LTC3105怎麼焊

㈠ LTC 什麼意思

最小總成本法 (Least Total Cost)

LTC455/450U/W通訊機IF系列與村田MurataCFUCG系列兼容，體積小，高性能，及超薄型（4.0mm）由四個壓電陶瓷組件(PiezoceramicsComponents)組成。此種新式結構可以更完美的安裝在可移動的通訊產品中，如手機、袖珍型呼叫器等。提供完整壓電元器件尺寸，頻率范圍齊全，並提供系列產品目錄下載。可依客戶的需求製造。

1.此組件可用自動機貼裝
2.此組件可用波峰焊，耐水洗
3.體積小，只有4.0mmmax.厚度，且有更小的貼裝面積，方便PCB彈性設計
4.多種帶寬可供選擇
5.操作溫度范圍：-20~+80(°C)
6.儲藏溫度范圍：-40~+85(°C)

㈡ 用什麼電路可以代替LTC3588-1，輸出3.6v電壓，能夠將很小的電流放大。

手焊為啥不可以用LTC3588呢~MAX666和TPS63030你可以試試看

㈢ 數控車床怎麼維修

五金設備維修：cnc、加工中心、數控沖床、自動車床、剪板機、數控彈簧機、卷簧機、火花機、電腦鑼、快慢走絲、折彎機、西門子系統、法那克系統、天田、友嘉、大宇系統；等各種品牌數控機床控制板；各種品牌變頻器系列、交直流驅動器編碼器plc程序控制器，焊接機等。維修進口工業自動化設備電路板、控制板，維修fanuc系統、西門子系統、三菱系統電路板控制板，各種電源板，驅動器，銑床，磨床，龍門刨床等電路板，維修各種數控機床電路板，直流驅動器，伺服電機，
電子設備維修：線路板(pcb)企業的所有設備（如鑽機、鑼機、曝光機等）上的電子線路控制板：測試卡.cpu板、信號板、放大器、i/o板、鐳射感應器、觸摸顯示器、各類特殊顯示器等。電子企業smt、smd設備上的所有電子線路控制板。電腦鑼及各類數控設備上的電路板、伺服控制器義大利giga、德國schmoll、日本日立、台灣大良鑽孔機、鑼機的x、y、z軸伺服放大器、爆光機、50--2000a的電鍍整流器、sm6000安銅機、ut5000、ut6000測試卡（開關卡）、ltc128042--16鑽頭激光檢測器（ccd）、atg測試卡、soyn鑽機觸摸屏、cet9090緩沖母板、scsi軟碟機、菲林機控制板、貼膜機控制器、mpcbpw-aa03電源板 atg9090掃描卡、idp3541測試列印機、等等。
印刷設備維修：各類進口印刷機械設備上的控制電路板、網屏、劍神、富士龍霸、德寶、天馬等品牌激光照排、打樣；全自動沖版機、曬板機；海德堡、羅蘭、良明、小森、濱田、秋山、喬本、三菱等品牌的印刷機、膠印機、輪轉機；威特噴繪機、馬天尼、斯塔爾、騎馬、芳野等品牌的折頁機、膠訂機、切紙機、鎖線機、燙金設備的控制板；電源驅動器、全自動瓦楞紙板（箱）生產線、自動送紙上膠機、電腦三邊封袋機、高速自動糊盒機。
塑膠行業：注塑機控制板，鋼絲帶束層生產線、雙復合擠出機、內襯層擠出生產線、鋼絲壓延機、鋼絲簾布裁斷機、重型密煉機、全鋼一次法成型機、雙模硫化機、全自動注塑機、橡膠擠出機、切粒機、塗布設備等。.

