礦機溫感晶元
① 你有測溫晶元
1，是不是一定準確。
魯大師或其他同類軟體，並不能直接測量溫度的裝置。 CPU內置的溫度感測器測得的溫度，溫度值被傳遞到主板上的I / O晶元的寄存器。魯大師與其他軟體的I / O晶元寄存器讀取的溫度值？
但董事會可採取多種不同類型的I / O晶元，各種品牌（常見的品牌如華邦，ITE等）的I / O晶元的不斷努力改善和更新。因此，任何測試軟體的資料庫不能包含所有品牌，所有型號的晶元，讀取的數據從指定的寄存器地址自然是不可能的，以確保准確性。
其他配件，如圖形卡，硬碟，也是同樣的道理。尤其是面對新的硬體，測量不準確的概率測度。
另一方面，溫度感測器的硬體本身也可能存在錯誤。
所以，一些設備可以更精確地測量溫度值，一些設備不能被准確地測量。
2，幾種常見的測試軟體，如珠穆朗瑪峰，RivaTuner中，魯大師，fumark，溫度是攝氏度。
題外話：
LS說60度的電子遷移率的問題，主要是舊的CPU技術在舊的圖形卡的鋁連接。由於輕金屬原子受電子碰撞，失控，這種現象被稱為電子遷移率。從2002年起，基本連接過程轉移的重金屬銅連接工藝，CPU或顯卡溫度值提高了很多，很少涉及到電子遷移率的問題。
我可以說幾個數據：
1，NVIDIA給出的安全性的N-卡的GPU溫度是108度。 AMD A卡的安全溫度是100度。
2，英特爾的英特爾CPU溫度，考慮到安全，根據數量的不同，90度，95度2。
AMD AMD的CPU 3，給出一個安全的溫度，根據數量的不同，85度，90度，95度3。
4，工廠機器測試，在55度的烤箱，72小時滿負荷，顯卡是不超過95度（N卡，A卡是相同的）。
5工廠在測試機上，在一個恆定的溫度為55度，72小時滿負荷，CPU不超過80度或85度（有不同的要求，根據CPU）。
因此，CPU70度超過80度的圖形，不可能在10年前。但現在它是常見的，正常的。
至於在機箱的高溫變形是不可能的。一方面，該溫度是由內部的晶元核心溫度，而不是處理器表面溫度的溫度感測器檢測到。另一方面，CPU只是點熱源，擴散到環境中的溫度可以稍微差點不計。例如，你打火機的火焰溫度，的幾網路高於CPU溫度。你的手從火源的距離為10厘米，你能感覺到多少熱量？如果火焰正上方，可能會感到溫暖，周圍，可能沒有感覺。因此，依靠CPU熱變形的底盤，使不可能的事，除非你的機箱風道的設計問題，形成的動盪，或機箱溫度不能太高。
② 這個是熱敏電阻晶元嗎
熱敏電阻功率型晶元就是這個樣子的！看圖片外觀不錯！
③ 熱敏電阻芯測溫型晶元大小有要求嗎
沒有 只是對測溫電阻的額定值跟敏感度有要求 主要看你用在什麼地方 如果是PCB外部測溫 就只需要關注額定值就行 如果是機體內部的高集成電路上使用 那麼 你不光需要考慮額定 還有 敏感度 焊接尺寸 晶元隆起高度 以及 感溫空間的預留
④ 用stc15f104e晶元可以同時實現連接NRF24L01+（引腳見圖片））晶元和溫感18B20嗎 不然如何連接
可以的，但是絕對不建議這么做，節省一個IO口的代價是麻煩的調試和編程，這是不明智的。這個不關你局部變數還是全局變數的事情，完全扯不上邊，非要這么做的話，只要將兩個晶元錯開使用就行。
⑤ 誰能和我說說測量溫濕度的感測器晶元中，電阻性和電容性的差別在哪哪一個好一點要詳細的。
跟你這樣說吧，每個品牌不一樣，用的也不一樣。有用電阻法跟電容法的，電阻法是通過吸濕層來改變他的電阻，得到一個電阻信息傳到處理裝置中，電容法也是也是通過吸濕層吸濕，當電容變大變小時，所得到的PF也就不同，市面上的話電容法的比較多。溫濕度感測器國外這塊的話密析爾是做標準的，維薩拉是做的最廣泛的。
⑥ 國內晶元及高溫晶元概念股
晶元概念股票：晶元設計、製造與封裝相關上市公司一覽
（一）、晶元設計
DSP與CPU被公認為晶元工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平最高的以「龍芯」為代表，DSP以「漢芯為代表。
1、綜藝股份（600770）：
公司參股49%的北京神州龍芯集成電路設計有限公司，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。
2、大唐電信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭。
3、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。
4、上海科技（600608）：
公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶。公司控股75%子公司上海交大創奇微系統科技有限公司主營微電子集成電路晶元與系統，電子產品，通訊設備系統的設計，研發，生產，銷售，系統集成，計算機軟體的開發。
（二）、晶元製造
1、張江高科（600895）：
張江高科子公司中芯國際在內地晶元代工市場中已佔到50%以上的份額，是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路製造公司。
