIN 斷接
真正軟起動和 VOUT 短路保護 (即使在升壓模式)
採用 28 引腳 QFN (4mm x 5mm) 和 28 引腳 SSOP 封裝

⑻ 電池供電 1.5V 用升壓晶元升成3.3V電源 最好用什麼晶元

可以用LN2351的晶元，電流不大就直接升壓，輸出大約有200MA。需要大電流時外擴MOS。

需要注意的是，如果用晶元，BL8505三端升壓穩壓IC，該IC最低工作電壓僅1.0V。輸出電壓范圍2.5~5.0V，步進0.1V。採用TO92三腳封裝，外形與9013三極體完全一樣。

(8)LTC1700晶元的主要工作條件擴展閱讀：

升壓晶元選型：

型號：BT1001

100KHzVFM開關型DC-DC升壓轉換器。低電壓啟動：0.8V啟動，輸入電壓0.8-7V。輸出電壓范圍：2V~5.6V；固定電壓輸出。輸出電流：300mA。內置開關MOS管。封裝：SOT-23-3SOT-89-3TO-92。

型號：BT1002

200KHzVFM開關型DC-DC升壓轉換器。低電壓啟動：0.9V啟動，輸入電壓0.9-6V。輸出電壓范圍：2V~5.6V；固定電壓輸出。輸出電流：300mA~750mA。內置開關MOS管。封裝：SOT-23-3SOT-89-3。

型號：BT1003

180KHzPFM開關型DC-DC升壓轉換器。低電壓啟動：0.8V啟動，輸入電壓0.8-7V。輸出電壓范圍：2V~7V；固定電壓輸出或可調輸出。輸出電流：300mA~1000mA。有內置或者外置開關MOS管。封裝：SOT-23-3SOT-89-3SOT-23-5SOT-89-5。

⑼ LT3042IDD是什麼晶元

LT3042 是一款高性能低壓差線性穩壓器，其採用 LTC 的超低雜訊和超高 PSRR 架構以為對雜訊敏感的 RF 應用供電。LT3042 被設計為後隨一個高性能電壓緩沖器的高精度電流基準，其可容易地通過並聯以進一步降低雜訊、增加輸出電流和在 PCB 上散播熱量。

該器件可在 350mV 典型壓差電壓條件下提供 200mA。工作靜態電流的標稱值為 2mA，並在停機模式中減小至 <<1μA。LT3042 的寬輸出電壓范圍 (0V 至 15V) 及保持單位增益操作的能力可提供幾乎恆定的輸出雜訊、PSRR、帶寬和負載調整率，這與編程輸出電壓無關。此外，該穩壓器還擁有可編程電流限值、快速啟動能力和用於指示輸出電壓調節的可編程電源良好。

LT3042 可在採用 4.7μF (最小值) 陶瓷輸出電容器的情況下實現穩定。內置保護功能電路包括反向電池保護、反向電流保護、以及具折返的內部電流限制和具遲滯的熱限制。LT3042 採用耐熱性能增強型 10 引腳 MSOP 封裝和 3mm x 3mm DFN 封裝。

⑽ 鋰電池充電管理IC

鋰電池充電管理IC:
AP5056是一款完整的單節鋰離子電池採用恆定電流/恆定電壓線性充電器。其底部帶有散熱片的SOP8封裝與較少的外部元件數目使得AP5056成為攜帶型應用的理想選擇。AP5056可以適合USB 電源和適配器電源工作。
由於採用了內部PMOSFET架構，加上防倒充電路，所以不需要外部隔離二極體。熱反饋可對充電電流進行自動調節，以便在大功率操作或高環境溫度條件下對晶元溫度加以限制。充電電壓固定於4.2V，而充電電流可通過一個電阻器進行外部設置。當充電電流在達到最終浮充電壓之後降至設定值1/10 時，AP5056將自動終止充電循環。
當輸入電壓（交流適配器或USB 電源）被拿掉時，AP5056自動進入一個低電流狀態，將電池漏電流降至2uA以下。AP5056在有電源時也可置於停機模式，將供電電流降至50uA。
AP5056的其他特點包括電池溫度檢測、欠壓閉鎖、自動再充電和兩個用於指示充電、結束的LED狀態引腳。