㈣ feeder bay怎麼翻譯啊，出自一個關於遠程監控的論文，大概是個電器元件。

feeder bay 饋線間隔

㈤ BGA封裝可以手工焊接嗎

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：LGA封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。其實鋼網的費用並不高，沒必要為了省這點費用，浪費調試的時間。上海凝睿電子科技專注於提供電子研發階段的產品和服務，可以提供LGA、BGA晶元一片起焊。在LGA方面還獲得了Linear凌特的原廠推薦。LTC有一個LTM系列基本都是LGA封裝的，凝睿電子有豐富的處理經驗。

㈥ 新飛冰箱質量怎麼樣

你好 我家就是買家電的 對於新飛冰箱我是非常了解的 就我家買冰箱的經歷來看 新飛冰箱的故障率是最低的他的質量是不容質疑 請清楚一件事 就算是國際頂尖品牌的冰箱也不能保證它的產品不會出問題 只是新飛冰箱確實不像海爾那樣話了大量的資金在售後上 但這也是為了節約成本 海爾給售後部給的錢是新飛的幾倍 所以售後上肯定有差異 但情大家清楚售後的錢是你們消費者自己出的 購買冰箱的時候大家要注意一個冰箱的冷凍能力 和各個參數 門封條的柔韌度 不要太在意耗電量 相差0.0幾度的耗電量的產品之前一般都相差好幾百 但你算算電費 就算這個冰箱用10年 但相差的電費其實並不多 在冷凍室里隔層 新飛是採用內銅外剛 幾可以焊接 也能達到硬度 海爾用的是鋁管 沒有硬度 也不能焊接 剛上層得東西煩的太重了 板子就會凹下去 就導致下層得盒子被卡住 在連接的時候就採用的熱壓法 所以海爾冰箱用了之後就不能長期停用 一冷一熱介面就會爛 否則3年內絕對壞 具體我不多說 反正新飛冰箱確實是我家做家電15年以來遇到的質量最好的品牌（每個人看法不同 以上僅供參考）

