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『壹』 試作圖說明LTC與STC、LAC與SAC、LMC與SMC曲線的關系

長期邊際成本公式表示為：

LMC=△LTC/△Q

或：LMC=dLTC/dQ

MR=AP=P為完全競爭市場的特點，即完全競爭市場的需求曲線P（Q）和邊際成本曲線MR，平均成本曲線AP重合。MR=LMC=SMC=LAC=SAC這個是完全競爭市場均衡的條件。

LMC,SMC,LAC,SAC分別為長期邊際成本，短期邊際成本，長期平均成本和短期平均成本。

因為LAC是SAC的包絡線，長期內規模收益變化和不變。規模收益不變則有：LAC=LMC，此時為LAC直線，是SAC的最低點；.規模報酬遞增或遞減時:LMC與LAC交與LAC的最低點，此點是對應產量的SA的最低點。

(1)ltc691cn擴展閱讀：

（1）每條STC與LTC都只有一個公共點。這是因為對於每條STC來說，都只有一個點與從原點出發的直線相切。或者，也可以說，對於每條SAC來說，都只有一個點與SMC相交，在這一點SAC降至最低點。

（2）STC只能位於LTC的上方，即除公共點以外，每條STC上所有其它各點都大於相同產量狀態下的LTC。否則，如果STC降到LTC的下方，就意味著短期平均成本SAC小於長期平均成本LAC，這與LAC是SAC最低點的連線矛盾。

（3）只有在LAC達到最低點時，STC才會與LTC相切。這是因為在LTC上每一點處，都是它與一條STC的公共點，在這些公共點處，對應的STC都分別與一條從原點出發的直線相切，

但是，對於LTC來講，只有當LAC降至最低點時，才與一條從原點出發的直線相切。因此，除了LAC降到最低點時所對應的LTC上的那一點以外，LTC與STC都呈相交關系，且只有一個交點。

『貳』 已知某完全競爭的成本不變行業中的單個廠商的長期總成本函數LTC＝Q3－12Q2＋40Q 。試計算：該行業實現長期

『叄』 SOT220和TO220是同種封裝嗎

不是
SOT是SOP系列封裝的一種。
一、 什麼叫封裝
封裝，就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶元與外部電路的連接。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
1、 晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；
2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能；
3、 基於散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。
封裝大致經過了如下發展進程：
結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝
二、 具體的封裝形式
1、 SOP/SOIC封裝
SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
2、 DIP封裝
DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
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3、 PLCC封裝
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線晶元封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
4、 TQFP封裝
TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由於縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網路器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。
5、 PQFP封裝
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
6、 TSOP封裝
TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶元的周圍做出引腳， TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印製電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。
7、 BGA封裝
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著技術的進步，晶元集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用於生產。
採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。
採用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由晶元四周引出的，而TinyBGA則是由晶元中心方向引
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出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了晶元的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。採用TinyBGA封裝晶元可抗高達300MHz的外頻，而採用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。
TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小於0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。
三、 國際部分品牌產品的封裝命名規則資料
1、 MAXIM 更多資料請參考 www.maxim-ic.com
MAXIM前綴是「MAX」。DALLAS則是以「DS」開頭。
MAX×××或MAX××××
說明：
1、後綴CSA、CWA 其中C表示普通級，S表示表貼，W表示寬體表貼。
2、後綴CWI表示寬體表貼，EEWI寬體工業級表貼，後綴MJA或883為軍級。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA後綴均為普通雙列直插。
舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護（-45℃-85℃）,說明E指抗靜電保護MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級 S=表貼寬體 MCG=DIP封 Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多資料查看www.analog.com
AD產品以「AD」、「ADV」居多，也有「OP」或者「REF」、「AMP」、「SMP」、「SSM」、「TMP」、「TMS」等開頭的。
後綴的說明：
1、後綴中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，後綴中帶R表示表示表貼。
2、後綴中帶D或Q的表示陶封，工業級（45℃-85℃）。後綴中H表示圓帽。
3、後綴中SD或883屬軍品。
例如：JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
3、 BB 更多資料查看www.ti.com
BB產品命名規則：
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級 前綴INA、XTR、PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多資料查看www.intel.com
INTEL產品命名規則：
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N80C196系列都是單片機
前綴：N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝
KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角
舉例：TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多資料查看www.issi.com
以「IS」開頭
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封裝： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多資料查看www.linear-tech.com
以產品名稱為前綴
LTC1051CS CS表示表貼
LTC1051CN8 **表示*IP封裝8腳
7、 IDT 更多資料查看www.idt.com
IDT的產品一般都是IDT開頭的
後綴的說明：
1、後綴中TP屬窄體DIP
2、後綴中P 屬寬體DIP
3、後綴中J 屬PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封裝
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多資料查看www.national.com
NS的產品部分以LM 、LF開頭的
LM324N 3字頭代表民品 帶N圓帽
LM224N 2字頭代表工業級 帶J陶封
LM124J 1字頭代表軍品 帶N塑封
9、 HYNIX 更多資料查看www.hynix.com
封裝： DP代表DIP封裝 DG代表SOP封裝 DT代表TSOP封裝。