2、上海貝嶺（600171）：
公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、製造和技術服務，並涉足矽片加工、電子標簽及指紋認證等領域。
3、士蘭微（600460）：
公司是國內集成電路設計行業的龍頭，僅次於大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在國內同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司擁有集成電路領域利潤最為豐厚的兩塊業務-晶元設計與製造，具有設計與製造的協同優勢。
4、方大集團（000055）：
十五期間，方大承擔並完成國家半導體照明產業化重大科技攻關項目，開發並研製成功的Tiger系列半導體照明晶元被列為國家重點新產品。
5、華微電子（600360）：
公司是國內功率半導體器件的龍頭企業，通過自有品牌的運作方式，公司已完成了從晶元製造、封裝、銷售的整個產業鏈的布局。
（三）、晶元封裝測試
1、通富微電（002156）：
公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內目前實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技術實力居領先地位。
2、長電科技（600584）：
公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。
3、華天科技（002185）：
公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。公司的封裝能力和技術水平在內資企業中位居第三，為我國西部地區最大的集成電路封裝基地和富有創新精神的現代化高新技術企業。
4、太極實業（600667）：
太極實業與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發展前景的半導體集成電路產業。
5、蘇州固鍀（002079）：
公司的主要產品為各類半導體二極體（不包括光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元設計製造及二極體封裝、測試能力,保持國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業領先地位。
（四）晶元相關
1、康強電子（002119）：
公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第一，鍵合金絲銷量行業第二，全國的覆蓋率高達60%，是電子領域中細分龍頭。
2、中發科技（600520）：
公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發及生產，是兩市唯一的模具製造上市公司，具有獨特的行業優勢。
3、有研新材（600206）：
公司是國內具有國際先進水平的半導體材料研究、開發、生產重要基地，技術力量雄厚，公司先後研製出了我國第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶，使我國成為世界上少數幾個具有拉制12英寸硅單晶技術的國家之一。
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⑦ 誰知道這個是什麼型號的晶元（溫濕度還是空氣質量還是甲醛探測）
看不出來，直接焊接在板上不一定是感應器，看著挺像一個蜂鳴器。
⑧ 溫度測量晶元有幾種
溫度測量晶元有很多種，常見的DS18B20、TMP35、TMP36。
以DS18B20溫度測量晶元為例，有TS-18B20、TS-18B20A、TS-18B20B這3種型號。
1、型號TS-18B20；測溫范圍-55~125；電纜長度 1.5 m；
2、型號TS-18B20A；測溫范圍-55~125；M10X1 電纜長度1.5m；適用管道 DN15~25；
3、型號TS-18B20B；測溫范圍-55~125；適用管道DN40~ 60。
(8)礦機溫感晶元擴展閱讀
溫度測量晶元的功能特點：
1、通過瞬時接觸即可完成數字識別和信息獲取，刻有注冊號的不銹鋼外殼能夠耐受惡劣環境 ；
2、溫度記錄范圍：-40℃-85℃ ，溫度精度：±0.5℃；
3、工作濕度：0-100%RH,實現防水性(超過了3 ATM防水的要求)，可直接放於冰中或水中；
4、數據存儲容量：2048個溫度數據，數據傳輸使用1-Wire協議，數據傳輸速度為125kbps；
5、記錄采樣間隔：1-255分鍾可調節，內置LI電池，無需外接電源，使用年限可達10年；
6、配套數據分析軟體：可實現數據排序、數據篩選、圖形顯示、列表顯示、列印等多種功能，並具有軟體著作權證書。
⑨ 晶元 高溫（可長期工作在150℃）
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