㈦ LTC3105的引腳SHDN，有什麼作用，在典型電路中，要怎麼連接

希望下面的 可以給你帶來幫助。。。
引腳SHDN的作用是總控制信號輸入
http://www.linear.com.cn/proct/LTC3105

㈧ 很仰慕華為，想問往屆生怎麼進華為

華為不招大專生，最低學歷要求本科，以下是職務的招聘條件：
招聘職位 軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理、力學、或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉C/C++語言/JAVA/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路、ARM的基本知識；
3、對通信知識有一定基礎；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 底層軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統底層軟體模塊的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機、通信、軟體工程、自動化、數學、物理或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉操作系統、C/C++語言/JAVA/匯編/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、425網路、ARM的基本知識；
3、有嵌入式軟體開發類的畢設或實習或實際開發經驗；
4、對通信知識有一定基礎；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 微碼軟體開發工程師
工作職責
1、負責通信系統微碼模塊的需求分析、設計、驗證、編碼、調試、測試、維護等工作；
2、參與相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、電子、軟體工程、計算機、通信、數學，自動化、網路工程等相關專業本科及以上學歷；
2、熟練掌握C/C++語言或匯編語言，熟悉TCP/IP協議、ARM的基本知識；有底層驅動、操作系統、網路通訊協議等軟體開發經驗者優先；
3、能夠閱讀和理解英文資料，具有和良好的團隊意識，敬業精神。
招聘職位 射頻技術工程師
工作職責
負責通訊設備射頻模塊的開發、設計和優化工作；從事無線通信設備及其解決方案方面的研究和開發工作。
職位要求
1、電子、通信、電磁場與微波、無線電、微電子半導體等專業，本科及以上學歷；
2、有良好學習新知識能力、理解和表達能力、團隊合作能力；
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
4、掌握並有RF模擬經驗（如ADS）優先；
5、有射頻產品開發經驗優先；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 硬體開發工程師
工作職責
1、從事單板硬體、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊開發工作；
2、參與相關質量活動，確保產品生命周期演進和單板的設計、實現、測試工作的按時保質完成。
職位要求
1、電子、計算機、通信、自控、自動化相關專業，本科及以上學歷；
2、具備良好的數字、模擬電路基礎；
3、熟悉C/嵌入式系統開發/底層驅動軟體編程/邏輯設計；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 研究工程師
工作職責
在IT、通訊、電力電子等領域，從事未來技術與解決方案的探索與研究， 如基礎理論、演算法研究，標准化及樣機開發等工作。
職位要求
1、計算機、信息與信號、通信/光通信、光學/光電、電磁場/微波、微電子、電力/電子、軟體、網路、應用數學等相關專業，博士或碩士；
2、有扎實的專業知識和實際的項目研究經歷，具備獨立從事研究的能力，在國際專業期刊發表論文或有國際標准會議及學術會議經歷優先考慮；
3、較強的英文聽說讀寫能力；
4、樂觀、主動、有強烈的使命感，好奇心強，具備創新精神，善於溝通與團隊合作。
招聘職位 涉外律師
工作職責
1、負責處理公司全球（約150個國家）法律事務；
2、負責與公司全球客戶、合作夥伴、競爭對手的業務談判；（如國際貿易、投融資、資本運作、不動產、國際合作等）；
3、負責在全球建立符合當地法律要求的合規體系（如稅務、海關、勞工、反傾銷、國際貿易合規、國際貿易壁壘等） ；
4、負責處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；
5、負責建立全球法律外部資源平台，與全球主要律師事務所等法律資源建立業務交往。
職位要求
1、法學、法律碩士學歷，有海外留學經驗或通過司法考試優先；
2、能夠以英語作為工作語言，CET-6考試分數425分及以上，本科為英語專業的須通過專業八級；
3、能適應在全球各地工作；
4、具備團隊合作、積極主動、堅韌和樂觀的精神，溝通和表達能力強。
招聘職位 DSP工程師
工作職責
1、負責基於GSM/WCDMA/LTE等無線通信標準的演算法軟體設計、開發、測試和維護；
2、負責多核SOC晶元軟體設計、開發和驗證工作；
3、分析解決產品商用過程中的演算法相關問題，對技術問題的解決進度和質量負責，對商用產品的功能和性能保障負責。
職位要求
1、通信、電子、計算機、信號處理、應用數學等專業，有扎實的計算機基礎知識，本科及以上學歷；