TO-220封裝常見的是3腳，是最見的封裝之一。
2腳一般為單個二極體，兩個二極體封裝在一起的也為3個腳。
4個以上引腳基本上都是集成電路。
這種封裝有一面會有裸露的金屬片，用於直接與散熱器相連，散熱效果較好，盡管和TO-3相比熱阻比較大，但安裝和接接都很簡單，在直插式封裝中最為常見。但這種封裝因金屬散熱部分直接與引腳連通，如希望與外加的散熱器絕緣，則比較麻煩，不僅要加如雲母片之類的絕緣墊片，還要另加一個絕緣套管。

『肆』 cn幣靠譜嗎

靠譜，但是只是一種網上虛擬貨幣
cn幣很有用的，cn經常有活動，抽獎競拍許嵩的海報專輯什麼的，要用cn幣出價，而不是人民幣。love值沒注意過，不如cn幣有用，要得到cn幣就要經常回帖，有時會得到獎勵，是隨機的。
拓展資料：
一.中國十大虛擬貨幣排名
1.比特幣(BTC)
比特幣是全球十大主流虛擬貨幣之一，一種P2P形式的虛擬的加密數字貨幣，誕生於2009年，比特幣不依靠貨幣機構發行，而是通過演算法產生，而且總數量有限，非常稀缺。
2.以太幣(ETH)
以太幣在2021年十大虛擬貨幣排名一覽排第二，是以太坊的一種數字代幣，被視為「比特幣2.0版」，以太幣和其他的數字貨幣都一樣可以在交易平台上進行買賣。
3.瑞波幣(XRP)
瑞波幣是Ripple網路的基礎貨幣，是ripple系統中唯一的通用貨幣，在2018年時價格暴漲，市值超越以太幣。
4.比特幣現金(BCH)
瑞波幣是Ripple網路的基礎貨幣，是ripple系統中唯一的通用貨幣，在2018年時價格暴漲，市值超越以太幣。
5.萊特幣(LTC)
萊特幣是是受比特幣的啟發而推出的改進版數字貨幣，它不可能被偽造，在開發過程和支付過程都具有超過普通貨幣的安全性。
6.LINK
LINK幣全稱ChainLink，link幣是在以太坊平台上發布的加密貨幣令牌，創立於2017年返芹，在自己的虛擬貨幣交易所BitBox 進行交易。
7.幣安幣(BNB)
幣安幣是由幣安交易所發行的平台代幣，發售總產量2億枚，是應用幣安區塊鏈技術平台交易時必須要用的貨幣。
8.艾達幣(ADA)
艾達幣也是一種加漏弊畢密貨幣，是Cardano項目的產物，運行在卡爾達諾(Cardano)區塊鏈平台。
9.XTZ
XTZ幣是Tezos的簡稱，在國外熱度非常高，市值也一直在上漲，發展的前景非常好。
10.波卡幣(DOT)
波卡幣是是Polkadot平台的原生代幣，創立於2015年，主要的目的是將卜彎現在各自獨立的區塊鏈連接起來。