2、具備通信基礎理論知識，有一定的演算法理論功底；
3、精通C/C++編程語言；
4、具備一定的軟體工程知識，掌握基本軟體開發流程和開發工具；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 涉外知識產權工程師
工作職責
1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；
2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；
3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；
4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。
職位要求
1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；
2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達能力強；
5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。
招聘職位 涉外知識產權工程師
工作職責
1、知識產權的全球布局、維護、運營和維權；
2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業務處理；
3、專利包組合管理，專利侵權分析，管控研發，市場活動中的專利風險；
4、知識產權許可談、訴訟的專業支持。
職位要求
1、通訊、計算機、電子專業碩士學歷，有專利相關的工作經歷優先，有專利代理人資格的優先；
2、CET-6分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達能力強；
5、希望將知識產權作為長期專業發展方向。
招聘職位 晶元質量及可靠性工程師
工作職責
1、負責晶元電路的可靠性模擬分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，對電路中的可靠性風險提出改善方案；
2、負責晶元的可靠性測試，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定測試方案並執行，對實驗過程中出現的失效作失效分析，給出根因；
3、負責晶元的特性測試，制定特性測試方案並執行，並確定量產的ATE 篩選方案。分析測試過程中出現的問題並解決。
職位要求
1、微電子、集成電路等專業，碩士及以上學歷，熟悉器件結構和模型，了解晶元的設計和製造流程；
2、了解晶元的失效機理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和數學模型，掌握統計數學並應用於實際的問題分析；
3、了解Perl、C、TCL等編程語言，並能運用於數據處理。
招聘職位 晶元製造工程師
工作職責
晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：
1、負責晶元系統物理實現的晶元級PI/SI分析、板級分析工作；
2、承擔高速晶元模擬設計，解決高速晶元開發設計中的高速信號傳輸瓶頸，保障信號完整性；
3、解決日常產品開發中的串擾、反射、時序、EMC等問題，優化單板設計，降低成本，縮短開發周期。
晶元封裝工程師：
1、封裝設計方案：為公司的IC晶元提供封裝設計方案、提供封裝技術及成本的分析；
2、封裝方案的實現：負責產品開發過程中封裝職責的履行及流程的執行、推動。
職位要求
晶元PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：
1、了解硬體開發及PCB板設計流程及相關工藝知識，使用過PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關EDA工具；
2、電子、通信相關專業，本科及以上學歷；
3、符合如下任一條件者優先考慮：
1) 電磁場與微波專業優先；
2）掌握高速電路設計，有PI/SI設計或多層PCB板開發經驗背景者優先；
3) 有電路時序分析、電源完整性/信號完整性分析、電路模擬、EMC及熱分析等方面的經驗者為佳。
晶元封裝工程師：
1、了解封裝設計開發及hand-on封裝設計，使用過Cadence APD、AutoCAD或類似封裝設計工具；
2、電子、通信及相關專業，本科及以上學歷；
3、符合如下任一條件者優先考慮：
1) 熟悉封裝結構、可靠性、散熱性能，有封裝工業界實習經驗優先；
2) 材料、電子封裝專業優先。
招聘職位 晶元後端工程師
工作職責
晶元後端工程師(P&R):
負責實施從netlist 到GDS2的所有物理設計，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。
晶元後端工程師(DFT)：
負責 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、設計實現，模擬驗證，STA（時序分析），測試向量生成等。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程等相關專業，本科及以上學歷；
2、符合如下任一條件者優先：
1）熟練掌握深亞微米後端物理設計流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等數字晶元物理設計工具；熟練使用Calibre等物理驗證工具；熟練使用PT等時序驗證工具；