『伍』 IC型號的開頭和尾綴代表什麼意思

電子元器件,又叫電子晶元,半導體集成電路,廣泛應用於各種電子電器設備上.
封裝形式:
封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼.它不僅起著安裝,固定,密封,保護晶元及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接.衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好.
封裝大致經過了如下發展進程:
結構方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面:金屬,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;
裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝.
英文簡稱
英文全稱
中文解釋
圖片
DIP
Double In-line Package
雙列直插式封裝.插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種.DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標准邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小,可靠性高的優點.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝),TSOP(薄小外形封裝),VSOP(甚小外形封裝),SSOP(縮小型SOP),TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管),SOIC(小外形集成電路)等.

www.maxim-ic.com
模擬濾波器 光纖通信 高速信號處理和轉換 無線/射頻
光線通訊,模擬 顯示支持電路 高頻模擬和混合信號ASIC
數字轉換器,介面,電源管理,電池監控 DC/DC電源 電壓基準
MAXIM前綴是"MAX".DALLAS則是以"DS"開頭.
MAX×××或MAX××××
說明:1後綴CSA,CWA 其中C表示普通級,S表示表貼,W表示寬體表貼.
2 後綴CWI表示寬體表貼,EEWI寬體工業級表貼,後綴MJA或883為軍級.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA後綴均為普通雙列直插.
舉例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護(-45℃-85℃) 說明 E指抗靜電保護
MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級
S=表貼寬體 MCG=DIP封
Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的命名規則:
三字母後綴:
例如:MAX358CPD
C = 溫度范圍
P = 封裝類型
D = 管腳數
溫度范圍:
C = 0℃ 至 70℃ (商業級)
I = -20℃ 至 +85℃ (工業級)
E = -40℃ 至 +85℃ (擴展工業級)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空級)
M = -55℃ 至 +125℃ (軍品級)
封裝類型:
A SSOP(縮小外型封裝)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝)
D 陶瓷銅頂封裝
E 四分之一大的小外型封裝
F 陶瓷扁平封裝
H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷雙列直插)
K TO-3 塑料接腳柵格陣列
L LCC (無引線晶元承載封裝)
M MQFP (公制四方扁平封裝)
N 窄體塑封雙列直插
P 塑封雙列直插
Q PLCC (塑料式引線晶元承載封裝)
R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)
S 小外型封裝
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 寬體小外型封裝(300mil)
X SC-70(3腳,5腳,6腳)
Y 窄體銅頂封裝
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 增強型塑封
/W 晶圓
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DSP信號處理器 放大器工業用器件 通信 電源管理 移動通信
視頻/圖像處理器等 模擬A/D D/A 轉換器 感測器 模擬器件
AD產品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等開頭的.
後綴的說明:1,後綴中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,後綴中帶R表示表示表貼.
2,後綴中帶D或Q的表示陶封,工業級(45℃-85℃).後綴中H表示圓帽.
3,後綴中SD或883屬軍品.
例如:JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
www.ti.com
DSP 信號處理器等嵌入式控制器 高性能運放IC 存儲器 A/D D/A
模擬器件轉換介面IC等 54LS軍品系列 CD4000軍品系列
工業 / 民用電表微控制器等
TI產品命名規則:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的後綴說明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN軍標,帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP(雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體
SNJ軍級,後面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,無後綴表示普軍級
2,後綴帶J或883表示軍品級
CD4000/CD45××:
後綴帶BCP或BE屬軍品
後綴帶BF屬普軍級
後綴帶BF3A或883屬軍品級
TL×××:
後綴CP普通級 IP工業級 後綴帶D是表貼
後綴帶MJB,MJG或帶/883的為軍品級
TLC表示普通電壓 TLV低功耗電壓
TMS320系列歸屬DSP器件, MSP430F微處理器
BB產品命名規則:
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級
前綴INA,XTR,PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度