2）熟悉IC DFT/STA；熟練使用 Synopsys 或 Mentor 的相關工具；
3）具有晶元後端設計經驗。
招聘職位 數字晶元工程師
工作職責
1、負責數字晶元的詳細設計、實現和維護以及綜合、形式驗證、STA、CRG設計等工作；
2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，理解並認同公司的開發流程、規范和制度，實現資源、經驗共享。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；
2、符合如下任一條件者優先：
1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數字晶元設計及驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；
2）具備數字晶元綜合(SYN)/時序分析（STA）經驗；
3）了解晶元設計基本知識，如代碼規范、工作環境和工具、典型電路（非同步、狀態機、FIFO、時鍾復位、memory、緩存管理等）；
4）接觸過多種驗證工具，了解一種或多種驗證方法，並根據項目的特點制定不同的驗證策略、方案，搭建驗證環境，完成驗證執行和Debug。
招聘職位 模擬晶元設計工程師
工作職責
1、按照模塊規格和晶元總體方案的要求，嚴格遵循開發流程、模板、標准和規范，承擔數模混合晶元中模擬模塊或者模擬晶元及子模塊的詳細設計、實現、測試等工作，確保開發工作按時按質完成；
2、及時編寫各種設計文檔和標准化資料，實現資源、經驗共享。
職位要求
1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業；
2、了解或實際應用過如下一種以上專業領域相關技能及經驗：
A、VHDL/Verilog語言編程，或FPGA設計經驗。
B、綜合(SYN)/時序分析（STA）/布局布線（Place and routing）/可測性設計（DFT），及相應後端設計經驗。
C、模擬IC或射頻晶元設計。
D、半導體封裝及信號完整性設計。
E、晶元量產或測試。
F、CPU設計。
G、相關軟體開發。
招聘職位 製造技術工程師
工作職責
1、NPI和工藝：建立和完善製造新產品導入過程中的規范、參與新產品設計方案評審和驗證；制定技術規范、協助IT系統開發，優化工藝流程；負責新工藝、新技術引進和導入；降低成本、提高作業效率；
2、製造IT開發：承擔華為全球製造IT系統架構設計；復雜信息系統分析建模和方案設計；製造執行系統開發與整合技術領航；
3、IE：生產資源規劃及實施的組織；新工廠建設及設施規劃、生產布局規劃和優化，生產過程改善；
4、質量管理：組織落實質量控制/質量保證/質量預防/質量文化等系列管理活動；協調處理生產過程中的質量問題；
5、生產管理：對生產現場進行有效管理，負責產品製造的規劃和運作，保證以最低的成本，及時提供符合質量要求的加工服務。
職位要求
1、通信、電子、計算機、無線電、自動控制、工業工程、管理工程、數學、機械、材料工程、物流專業，本科及以上學歷；
2、熟悉機械設計、物理材料、工業工程等工科知識或高速數字電路、模擬電路，射頻技術，熟悉MCU、高檔CPU、通信處理器的應用，熟悉大規模邏輯器件FPGA/CPLD的開發、測試，具有C和C++語言基礎及編程經驗，了解UNIX操作系統，熟悉資料庫；
3、具備扎實和較寬的技術背景；
4、熟悉多種通信系統的組網以及通信網有關標准/協議；
5、具有良好的溝通協調能力；CET-6考試分數425分及以上且讀寫能力好，口語流利。
招聘職位 合同管理工程師
工作職責
合同經理在售前階段參與合同條款制定和合同商務談判，在售後合同執行過程中，負責合同解析、合同履行狀態管理、履行風險管理、合同變更和索賠管理，合同關閉管理，確保合同及時、准確、優質、低成本交付，加速開票回款。
職位要求
1、國際工程管理、國際經濟與貿易、國際經濟法、會計等及相關專業，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作。
招聘職位 工程工藝工程師
工作職責
單板工藝設計：
1、從事通信產品中的PCB技術和設計、SMT組裝工藝、焊接材料、封裝應用和技術、光電和射頻相關工藝設計等相關技術的研究和設計；
2、從事工藝可靠性試驗、模擬分析和失效分析技術的研究工作。
熱設計：
1、負責通信設備全流程熱設計（機櫃機箱系統級、單板級和器件級）及產品散熱問題解決；
2、負責產品熱技術研究和開發（熱測試、熱模擬、溫控、防塵、降噪、機房熱管理等其中某領域）。
職位要求
單板工藝設計：
1、材料、機械、微電子或相關專業，本科及以上學歷；
2、熟悉焊接材料、釺焊原理和技術，對SMT工藝技術有一定了解，熟悉半導體、封裝、光波導、射頻等相關工程和技術的基本知識；
3、熟悉有限元模擬和失效分析，具備一定的可靠性知識；
4、對通信知識有一定了解，具備一定的工程分析能力；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
熱設計：
1、電子設備熱設計、熱能工程、低溫與製冷、動力工程、流體力學、熱工控制、工程熱物理等相關專業，碩士及以上學歷；
2、有實際的電子設備熱設計項目研究或實習經歷 ；
3、掌握CFD基礎知識，有數值計算、熱分析軟體使用經驗優先；
4、英文聽說讀寫流利，技術研究能力強；
5、有防塵、防腐、降噪、通信機房空調設計等方面應用經驗優先；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 客戶經理
工作職責