INTEL產品命名規則: N80C196系列都是單片機 前綴:N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝 KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列單片機,ASIC及語音晶元 以"IS"開頭 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封裝: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模擬器件 電壓基準 運算放大器 數/模 模數轉換器 電源及馬達 控制線路 以產品名稱為前綴 LTC1051CS CS表示表貼 LTC1051CN8 CN表示DIP封裝8腳 www.amd.com FLASH 快閃記憶體 微處理器 雙埠RAM 先進先出器件FIFO 高速靜態存儲器SRAM 快速邏輯器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的產品一般都是IDT開頭的. 後綴的說明:1,後綴中TP屬窄體DIP. 2,後綴中P 屬寬體DIP. 3,後綴中J 屬 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封裝 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP

看看對你有沒有幫助。

『陸』 帝國時代2中文正式版有哪些兵種

490種
其中：
1村民
2農夫
5民兵
6漁民
16僧侶
64帶著聖物的僧侶
18偵察騎兵
19輕騎兵
11擲矛戰士
20精銳擲矛戰士
67海濱捕魚
68大馬哈魚
184阿方索國王
166奇觀
297-301花1-4
270-274旗A-旗E
275西班牙旗
119木柵欄圍牆
120石頭城牆
121增強城牆
122哨所
123瞭望塔
124警戒塔
125要塞
126炮塔
114詛咒之塔
334TWAL
351港口
307仙人掌
246-252高地1-7
269石頭腦袋
227聖女貞德
310狂暴的狗
150標記
162十字架的碎片
66聖物
322聖物推車
141貿易馬車
73城鎮中心
74城堡
85養魚場
83樹I
35樹F
277火把（炬）
335ICE
336箭矢
319舢板
308地圖啟示者
169美州虎
51戰車
52戰象
55靛藍突襲者
56破壞者
58諸葛弩
82大金字塔
106清真寺
9劍士
95投石機
13輕型投石車
14中型投石車
15重型投石車
212羅賓漢
213羅蘭
214羅馬教皇里奧一世
21大學
142龍頭戰艦
100攻城武器工廠
63草料採集者
140龜船
292金剛鸚鵡
293鷹
262雪
276頭
34建築者
288-291小路1-4
78草料叢
316海牆
153樹G
308地圖啟示者
12騎射手
178重裝騎射手
198工頭霍爾夫（狂戰士）
183工頭霍爾夫（破壞者）
105貿易工廠
81市場
313海塔
314日本海（東海）
10步弓手
60野豬
61綿羊
242艾息爾弗力夫
267毛毯
268墓穴
181廢棄漁場
128大帳篷
318升級到重裝射手
220齊格菲
221桑丘國王
49狂戰士
113精銳狂戰士

309狂暴的猴男孩
311VDML

246高地1

182
163圓石

315間諜

312眼鏡蛇

『柒』 我現在回合肥做電子元器件生意不知道如何

生意應該不錯的，合肥這邊的電子元器件不少都是從外地發貨過來的

『捌』 新疆：博爾塔拉職業技術學院2021年招生章程

第一條為保證本校依法自主辦學，規范辦學行為，促進學院健康發展，依據《中華人民共和國教育法》、《中華人民共和國高等教育法》、《中華人民共和國職業教育法》《高等學校章程制定暫行辦法》和教育部及自治區有關高校招生的規定，結合學校實際，特製定本章程。

第二條學校名稱：博爾塔拉職業技術學院

第三條學校法定住所地：新疆博樂市賽里木湖路14號

第四條學校國標代碼：14622

第五條辦學性質:公辦全日制普通高等學校

第六條招生層次和學制：普通高職，三年

第七條學校誠信招生並接受紀委監察部門、考生、家長、媒體以及社會各界的監督。

第八條學校概況：博爾塔拉職業技術學院是博爾塔拉蒙古自治州一所集全日制學歷教育、成人繼續教育、職業培訓、技能鑒定為一體的公辦普通高等學校。學校佔地面積985畝，總建築面積10.5萬平方米。現有教學儀器設備總值9781萬元，紙質圖書藏量8.5萬冊，電子圖書藏量4.6TB；已建成有線無線全覆蓋的智慧校園網路；建有多個集教學、生產、技術研發、學生實習實訓為一體的生產性實訓基地；擁有集教學與社會服務為一體的機動車駕駛培訓基地。

學校現有馬克思主義學院、衛生健康學院、教育學院、交通學院、機電學院、旅遊學院、商學院、信息工程學院、培訓學院(職業技能鑒定所)、繼續教育學院等10個二級學院。開設小學教育、學前教育、護理、旅遊管理、電氣自動化技術、汽車製造與試驗技術、軟體技術、大數據與會計、現代農業經濟管理等34個中高職專業。現有在校生5535人。現有教職工327人，湖北省援疆教師15人，聘請行業企業的專家、能工巧匠、優秀管理人員70餘人擔任兼職教師。教師隊伍具有「學院教師為主體、援疆教師為後盾、兼職教師為補充」的雙師素質三元結構特點。湖北9所示範性高職院校與學校開展對口支持與合作交流，每年可選拔優秀學生到湖北合作院校相關專業實訓基地進行專項實習、實訓及技能大賽賽前輔導。

近年來，學校始終堅持以和判習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，全面貫徹黨的十九大精神和十九屆二中、三中、四中、五中全會精神和第三次中央新疆工作座談會精神，落實黨的教育方針，堅持「面向市場、服務發展、促進就業」的辦學方向，堅持立德樹人根本任務，牢牢扭住新疆工作總目標，按照自治區黨委工作部署和自治州黨委「團結穩州、生態立州、口岸強州、旅遊興州」發展戰略，堅持特色發展、內涵發展、創新發展、協調發展，全面深化內涵建設，不斷提高人才培養能力和水平，切實提高人才培養質量，為地方經濟建設和社會發展作出了突出貢獻。

第二章招生組織機構

第九條學校成立由主要領導擔任主任，分管領導擔任副主任，二級學院亮芹、相關職能部門負責人及師生代表組成的招生委員會，全面負責學校的招生工作，擬定招生政策、招生計劃，解決有關招生工作中的具體問題。

第十條學校招生工作委員會下設招生辦公室，招生辦公室在學校招生委員會的領導下開展招生具體工作，並接受學校紀檢監察審計處的全程監督。

第十一條學校招生工作實施第三方監督，在招生委員會中增加教師、學生代表，充分發揮他們在民主管理和監督方面的作用。通過聘請社會監督員巡視學校錄取現場等方式，對招生工作實施第三方監督。

第三章錄取規則

第十二條執行教育部和各省、區、市招生主管部門制定的錄取政策和有關規定。

第十三條考生的思想政治品德考核應達合格要求。

第十四條報考我校的考生必須符合《普通高等學校招生體檢工作指導意見》的規定。

第十五條1.優先錄取第一志願考生，如第一志願生源不足，我校可錄取接收非第一志願考生；2.進檔考生，按照分數優先、遵循志願原則錄取，投檔分數相對較高且願意調劑的考生時將優先為其調劑到我校優質、熱門專業。3.普通專科成績總分相同時，理科考生優先錄取數學、理綜敬棚畢、語文分數高的考生，文科考生優先錄取語文、文綜、數學分數高的考生；4.三校生成績總分相同時，優先錄取語文、數學、政治理論分數高的考生；5.志願無法滿足的，如果服從調劑，將由學校調劑錄取;不服從調劑的，做退檔處理。6.進校後學生有一次更換同科類專業的機會。