1、客戶經理是華為公司直接面向客戶的基層組織的「龍頭」。對外代表公司，成就客戶，幫助客戶創造商業價值；對內代表客戶，審視公司運作，驅動公司管理改進；
2、客戶經理是客戶關系平台的建立及管理者。深刻理解客戶需求，與客戶建立長期信任/支持的合作關系，並管理客戶需求和客戶滿意度；
3、客戶經理是華為面向客戶的各種業務活動的組織者，是華為公司LTC主業務流程端到端運作的責任主體；
4、客戶經理是銷售項目的主導者，通過高效的項目運作和管理，為公司在競爭項目中取得成功。
日常工作:
1、通過組織市場綜合分析（行業、客戶、競爭、自身、機會），確定市場目標及策略，參與制定客戶群規劃並執行落實；
2、組織公司與客戶的高峰會談、管理研討、培訓交流、聯誼活動等；邀請並陪同客戶參加國際性展會及考察公司；參與客戶組織的大型活動；
3、組建銷售項目團隊，制定全流程針對性策略，確保項目成功；
4、聚焦戰略執行和市場格局，負責組織公司內部資源，執行並定期調整既定目標和策略。
職位要求
1、通信、電子、計算機、信息工程、市場營銷等專業者優先，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數440分及以上，口語熟練，可用於日常的溝通交流；
3、樂於與人打交道，善於建立良好的人際關系，具有學生會、社團組織經驗，文體骨幹及社會實踐經驗者優先；
4、希望擴展國際視野，體驗跨文化氛圍，能夠服從公司全球派遣；
5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 合同商務工程師
工作職責
1、商務投標：主導、參與海外電信投標項目，制定商務解決方案、進行商務答標和標書製作；
2、商務談判：按照既定的談判目標和策略，參與合同談判，規避合同風險，確保合同質量；
3、管理授權、支撐決策：協助地區部、代表處管理銷售授權、規范運作銷售決策，提供建議支撐決策；
4、綜合商務分析：收集、分析當地商務環境信息、客戶需求信息、競爭對手信息及行業發展信息等商務資料，制定、完善商務模式及商務解決方案。
職位要求
1、國際經濟與貿易、國際經濟法、國際工程管理等及相關專業，本科及以上學歷；
2、CET-6考試分數425分及以上，英語口語流利；
3、能適應在全球各地工作。
招聘職位 器件工程師
工作職責
從事器件工程技術研究，建立產品器件痛點問題的創新解決方案。分析產品需求和行業器件新技術，開展產品器件選型、評估、工程方案、可靠應用、質量保證等開發工作，確保產品可靠性及競爭力實現。
職位要求
1、電子、計算機、通信、半導體物理與材料、光電、無線與微波、自控、自動化等相關專業，本科及以上學歷；
2、具備良好的數字、模擬電路、半導體原理基礎；
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料。
招聘職位 操作系統工程師
工作職責
1、負責操作系統內核、工具鏈及相關應用的設計、編碼、調試、測試等工作；
2、負責虛擬化軟體相關的設計、編碼、調試、測試等工作；
3、參與以上對應軟體項目相關質量活動，確保設計、實現、測試工作按時保質完成。
職位要求
1、計算機相關專業，碩士以上學歷；
2、專業及方向：計算機體系結構、操作系統、計算機並行計算、編譯器、資料庫專業優先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必備技能；
3、熟悉C/C++語言/底層驅動軟體編程，熟悉TCP/IP協議、Intenet網路的基本知識；
4、對操作系統的開源代碼有一定基礎，有相關開發項目經歷的優先；
5、CET-4分數425分及以上，能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優先。
招聘職位 客戶經理（小語種）
工作職責
1、銷售工程師職責：負責全球范圍內客戶關系的拓展與維護，挖掘、捕捉市場機會；協調公司資源實施商業項目，響應客戶需求；組織並參與技術交流、樣板點考察、國際展會等多種宣傳推廣活動，促進公司在全球范圍內產品品牌的建立和持續提升；
2、合同工程師職責：負責俄、法、葡、西語等小語種地區商務條款的制定與合同評審；組織參與國際投標項目的商務答標，參與國際工程項目的商務報價等；
3、公共事務經理職責：建設和管理政府、使館、行業協會等機構與公司的關系；制定區域公共關系策略，關注並採取行動優化商業環境，策劃大型公關活動，樹立公司良好的形象。
職位要求
1、法語、葡萄牙語、西班牙語、阿拉伯語、義大利語、俄語等小語種專業，本科及以上學歷；
2、活潑開朗，對國際文化、國際禮儀有一定了解，有海外學習經驗者優先；
3、英語口語流利；
4、能適應在全球各地工作。

㈨ ltc3105典型應用電路

轉個圖

LTC3105從單個光伏電池給單節鋰離子電池充電

，供參考

㈩ 怎樣手工焊接LGA封裝

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：
LGA封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)
因為底部多個焊盤，建議開鋼銀局數網刮錫膏過迴流焊處理；
由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。
因為從針腳變成了觸點，所以採用LGA775接臘孝口的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露鋒首出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶元。