第十六條學生入學後，學校將在3個月內按照國家招生規定進行復查，復查不合格的，按有關規定處理。

第十七條錄取結果按教育部和各省市統一規定的形式公布，考生也可在我校網站查詢。

第四章收費標准

第十八條學費標准：理工類專業3300元/年、文史類專業2900元/年、財經類3000元/年、醫學類3900元/年。

第五章獎勵及資助辦法

第十九條國家獎學金、助學金等助學措施按照教育部、新疆維吾爾自治區教育廳和我校相關規定執行。

（1）國家助學金

資助對象：家庭經濟困難的全日制普通本專科在校學生中二年級以上（含二年級）的學生

資助標准：資助標准分為三個等次，一等4000元，二等3000元，三等2000元。

（2）新疆維吾爾自治區人民政府高校助學金

資助對象：家庭經濟困難的全日制普通本專科在校學生

資助標准：資助標准分為三個等次，一等助學金3000元，二等助學金2000元，三等助學金1000元。

（3）國家獎學金

獎勵對象：在校二年級以上學生中特別優秀的學生

獎勵標准:每生每年8000元

（4）國家勵志獎學金

獎勵對象：在校二年級以上品學兼優的家庭經濟困難學生

獎勵標准:每生每年5000元

（5）新疆維吾爾自治區人民政府高校勵志獎學金

資助對象：家庭經濟困難的全日制普通本專科在校學生

資助標准：每生每年6000元。

（6）自治區高校少數民族預科生學費和住宿費補助政策

資助對象：自治區對考入自治區高校的少數民族預科生學生實行學費和住宿費補助

資助標准：預科階段每生每年4000元。

第二十條咨詢聯系方式

聯系地址：新疆博樂市賽里木湖路14號

聯系電話：0909-2328590、0909-2328013

郵政編碼：833400

學校網址： http://www.betltc.cn

『玖』 cn幣靠譜嗎

靠譜，但是只是一種網上虛擬貨幣
cn幣很有用的，cn經常有活動，抽獎競拍許嵩的海報專輯什麼的，要用cn幣出價，而不是人民幣。love值沒注意過，不如cn幣有用，要得到cn幣就要經常回帖，有時會得到獎勵，是隨機的。
拓展資料：
一.中國十大虛擬貨幣排名
1.比特幣(BTC)
比特幣是全球十大主流虛擬貨幣之一，一種P2P形式的虛擬的加密數字貨幣，誕生於2009年，比特幣不依靠貨幣機構發行，而是通過演算法產生，而且總數量有限，非常稀缺。
2.以太幣(ETH)
以太幣在2021年十大虛擬貨幣排名一覽排第二，是以太坊的一種數字代幣，被視為「比特幣2.0版」，以太幣和其他的數字貨幣都一樣可以在交易平台上進行買賣。
3.瑞波幣(XRP)
瑞波幣是Ripple網路的基礎貨幣，是ripple系統中唯一的通用貨幣，在2018年時價格暴漲，市值超越以太幣。
4.比特幣現金(BCH)
瑞波幣是Ripple網路的基礎貨幣，是ripple系統中唯一的通用貨幣，在2018年時價格暴漲，市值超越以太幣。
5.萊特幣(LTC)
萊特幣是是受比特幣的啟發而推出的改進版數字貨幣，它不可能被偽造，在開發過程和支付過程都具有超過普通貨幣的安全性。
6.LINK
LINK幣全稱ChainLink，link幣是在以太坊平台上發布的加密貨幣令牌，創立於2017年，在自己的虛擬貨幣交易所BitBox 進行交易。
7.幣安幣(BNB)
幣安幣是由幣安交易所發行的平台代幣，發售總產量2億枚，是應用幣安區塊鏈技術平台交易時必須要用的貨幣。
8.艾達幣(ADA)
艾達幣也是一種加密貨幣，是Cardano項目的產物，運行在卡爾達諾(Cardano)區塊鏈平台。
9.XTZ
XTZ幣是Tezos的簡稱，在國外熱度非常高，市值也一直在上漲，發展的前景非常好。
10.波卡幣(DOT)
波卡幣是是Polkadot平台的原生代幣，創立於2015年，主要的目的是將現在各自獨立的區塊鏈連接起來。

『拾』 TO-92是什麼封裝

什麼是封裝？

[頂]什麼是封裝？
IC產品的封裝常識
一、 什麼叫封裝
封裝，就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶元及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶元與外部電路的連接。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。
衡量一個晶元封裝技術先進與否的重要指標是晶元面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
1、 晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；
2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能；
3、 基於散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。
封裝大致經過了如下發展進程：
結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝
二、 具體的封裝形式
1、 SOP/SOIC封裝
SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
2、 DIP封裝
DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
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3、 PLCC封裝
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線晶元封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
4、 TQFP封裝
TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由於縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網路器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。
5、 PQFP封裝
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
6、 TSOP封裝
TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶元的周圍做出引腳， TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印製電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。
7、 BGA封裝
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著技術的進步，晶元集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用於生產。
採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其晶元面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。
採用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由晶元四周引出的，而TinyBGA則是由晶元中心方向引
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出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了晶元的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。採用TinyBGA封裝晶元可抗高達300MHz的外頻，而採用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。
TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小於0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。
三、 國際部分品牌產品的封裝命名規則資料
1、 MAXIM 更多資料請參考 www.maxim-ic.com
MAXIM前綴是「MAX」。DALLAS則是以「DS」開頭。
MAX×××或MAX××××
說明：
1、後綴CSA、CWA 其中C表示普通級，S表示表貼，W表示寬體表貼。
2、後綴CWI表示寬體表貼，EEWI寬體工業級表貼，後綴MJA或883為軍級。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA後綴均為普通雙列直插。
舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護
MAX202EEPE 工業級抗靜電保護（-45℃-85℃）,說明E指抗靜電保護MAXIM數字排列分類
1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關
4字頭 放大器 5字頭 數模轉換器 6字頭 電壓基準
7字頭 電壓轉換 8字頭 復位器 9字頭 比較器
DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工業級 S=表貼寬體 MCG=DIP封 Z=表貼寬體 MNG=DIP工業級
IND=工業級 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多資料查看www.analog.com
AD產品以「AD」、「ADV」居多，也有「OP」或者「REF」、「AMP」、「SMP」、「SSM」、「TMP」、「TMS」等開頭的。
後綴的說明：
1、後綴中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，後綴中帶R表示表示表貼。
2、後綴中帶D或Q的表示陶封，工業級（45℃-85℃）。後綴中H表示圓帽。
3、後綴中SD或883屬軍品。
例如：JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封
3、 BB 更多資料查看www.ti.com
BB產品命名規則：
前綴ADS模擬器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業級 前綴INA、XTR、PGA等表示高精度運放 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度
4、 INTEL 更多資料查看www.intel.com
INTEL產品命名規則：
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N80C196系列都是單片機
前綴：N=PLCC封裝 T=工業級 S=TQFP封裝 P=DIP封裝
KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角
舉例：TE28F640J3A-120 快閃記憶體 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多資料查看www.issi.com
以「IS」開頭
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封裝： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多資料查看www.linear-tech.com
以產品名稱為前綴
LTC1051CS CS表示表貼
LTC1051CN8 **表示*IP封裝8腳
7、 IDT 更多資料查看www.idt.com
IDT的產品一般都是IDT開頭的
後綴的說明：
1、後綴中TP屬窄體DIP
2、後綴中P 屬寬體DIP
3、後綴中J 屬PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封裝
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多資料查看www.national.com
NS的產品部分以LM 、LF開頭的
LM324N 3字頭代表民品 帶N圓帽
LM224N 2字頭代表工業級 帶J陶封
LM124J 1字頭代表軍品 帶N塑封
9、 HYNIX 更多資料查看www.hynix.com
封裝： DP代表DIP封裝 DG代表SOP封裝 DT代表TSOP封裝。 不足之處歡迎補充